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삼성·SKT·현대차 총출동…'월드 IT 쇼 2024' 개막…450개 기업 최신 ICT 기술 선보여 [이코노믹데일리] 과학기술정보통신부는 최신 정보통신기술(ICT) 제품과 서비스를 전시하는 '2024 월드IT쇼(WIS)'가 24일 서울 코엑스에서 개막했다고 밝혔다. 이번 행사는 사흘간 진행된다. 월드IT쇼는 ICT 최신 동향을 공유하고 미래상을 조망하는 국내 최대 규모 ICT 전시회다. 7500평 규모 전시장에 삼성전자 LG전자 SK텔레콤 KT 현대자동차 삼성SDS 등 국내외 기업과 기관 450곳이 참여했다. 퓨리오사AI 텔레칩스 등 유망 AI 기업을 포함해 17개국 기업이 전시관을 꾸렸다. 행사 기간 ICT 연구개발 성과의 사업화를 지원하는 '2024 ICT 기술사업화 페스티벌'과 우수 인재 양성 성과를 공유하는 '대학정보통신연구센터(ITRC) 인재양성대전 2024'도 함께 열린다. 올해 슬로건은 'AI로 디지털 대전환, 과학기술로 미래 선도'다. AI가 일상과 산업 전반에 미치는 영향을 조명하고 최신 기술 동향을 체험할 기회를 제공한다. AI가 그릴 미래상에 대한 기업인들의 강연 콘퍼런스도 마련됐다. 첫날 오후 콘퍼런스에서는 이태희 삼성SDS AI 연구총괄이 '에이전틱 AI 시대의 개막, 지속 성장을 위한 준비'를 신용식 SK텔레콤 부사장이 'AI 에이전트가 이끄는 AI 전환'을 주제로 기조강연한다. 카사르 유니스 어플라이드 인튜이션 CEO는 '다가오는 미래를 향한 여정 : AI와 자동차 SW의 진화'를 주제로 발표한다. 이외에도 국내외 바이어 수출 상담 투자 유치 기회 제공 참가기업 신기술·신제품 발표회 우수기업 시상식 등 다양한 부대 프로그램이 운영된다. 개막식과 함께 열린 우수기업 시상식에서는 삼성전자가 임팩테크 대상 대통령상을 수상했다. 온디바이스 AI 가속기 및 신경망 모델 최적화 소프트웨어 기술 개발 성과를 인정받았다. 네이션에이 등 6개 기업은 과기정통부장관상을 받았고 월드IT쇼 혁신상 장관상은 아티젠스페이스 등 4개 기업에 돌아갔다. 유상임 과기정통부 장관은 "AI 3대 강국 실현을 위한 정책적 기반을 빠르게 다져가고 있다"며 "이번에 정부가 국회에 제출한 추경안이 통과되면 3조6000억원의 전례 없는 규모의 큰 투자가 이뤄질 것"이라고 말했다. 유 장관은 이어 "앞으로 ICT 산업은 AI를 중심으로 급속히 재편될 것"이라며 "이에 발맞춰 ICT 연구 개발 성과가 시장에서 빠르게 구현돼 경제 성장으로 이어질 수 있도록 기술사업화에 역량을 집중해 나가겠다"고 강조했다.2025-04-24 11:30:29
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SK텔레콤이 그리는 AI 세상…WIS 2024서 데이터센터부터 로봇까지 총출동 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 24일 서울 코엑스에서 개막하는 국내 최대 ICT 전시회 ‘월드 IT 쇼(WIS) 2024’에 참가한다. SKT는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’를 주제로 864㎡ 규모 전시관을 마련하고 AI 데이터센터(AI DC) 솔루션 등 혁신적인 AI 기술과 서비스를 선보인다. 