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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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㉖이석희 SK하이닉스 CEO "기술 혁신을 통해 세상을 바꾸겠다"
[이코노믹데일리] 누구에게나 별이 빛나는 순간이 있습니다. 누군가는 그 찰나의 결단으로 산업의 방향을 바꾸었고, 또 누군가는 위기의 한가운데서 기술의 힘을 다시 믿는 선택을 했습니다. 이 기획은 한국을 움직인 리더들의 결정적 순간을 되짚으며, 불확실성이 일상이 된 시대에 기업이 나아가야 할 길을 다시 묻고자 합니다. <편집자 주> 이석희 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 키를 잡았을 때인 2018년 3월, 글로벌 반도체 산업은 이미 거센 변곡점 위에 서 있었습니다. 메모리 반도체는 더 이상 안정적인 성장 산업이 아니었고 기술 미세화의 한계와 글로벌 공급망 재편, 미·중 기술 경쟁이 동시에 몰아치고 있었습니다. 시장은 빠르게 변하고 있었으며 반도체 기업에게 요구되는 역할 역시 단순한 생산을 넘어 ‘기술 리더십’으로 옮겨가고 있었습니다. 이 CEO의 선택은 분명했습니다. 비용 경쟁이나 단기 실적 방어보다, 다시 한 번 기술의 본질로 돌아가겠다는 것이었습니다. 그는 “반도체 산업의 경쟁력은 결국 기술에서 나온다”는 메시지를 내부에 반복해 던지며, 연구개발 중심의 경영 기조를 명확히 했습니다. 이는 시장 변동성에 흔들리지 않는 체질을 만들기 위한 전략적 판단이었습니다. 엔지니어 출신인 그는 경영자가 된 이후에도 기술 언어를 놓지 않았습니다. 연구소를 자주 찾았고, 개발 과정의 어려움을 직접 듣는 데 시간을 썼습니다. SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM), 차세대 D램과 낸드플래시 등 고부가가치 제품에 역량을 집중한 배경에는 이 같은 판단이 자리 잡고 있습니다. 범용 제품 중심의 경쟁에서 벗어나 기술 난도가 높은 영역에서 시장을 선도하겠다는 방향 전환이었습니다. 그의 경영 철학은 한 문장으로 요약됩니다. “기술 혁신을 통해 세상을 바꾸겠다.” 이는 추상적인 구호가 아니라 기업이 어떤 선택을 해야 하는 지를 가르는 기준이었습니다. 단기 수익성보다 기술 축적을, 속도보다 완성도를 중시하는 결정은 때로는 고통을 동반했지만, 장기적으로는 기업의 방향성을 또렷하게 만들었습니다. 이석희 CEO는 기술 혁신을 기업 내부에만 가두지 않았습니다. 반도체가 인공지능(AI), 데이터센터, 미래 모빌리티 등 산업 전반의 기반이 되는 만큼 SK하이닉스의 기술이 사회 전반의 변화로 이어져야 한다는 인식도 분명히 했습니다. 반도체는 더 이상 보이지 않는 부품이 아니라, 산업과 삶을 움직이는 핵심 인프라라는 시각이었습니다. 그의 리더십이 가진 의미는 명확합니다. 불확실성의 시대에 기업이 생존하기 위한 가장 확실한 해법은 다시 ‘기술’로 돌아가는 것임을 보여주었다는 점입니다. 외부 환경이 아무리 빠르게 변해도, 기술 경쟁력을 쌓는 시간은 결코 배신하지 않는다는 신념이 경영 전반에 스며들었습니다. 이석희 CEO의 별의 순간은 화려한 성과 발표의 자리가 아니었습니다. 기술의 길이 가장 험해 보이던 시기에, 그 길을 포기하지 않겠다고 결정한 순간이었습니다. 그는 반도체 산업의 미래가 불투명해 보이던 시점에서, 오히려 기술 혁신이라는 가장 정공법을 선택했습니다. 그 선택은 SK하이닉스를 다시 기술 중심 기업으로 정의하는 출발점이 됐습니다. 지금 반도체 산업은 또 다른 변곡점을 향해 가고 있습니다. AI와 고성능 컴퓨팅이 새로운 수요를 만들고, 기술 격차는 기업의 운명을 좌우하고 있습니다. 이 변화의 흐름 속에서 이석희 CEO의 결정은 분명한 메시지를 남깁니다. 위기의 시대일수록 기업은 기술을 믿어야 한다는 것, 그리고 그 믿음은 말이 아니라 실행으로 증명돼야 한다는 것입니다. 그가 2022년 SK하이닉스 CEO 자리에서 물러났지만, 이석희란 별은 기술 혁신이란 오래된 가치 위에서 조용히 빛나고 있습니다.
2025-12-31 18:46:21