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곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색 [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. 이날 현장에서 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 솔루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석하기도 했다.
2026-01-08 15:46:02
엔비디아·구글 'AI 투톱' 체제 굳히기... 시장 권력, 모바일서 인공지능으로 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대의 패권이 모바일 제왕의 아성을 무너뜨렸다. 구글의 모회사 알파벳이 8년 만에 애플을 제치고 미국 증시 시가총액 2위 자리를 탈환했다. 이는 단순한 순위 바꿈을 넘어 글로벌 테크 시장의 주도권이 하드웨어 중심의 모바일 생태계에서 AI 소프트웨어와 플랫폼 중심으로 완전히 넘어갔음을 알리는 상징적인 사건이다. 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 알파벳 클래스 C 주가는 전일 대비 2.52% 상승한 322.47달러에 마감했다. 이날 종가 기준 알파벳의 시가총액은 3조 8912억 달러(약 5644조원)를 기록해 3조 8470억 달러에 그친 애플을 넘어섰다. 애플 주가는 이날 0.77% 하락하며 구글의 상승세와 대조를 이뤘다. 알파벳이 시총 순위에서 애플을 앞선 것은 2019년 이후 처음이며 미국 내 가치 있는 기업 2위 자리에 복귀한 것은 2018년 2월 이후 약 8년 만이다. 부동의 1위는 시총 4조 5969억 달러를 기록 중인 엔비디아다. 이로써 미 증시 최상위권은 엔비디아와 구글이라는 명확한 'AI 선도 기업'들이 장악하게 됐다. ◇ '제미나이'와 'TPU'... 구글이 애플을 넘은 두 가지 무기 구글의 약진은 철저히 AI 경쟁력에서 비롯됐다. 구글은 자체 개발한 초거대 AI 모델 '제미나이(Gemini)'를 검색과 유튜브 및 클라우드 등 자사 핵심 서비스 전반에 성공적으로 이식하며 수익화 모델을 증명해냈다. 지난해 구글 주가가 65% 가까이 폭등한 배경에는 이러한 AI 생태계 확장에 대한 시장의 확신이 자리 잡고 있다. 주목할 점은 구글이 소프트웨어를 넘어 하드웨어 영역에서도 엔비디아를 위협할 잠재력을 보여줬다는 것이다. 구글이 자체 설계한 AI 가속기 'TPU(텐서프로세서유닛)'는 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추는 동시에 자사 서비스에 최적화된 연산 능력을 제공한다. 시장에서는 구글의 TPU가 장기적으로 엔비디아의 시장 점유율을 잠식할 수 있는 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 이는 구글이 AI 시대를 위한 소프트웨어와 하드웨어 수직 계열화를 완성해 나가고 있음을 의미한다. BNP파리바의 닉 존스 애널리스트는 전날 보고서를 통해 "구글은 AI 플랫폼 시장을 장악할 가장 유리한 고지에 있다"고 분석했다. 검색 데이터라는 방대한 자원과 이를 처리할 자체 칩 그리고 서비스할 플랫폼까지 갖춘 구글의 밸류체인이 경쟁사들을 압도하고 있다는 평가다. ◇ 혁신 멈춘 애플, 'AI 지각생' 꼬리표가 발목 반면 애플의 추락은 '혁신의 부재' 탓이다. 애플은 아이폰 판매 둔화 우려 속에 AI 경쟁에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 지난해 공개될 것으로 기대를 모았던 차세대 '시리(Siri)' AI 서비스 출시가 연기되면서 투자자들의 실망 매물이 쏟아졌다. 온디바이스 AI 시장을 선점할 것이라는 기대와 달리 구체적인 로드맵 제시에 실패하면서 'AI 지각생'이라는 꼬리표를 떼지 못하고 있다. 월가의 시선도 싸늘하다. 투자회사 레이먼드 제임스는 최근 애플의 투자 등급을 하향 조정하며 올해 투자자들이 애플을 통해 이익을 거두기 어려울 것이라고 전망했다. 하드웨어 교체 주기가 길어지고 중국 시장에서의 부진이 겹친 상황에서 AI라는 새로운 성장 동력마저 보여주지 못한 것이 치명타가 됐다. 전문가들은 이번 시총 역전을 '모바일 시대의 종언'과 'AI 시대의 개막'으로 해석한다. 지난 10여 년간 애플이 아이폰을 앞세워 모바일 생태계를 지배했다면 앞으로는 AI가 모든 산업의 기반이 되는 시대가 도래했다는 것이다. 구글의 위상은 당분간 더욱 강화될 전망이다. 구글은 검색 광고라는 확실한 캐시카우를 기반으로 AI 인프라에 천문학적인 투자를 지속하고 있다. 특히 생성형 AI가 검색 시장을 잠식할 것이라는 초기의 우려를 불식시키고 오히려 검색 경험을 고도화해 시장 지배력을 강화하는 '전화위복'의 모습을 보여줬다. 여기에 자율주행 자회사 웨이모와 딥마인드의 연구 성과들이 시너지를 내기 시작하면 기업 가치는 4조 달러를 넘어 엔비디아와 진검승부를 펼칠 수 있을 것으로 관측된다.
