2025.08.02 토요일
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SK하이닉스, 2분기 매출 22조2320억원·영업익 9조2129억원...사상 최대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원, 순이익 6조9962억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 24일 SK하이닉스는 이날 실적 발표회를 열고 회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 "글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI)에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다"며 "D램과 낸드플래시모두 예상을 웃도는 출하량을 기록했다"고 말했다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐으며 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것이라고 전망했다. 이와 함께 AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 고대역폭 메모리 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적 실적을 창출한다는 방침이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진할 예정이다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용SSD 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 소버린 AI는 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장할 것"이라고 말했다.2025-07-24 10:40:11
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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SK하이닉스, 1분기 매출 약 18조 "작년 매출의 절반"…HBM3E 효과 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 약 18조원의 실적을 거둔 것으로 나타났다. 엔비디아에 5세대 고대역 메모리(HBM3E) 12단 제품의 공급이 본격화된 영향이 큰 것으로 보인다. 19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원이며 그 중 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출은 4조7862억원이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월부터 HBM3E 12단 제품을 공급 중인 것으로 보인다. 이 제품은 기존 8단 제품보다 공급가가 60% 높기 때문에 앞으로 공급이 확대되면 SK하이닉스의 매출은 추가로 상승할 전망이다. HBM3E 12단은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블렉웰 울트라에 탑재된다. SK하이닉스는 해당 제품의 생산라인을 대폭 증설하고 있으며 HBM3E라인에서 12단이 차지하고 있는 비중을 10%에서 올해 50% 이상으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단의 시제품을 지난 3월 엔비디아에 공급했다. HBM4의 양산 시기는 7개월 뒤인 오는 10월이 될 것으로 추측된다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 AI칩 양산 시기를 앞당기기 위해 SK하이닉스에 물량을 요구했고 이로 인해 프리미엄이 붙으며 가격이 상승했다"며 "SK하이닉스가 오는 2분기에 더 큰 실적을 보여줄 것으로 기대된다"고 말했다.2025-05-19 10:43:57
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모바일 날고, 반도체 주춤…삼성전자 1분기 실적 '명암 교차' [이코노믹데일리] 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈의 흥행에 힘입어 올해 1분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 부진 등 영향으로 수익성은 기대에 미치지 못했다. 오는 2분기 글로벌 관세 이슈 등 불확실성이 커지는 가운데 삼성전자는 연간 실적이 ‘상저하고’ 흐름을 보일 것으로 전망했다. 삼성전자는 30일 올해 1분기 연결 기준 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.05% 증가하며 분기 기준 사상 최대치를 달성했다. 영업이익은 1.2% 증가하며 시장 전망치를 30% 가까이 웃돌았다. 모바일 사업이 실적을 견인했다. 갤럭시 S25 시리즈 판매 호조로 모바일경험(MX) 사업부는 매출 37조원, 영업이익 4조3000억원을 기록하며 전체 실적을 주도했다. 부품 단가 하락과 운영 효율화도 수익성 개선에 기여했다. 디바이스경험(DX) 부문 전체로는 매출 51조7000억원, 영업이익 4조7000억원을 기록했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 매출과 영업이익은 각각 25조1000억원, 1조1000억원에 그쳤다. 메모리 매출은 19조1000억 원으로 전 분기 대비 17% 줄었고 서버용 D램 수요는 확대됐지만 HBM 판매 감소로 전체 실적은 줄었다. 시스템LSI의 경우 파운드리 수요 정체와 낮은 가동률로 저조한 실적을 기록했다. 디스플레이 부문(SDC)은 매출 5조9000억원, 영업이익 5000억원을 기록했고 하만은 비수기임에도 3조4000억원 매출과 3000억원의 영업이익을 냈다. 삼성전자는 하반기 실적 개선 가능성에 무게를 두고 있다. 메모리 부문에서는 HBM3E 12단 제품과 128GB 이상 DDR5 판매 확대를 통해 고부가 제품 중심의 포트폴리오를 강화한다는 방침이다. 시스템LSI는 2억 화소 이미지센서 공급과 플래그십 SoC 탑재를 확대하고 파운드리는 2나노 공정 양산과 차량용 반도체 수요 대응에 주력할 계획이다. 모바일 사업은 하반기 폴더블 신제품과 인공지능(AI) 기능 탑재 모델을 중심으로 전략 제품군을 확대한다. TV·가전 부문에서도 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품으로 경쟁력을 높일 방침이다.2025-04-30 23:22:44
