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SK, AI 데이터센터 울산 착공…'하이브리드 냉각' 등 차세대 기술 집약 [이코노믹데일리] SK그룹이 대한민국 산업수도 울산에 차세대 AI 데이터센터의 첫 삽을 떴다. 이는 단순한 시설 건립을 넘어 AI 시대의 가장 큰 난제인 ‘전력’과 ‘열’ 문제를 정면으로 돌파하고 하이퍼스케일의 로드맵을 그리기 위한 SK그룹의 핵심 역량을 총결집해 대한민국 제조업의 미래를 재설계하려는 전략적 포석이다. 이번 SK가 울산에 짓는 AI 데이터센터는 태생부터 다르다. CPU 중심의 일반 데이터센터가 랙(Rack)당 8~12kW의 전력을 소비하는 반면 고밀도 GPU가 집적된 AI 데이터센터는 랙당 20~40kW, 향후에는 100kW까지 전력 소비량이 기하급수적으로 늘어난다. 수도권의 포화된 전력망으로는 감당이 불가능한 수준이다. SK그룹이 울산에서 그 해답을 찾은 것은 필연에 가깝다. SK가스와 SK멀티유틸리티(SKMU) 등이 운영하는 LNG 터미널과 복합발전소가 위치한 울산에 데이터센터를 직접 건설함으로써 전력을 멀리 보낼 때 발생하는 손실을 최소화하고 한전 계통망에만 의존하지 않는 안정적인 전력 공급 체계를 구축할 수 있다. 조정민 SK브로드밴드 AI DC 기획본부장은 "울산은 LNG 터미널, 복합발전소 등 탄탄한 에너지 공급망을 갖추고 있어 대용량 전력을 안정적으로 공급할 수 있다"며 "향후 900㎿까지 확장이 가능한 부지도 확보하고 있어 글로벌 기업들이 중요하게 생각하는 확장성 측면에서도 큰 장점을 갖고 있다"고 말했다. 기하급수적으로 늘어난 전력 밀도는 필연적으로 막대한 열을 발생시킨다. 일반 데이터센터의 4~10배에 달하는 냉각 용량이 필요하며 기존의 공기 냉각 방식으로는 랙당 40kW 이상의 전력을 감당하기 어렵다. 이 기술적 한계를 극복하기 위해 SK는 공랭식과 수랭식을 결합한 고효율 하이브리드 냉각 시스템을 국내 최초로 도입한다. 여기에 세계 1위 클라우드 사업자인 아마존웹서비스(AWS)의 글로벌 데이터센터 운영 노하우와 높은 기술 표준이 설계 단계부터 깊숙이 반영됐다. 이처럼 강력한 인프라가 지향하는 최종 목표는 ‘산업 AI’의 구현이다. 현대자동차, HD현대중공업 등 세계적인 제조업체가 밀집한 울산은 AI 기술이 현실 세계와 만나 시너지를 낼 수 있는 최적의 테스트베드다. SK AI 데이터센터는 이들 공장의 두뇌 역할을 하며 스마트팩토리, 공정 자동화, 디지털 트윈 등을 지원, 실질적인 제조업 혁신을 현장에서 이끌게 된다. SK의 비전은 여기서 멈추지 않는다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장은 축사를 통해 “오늘 우리가 착공하는 SK AI 데이터센터 울산은 단순히 건물을 구축하는 것이 아니라 대한민국 디지털 경제의 근간을 세우고 미래를 구축하는 중요한 인프라"라고 강조하며 그룹 차원의 의지를 재확인했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 기념사에서 "SK AI 데이터센터 울산 구축은 국가적 관점에서도 아시아-태평양 지역의 AI 데이터센터 허브로 도약할 기회"라며 이번 프로젝트가 울산을 거점으로 ‘기가와트(GW)급 AI 데이터센터 클러스터’를 조성하는 출발점임을 분명히 했다. 이번 SK 울산 AI 데이터센터는 그룹이 보유한 에너지, 통신, 반도체, 건설 등 핵심 역량을 총동원해 AI 시대의 근본적인 제약을 해결하고 새로운 시장을 창출하려는 전략적 승부수다. 이는 SK그룹이 AI를 제4의 성장 동력으로 삼아 ‘퀀텀 점프’를 이루려는 중대 결실이며 전통 공업 도시가 AI 기술을 통해 첨단 ‘제조 AI 도시’로 진화하는 대한민국 산업사의 중요한 전환점이 될 전망이다.2025-08-29 18:07:58