관람객은 전시관 내 AI DC AI 팩토리 AI 오피스 AI 홈 AI 병원 AI 마켓 등 각 존에서 SKT AI 기술이 실생활에 적용된 사례를 경험할 수 있다. SKT는 지난해 발표한 AI 인프라 슈퍼 하이웨이 전략과 관련 기술들을 집중 소개한다. AI DC 존에서는 AI DC 운영에 필요한 전력 관리 기술 SK엔무브와 협력한 액침냉각 기술 등 에너지 효율 솔루션을 전시한다. AI DC 인프라 매니저 AI DC 시큐어 에지 등 관리 솔루션과 GPU 자원 관리 솔루션 ‘AI 클라우드 매니저’ 글로모 어워드 수상작 ‘페타서스 클라우드’도 확인할 수 있다. AI DC를 구성하는 핵심 부품들도 선보인다. SK하이닉스의 HBM3E와 CXL SKC의 유리 기판 기술 리벨리온의 NPU 기반 AI 가속기 등이 함께 전시된다. 통신 인프라 가치를 높이는 네트워크 AI 기술로는 기지국 장비에 GPU를 적용한 ‘AI 기지국(AI-RAN)’과 자율주행 기술 VLAM을 적용한 AI 로봇 AI CCTV 등 에지 AI 실제 활용 사례를 소개한다. SKT의 주요 AI B2B 및 B2C 서비스도 다양한 테마로 전시된다. 업무용 AI 에이전트 '에이닷 비즈' 반려동물 AI 진단 보조 서비스 '엑스칼리버’ 음성 질환 진단 기술 ‘보컬 비전’ 등이 B2B 사례로 소개된다. B2C 서비스로는 AI 에이전트 '에이닷' AI 기반 구독 마켓 'T우주' SK매직의 AI 웰니스 로봇 ‘나무엑스’ 등을 직접 체험할 수 있다. 별도 이벤트 공간에서는 MWC 2024에서 발표한 AI 피라미드 2.0 전략을 ‘AI 골드러시’ 콘셉트로 표현해 관람객의 이해를 돕는다. 레이싱 슈팅 게임 등을 통해 AI DC(1층) AI B2B(2층) AI B2C(3층)로 구성된 전략을 흥미롭게 전달할 예정이다. 박규현 SKT 디지털커뮤니케이션실장은 “SKT 전시관을 찾은 관람객들이 AI로 진화하는 일상의 모습을 보다 생생하게 접할 수 있도록 다양한 아이템들을 준비했다"며 "SKT가 선보이는 혁신적 AI 기술과 서비스를 통해 달라질 생활상을 경험할 수 있는 좋은 기회가 되기를 바란다"고 밝혔다.2025-04-24 10:09:11
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'10년간 톱티어 공동연구 지원'…KAIST·서울대 등 세계 연구기관 협력 [이코노믹데일리] 과학기술정보통신부는 22일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 ‘톱티어 연구기관 간 협력 플랫폼 구축 및 공동연구 지원 프로그램’ 참여 연구자들이 모인 심포지엄을 개최했다고 22일 밝혔다. 톱티어 사업은 한국과 세계 최고 수준 연구기관 간 공동연구를 최대 10년간 장기 지원하는 프로그램이다. 지난해에는 한국과학기술원(KAIST)과 미국 매사추세츠공대(MIT), 서울대–스탠퍼드대, 한국화학연구원–벨기에 리가연구소, 기초과학연구원(IBS)–일본 이화학연구소 등 4개 공동연구 과제가 선정됐다. 이번 심포지엄은 이들 연구팀이 수행 중인 연구과제를 공유하고 중장기적 협력 모델과 발전 방안을 논의하기 위해 마련됐다. KAIST–MIT 연구팀은 ‘자율주행 실험실’을 기반으로 미래 에너지 혁신 소재 개발을 목표로 하고 있으며 한국화학연구원은 벨기에 리가연구소와 손잡고 미래 팬데믹에 신속하게 대응할 수 있는 플랫폼 구축에 나선다. 서울대와 스탠퍼드대는 이산화탄소 포집과 수소 저장·변환·생산 연계 기술을 함께 개발 중이며 IBS와 일본 이화학연구소는 대형 가속기 연구시설을 활용한 핵물리 분야 연구에 박차를 가할 계획이다. 유상임 과기정통부 장관은 “국제 공동연구의 중요성이 점점 더 커지고 있는 만큼 국내 연구역량 강화뿐 아니라 해외 연구기관과의 신뢰 구축도 핵심 과제”라며 “세계적 연구기관들이 지속적으로 협력할 수 있도록 제도적·재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.2025-04-22 16:48:41
