검색결과 총 24건
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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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삼성전자, '갤럭시 북6 시리즈' 공개
[이코노믹데일리] 삼성전자는 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 '갤럭시 북6 시리즈'를 공개했다고 6일 밝혔다. 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 선보였다. 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 '인텔 코어 울트라 시리즈 3' 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX5070/5060 그래픽 카드를 탑재해 고속 AI 이미지 생성은 물론 몰입감 있는 게임 구동과 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 직관적인 사용성과 실내외에서 안정적인 시청 경험을 제공한다. 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버를 적용해 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬을 적용해 후면과 측면 두 방향으로 열을 분산 배출하고, 더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재했다. 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 뛰어난 휴대성을 제공한다. 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트 기능을 통해 검색어 입력 없이 터치스크린에서 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. AI 컷아웃으로 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악해 파일과 기기를 제어할 수 있다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 사장은 "진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것부터 사용자 경험을 좌우한다"며 "갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해 안정적인 AI 기반 기술을 결합해 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것"이라고 말했다. 갤럭시 북6 시리즈는 '갤럭시 북6'를 비롯해 '갤럭시 북6 프로'와 '갤럭시 북6 울트라' 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 갤럭시 북6 프로, 갤럭시 북6 울트라 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. 갤럭시 북6는 3월 중 출시 예정이다.
2026-01-06 11:22:51
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안현 SK하이닉스 사장 "정부 주도로 버추얼 빅테크 생태계 구축해야"
[이코노믹데일리] 안현 SK하이닉스 개발 총괄 사장이 한국 AI 산업 경쟁력 강화를 위해 정부 주도의 국가 단위 ‘버추얼 빅테크’ 생태계 구축이 필요하다고 강조했다. AI 반도체를 둘러싼 경쟁이 기업 간 기술 싸움을 넘어 생태계 경쟁으로 확장되고 있다는 판단에서다. 안 사장은 17일 한국공학한림원이 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 ‘AI 반도체 강국 도약 가이드라인’을 주제로 개최한 반도체특별위원회 포럼에서 발표자로 나서 “AI 반도체 발전은 개별 기업 간 경쟁만으로 해결할 수 있는 단계가 아니다. 정부가 리드해 국가 단위의 플랫폼을 구축해야 한다”고 강조했다. 국가 간 경쟁이 격화되는 가운데 국내 업계를 진단했다. 그는 “한마디로 말하면 우리나라 상황이 상당히 심각하다”며 “미국은 글로벌 빅테크들이 스스로 AI 버티컬을 주도할 체력과 자본을 갖추고 있고 중국은 국가가 산업을 직접 경쟁력을 키우고 있는데 한국은 메모리 외에는 전반적으로 취약한 구조”라고 봤다. 이어 “국내에는 AI 적용 산업, 서비스·소프트웨어, 데이터센터 인프라, 메모리 등 개별적으로는 강점이 있지만 모두 분절돼 각개전투를 하고 있다”며 “AI는 알고리즘이 바뀌면 하드웨어도 함께 바뀌는 구조인데 하나의 축으로 연결되지 않으면 커스터마이즈의 방향과 스펙을 누가 정할 것인지 명확하지 않다”고 지적했다. 이는 최근 반도체 수요가 커스터마이즈로 재편되고 있는 가운데 누구를 위한 커스터마이즈인지에 대해 의문을 던진 것이다. 가령 미국은 구글·아마존·엔비디아 등 빅테크 기업들이 AI 서비스 수요를 직접 운영하고 있다. 이를 바탕으로 어떤 연산이 필요한지 어떤 성능과 구조의 칩이 필요한지를 스스로 결정한다는 설명이다. 가령 미국의 경우 구글·아마존·엔비디아 등 빅테크 기업들이 서비스를 직접 운영하며 이를 바탕으로 어떤 연산이 필요한지, 어떤 성능과 구조의 칩이 요구되는지를 스스로 결정한다. 중국 역시 국방·공공·데이터센터 수요를 국가가 묶어 시장을 먼저 만들고 그다음 기업을 키워 경쟁력을 키우는 방식이다. 반면 한국은 팹리스와 파운드리, 서비스 기업이 각각 존재하지만 누가 설계 기준을 제시하는지 중심이 불분명한 구조다. 이에 안 사장은 “AI 반도체 발전은 개별 기업 간 경쟁만으로 해결할 수 있는 단계가 아니라 정부가 리드해 국가 단위의 ‘버추얼 AI 버티컬’을 구축해야 한다”고 말했다. 한국 반도체 업계는 메모리가 강하지만 한계가 있다는 설명이다. 그는 “메모리와 시스템 반도체, 패키징, 하드웨어를 출발점으로 국내 팹리스들의 다양한 부품까지 연계해 전체 버티컬을 만들어야 한다”며 “단순 실증만으로는 장기적인 AI 경쟁력을 확보하기 어렵다”고 말했다. 또 “국방·에너지·통신·금융 등 대한민국이 외부에 맡길 수 없는 영역을 중심으로 소버린 AI 플랫폼을 구축해야 한다”며 “특히 국방 분야는 반드시 국내에서 자체 해결 역량을 확보해야 하며 이것이 다른 산업으로 확산되는 마중물이 될 수 있다”고 덧붙였다. 글로벌시장조사기관에 따르면 AI 반도체 전체 시장은 2024년 880억 달러에서 2035년 7760억 달러까지 연평균 23% 성장할 전망이다. GPU는 데이터센터·클라우드 수요 중심으로 20%, NPU·ASIC는 온디바이스 칩 확산으로 26%, FPGA는 니치마켓에서 17%, HBM은 24% 성장할 것으로 보인다. 이날 류수정 서울대학교 교수는 “현재 우리나라는 AI 반도체 생태계에서 메모리를 제외하면 전반적으로 약하다고 볼 수 있다”며 “각 부분을 엮어야 전체적인 역량이 나온다”고 설명했다. 이정배 전 삼성전자 메모리사업부장 사장은 “정부 주도의 통합 전략이 실질적으로 작동할 경우 한국형 AI 반도체 생태계가 새로운 전기를 맞을 수 있다”며 “메모리를 중심으로 시스템 반도체와 하드웨어, 서비스 수요까지 연결되는 구조가 만들어진다면 글로벌 AI 시장으로 확장되는 발판이 될 수 있다”고 내다봤다.
2025-12-17 17:40:35