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엔비디아에 도전장…리벨리온, 저전력 고성능 AI반도체 '리벨쿼드'로 승부수 [이코노믹데일리] AI반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개하며 글로벌 데이터센터 시장에 본격적으로 도전한다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛(Chiplet) 구조를 적용한 리벨쿼드를 최초로 선보였다. 이 제품은 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰 수준의 성능을 저전력으로 구현하는 것을 목표로 개발됐다. 리벨쿼드는 삼성전자 4나노 공정으로 생산되며 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 144GB에 달하는 메모리 용량과 4.8TB/s의 빠른 대역폭으로 단일 칩만으로도 수백억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 기술적으로 가장 큰 특징은 국내 최초로 칩렛 구조와 HBM3E 메모리를 결합했다는 점이다. 특히 칩렛 간 통신에 개방형 표준인 ‘UCIe’의 어드밴스드 버전을 세계 최초로 실제 칩에 구현해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화했다. 리벨리온은 이를 기반으로 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 계획이다. 또한 리벨쿼드는 ‘전문가 혼합(MoE)’ 방식의 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하며 추론 속도를 높였다. 리벨리온은 핫칩스 현장에서 알리바바의 오픈소스 모델 ‘Qwen3 235B MoE’의 구동 데모를 선보여 기술력을 입증했다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.2025-08-27 16:50:49
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전력·냉각 전쟁…AI 시대 데이터센터 생존 전략 [이코노믹데일리] AI 확산과 함께 폭증하는 데이터센터 전력 수요, 이를 해결하기 위한 첨단 냉각 기술, 글로벌 경쟁력 확보 전략을 주제로 한 전시와 패널 토론은 뜨거운 열기를 내뿜었다. 지난 13~14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 '2025 데이터센터 코리아' 행사장은 한여름 폭염 속에서도 시원했다. 하지만 전시장 내부는 사뭇 다른 풍경이었다. 이번 행사에는 국내외 데이터센터 장비 제조사와 클라우드 기업, 에너지·냉각 기술 전문기업 등 100여 개 이상 업체가 참가했다. 특히 액체 냉각, 프리 에어(Free Air) 냉각, 친환경 전력 솔루션 등 최신 기술이 전시장을 가득 메웠으며 실제 장비를 시연하고 체험할 수 있는 부스에는 관람객들로 북적였다. 단순 전시회를 넘어 AI 시대 데이터센터 산업의 현재와 미래를 가늠해보는 장이자 한국 산업 경쟁력을 점검하는 시간이었다. AI 확산에 따른 전력 수요 폭증, 냉각 문제 현실화 최근 1~2년간 챗GPT를 비롯한 생성형 AI 서비스가 급속히 확산되면서 데이터센터 전력 수요도 폭증했다. 한국은 물론 전 세계적으로 데이터센터 전력 사용량이 급증했으며 수도권 데이터센터의 전력 사용량은 2020년 3200GWh에서 2025년 4736GWh로 48% 증가했다. 2025년 현재 국내에는 약 147개의 데이터센터가 있으며 설비 용량은 591MW, 연간 약 4000GWh 전력을 소비하는 규모다. 이처럼 전력난과 냉각 문제가 맞물리며 냉각 기술 혁신은 더이상 선택이 아닌 필수가 되었다. 업계 관계자는 AI 모델 하나를 돌리는데 서버 1대당 평균 300kW가 필요하고 연간 수천만 번의 요청(쿼리)을 처리하면 전력 소비가 5GWh 이상에 달한다. 냉각 비용까지 합치면 데이터센터 운영비 절반 이상이 전기요금이라고 설명했다. 전시장을 둘러보면 AI 서버를 위한 고밀도 랙과 고성능 냉각장치가 대세였다. 특히 액체냉각 기술 부스는 발 디딜 틈 없었다. 