2026-01-08 08:14:20
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
젠슨 황, CES서 '메모리 수급' 자신감 표명 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 글로벌 메모리 공급 부족과 램(메모리) 가격 급등에 대한 우려가 커지고 있다. 반면 미국 라스베이거스에서 열린 CES 무대에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 정면으로 부인하며 자신감을 드러냈다. 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 기자간담회를 열고 메모리 수급 상황에 대한 질문에 자신감 있는 태도를 보였다. 젠슨 황 CEO는 "(D램에 대해) 우리는 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 램 가격 상승세가 뚜렷하다. 시장조사 및 컨설팅 기업 트렌드포스에 따르면 공급업체의 재고가 빠르게 소진되고 있으며 출하량 확대가 웨이퍼 생산량 증가에만 의존하는 구조로 전환되면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 서버용 DRAM 가격은 2026년 1분기에 전 분기 대비 60% 이상 상승할 것으로 전망된다. 이처럼 메모리 가격 변동 폭이 확대되는 상황에서도 젠슨 황 CEO가 공급 우려를 차단한 것은 이미 중장기적인 공급망 전략에 대한 자신감이 깔려 있기 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 가속기 수요 증가를 전제로 주요 메모리 업체들과 장기 계약과 공동 개발을 병행하며 안정적인 물량 확보에 나서 왔다. 이 같은 자신감의 배경에는 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업들과의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있다는 분석이다. 엔비디아는 단순한 납품 관계를 넘어 GPU와 가속기 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 공유하고 공정 일정과 투자 계획까지 조율하는 방식으로 협력 관계를 구축해 왔다. CES 개막에 앞서 화제가 된 이른바 '치맥 회동'도 이런 분위기를 상징적으로 보여준다. 젠슨 황 CEO가 메모리 공급 불안과 가격 변동성 확대에 대해 지난해 10월 주요 파트너들과 선제적으로 대응에 나선 행보로 해석된다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 그래픽용 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족 영향은 없을 것"이라며 "인공지능(AI) 공장 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라고 말했다.