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'AI가 통신망을 바꾼다' SKT, 차세대 가상화 기지국 실험' 성공…국내 첫 사례 [이코노믹데일리] SK텔레콤이 차세대 가상화 기지국을 상용 환경에서 실증하며 통신망 인프라를 AI 기반으로 전환하기 위한 핵심 기술 확보에 나섰다. SK텔레콤은 17일 삼성전자, 에릭슨, 노키아 등 글로벌 장비 제조사들과 협력해 실내외 상용망에서 차세대 가상화 기지국 실증을 완료했다고 밝혔다. 국내 이동통신사 가운데 세 제조사의 장비를 모두 실제 환경에서 실증한 사례는 이번이 처음이다. 가상화 기지국은 범용 서버에 소프트웨어를 탑재하는 방식으로 구현돼 특정 제조사에 종속되지 않는 개방형 구조를 갖는다. 이 기술은 통신과 AI 연산을 동일 인프라에서 처리할 수 있는 ‘네트워크 AI’ 구현의 핵심 요소로 꼽힌다. SKT는 이번 실증을 통해 기존 기지국 대비 서비스 품질, 용량, 전력 효율 등 주요 성능 지표에서 개선을 확인했다. 특히 SKT는 가속기 구조를 진화시켜 전력 소모를 줄이고 데이터 처리 효율을 높이는 데 집중했다. 이를 통해 가상화 기지국의 운영 효율성과 경제성을 동시에 확보했다. 실증에는 AI 연산처리에 유리한 GPU 등 다양한 칩셋이 포함된 구조가 활용됐다. 또한 SKT는 개방형 프론트홀 기반으로 삼성전자의 차세대 가상화 기지국과 국내 기업 HFR의 무선 장치를 연동했다. 해당 장비는 오픈랜(O-RAN) 표준에 따라 구성됐으며 실내 사무공간에서 성능 검증을 마쳤다. 상용 수준의 망 환경에서 개방형 구조를 적용한 첫 사례로 평가된다. 이번 실증은 SKT가 네트워크 AI 전환을 위한 기술 경쟁력을 확보하고 있음을 보여준다. SKT는 통신망과 AI 워크로드를 동시에 처리하는 최적의 구조인 AI-RAN 개발을 위해 가상화 자원 분배 기술에 대한 연구를 병행 중이다. 이 기술은 AI 서비스를 제공하면서도 무선 통신 성능 저하를 방지하는 데 중점을 두고 있다. 앞서 SKT는 세계 최대 이동통신 전시회인 MWC25에서 GPU 기반 가상화 기지국의 벤치마크 결과와 AI 연산 자원 관리 기술을 공개한 바 있다. 지난해에는 ‘O-RAN 글로벌 플러그페스트 2024’에서 에릭슨, 노키아와 함께 다양한 구조의 기지국을 시연했으며 일본 NTT 도코모와 공동 기술 백서를 발간하는 등 국제 협력을 확대하고 있다. 류탁기 SKT 인프라기술본부장은 “이번에 상용 환경에서 실증한 가상화 기지국은 SKT의 차세대 인프라 구조 진화 비전인 네트워크 AI를 실현하기 위한 핵심 기술”이라며 “앞으로도 활발한 연구개발과 글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 미래 네트워크 구현에 앞장설 계획”이라고 밝혔다.2025-04-17 10:07:36
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SK하이닉스, HBM으로 D램 왕좌 차지…삼성은 리스크 겹겹 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 사상 처음으로 세계 D램 시장 점유율 1위에 오르며 반도체 패권 구도에 변화가 일고 있다. HBM 시장 독주와 안정적인 공급망 전략을 앞세운 SK하이닉스는 안정적 수익 구조를 구축하고 있다. 반면 삼성전자는 HBM 경쟁력 약화와 중국 내 낸드플래시 생산 등으로 복합적 리스크에 직면한 상황이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스의 세계 D램 시장 점유율(매출액 기준)이 36%를 기록하며 삼성전자(34%)를 앞섰다. SK하이닉스가 D램 1위를 차지한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 1992년부터 지난해까지 D램 시장 점유율에서 줄곧 1위를 차지했다. 