공기를 이용한 전통적 냉각 방식인 공랭식 대비 냉각 효율이 월등한 액체냉각은 전력 비용 절감과 탄소배출 저감의 핵심 기술로 꼽힌다. '고효율 신냉각 기술', 데이터센터 성장 견인 한국 데이터센터 업계는 액체 냉각, 프리 에어 냉각, 액침 냉각 등 다양한 신냉각 기술을 도입 중이다. 특히 액체 냉각은 기존 공기 냉각 데이터센터의 전력효율지수가 1.6인 것과 비교했을 때 1.02 수준까지 낮춰 우수한 효율을 보여준다. 이와 함께 재생에너지 도입, ESS(에너지 저장장치) 도입도 확대하고 있다. 시장 조사 기관 슈페리컬 인사이츠(Spherical Insights) 보고서에 따르면 한국 그린 데이터센터 시장 규모는 2024년 약 7억8790만 달러(약 1조636억6500만원)였으며 2035년까지 약 71억8000만 달러(약 96조9300억원) 규모로 연평균 22.25% 성장할 전망이다. 글로벌 데이터센터 기업 디지털 엣지(Digital Edge)의 ESG(환경·사회·지배구조) 보고서에 따르면 서울과 부산 데이터센터는 전력효율지수 1.25 이하로 운영돼 글로벌 평균인 1.55를 상회한다. 현장에서는 LG전자 협력사 이피코리아의 액체냉각 솔루션이 눈길을 끌었다. 이피코리아는 LG전자의 냉각판(콜드 플레이트), 냉각수 분배 장치(CDU) 등 액체냉각 솔루션을 전면에 내세웠다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착한 뒤 냉각수를 순환시켜 열을 식히는 방식이다. CDU는 데이터센터 내 칩을 직접 냉각하는 장치로, 핵심 부품 기술력(코어테크)을 바탕으로 안정성과 고효율을 구현했다. 앞서 LG전자는 올해 상반기 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사 AI 데이터센터에 본격 공급한다는 계획을 밝혔다. 친환경 공조·냉각 솔루션 선도 기업 신성이엔지는 데이터빈과 공동 개발한 액침 냉각 장비 '스마트박스'를 선보였다. 서버를 특수 냉각액에 담가 전력효율지수 1.1 수준의 고효율을 달성하며 냉각 에너지를 50% 이상 절감한다. 이를 통해 전기요금 절약, 탄소배출 저감, IT 장비 장애율 개선까지 가능하다. 또한 팬월 유닛은 외기 도입과 온·습도 제어를 통해 냉각 비용을 절감하는 장비로 미국 냉동공조·열공학 인증기관(AHRI) 인증 프레임과 저전력 고성능 팬을 적용했다. 모듈형 설계로 소형화와 맞춤 제작도 가능하다는 것이 특징이다. 국산 기술·정책 지원 없인 '글로벌 경쟁서 밀릴 우려' 한국 기업들이 기술력 면에서는 경쟁력을 확보했지만 아직 해외 인프라 진출에는 제약이 많은 상황이다. 2022년 147개였던 국내 데이터센터 수는 2029년 637개로 늘어날 전망이며 관련 전력 수요는 약 41GW에 달할 것으로 예상된다. 이는 연평균 약 18% 증가, 7년 만에 4배 이상 확대되는 수치다. 한국형 데이터센터가 글로벌 표준에 다가서기 위해선 산업계 및 정부 협력이 더욱 중요해지는 시점이다. 현장에서 자주 언급된 단어는 '전력 수급'과 '규제'였다. 특히 국내 대규모 데이터센터 설립 과정에 있어 전력 인프라 확충과 입지 허가 절차가 까다롭다는 지적이 잇따랐다. 반면 미국과 북유럽의 경우 재생에너지 직구매(PPA) 확대, 기가와트(GW)급 전력 계약 등으로 기업 투자를 유인하고 있다. 업계 관계자는 "전력망 확충과 재생에너지 연계가 지연되면 AI 인프라 경쟁에서 밀릴 수 있다"며 정책적 지원이 절실하다고 말했다. 친환경·고효율 펌프 기술 선도 기업 효성 굿스프링스 관계자는 "해외에서는 센서 기반 효율화 기술을 적극적으로 사용하지만 한국의 경우 국내 환경에 맞춘 현지화 제품 개발이 필요하다. 국산 장비 인증 제도 마련이 경쟁력 확보의 핵심"이라고 밝혔다. 친환경 데이터센터 냉각 기술 선도 기업 스토브리코리아 관계자도 "액체 냉각 솔루션 수요가 작년 대비 올해 2~3배에서 100배 수준으로 뛰었다. 국내 서버 제조업체 육성과 정책 지원이 병행되면 AI 인프라 경쟁력을 높일 수 있다"고 말했다. 친환경·고효율 기술 채택과 정책이 미래 경쟁력 결정 정부는 재생에너지 목표를 2030년 전력의 20%, 2040년 35%로 확대하고 2050년 탄소중립 및 스마트 그리드 기반 정책을 추진 중이다. 데이터센터는 단순한 전력 소비 시설이 아닌 국가 디지털 인프라의 핵심으로 자리 잡으며, 규제 완화와 인센티브 확대도 진행 중이다. AI 시대의 데이터센터는 기술·전력·냉각·친환경·정책·글로벌 전략이 얽힌 산업의 총합이다. 이번 '2025 데이터센터 코리아'는 이러한 복합적 과제를 한눈에 보여주며 친환경·고효율 기술 도입과 정책적 지원, 국산 기반의 글로벌 진출 전략이 한국 데이터센터의 미래 경쟁력을 결정할 것임을 선명하게 보여주는 체험의 장이 됐다.2025-08-15 06:00:00
