[2025APEC] 젠슨 황이 들고 올 '선물'은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 '들썩'

[이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한국 반도체 업계를 뒤흔들 '빅딜'을 예고했다. 15년 만의 방한을 앞두고 "한국 국민들이 기뻐할 발표가 있을 것"이라고 직접 언급하면서 엔비디아와 국내 기업 간의 차세대 메모리 반도체 공급 계약 등 중대 발표가 임박했다는 기대감이 최고조에 달하고 있다.

황 CEO는 28일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 개발자 행사 'GTC 워싱턴' 직후 "한국의 모든 기업은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너"라며 이같이 밝혔다. 그는 이어 "한국 국민들뿐만 아니라 트럼프 대통령도 기쁘게 할 소식이지만 발표까지 며칠 더 기다려야 할 것"이라고 덧붙여 발표의 무게감을 더했다.

황 CEO의 발언은 단순한 립서비스가 아니다. 그는 APEC CEO 서밋 참석차 방한해 오는 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 국내 재계 핵심 인사들과 연쇄 회동을 갖는다. 31일에는 APEC 기조연설과 함께 한국 언론을 대상으로 한 공식 기자간담회도 예정돼 있어 이 자리에서 '깜짝 발표'가 나올 것이라는 관측이 지배적이다.

반도체 업계의 시선은 단연 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쏠려있다. 현재 가장 유력하게 거론되는 시나리오는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 HBM인 'HBM4' 최종 품질 테스트 통과 및 공급 계약 체결 소식이다. 양사는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 퀄 테스트를 진행 중이며 연내 공급 계약은 내년도 사업 계획을 확정 짓는 핵심 변수다.

특히 삼성전자의 경우 이번 발표가 더욱 절실하다. 삼성전자는 HBM3E에서 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 SK하이닉스가 시장을 독점하는 상황을 지켜봐야 했다. 만약 삼성전자가 HBM4 공급 계약을 따낸다면 HBM 시장에서의 기술 경쟁력을 회복하고 SK하이닉스와의 격차를 다시 좁힐 수 있는 결정적 계기를 마련하게 된다.

HBM4 계약에 앞서 삼성전자의 HBM3E 공급 계약이 성사될 가능성도 제기된다. 비록 시기적으로 늦었지만 이는 그동안 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받은 삼성의 HBM 기술력이 정상 궤도에 올랐음을 증명하는 상징적인 의미를 가진다.

HBM 외에 7조원 규모의 데이터센터를 건설 중인 SK그룹 등과의 대규모 GPU 공급 계약 가능성도 거론된다. 황 CEO가 트럼프 대통령을 언급한 것은 반도체 공급망에서 한미 동맹의 중요성을 강조하며 양국 모두에 이익이 되는 발표임을 시사한 것으로 풀이된다.

업계 관계자는 "젠슨 황이 직접 기대해도 좋다고 말한 만큼 어떤 내용이든 국내 반도체 산업에 상당한 호재가 될 것은 분명해 보인다"며 "모든 관심이 그의 방한 일정과 기자간담회에 집중되고 있다"고 말했다.