이 같은 이변은 SK하이닉스가 HBM 시장에서 약 70%의 점유율로 경쟁사를 압도하면서 일어났다. SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업에 HBM3 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. HBM은 기존 D램 대비 데이터 전송 속도와 대역폭에서 월등한 성능을 갖춘 고부가가치 메모리로 AI 서버의 연산 능력을 좌우하는 핵심 부품이다. 델오로그룹은 지난달 20일 지난해 서버 및 스토리지 부품 매출이 사상 최고치인 2440억 달러에 도달했다고 발표했다. 이는 그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 가속기, 고대역폭메모리(HBM)의 수요 급증에서 비롯됐다. 이런 변화에 발맞춰 SK하이닉스는 공급망 다변화 전략도 공격적으로 추진 중이다. 최근 미국 인디애나주에 약 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자해 차세대 HBM 패키징과 연구개발(R&D) 시설을 설립하기로 했다. 계획대로 오는 2028년 하반기부터 양산에 돌입할 경우 미국 내 공급망을 강화하고 AI 반도체 수요 증가에 효과적으로 대응할 것으로 기대된다. 트럼프발 상호관세로 인한 피해도 크지 않을 것으로 전망된다. SK하이닉스는 주요 제품인 HBM을 포함한 주요 고부가 제품을 국내에서 생산하고 있다. 관세 회피와 공급망 리스크 관리에 있어 상대적으로 유리한 위치에 있는 것이다. 삼성전자도 HBM 생산 대부분을 한국에서 진행하고 있어 미·중 무역 갈등에 따른 관세 부과에서는 비교적 자유롭다. 오히려 문제는 시장 점유율이다. 관세 리스크는 피했지만 시장 주도권 경쟁에서는 이미 SK하이닉스에 뒤처졌기 때문에 HBM으로 수익을 내지 못하고 있기 때문이다. 삼성전자가 낸드플래시의 약 40%를 중국 시안에서 생산하고 있는 것도 문제로 꼽힌다. 낸드플래시는 삼성전자 반도체 매출의 약 20%를 차지한다. 당장은 관세 회피가 가능하지만 중장기적으로는 공급망 문제로 인해 SK하이닉스 대비 높은 위험을 떠안을 수 있는 위치에 처한 셈이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 기술력뿐 아니라 수요 타이밍과 공급망 전략까지 맞물리면서 수익 구조를 빠르게 안정화하고 있다”며 “반면 삼성전자는 낸드 생산의 중국 의존도가 높아 중장기적으로 지정학적 리스크에 더 크게 노출될 가능성이 있다”고 말했다.2025-04-10 16:44:42
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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오픈AI, '스타게이트' 텍사스 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 수만개 장착 [이코노믹데일리] 생성형 인공지능(AI) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 소프트웨어 기업 오라클 등과 함께 설립하는 미국 데이터센터 '스타게이트'의 첫 번째 시설에 엔비디아 최신 AI 칩 수만 개를 장착한다고 6일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다. 오픈AI는 지난 1월 21일 오라클, 일본 소프트뱅크와 함께 미국 내 데이터센터 설립을 위한 합작회사 스타게이트 프로젝트를 발표한 바 있다. 이번 프로젝트에는 향후 4년간 최대 5000억 달러(약 700조원)가 투입될 예정이다. 