2026-01-07 09:57:01
SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 현지시간 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. 회사는 "혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다"는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정이라며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다. SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'를 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다. 회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다. 이 중 cHBM(Custom HBM)의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-06 15:34:07
삼성·SK하이닉스, 내년 영업익 200조 시대 연다… "HBM 슈퍼사이클 진입" [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 2026년 합산 영업이익 200조원 시대를 예고하고 있다. 지난해 혹한기를 겪었던 K-반도체는 올해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 완벽하게 부활한 데 이어 내년에는 메모리 슈퍼사이클에 진입하며 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 전망된다. 14일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 각각 38조8280억원과 42조5995억원으로 집계됐다. 양사의 합산 영업이익은 80조원을 넘어설 것으로 관측된다. 이는 AI 인프라 투자 확대로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램 가격 상승이 맞물린 결과다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 상반기와 하반기 극명한 온도 차를 보였다. 1분기 깜짝 실적을 기록했으나 2분기 일시적 수요 감소로 주춤했던 삼성전자는 하반기 들어 반등에 성공했다. HBM 등 고성능 제품으로 생산 능력이 집중되면서 공급이 부족해진 범용 D램 가격이 상승세를 탔기 때문이다. 대형 수주 소식도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결하고 8월에는 애플에 차세대 이미지센서 공급을 확정 지었다. HBM 사업 역시 엔비디아의 경쟁자인 AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체 브로드컴 등으로 공급망을 다변화하며 회복세를 보였다. 그 결과 3분기 매출 33조1000억원과 영업이익 7조원을 기록하며 SK하이닉스에 잠시 내어줬던 메모리 1위 자리를 탈환했다. 특히 삼성전자는 오픈AI가 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 핵심 파트너로 합류하며 AI 반도체 생태계 내 입지를 강화했다. 지난 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 이후 엔비디아향 HBM 대량 공급에 대한 기대감도 고조되고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 차세대 제품인 HBM4 양산을 시작해 기술 격차를 좁힌다는 계획이다. SK하이닉스는 올 한 해 HBM 시장의 절대 강자로 군림하며 창사 이래 최고의 전성기를 누렸다. 올해 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 1위와 전체 메모리 시장 1위 자리를 뺏어오는 등 파란을 일으켰다. 3분기에는 분기 기준 사상 최대 매출인 24조4500억원과 영업이익 10조원을 돌파하는 기염을 토했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기 HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 독주 체제를 굳혔다. 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 올해 물량을 일찌감치 완판했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너십을 유지하는 동시에 구글 등 ASIC 업체로 고객사를 확장하고 있다. 구글의 최신 TPU 7세대에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며 차기작인 12단 제품 역시 독점 공급할 것으로 알려졌다. 