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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SK텔레콤이 그리는 AI 세상…WIS 2024서 데이터센터부터 로봇까지 총출동 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 24일 서울 코엑스에서 개막하는 국내 최대 ICT 전시회 ‘월드 IT 쇼(WIS) 2024’에 참가한다. SKT는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 주제로 864㎡ 규모 전시관을 마련하고 AI 데이터센터(AI DC) 솔루션 등 혁신적인 AI 기술과 서비스를 선보인다. 관람객은 전시관 내 AI DC AI 팩토리 AI 오피스 AI 홈 AI 병원 AI 마켓 등 각 존에서 SKT AI 기술이 실생활에 적용된 사례를 경험할 수 있다. SKT는 지난해 발표한 AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략과 관련 기술들을 집중 소개한다. AI DC 존에서는 AI DC 운영에 필요한 전력 관리 기술 SK엔무브와 협력한 액침냉각 기술 등 에너지 효율 솔루션을 전시한다. AI DC 인프라 매니저 AI DC 시큐어 에지 등 관리 솔루션과 GPU 자원 관리 솔루션 ‘AI 클라우드 매니저’ 글로모 어워드 수상작 ‘페타서스 클라우드’도 확인할 수 있다. AI DC를 구성하는 핵심 부품들도 선보인다. SK하이닉스의 HBM3E와 CXL SKC의 유리 기판 기술 리벨리온의 NPU 기반 AI 가속기 등이 함께 전시된다. 통신 인프라 가치를 높이는 네트워크 AI 기술로는 기지국 장비에 GPU를 적용한 ‘AI 기지국(AI-RAN)’과 자율주행 기술 VLAM을 적용한 AI 로봇 AI CCTV 등 에지 AI 실제 활용 사례를 소개한다. SKT의 주요 AI B2B 및 B2C 서비스도 다양한 테마로 전시된다. 업무용 AI 에이전트 '에이닷 비즈' 반려동물 AI 진단 보조 서비스 '엑스칼리버’ 음성 질환 진단 기술 ‘보컬 비전’ 등이 B2B 사례로 소개된다. B2C 서비스로는 AI 에이전트 '에이닷' AI 기반 구독 마켓 'T우주' SK매직의 AI 웰니스 로봇 ‘나무엑스’ 등을 직접 체험할 수 있다. 별도 이벤트 공간에서는 MWC 2024에서 발표한 AI 피라미드 2.0 전략을 ‘AI 골드러시’ 콘셉트로 표현해 관람객의 이해를 돕는다. 레이싱 슈팅 게임 등을 통해 AI DC(1층) AI B2B(2층) AI B2C(3층)로 구성된 전략을 흥미롭게 전달할 예정이다. 박규현 SKT 디지털커뮤니케이션실장은 “SKT 전시관을 찾은 관람객들이 AI로 진화하는 일상의 모습을 보다 생생하게 접할 수 있도록 다양한 아이템들을 준비했다"며 "SKT가 선보이는 혁신적 AI 기술과 서비스를 통해 달라질 생활상을 경험할 수 있는 좋은 기회가 되기를 바란다"고 밝혔다.2025-04-24 10:09:11
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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엔비디아 중국 수출길 뚝...HBM 공급한 삼성전자까지 불똥 튈까 삼성전자 [사진=아주뉴스 DB] [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI) 칩을 선도하고 있는 기업 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 수출을 제한한 가운데 삼성전자도 영향을 받게 될 거란 전망이 나왔다. 삼성전자는 엔비디아 H20 칩에 고대역폭메모리 HBM3를 공급하고 있었는데 엔비디아 대중 수출 제한으로 인해 연쇄적인 영향을 받게 돼서다. 전문가들은 삼성전자는 HBM3E 개발 완성도를 높인 다음 다른 빅테크 기업에도 수주를 받을 수 있도록 해야 한다고 전망했다. 17일 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자 입장에서는 전체적인 물량이 늘어나면 날수록 좋은데 여기에 제한이 걸린 셈"이라며 "SK하이닉스보다 수주 물량이 적다고 하더라도 중국과 같은 시장에 제약이 걸리면 좋지 않은 것은 사실"이라고 말했다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 9일(현지시각) 트럼프 행정부로부터 H20 칩을 중국으로 수출하는 것에 대해 별도 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 이후 지난 14일 수출 규제가 무기한 적용될 것이라고 추가 언급했다. 이같은 H20 칩 수출 규제는 미국이 AI 분야에서 중국을 견제하려는 행동으로 분석된다. H20은 중국 AI 산업이 발전하게 되면서 함께 수요가 증가했다. 17일 로이터 통신에 의하면 중국의 대표 클라우드 기업(텐센트, 알리바바, 바이트댄스)들이 딥시크 등 저비용 AI 모델 수요에 대응하기 위해 H20 칩 주문을 대폭 확대한 바 있다. H20 칩은 AI 모델 개발 및 서비스에 필수적인 요소다. 