산업

젠슨황 엔비디아 CEO "삼성 HBM 공급받을 것"

기자정보, 기사등록일
고은서 기자
2024-06-05 11:09:32

"테스트 아직 끝나지 않아…작업 진행 중"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 블랙웰 제품을 선보이고 있다사진연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 한 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 올 하반기 출시할 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다.[사진=연합뉴스]
[이코노믹데일리] 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사 제품에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사했다. 

황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 세 곳은 모두 우리에게 HBM을 제공할 것"이라며 "그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 인공지능(AI) 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝혔다.

이어 삼성전자가 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못했다는 일부 보도에 대해 단호하게 반박했다.

황 CEO는 "테스트가 아직 끝나지 않았을 뿐"이라며 "삼성과 작업은 잘 진행되고 있다"고 전했다. 

삼성전자는 HBM3E(5세대) 12단을 올 연말 엔비디아가 출시할 예정인 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 테스트를 진행 중이다. 엔비디아는 현재 SK하이닉스에 HBM3E 8단 제품을 독점 공급 받고 있다.


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