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코어위브, 엔비디아 최신 AI칩 '블랙웰 울트라' 최초 탑재 클라우드 출시 [이코노믹데일리] 엔비디아가 투자한 데이터센터 기업 코어위브가 업계 최초로 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰 울트라'를 탑재한 클라우드 서비스를 출시했다. AI 칩 선두 주자와 전문 데이터센터 파트너 간의 긴밀한 관계가 기술 생태계의 판도를 바꾸고 있음을 보여주는 사례다. 코어위브는 3일(현지시간) 엔비디아의 최신 플랫폼 'GB300 NVL72'를 기반으로 한 클라우드 서비스를 시작한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 고난도 AI 추론 수요에 대응하기 위해 설계된 대규모 액체 냉각 시스템이다. 아직 공식 출시되지 않은 '블랙웰 울트라' GPU 72개와 '그레이스' CPU 36개가 탑재돼 현존 최고 수준의 성능을 제공한다. 블랙웰 울트라는 기존 최신 칩보다 메모리 용량을 50% 늘린 제품으로 올해 하반기 본격 출시될 예정이다. 코어위브가 미출시된 최상위 칩을 가장 먼저 공급받을 수 있었던 배경에는 양사의 특수 관계가 있다. 엔비디아는 코어위브의 지분 약 7%를 보유한 주요 투자사다. 이러한 관계 덕분에 코어위브는 아마존웹서비스(AWS), 구글, 마이크로소프트 등 거대 클라우드 기업보다 앞서 엔비디아의 최신 기술을 확보하는 차별화된 경쟁력을 갖게 됐다. 이날 코어위브의 발표 이후 주가는 8.85% 급등했으며 서버 랙을 공급하는 델의 주가도 동반 상승했다. 챗GPT 개발사 오픈AI를 주요 고객으로 둔 코어위브는 지난 3월 상장 이후 주가가 4배 넘게 뛰는 등 시장의 높은 기대를 받고 있다.2025-07-04 08:25:45
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함기호 AWS 대표 "생성형 AI·IT 현대화 집중...고객 경험 혁신 사례 공유" [이코노믹데일리] "인공지능(AI)이 더는 상상의 기술이 아닌 현실에 적용할 수 있는 도구로 거듭나고 있습니다." 함기호 아마존웹서비스(AWS) 코리아 대표는 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 클라우드 기술 콘퍼런스 'AWS 서밋 서울 2025' 개막 기조연설에서 이같이 강조하며 클라우드와 AI 기술을 통한 고객 사업 혁신이 본격화하고 있다고 밝혔다. 올해로 11주년을 맞은 이번 행사에서는 클라우드 및 생성형 AI 관련 70여 곳의 혁신 기업 사례와 110여 개의 세션이 이틀간 소개된다. 함 대표는 올해 AWS의 사업 전략으로 '생성형 AI'와 'IT 현대화'를 핵심으로 꼽았다. 그는 "이번 행사는 기술 중심에서 경험 중심으로의 전환을 본격화하는 무대"라며 "최신 기술을 통한 비즈니스 혁신 사례와 생성형 AI로 열어가는 무한한 가능성의 미래를 직접 경험하고 디지털 전환을 가속화할 인사이트를 제공하고자 한다"고 말했다. 실제 업무 현장에서 AI가 고객 경험을 혁신한 사례들이 기조연설에서 비중 있게 다뤄졌다. 함 대표는 삼성전자의 차세대 갤럭시 스토리를 위한 현대화 프로젝트, 현대카드의 클라우드 기반 빅데이터 플랫폼 2.0, 대한항공의 AI 컨택센터(AICC) 플랫폼 등 국내 기업과의 다양한 협업을 언급했다. 한국 기업들의 생성형 AI 도입 속도는 세계적으로도 매우 빠른 편이다. 