블룸버그는 텍사스주 애빌린에 구축될 첫 번째 데이터센터에 내년 말까지 엔비디아 'GB200' 6만4000개가 장착될 예정이라고 전했다. GB200은 엔비디아 최신 AI 칩 '블랙웰'을 기반으로 한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 공개되지 않았으나 이전 모델은 개당 3만~4만 달러였다. 이에 따라 스타게이트 프로젝트에 사용될 GB200 칩의 도입 비용만 수십억 달러를 넘을 것으로 보인다. 또한 소식통에 따르면 올해 여름까지 GB200 1만6000개가 1차로 설치된 후 추가 도입될 예정이다. 블룸버그는 "이는 한 곳의 데이터센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 분석했다. 오픈AI는 "오라클과 협력해 애빌린 데이터센터의 설계와 구축을 진행하고 있으며 오라클이 해당 슈퍼컴퓨터의 운영을 담당한다"고 설명했다. 한편 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획이다. 현재 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 크리스 르헤인 오픈AI 글로벌 부문 부사장은 "미국 전역에서 스타게이트 프로젝트를 유치하기 위한 관심이 높다"며 "부지 선정 절차에 속도를 내기 위해 지난주부터 공개적으로 제안서를 받고 있다"고 밝혔다. 각 데이터센터는 약 1GW의 전력을 소비하는 대규모 시설이 될 전망이다. 이는 원자력 발전소 한 기의 전력 생산량과 유사한 수준으로 75만~100만 가구가 사용할 수 있는 전력량에 해당한다.2025-03-07 09:43:05
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엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
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한국전기연구원, '펄스파워 제어용 반도체 스위치' 개발…세계 연구기관 주목 [이코노믹데일리] 한국전기연구원(KERI)은 '펄스파워 제어용 반도체 기반 대용량 스위치'기술이 미국 오크리지국립연구소(ORNL)과 스탠퍼드대학 국립 가속기연구소(SLAC) 등 글로벌 최정상급 연구기관들의 주목을 받고 있다고 24일 밝혔다. 반도체 소자 기반 대용량 스위치는 정격 전압·전류가 낮은 반도체 소자를 쌓아 동시 구동하는 방식으로 기술 난이도가 높아 개발 및 실증에 어려움이 많았다. 정밀한 설계가 요구되며 각 소자에 전압과 전류를 고르게 분포하는 '밸런싱 기술'과 여러 소자를 동시에 켜고 끄는 '동기 구동 기술' 등이 필요하기 때문이다. KERI 전기물리연구센터 장성록 박사팀은 수천 개의 반도체 소자가 필요한 해외 기술과 달리 수십개의 저전력 스위칭 소자만으로 이번 기술을 구현했다. 소자 개수가 적은만큼 유지보수가 쉽고 상용화에 유리하며 소자들을 직·병렬 구조로 조합할 수 있어 맞춤형 설계도 가능하다. 연구진에 따르면 스위치가 견딜 수 있는 최대 전압과 전류는 각각 50kV, 10kA이며 해외 기업들의 평균 개발보다 1년 6개월 빠른 2년 만에 개발됐다. 이 기술은 포항가속기연구소와 동남권원자력의학원과 협력해 실증까지 마친 상태다. 업계에서는 대부분 최대로 견딜 수 있는 정격 전압·전류가 높고 비교적 설계가 간단한 기계적 가스식 스위치를 사용해왔지만 고장이 잦으며 펄스파워 제어 정밀도에 한계가 있었다. 또한 주요 응용 분야인 가속기에 적용하면 2~3년마다 70억원 이상의 교체 비용이 발생해 차세대 기술의 필요성이 제기돼왔다. 