증권가는 SK하이닉스의 4분기 영업이익이 15조원대에 이를 것으로 추정하고 있다. 내년 전망은 더욱 밝다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 삼성전자의 내년 영업이익을 116조4480억원으로 전망했으며 이 중 DS부문이 94조원 이상을 책임질 것으로 분석했다. 노무라증권은 SK하이닉스의 영업이익이 99조원에 달할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴과 구글 및 아마존 등 ASIC 업체 중심으로 고객 기반을 다변화한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "메모리 슈퍼사이클의 영향으로 양사 모두 사상 최고 실적을 경신할 가능성이 높다"고 분석했다.
2025-12-14 17:02:14
SKT 컨소시엄, 독자 AI 모델 '5대 강점' 공개… "실전 경험이 무기" [이코노믹데일리] 과학기술정보통신부의 ‘독자 AI 파운데이션 모델’ 구축 사업에 참여하는 SK텔레콤(대표 정재헌) 컨소시엄이 정확성과 신뢰성 등 5대 핵심 강점을 앞세워 기술 경쟁력을 증명하겠다고 나섰다. SK텔레콤은 14일 자사 뉴스룸을 통해 라이너와 셀렉트스타 및 크래프톤과 포티투닷 그리고 리벨리온 등 컨소시엄 참여 기업들의 구체적인 역할과 전략을 공개했다. 이들은 각 사의 역량을 결집해 정확성과 신뢰성 및 확장성과 범용성 그리고 효율성이라는 5가지 가치를 실현한다는 목표다. 먼저 정확도 향상을 주도하는 라이너는 실제 서비스로 검증된 경험을 강점으로 내세웠다. 김진우 대표는 “정예팀의 경쟁력은 이론이 아닌 실제 서비스로 증명된 경험”이라며 “AI 개발 핵심 단계를 내부 역량으로 빠르게 연결할 수 있는 구조가 강점”이라고 강조했다. 모델의 신뢰성은 셀렉트스타가 책임진다. 김세엽 대표는 “한국어 환경에 특화된 평가 체계가 필수적”이라며 “서비스 환경에서 발생하는 오류와 편향을 초기에 탐지하고 개선하는 구조가 SKT 정예팀 AI 모델의 경쟁력이 될 것”이라고 설명했다. 글로벌 확장성은 크래프톤이 맡는다. 전 세계 유저를 대상으로 게임을 운영하며 축적한 데이터와 멀티모달 기술력을 AI 모델에 이식한다. 이강욱 크래프톤 AI 본부장은 “모델과 데이터 및 가속기와 서비스가 긴밀하게 연결된 구조가 우리 팀의 특징”이라며 “실제 서비스 환경에서 검증된 기술 역량이 독자 모델 경쟁력을 뒷받침한다”고 말했다. 포티투닷은 차량용 온디바이스 AI 기술과 경량화 모델 최적화 역량을 바탕으로 범용성을 확보한다. 김병열 포티투닷 글레오 AI 그룹 리더는 낮은 지연 시간과 실시간 판단 능력 및 높은 안정성을 개발의 핵심 가치로 꼽았다. 인프라 효율성은 AI 반도체 기업 리벨리온이 담당한다. 김홍석 리벨리온 소프트웨어 아키텍트 총괄은 “국산 모델과 국산 반도체가 함께 최적화하는 구조가 정예팀만의 차별적 경쟁력”이라며 하드웨어와 소프트웨어의 결합 시너지를 강조했다. 한편 SKT 컨소시엄을 포함한 독자 AI 정예팀 5곳은 오는 2026년 1월 15일 과기정통부의 1차 평가를 거치게 되며 이 과정에서 4개 팀으로 압축될 예정이다.
2025-12-14 11:19:24
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.
2025-11-30 09:00:00
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.
2025-10-23 18:12:13
삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.
2025-10-14 08:02:28
SK그룹, 'AI 서밋 2025' 개최…최태원 회장 '제조 AI' 비전 구체화 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 AI 동맹군과 함께 서울에서 AI 기술의 미래 청사진을 제시한다. 엔비디아, 엔트로픽 등 세계 AI 시장을 좌우하는 빅테크 핵심 인사들이 총출동해 SK가 주도하는 ‘가치 창출형 AI 생태계’의 현재와 미래를 논한다. AI 기술 패권 경쟁이 격화하는 가운데 SK가 제시할 한국형 AI의 구체적인 해법에 이목이 쏠린다. SK그룹은 오는 11월 3일부터 4일까지 서울 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최한다고 12일 밝혔다. ‘AI Now & Next’를 주제로 열리는 이번 행사는 SK의 AI 경쟁력을 국내외에 알리고 글로벌 파트너들과 미래 발전 방향을 모색하는 자리다. 지난해 3만 명 이상이 참여하며 국내 최대 AI 행사로 입지를 굳혔다. 올해 서밋의 핵심은 최태원 SK그룹 회장의 기조연설이다. 최 회장은 ‘오늘의 혁신 실행(AI Now)’과 ‘내일의 도약 준비(AI Next)’를 주제로 지난 1년간 SK가 구축해온 AI 생태계의 성과와 향후 성장 전략을 직접 밝힐 예정이다. 