함 대표는 "한국은 다른 어떤 나라보다 파운데이션 모델 및 거대언어모델(LLM) 파트너십을 적극적으로 형성하고 있다"며 "과거 비용 절감이 주 목적이었다면 올해는 장기적 관점의 비즈니스 민첩성 확보와 확장성을 위해 클라우드 네이티브 전환을 추진하는 추세"라고 진단했다. AWS 조사에 따르면 한국 기업 63%가 AI 혁신 전담 최고 AI 책임자(CAIO)를 이미 임명했고, 45%는 생성형 AI를 실제 운영 단계로 확장 중이며, 96%는 올해 관련 직무 채용을 계획하고 있다. 야세르 알사이드 AWS IoT 부문 부사장은 "AWS는 산업계와 개발자들에게 적절한 빌딩블록(Building Blocks)을 제공함으로써 AI를 상상이 아닌 현실로 만들 수 있게 할 것"이라며 AI와 클라우드 현대화의 강력한 연관성을 설명했다. 그는 AWS의 AI 칩 '트레이니움', 아마존 머신러닝 관리도구 '세이지메이커', 생성형 AI 플랫폼 '베드록' 등을 소개하며 "AWS는 칩 수준에서 클라우드까지 모든 것을 구축한다"고 말했다. 또한 신형 CPU '그래비톤4'와 AI 칩 '트레이니움2'의 향상된 성능 및 에너지 효율, 아마존 S3의 신규 버킷 유형 'S3 테이블' 도입 등 인프라 혁신도 강조했다. 알사이드 부사장은 AI 애플리케이션 구현을 위한 5가지 요소로 △적절한 모델 선택 △커스터마이징 기능 △신뢰와 안전성 △유틸리티 확보 △경제성을 제시하며, 아마존 베드록과 자체 파운데이션 모델 '아마존 노바'가 이를 충족한다고 설명했다. 그는 "AWS의 가장 중요한 원칙은 보안"이라고 덧붙였다. 국내 기업들의 혁신 사례도 이어졌다. 우아한형제들은 아마존 노바와 베드록을 활용해 하루 평균 3만 3천 건의 메뉴 정보를 실시간으로 분석, 메인·사이드·음료 등으로 자동 분류하며 운영 효율성을 높였다. 쿠팡은 AWS 코드 변환 에이전트를 통해 70개 이상의 자바 애플리케이션을 3개월 만에 현대화하여 보안성과 성능을 강화했다. 배경화 현대카드 디지털 부문 부사장은 금융 기업에서 데이터 기반 테크 기업으로 전환한 경험을 공유했다. 현대카드는 '마더AI', '시퀀스AI' 등 자체 AI 모델을 개발하고 이를 AWS 클라우드 기반 AI 플랫폼 '유니버스(UNIVERSE)'로 통합했다. 배 부사장은 "데이터 체계, 스토리지, 컴퓨팅 그리고 AI와 머신러닝 등 모든 컴포넌트를 지원하는 아마존의 기술을 도입함으로써 생각보다 굉장히 빠른 시일 안에 이 플랫폼을 만들 수 있게 됐다"며 "작년 10월에는 이 플랫폼을 일본 SMCC에 판매를 할 수 있게 됐는데 감히 말하자면 전세계 금융업계에서 AI 소프트웨어(SW)를 수출한 첫 번째 회사가 바로 우리 회사"라고 밝혔다. 이재성 트웰브랩스 대표는 "2025년에는 전 세계 데이터의 90%가 영상으로 156.0제타바이트(ZB)를 차지할 것"이라며 자사의 초거대 영상 AI 모델 '마렝고'와 '페가수스'를 공개했다. 이 모델들은 국내 기업 개발 영상 AI 모델 최초로 아마존 베드록에서 제공된다. MLSE(메이플리프 스포츠&엔터테인먼트)는 트웰브랩스 기술로 숏폼 제작 시간을 10시간에서 9분으로 98% 단축했다. 이 대표는 "AI는 산업을 이해하는 새로운 언어이고 우리는 그 언어를 영상으로 말하고 있다"고 말했다. 한편 AWS는 업스테이지의 자체 개발 LLM '솔라' 글로벌 시장 출시, LG CNS와의 '생성형 AI 협력 조직' 출범 등 국내 기업과의 협력을 확대하고 있다. 알사이드 부사장은 엔비디아와의 14년간 파트너십을 언급하며 블랙웰 GPU 탑재 'P6 인스턴트' 출시 계획과 세계 최대 규모 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 세이바' 구축 협력도 알렸다. 함기호 대표는 "한국 기업들이 생성형 AI 도입을 단순한 일회성 프로젝트가 아닌 혁신의 여정으로 인식하고 있다"며 "AWS가 보유한 기술로 한국 고객들의 문제를 해결하고 글로벌 진출을 지원하는 핵심 협력자로서의 역할을 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 생성형 AI는 이제 실험 단계를 넘어 실행과 성과의 영역으로 진입했으며 AWS는 이 변화를 주도하는 핵심 파트너로 자리매김하고 있다.2025-05-14 15:17:50