펄스파워 제어용 대용량 스위치는 순간적인 힘으로 입자를 빠르게 움직이는 가속기, 탄환을 쏘는 레일건, 멀리까지 전파를 쏘는 레이더 등의 분야에서 주로 활용되며 이외에도 핵융합, 반도체 공정 등 다방면에서 활용이 가능하다. 펄스파워는 낮은 전력으로 에너지를 충전한 후 높은 전력으로 순간 방전하는 기술을 말한다. 이 기술을 개발한 장성록 박사팀은 오는 3월 중 미국 현지에서의 실증을 통해 기술 신뢰도를 높일 계획이다. 장성록 KERI 전기물리연구센터장은 "전 세계 대용량 스위치의 시장 규모가 9조4000억원에 이른다"며 "이미 전세계에서 KERI의 성과를 주목하고 있으니 해외 시장을 선점해 좋은 결과를 만들겠다"고 말했다.2025-02-24 13:55:31
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SK하이닉스 곽노정 사장 "딥시크, AI 확산 자극제 될 것" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 19일 딥시크 출현으로 인한 시장 영향과 관련해 "특정한 제품에 대해 언급하긴 어렵지만 그런류(저가형 AI 모델)의 시도가 많이 나오면 결과적으로는 인공지능(AI) 보급에 굉장히 큰 자극제가 될 것"이라고 말했다. 이날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘코리아 2025 리더십 디너' 행사가 끝난 뒤 그는 "단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수는 있지만 장기적으로는 AI가 본격적으로 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것"이라며 이 같이 밝혔다. 지난달 중국 스타트업 딥시크의 저가형 AI 모델이 등장하면서 업계에선 딥시크가 약 2000개밖에 되지 않는 중국용 저사양 엔비디아 AI 가속기를 사용한 만큼 가속기에 탑재되는 HBM 시장이 크게 위축될 것이란 전망이 나왔다. 그러나 최근 고가의 그래픽처리장치(GPU) 및 메모리 중심에서 맞춤형 AI칩과 보급형 메모리로 AI 시장이 다변화됨에 따라 HBM 시장 규모 잧가 커질 수 있다는 전망도 나오는 등 딥시크 영향에 대한 정반대의 예측도 등장하고 있다. 곽 사장은 "반도체 응용이 다변화하면서 애플리케이션도 과거 단순한 형태가 아니라 다변화하고 있다"며 "고객들이 코스트(비용)나 성능에 대해 종합적으로 판단할 것"이라고 말했다.2025-02-20 09:33:04
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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한국전기연구원, 차세대 SiC 전력반도체 방사선 내성 기술 확보 [이코노믹데일리] 한국전기연구원은 차세대반도체연구센터 서재화 박사팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC)전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가하고 신뢰성을 확보하는 기술을 개발했다고 17일 밝혔다. 한국전기연구원은 전압 변화·피폭으로 인한 누설 전류 증가·격자 손상 등 우주 환경이 SiC전력반도체에 미치는 영향을 체계적으로 분석해 우주 부품으로의 사용 신뢰성을 보장할 수 있는 설계 기준을 마련했다. 연구팀은 이러한 극한 우주 방사선 실험 환경 구현을 위해 한국원자력연구원이 보유한 가속기 시설의 고에너지 양성자(100 MeV)를 활용했으며 정확한 방사선 조사 조건을 구현하기 위해 국립경국대 윤영준 교수팀과 협업했다. 이 연구 결과는 최근 핵·방사화학 분야 SCI급 국제 저널 'Radiation Physics and Chemisrty'에 논문으로 게재됐다. 