특히 그가 지속해서 강조해 온 ‘제조 AI’의 방향성이 구체화될 전망이다. 최 회장은 지난해 8월 SK 이천포럼에서 “AI를 제조에 도입해 더 좋은 물건과 제조 능력을 갖추는 게 중요한 만큼 AI 전환으로 제조 경쟁력을 강화해야 한다”고 역설하며 한국 산업의 나아갈 길을 제시한 바 있다. 최 회장은 AI 확산을 위한 현실적인 과제와 해법도 꾸준히 제시해왔다. 그는 “건강한 AI를 만들기 위해서는 좋은 영양이 있는 밥(데이터)을 먹어야 한다”며 양질의 데이터 확보를 강조하는 한편 “데이터센터 운영비의 85%가 전기”라고 지적하며 에너지 효율 문제를 정면으로 거론했다. 이는 지난해 그가 AI 시대의 필수 과제로 꼽았던 △핵심 서비스 △수익모델 △에너지 △데이터 △반도체 문제를 개별 기업이 아닌 ‘글로벌 협력’으로 풀어야 한다는 지론의 연장선이다. 이번 서밋은 SK의 글로벌 AI 동맹이 얼마나 공고한지를 보여주는 무대가 될 전망이다. 실제 SK는 구체적인 투자와 협력으로 AI 생태계를 확장해왔다. SK텔레콤은 지난해 8월 ‘클로드(Claude)’ 개발사로 유명한 엔트로픽에 1억 달러(약 1300억원)를 투자하고 통신사 특화 거대언어모델(LLM) 공동 개발에 착수했다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기 H100과 차세대 블랙웰 플랫폼에 핵심 부품인 HBM3와 HBM3E를 공급하며 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐고 있다. 이러한 협력 관계를 증명하듯 벤 만 엔트로픽 공동창업자와 팀 코스타 엔비디아 반도체엔지니어링총괄이 직접 서밋에 참석해 SK와의 협업 성과와 미래 전략을 공유한다. 국내에서는 정신아 카카오 대표, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장이 함께해 AI 산업 전반에 대한 깊이 있는 논의를 이어간다. SK그룹의 주요 관계사들은 이번 행사에서 AI 인프라부터 모델, AI 전환(AIX) 역량까지 총망라해 선보인다. AIX는 반도체, 에너지 등 그룹의 핵심 사업에 AI를 내재화해 경쟁력을 극대화하는 전략이다. 올해는 전시 규모를 스타트업, 학계, 해외 기업까지 대폭 확대해 더욱 풍성한 볼거리를 제공한다. 부대행사로 열리는 ‘클로드 코드 빌더 해커톤’에는 벤 만 공동창업자가 직접 참여해 국내 개발자들과 교류하며 AI의 새로운 가능성을 탐색한다. SK는 AI 서밋에 앞서 이달 28일 APEC 정상회의 부대행사인 ‘퓨처테크포럼 AI’를 주관하며 글로벌 AI 담론을 주도한다. 이 포럼의 연사 및 토론자 라인업은 국내외 AI 오피니언 리더들을 총망라해 무게감을 더한다. 하정우 대통령비서실 AI미래기획수석비서관과 매트 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 최수연 네이버 대표, 김경훈 OpenAI Korea 총괄대표가 참석한다. 또한 글로벌 AI석학인 최예진 미국 스탠포드대 인간중심AI연구소(HAI) 교수와 Meta 경영진, 딜로이트 아시아 AI 리더 등이 연사와 토론자로 나서 AI 생태계의 미래에 대한 의견을 주고받을 예정이다.
2025-10-12 11:11:46
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.
2025-10-12 09:00:00
SK그룹-오픈AI, '메모리·AI 데이터센터' 초대형 합작…'K-AI' 동맹 결성 [이코노믹데일리] SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI와 손잡고 메모리 반도체 공급과 AI 데이터센터(DC) 공동 구축을 아우르는 초대형 파트너십을 체결했다. 이번 협력으로 SK는 오픈AI가 주도하는 글로벌 AI 인프라 구축 프로젝트 ‘스타게이트(Stargate)’의 핵심 파트너로 참여하게 됐으며 이는 대한민국이 글로벌 AI 생태계의 중심으로 도약하는 중요한 분수령이 될 전망이다. SK그룹은 1일 서울 SK서린빌딩에서 최태원 회장과 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 만나 이 같은 내용의 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 최태원 회장은 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중하여 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다. 이번 파트너십의 핵심 중 하나는 SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 공급이다. SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트의 핵심 HBM 공급 파트너로 참여한다. 