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LG유플러스-에릭슨, 차세대 '클라우드 랜' 핵심 기술 검증 성공 [이코노믹데일리] LG유플러스는 글로벌 통신 장비 제조사 에릭슨과 협력하여 차세대 네트워크 구조인 '클라우드 랜(Cloud RAN)'의 핵심 기술을 성공적으로 검증했다고 6일 밝혔다. 클라우드 랜은 기지국의 무선 접속 기능을 중앙의 클라우드 서버에서 소프트웨어 형태로 구현하고 관리하는 기술이다. 기존 무선 접속 네트워크는 기지국마다 특정 용도에 맞춰 설계된 반도체(ASIC)나 시스템온칩(SoC) 기반의 통신 처리 장비를 사용해 해당 용도로만 활용이 제한됐다. 반면 클라우드 랜은 범용 중앙처리장치(CPU)를 활용해 통신 신호 처리를 수행하므로 확보된 컴퓨팅 자원을 기지국 통신 외 다른 서비스나 애플리케이션 구동에도 유연하게 할당할 수 있는 장점을 가진다. 이러한 중앙 집중화 구조는 통신사가 전체 네트워크 자원을 통합적으로 관리하고 효율성을 높이는 기반이 된다. 특히 인공지능(AI) 기술을 접목할 경우 네트워크 상태를 실시간 분석해 자동으로 최적화하거나 장애 발생 시 신속하게 탐지하고 조치하는 등 운영 자동화 수준을 크게 높일 수 있다. 또한 필요한 기능은 소프트웨어 업그레이드를 통해 빠르고 유연하게 적용할 수 있다. 양사가 이번에 검증한 핵심 기술은 클라우드 랜 환경에서 기지국 소프트웨어의 설치, 업그레이드, 삭제 등을 자동화하는 '오케스트레이터'와 지능형 랜 애플리케이션을 결합한 솔루션이다. 이 기술이 상용화되면 네트워크 장애 발생 시 자동으로 복구하거나 트래픽 변화에 맞춰 필요한 애플리케이션을 배포하는 등 네트워크 품질을 안정적으로 유지하는 것이 가능하다. 트래픽 급증 시에도 클라우드 자원을 활용해 장비 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있어 고객에게 끊김 없는 서비스 제공이 가능해질 전망이다. 더불어 양사는 중앙 장치(CU)와 분산 장치(DU) 기능을 단일 장비에 통합한 클라우드 기반 기지국의 성능과 운영 안정성을 국내 최초로 확인했다고 밝혔다. 이는 향후 6G 네트워크 구조에 부합하며 설치와 운영이 용이해 효율적인 기지국 구축에 기여할 것으로 평가받는다. 이상헌 LG유플러스 NW선행개발담당은 "고객에게 새로운 가치를 제공할 수 있는 차세대 네트워크 아키텍처의 핵심 기술을 확보하기 위해 지속적인 연구를 추진하겠다”고 말했다. 이지현 에릭슨 네트워크 솔루션 총괄 상무는 “이번 시연은 6G 시대 핵심 기술을 선도하기 위한 중요한 발걸음"이라며 "앞으로도 LG유플러스와 긴밀한 협력을 통해 차세대 통신 기술 개발에 박차를 가할 것"이라고 했다.2025-05-06 11:37:57
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LG전자, 하나의 칩으로 '멀티 스크린' 구현…SDV 기술 강화 [이코노믹데일리] LG전자가 글로벌 반도체 기업 미디어텍과 협력해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대에 최적화된 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 공개했다. LG전자는 '오토 상하이 2025' 미디어텍 전시부스에서 하나의 칩과 운영체제(OS)만으로 차량 내 여러 디스플레이에서 서로 다른 콘텐츠를 제공하는 새로운 IVI 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다. 여기에는 미디어텍의 차량용 IVI 통합 시스템온칩(SoC)인 '디멘시티 오토 플랫폼'에 구글과 함께 개발한 '안드로이드 오토모티브 OS' 기반 '동시 다중 사용자(CMU) 솔루션이 탑재됐다. CMU 솔루션은 단일 OS에서 차량 탑승자들이 각자의 디스플레이를 통해 서로 다른 콘텐츠를 동시에 즐길 수 있도록 지원하는 차세대 기술이다. 기존에는 디스플레이마다 별도의 운영체제를 탑재해야 다양한 콘텐츠를 동시에 구동할 수 있었다. 