연구팀은 향후 초고에너지급(200MeV) 방사선 조건에서 SiC전력반도체의 신뢰성을 평가하고 우주방사선으로 인한 손상과 오류에 강한 내성을 갖는 '차세대 내방사 전력반도체' 소자 개발을 추진할 계획이다. 현재 일본 기업 오브레이와 협력해 다이아몬드를 이용한 미래형 전력반도체 연구도 진행중이다. 한국전기연구원은 과학기술정보통신부 국가과학기술연구회 산하 정부출연연구기관이며, 전력반도체는 전류 방향을 조절하고 전력 변화를 제어하는 전기·전자기기의 핵심 부품이다. 서재화 한국전기연구원 박사는 "각종 방사선 영향 파라미터를 설정하고 유사하게 모사된 환경에서 핵심 부품을 실험하는 건 전 세계에서도 우주 산업 핵심 기술로 꼽힌다"며 "우주·항공뿐만 아니라 의료용 방사선 기기, 원자력 발전 및 방사선 폐기물 처리 설비, 군수·국방 전자제품 등 다양한 분야에 기술이 적용될 것"이라고 말했다.2025-02-17 12:32:50
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유상임 장관, NHN클라우드 광주 AI 데이터센터 방문… "AI G3 도약" 지원 약속 [이코노믹데일리] 유상임 과학기술정보통신부 장관이 지난 6일 대한민국 인공지능(AI) 산업의 핵심 거점인 광주광역시 인공지능 집적단지를 방문하여 광주 AI 데이터센터 운영 현황을 점검하고 지역 AI 기업들과의 소통에 나섰다. 이번 방문은 ‘AI G3 강국 도약’을 목표로 내건 과기정통부의 정책 의지를 표명하고 지역 AI 산업 생태계를 육성하기 위한 정부 차원의 지원을 약속하기 위해 마련되었다. 광주 AI 데이터센터는 NHN클라우드가 운영하며 2023년 10월 개소한 AI 특화 데이터센터다. 이곳은 88.5 페타플롭스(PF)의 연산 능력과 107 페타바이트(PB)의 저장 용량을 갖춘 초고성능 컴퓨팅 인프라를 자랑한다. 특히 엔비디아 H100 그래픽 처리 장치를 포함한 최첨단 AI 가속기를 대규모로 구축하여 국내 최대 규모의 GPU 팜을 운영하고 있다. 이는 AI 기업들이 대규모 데이터를 신속하게 처리하고 AI 모델 학습 및 연구 개발에 집중할 수 있도록 핵심적인 인프라를 제공하는 역할을 수행한다. 유 장관은 데이터센터 현장을 직접 시찰하며 운영 현황을 꼼꼼히 점검하고 NHN클라우드 관계자로부터 데이터센터의 주요 장비 및 시설에 대한 설명을 들었다. 이어 진행된 지역 AI 기업과의 간담회에서는 기업들의 제품 및 서비스 개발 성과를 공유하고 현장의 목소리를 청취하는 시간을 가졌다. 기업들은 AI 기술 개발 과정에서의 애로사항과 정부 정책에 대한 건의사항을 전달했으며 유 장관은 이에 대해 깊이 공감하고 적극적인 지원을 약속했다. 간담회에 참석한 한 AI 기업 대표는 “광주 AI 데이터센터는 지역 AI 기업들에게 혁신적인 연구 개발 환경을 제공하고 있다”며 데이터센터의 중요성을 강조했다. 또한 기업들은 AI 인재 양성, 기술 사업화 지원 등 다양한 분야에서의 정부 지원 확대를 요청했다. 유상임 장관은 “AI 기업들이 수도권뿐 아니라 지방에서도 경쟁력을 확보하고 성장할 수 있도록 지역 AI 연구개발 인프라를 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 덧붙여 “AI 기술이 지역 발전에 실질적으로 기여할 수 있도록 지역 AI 기업들과 지속적으로 소통하고 협력해 나갈 것”이라고 강조했다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 “광주 AI 데이터센터는 대한민국 AI 산업 발전의 중요한 기반 시설이자 국내 AI 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하도록 돕는 핵심 거점”이라며 “정부의 AI 산업 발전 정책에 적극적으로 협력하고 NHN클라우드의 기술력과 광주 AI 데이터센터를 바탕으로 AI G3 강국 도약에 기여하겠다”고 포부를 밝혔다.2025-02-07 16:06:05