실제로 엔비디아는 올해 초부터 H20 칩 수주 규모를 24조원 가량 확보한 상태였다. 또한 중국 시장은 지난해 엔비디아 전체 매출 13%에 해당하는 23조원 가량을 차지한 바 있다. 문제는 H20에 삼성전자 HBM3가 탑재된다는 점이다. 이로 인해 엔비디아로 HBM을 공급했던 삼성전자까지 연쇄로 영향을 받게 됐다. 전문가들은 삼성전자의 주력 제품인 HBM3 공급에 차질이 생길 거라고 전망했다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받아 납품을 준비 중이기도 했다. HBM3E는 HBM3 보다 전력 효율이나 용량 등 전반에서 개선된 최신 메모리다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 제품 공급에 대해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 중 중요한 단계를 완료했다"며 물밑 작업에 들어간 바 있었으나 이에 대한 공급도 차질이 생길 것으로 업계는 내다보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM3E 개발에 있어 완성도를 높이고 양산해 다른 빅테크 기업에도 수주를 받아 전체 시장에서 차지하는 포션을 늘리는 게 급선무"라며 "완성도 있는 최신 기술을 개발해 중국 외 고객 요청에 따라 유동적으로 대응할 수 있어야 한다"고 제언했다.2025-04-17 17:53:46
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
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올해는 '삼전'에도 해뜰날…증권가 '장밋빛' 전망 [이코노믹데일리] 지난해 부진을 겪던 삼성전자가 올해 들어 10% 넘게 상승하며 개인투자자들의 민심을 회복하는 모양새다. 지난해 이어 올해 반도체 업황 개선 기대감이 커지자 증권가는 긍정적인 전망을 내놓으며 목표가 상향 조정에 나섰다. 25일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 삼성전자는 올해 들어 13.47%(5만2700원→5만9800원) 상승했다. 같은 기간 코스피 지수 상승률인 9.06%(2400.87→2618.39)를 상회하는 수치다. 삼성전자는 지난해 7월 8만7800원까지 오르며 10만원을 눈앞에 뒀지만, 국내주식 시장이 대폭락했던 블랙먼데이(8월 5일) 사태 후 하락세에 접어들었다. 특히 작년 11월 4만9900원까지 내려가며 5만원대가 무너지기도 했다. 다만 올해 들어 삼성전자는 분위기 전환에 성공한 모습이다. 올해 5만원 초반으로 시작한 삼성전자는 지난달부터 반등하기 시작했고 이달 17일에는 하루 만에 5.3%가 오르기도 했다. 또 삼성전자는 지난 21일 종가 기준 6만1700원을 기록했는데 종가가 6만원을 넘은 것은 작년 10월(6만1000원) 이후 5개월 만이다. 지난해 8월부터 순매도 해온 외국인 투자자는 이달 들어 삼성전자를 1조3263억원 사들이며, 삼성전자는 순매수 종목 상위 1위(4~24일 기준)를 차지했다. 다음으로 가장 많이 담은 종목 한화에어로스페이스(4339억원), SK하이닉스(3483억원)와 1조 가까이 차이가 났다. 미국 투자은행 모건스탠리도 최근 발표한 보고서에서 목표 주가를 6만5000원에서 7만원으로 올렸다. 모건스탠리는 "솔직히 반도체 산업이 바닥을 쳤다고 말할 상황은 아니지만 시장은 빠르게 '계곡'(침체 상황) 너머를 보고 있다"며 "우리는 2026년까지 더 장기적인 관점을 갖고 더 긍정적인 전망을 하고 있다"고 설명했다. 앞서 모건스탠리는 지난해 9월 '반도체에 겨울이 온다'는 반도체 비관론을 제시하면서 투자 심리가 악화하기도 했다. 삼성전자가 상승세를 보이는 것은 반도체 업황 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 "업황 반등 기대감에 따라 장기간 부진했던 삼성전자로 외국인들의 저가매수세가 집중됐다"며 "고대역폭 메모리(HBM) 납품 기대감이 증가했고 최근 모건스탠리의 투자 의견 상향 등 호재가 더해졌다"고 말했다. 증권가도 목표가를 상향하고 나섰다. 미래에셋증권은 목표가를 8만원으로 제시했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "2분기 영업이익이 3조9000억원으로 회복할 것으로 추정한다"며 "컨벨셔널 메모리 가격 상승의 최대 수혜를 받을 전망이며 3분기 이후 HBM3E 12단 납품에 대한 기대감도 상존한다"고 분석했다. 차용호 LS증권 연구원은 목표가를 7만원으로 제안하고 "현재 메모리 산업은 레거시 반등 기대감 형성 구간에 있는 것으로 보인다"며 "주가 하락의 위험도 제한적이고 레거시 반등에 따른 레버리지 효과 기대감이 커진다면 주가 반등이 가능할 것"이라고 전망했다.2025-03-25 17:24:36
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SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 12단 샘플 출하…AI 메모리 초격차 가속 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠른 수준이다. SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다. 아울러 SK하이닉스는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다는 설명이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.2025-03-19 16:13:37
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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