그러나 CMU 적용을 통해 하나의 OS만으로 통합 제어가 가능해졌다. 이를 통해 CPU, 메모리, 저장장치 리소스를 효율적으로 절감하고 시스템 부하를 최소화했다. 구체적으로는 운전자가 내비게이션을 사용하는 동안 조수석 탑승자는 유튜브를 시청하고 뒷좌석 어린이는 게임을 즐기는 식으로 각자 독립적인 콘텐츠를 실행할 수 있다. 사용자별로 로그인 계정, 설정, 콘텐츠 공유, 자녀 보호 기능까지 분리할 수 있어 초개인화된 고객경험도 제공한다. 이처럼 LG전자는 완성차 고객을 위한 SDV 솔루션 개발을 이어가고 있다. 지난 1월 세계최대 정보기술(IT)·가전전시회 'CES 2025'에서는 퀄컴과 협력해 차량 내 인포테인먼트(IVI)와 첨단 운전자보조시스템(ADAS)을 하나의 칩으로 통합 제어할 수 있는 'xDC' 플랫폼을 공개한 바 있다. 해당 플랫폼은 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 플렉스' 칩을 기반으로 다양한 차량 기능을 단일 컨트롤러로 통합함으로써 비용 절감과 성능 향상 효과를 동시에 실현했다는 평가를 받았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장은 “혁신적인 솔루션과 차별화된 기술력을 바탕으로 다양한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대해 미래차 기술 생태계를 선점하고 SDV 전환을 주도해 나가겠다”고 말했다.2025-04-29 10:53:31
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CXL 기반 D램 상용화 속도내는 SK하이닉스…96GB 고객 인증 완료 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 솔루션 ‘CMM-DDR5 96GB’ 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 대규모 데이터 처리에 최적화된 고용량·고대역폭 메모리 기술 상용화에 한 걸음 더 다가섰다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 간 효율적인 연결을 통해 대용량·초고속 연산을 가능하게 하는 차세대 인터페이스 기술로 PCIe 기반의 빠른 데이터 전송과 메모리 풀링 기능이 특징이다. SK하이닉스의 이번 CMM-DDR5 96GB 제품은 기존 DDR5 모듈 대비 메모리 용량이 50% 증가했다. 대역폭은 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 데이터센터의 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. SK하이닉스는 96GB 제품의 인증 완료에 이어 128GB 제품도 추가 인증 절차를 진행 중이다. 이 제품은 10나노급 5세대(1b) 미세공정으로 제작된 32Gb DDR5 D램을 탑재해 전력 대비 성능 효율(전성비)이 우수하다고 SK하이닉스는 설명했다. 회사는 고객 요구 시점에 맞춰 안정적인 공급이 가능한 포트폴리오를 조성한다는 계획이다. CXL 생태계 확장을 위한 기술적 기반도 함께 강화하고 있다. SK하이닉스는 자체 개발한 이종 메모리 소프트웨어 개발 도구 HMSDK를 리눅스 오픈소스 플랫폼에 탑재해 CXL 시스템 성능 개선에 기여했다. HMSDK는 데이터 사용 빈도에 따라 메모리 장치를 교차 배열해 최적화하는 방식으로 대역폭과 처리 효율을 극대화할 수 있다. 강욱성 SK하이닉스 차세대상품기획 담당 부사장은 “기존 시스템의 비용 부담과 확장성 한계를 극복하는 옵티멀 이노베이션을 실현하기 위해 기술 혁신을 지속하고 있다”며 “고객 맞춤형 설루션을 통해 메모리 시장의 유연성과 확장성을 동시에 확보해나가겠다”고 말했다.2025-04-23 10:22:48
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![[현장] 트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/15/20250415123121559380.jpeg)