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이재용·샘 올트먼·손정의 회동… 삼성전자, AI 반도체 공급 확대 기회 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장과 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자가 4일 오후 삼성전자 서초 사옥에서 만나 인공지능(AI) 협력 방안에 대해 논의했다. 세 사람이 한자리에서 만난 것은 처음이다. 이번 회동이 한·미·일 AI 동맹의 신호탄이 돼 글로벌 AI 생태계 재편의 중요한 전환점이 될 것이란 전망이 나오고 있다. 5일 업계에 따르면 최근 AI 반도체 및 데이터센터 인프라 경쟁이 치열해지면서 한·미·일 주요 기업들이 협력을 강화하려 하고 있다. 중국의 AI 스타트업 ‘딥시크’가 엔비디아의 저사양 AI 가속기 ‘H800’을 활용해 자체 거대언어모델(LLM) ‘R1’을 개발하는 데 성공하면서 한·미·일 주요 기업들이 초조해 하는 것으로 풀이된다. 딥시크는 엔비디아의 최신 AI 가속기인 A100, H100 등의 도움 없이도 AI 모델을 완성했다. 미국의 AI 반도체 수출 규제에도 불구하고 중국이 독자적인 AI 기술력을 확보해 나가고 있다는 것이 증명되면서 글로벌 반도체 업계는 충격에 빠졌다. 중국이 자체 AI 생태계를 구축해 글로벌 AI 시장의 판도를 바꿀 가능성이 있다는 평가가 나오고 있다. 일명 ‘딥시크 쇼크’다. 이에 따라 미국 주도의 초거대 AI 프로젝트 ‘스타게이트’가 이러한 중국의 도전에 대응하기 위한 핵심 프로젝트로 부상했다. 이번 3자 회동에서 주요 의제로 떠오른 것도 미국에서 추진 중인 초거대 AI 프로젝트 스타게이트였다. 스타게이트는 향후 4년간 5000억 달러(약 730조원)를 투자해 대규모 데이터센터와 전력 인프라를 구축하는 초대형 프로젝트다. 이를 통해 AI 모델 학습과 운영에 필요한 연산력을 대폭 확충하는 것이 목표다. 만약 3사가 협력할 경우 각자의 강점이 ‘스타게이트’ 프로젝트에 활용될 것으로 보인다. 소프트뱅크는 AI 반도체에 대한 대규모 투자를 진행 중이며 ‘비전 펀드’를 통해 AI 스타트업을 육성하고 있다. 또 초고성능 AI 반도체 개발을 위한 ‘프로젝트 이자나기’도 추진 중이다. 삼성전자는 AI 반도체를 생산할 수 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 보유하고 있다. AI 모델을 탑재한 스마트폰과 가전제품도 생산하고 있어 향후 AI 시장에서의 역할이 더욱 확대될 가능성이 크다. 이번 회동은 삼성전자에게도 중요한 기회로 평가된다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 타진하고 있지만 성과를 내지 못하고 있는 상황이다. 삼성전자가 ‘스타게이트’ 프로젝트에 직접 투자하는 방안을 검토하는 것도 이 때문이다. 새로운 AI 생태계에 진입해 글로벌 AI 경쟁에서 입지를 강화할 가능성이 높아진다. 업계 관계자는 “한·미·일이 AI 분야에서 협력하는 것은 중국의 딥시크 쇼크에 대응하기 위한 전략적 판단”이라며 “삼성전자가 AI 반도체 시장에서 새로운 기회를 잡을 가능성이 커졌다”고 말했다.2025-02-05 15:13:11
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