오픈AI가 요청한 물량은 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모로 이는 현재 전 세계 HBM 생산 능력의 2배가 넘는 엄청난 수준이다. SK하이닉스는 이번 협력을 통해 AI 메모리 시장에서의 압도적인 리더십을 다시 한번 입증했으며 향후 오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략에도 적극 협력하기로 했다. ◆ ‘한국형 스타게이트’…서남권에 OpenAI 전용 AI DC 구축 또 다른 핵심은 ‘한국형 스타게이트(Stargate Korea)’ 프로젝트다. SK텔레콤은 자사의 데이터센터 구축·운영 경험을 바탕으로 오픈AI와 함께 한국 서남권에 오픈AI 전용 AI 데이터센터를 공동으로 구축하고 운영한다. 이는 지난 8월 착공한 ‘SK AI 데이터센터 울산’과 함께 대한민국 동서를 잇는 거대한 ‘AI 벨트’를 구축하는 것이다. 서남권 AI DC는 아시아 지역의 AI 허브로 자리매김할 전망이며 양사는 이를 기반으로 B2C·B2B AI 활용 사례 발굴과 차세대 컴퓨팅 솔루션 시범 운용까지 협력을 확대해 나갈 계획이다. 최태원 회장과 샘 올트먼 CEO는 2023년부터 긴밀히 만나며 AI 인프라의 미래를 함께 설계해왔다. 양측은 AI 학습과 추론에 필요한 워크로드 폭증에 대비해 전용 반도체 개발과 인프라 구축의 필요성에 깊이 공감해왔으며 이번 파트너십은 그 결실이다. SK의 스타게이트 프로젝트 참여는 제조와 통신에 강점을 가진 대한민국과 AI 기술 선두주자인 미국 간의 협력 모델이라는 점에서 한미 AI 경제 동맹을 공고히 하는 계기가 될 것으로 평가된다. 정부 역시 이번 협력이 대한민국의 ‘AI 3대 강국’ 도약의 디딤돌이 되도록 적극 지원할 방침이다. SK그룹 관계자는 “SK는 글로벌 AI 대전환 시기를 맞아 핵심 플레이어로서 시장 참여를 확대할 수 있도록 빅테크 협력과 관련 투자를 지속적으로 강화하고 K-AI 생태계 확장에도 기여하겠다”고 말했다.
2025-10-02 00:24:52
엔비디아, 인텔에 50억 달러 투자…차세대 칩 동맹 본격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 6조9000억원)를 투자하며 PC·데이터센터용 차세대 칩 공동 개발에 나선다. 18일(현지시간) 로이터·블룸버그 등에 따르면 엔비디아는 인텔 보통주를 주당 23.28 달러에 매입해 지분 4% 이상을 확보한다. 이번 계약에는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력은 포함되지 않았다. 다만 엔비디아가 차후 칩 생산 일부를 인텔에 맡길 가능성은 여전히 열려 있다는 관측이다. 양사는 우선 PC·데이터센터 칩 개발에서 손을 맞잡는다. 인텔은 차세대 PC 칩에 엔비디아 그래픽 기술을 탑재해 AMD 견제력을 강화할 계획이다. 데이터센터 부문에서는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기에 인텔 CPU를 결합해 연산 성능을 끌어올린다. 업계에서는 이번 협력이 TSMC와 AMD에 직접적인 압박이 될 것으로 본다. 엔비디아의 핵심 생산 파트너인 TSMC는 당장 영향은 제한적이지만 장기적으로는 최대 고객을 인텔에 빼앗길 수 있다는 우려가 제기된다. AMD는 엔비디아가 인텔을 지원하는 구도가 형성되면서 입지 약화가 불가피하다는 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI와 가속 컴퓨팅 기술을 인텔의 x86 생태계와 융합해 차세대 컴퓨팅 토대를 마련할 것”이라고 밝혔고 립부 탄 인텔 CEO는 “이번 협력이 고객을 위한 혁신으로 이어질 것”이라고 말했다. 엔비디아의 인텔 투자 소식에 이날 뉴욕 증시에서 반도체 주가의 희비가 엇갈렸다. 뉴욕 증시에서 인텔 주가는 30% 가까이 폭등하며 32 달러 선에 근접했고 엔비디아 주가는 3.5% 상승했다. 반면 AMD는 2.7% 하락했다. 인텔은 한때 세계 최고의 반도체 기업이었으나 변화에 선제적으로 대응하지 못해 고전해왔다. 수년간의 사업 회생 노력이 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 이번 지원은 인텔에 새로운 돌파구가 될 것으로 보인다고 로이터는 전했다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 57억 달러를 지원받고 일본 소프트뱅크로부터 20억 달러의 투자를 유치했다.
2025-09-19 09:27:46
HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.
2025-09-18 17:51:40

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