2025.10.23 목요일
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'삼성전자 HBM' 검색결과
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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삼성전자, 2025년 상반기 투자·주주환원 두 토끼 잡았다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 올해 상반기 31조원 이상 대규모 자금을 투입했음에도 재무 구조는 오히려 더 견조해졌다. 21일 발표된 2025년 상반기 보고서에 따르면 삼성전자는 상반기 영업 현금 흐름 33조9000억원을 기록했다. 투자 활동에 24조1000억원을 지출하고 재무 활동에서 14조7000억원을 환원했지만, 안정적인 현금 흐름을 유지했다. 상반기 매출은 153조7000억원, 영업이익은 11조4000억원을 기록했다. 연결 현금흐름표 기준 영업활동 현금 흐름은 35조864억원으로, 전년 동기 대비 12.7% 늘었다. 현금 및 현금성 자산과 단기 금융 상품을 합친 유동성 자산은 100조7000억원을 기록했다. 지난해 말(112조6000억원)보다는 줄었지만 여전히 100조원을 웃도는 막대한 현금을 보유하고 있다. 삼성전자는 2025년도 상반기 반도체와 디스플레이 부문에만 23조964억원을 투자했다고 밝혔다. AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 생산성을 늘리고 차세대 공정 개발에도 속도를 내고 있다. 이러한 대규모 투자가 글로벌 AI 투자 확대와 맞물려 향후 한국 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고, 국내 경제에도 긍정적인 파급 효과를 줄 전망이다. 주주환원 기조도 강화하고 있다. 삼성전자는 자사주 매입과 소각에 3조원 이상을 투입했으며, 오는 10월 8일까지 3조9000억원 규모의 3차 자사주 매입도 조기 완료할 계획이다. 이 가운데 2조8000억원은 주주가치 제고에, 1조1000억원은 임직원 상여 지급에 활용된다. 업계에서는 이러한 정책에 대해 불확실성이 큰 글로벌 경기 상황 속에서 국내 증시 투자 심리 안정에도 크게 기여할 것이란 분석이 나온다. 다만 환율 변동, 미·중 기술 패권 경쟁, 글로벌 경기 둔화 등 대외 변수는 여전히 부담 요인으로 지적된다. 그럼에도 불구하고 삼성전자의 막강한 현금 보유 능력과 견고한 현금 창출 능력은 향후 불확실성 대응과 신산업 투자 재원 확보에 있어 든든한 버팀목이 될 것으로 보인다.2025-08-21 17:57:03
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
![[데스크 칼럼] 캄보디아로 간 청년들](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/21/20251021153912126394_518_323.jpg)