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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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"휴머노이드부터 모빌리티까지"…현대차그룹, 핵심 제품·기술 총출동
[이코노믹데일리] 현대자동차그룹이 CES 2026에 참가해 휴머노이드 로봇을 축으로 한 AI 로보틱스 생태계 전략을 공개했다. 전시는 기술 개념 소개를 넘어 실제 산업·일상 환경에서의 활용 장면을 중심으로 구성됐다. 현대차그룹은 1월 6일부터 9일(현지시각)까지 진행되는 CES 2026 기간 동안 라스베이거스 컨벤션 센터 웨스트 홀 내 1836m2(약 557평) 규모의 전시 부스를 마련했다. 차세대 아틀라스, 스팟, 모베드 등 실물 로봇 전시와 함께 고객의 일상과 근무 환경에서의 구체적인 활용 시나리오를 제시하며, 피지컬 AI가 가져올 변화상을 체험·시연 중심 전시로 구현했다. 그 중심에는 차세대 전동식 아틀라스가 배치됐다. 현대차그룹은 AI 로보틱스 연구 환경을 구현한 '테크랩' 공간에서 연구형 모델과 개발형 모델을 함께 공개하고, 실제 작업 환경을 가정한 시연을 진행했다. 연구형 모델은 향후 제품에 필요한 핵심 기능 검증을 목적으로 제작된 초기 단계 모델이다. 관절의 360도 회전 구조를 기반으로 자연스러운 보행이 가능하며, 작업 환경에서 완전한 자율 동작을 수행하도록 설계됐다. 전시에서는 연구형 모델이 반복 작업을 정확히 수행하는 장면이 시연됐다. 이번 CES에서 처음 공개된 개발형 모델은 자율 학습 능력과 다양한 작업 환경에 대응할 수 있는 구조를 갖춘 모델이다. 다수의 자유도를 기반으로 관절의 회전 범위를 확대했고, 사람과 유사한 크기의 손에는 촉각 센서를 적용했다. 전방위 인지를 위한 카메라 시스템을 통해 주변 환경 인식 능력도 강화됐다. 개발형 모델은 중량물 취급과 높은 작업 영역 접근이 가능하도록 설계됐으며, 내구성을 고려해 다양한 온도 조건과 습윤 환경에서도 작동할 수 있도록 했다. 자재 취급과 정밀 조립 등 산업 현장에서 요구되는 작업을 학습해 수행할 수 있도록 설계됐고, 배터리 교체 과정 역시 자율적으로 진행할 수 있다. 현대차그룹은 휴머노이드 로봇을 향후 피지컬 AI 시장의 주요 영역으로 보고, 개발형 모델을 기반으로 양산형 휴머노이드 로봇으로 발전시키겠다는 계획을 제시했다. 4족 보행 로봇 스팟을 활용한 산업 현장 시연도 함께 진행됐다. 스팟에는 오르빗 AI가 적용돼 설비 점검과 관리 업무를 수행하는 모습이 공개됐다. 오르빗 AI는 원격 제어와 실시간 모니터링, 이상 징후 감지, 데이터 분석 기능을 결합한 소프트웨어 플랫폼으로, 로봇 운영 효율을 높이기 위한 시스템이다. 전시장에는 아틀라스와 스팟의 초기 연구 모델부터 최신 모델까지의 발전 과정을 한눈에 볼 수 있는 실물 아카이브도 함께 전시됐다. 관람객들은 로봇 기술의 진화 과정을 단계적으로 확인할 수 있다. 모빌리티 로봇 분야에서는 모베드 상용화 모델이 공개됐다. 모베드는 소형 모빌리티 플랫폼으로, 다양한 산업과 서비스 환경에 대응할 수 있도록 설계됐다. 상용화 모델과 함께 배송, 물류 등 활용을 염두에 둔 탑모듈 결합 콘셉트 모델도 전시됐다. 모베드는 독립 구동 휠과 자세 제어 메커니즘을 기반으로 경사로나 요철이 있는 환경에서도 안정적인 주행이 가능하도록 설계됐다. 상단에는 다양한 장치를 장착할 수 있는 구조가 적용돼 사용 목적에 따라 모듈을 결합할 수 있다. 상용화 모델은 연구 개발용 베이직 모델과 자율주행 기능을 갖춘 프로 모델로 구분된다. 프로 모델에는 AI 기반 알고리즘과 센서 융합 기술이 적용돼 실내외 환경에서 사람과 장애물을 인식하며 주행할 수 있도록 했다. 현대차그룹은 모베드 픽앤플레이스, 딜리버리, 골프, 어반호퍼 등 활용 목적에 따라 구성된 콘셉트 모델도 함께 공개했다. 이를 통해 물류, 이동, 레저 등 다양한 환경에서의 적용 가능성을 제시했다. 전시 현장에서는 전기차 자동 충전 로봇을 활용한 충전 시연과 주차 로봇을 활용한 차량 주차 시연도 진행됐다. 전기차 자동 충전 로봇은 다양한 기후 환경에서도 작동할 수 있도록 설계됐으며, 주차 로봇은 협소한 공간에서도 차량 이동이 가능하도록 구성됐다. 또한 스팟을 기반으로 한 AI 키퍼가 조립 검수 작업을 수행하는 시연도 진행됐다. AI 키퍼는 생산 라인에서 결함을 감지하고 검사 결과를 기반으로 대응이 가능하도록 설계된 품질 검사 설루션이다. 이밖에도 물류 상하차 로봇 스트레치, 협동로봇, 자율주행 물류 로봇이 연계된 물류 작업 시연을 통해 하역부터 이동까지 이어지는 자동화 작업 환경이 구현됐다. 해당 로봇들은 실제 제조 공정과 물류 현장에서 활용 중인 기술을 기반으로 구성됐다.
2026-01-07 11:25:44
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