[이코노믹데일리] AI반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개하며 글로벌 데이터센터 시장에 본격적으로 도전한다.
리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛(Chiplet) 구조를 적용한 리벨쿼드를 최초로 선보였다. 이 제품은 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰 수준의 성능을 저전력으로 구현하는 것을 목표로 개발됐다.
리벨쿼드는 삼성전자 4나노 공정으로 생산되며 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 144GB에 달하는 메모리 용량과 4.8TB/s의 빠른 대역폭으로 단일 칩만으로도 수백억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다.
기술적으로 가장 큰 특징은 국내 최초로 칩렛 구조와 HBM3E 메모리를 결합했다는 점이다. 특히 칩렛 간 통신에 개방형 표준인 ‘UCIe’의 어드밴스드 버전을 세계 최초로 실제 칩에 구현해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화했다. 리벨리온은 이를 기반으로 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 계획이다.
또한 리벨쿼드는 ‘전문가 혼합(MoE)’ 방식의 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하며 추론 속도를 높였다. 리벨리온은 핫칩스 현장에서 알리바바의 오픈소스 모델 ‘Qwen3 235B MoE’의 구동 데모를 선보여 기술력을 입증했다.
박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.
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