트럼프 2기 위기 대응, 핵심 산업 협력해야…AI·첨단반도체·방산·조선·에너지가 핵심 [이코노믹데일리] 불확실한 도널드 트럼프 2기 행정부에 대응하고 한미 간 협력을 강화하기 위해 한미 산업계 주요 인사와 교수, 기업 관계자들이 한자리에 모여 논의하는 장이 열렸다. 15일 대한상공회의소와 한미협회는 서울 중구 대한상의 국제회의장에서 제 5회 한미 산업협력 컨퍼런스를 열고 '트럼프 2기 행정부와의 산업·투자 협력 방안'을 주제로 △인공지능(AI)·첨단반도체 △방산·조선 △에너지 등 세가지 핵심 산업 분야를 집중적으로 들여다봤다. 개회사에서 최중경 한미협회 회장, 박일준 대한상의 상근부회장, 박성택 산업통상자원부 제1차관, 제임스 김 주한미국상공회의소 회장, 앤드류 게이틀리 주한미국대사관 상무공사 등은 트럼프 2기 행정부로 인해 직면한 위기를 진단하며 이날 열린 컨퍼런스의 의미를 더했다. 박성택 차관은 "전 세계가 기존의 세계무역기구(WTO) 중심의 자유무역체제에서 각자도생의 시대로 접어들고 있다"며 "수출에 의존하는 우리나라는 불확실성과 비정형적 관세 협상 앞에 직면해있다"고 말했다. 앤드류 상무공사는 "한국은 조선업·반도체 등 주요 산업 분야에서 뛰어난 기술력을 확보하고 있다"며 "에너지 분야에서도 미국이 보유한 풍부한 자원을 통해 한미가 상호보완적인 방식으로 지속가능한 에너지 안보 협력 체계를 구축할 수 있다"고 설명했다. 첫 번째 세션은 AI·첨단반도체 분야를 주제로 이뤄졌다. 발표를 맡은 김창옥 보스턴컨설팅그룹 매니징 디렉터는 AI·첨단반도체 분야에서 공급 안정화를 위한 한미 협력 가능성이 있음을 시사했다. 김창옥 디렉터에 따르면 현재 반도체 분야의 핵심 요소인 △고대역폭메모리(HBM)을 포함하는 그래픽처리장치(GPU) △플래시메모리(NAND) △디램(DRAM) △중앙처리장치(CPU) △패키징 기술의 수급 균형이 맞지 않아 대부분의 기업에서 공급 불안정성을 겪고 있기 때문이다. 이를 두고 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원도 반도체 특화 분야에 따라 협력이 가능하다고 의견을 모았다. 그는 한국이 메모리 반도체 기술, 고대역폭 메모리(HBM)기술을 기반으로 성장해온 나라라며 미국의 'AI확산규제' 상위 그룹에 포함된 몇 안 되는 나라라고 설명했다. 이는 한국이 미국에서 설계된 GPU를 수량 제한 없이 수입해 사용할 수 있는 국가라는 의미다. 또한 마틴 선임연구원은 한국이 기초 모델 기반의 어플을 만들면 미국의 GPU를 활용해 실제 모델을 배포하는 등 적극적인 교류와 협력을 통해 시너지를 낼 수 있다며 오픈AI와 카카오의 협력이 대표적인 사례라고 언급했다. . 이어진 패널 토론에서는 소재·부품·장비(소부장) 분야 협력에 대한 의견도 나왔다. 미국이 제조 분야에 강점이 있으면서도 현재 소부장 분야에 대한 재편이 필요한 상황이기 때문에 후방산업에서의 협력 가능성도 높다는 것이다. 김창옥 디렉터는 "AI혁명은 이제 시작 단계이기 때문에 앞으로 본격적인 투자가 급증할 전망"이라고 덧붙였다. 두 번째 세션은 방산·조선 분야에 대한 논의가 진행됐다. 주제 발표를 맡은 로버트 피터스 헤리티지 재단 선임연구원은 현재 미국은 드라이도크와 조선소가 현저히 부족하다며 한국 조선 기술과의 협력 필요성을 강조했다. 미군 해운 업계의 노후 선박 교체를 위한 협력 범위가 광범위하기 때문이다. 또한 한국과의 협력을 통해 평시에도 유지·보수·운영(MRO)여건을 강화해야 한다며 한국 조선소 등 해외 시설에서 정비를 수행할 수 있는 체계를 강화해야 한다고 언급했다. 이어 궁극적인 방향은 공중 미사일 방어체계의 생산과 배치를 확대해나가는 것으로 한국, 또는 양국이 함께 사용할 수 있는 미사일을 대규모로 생산하는 등 방위산업 협력을 지속적으로 이뤄나가야한다고 말했다. 이를 두고 김대영 한국구가전략연구원 군사전문 연구위원은 "기존에 미 해군으로부터 도움을 받아오던 한국이 미국으로부터 도움을 줄 수 있는 위치에 서게 됐다"며 "본격화되는 미중 갈등에 '함정MRO' 사업을 위한 기회가 열렸다"고 평가했다. 미국 존스법에 대한 개정 및 폐지 필요성에 대해서도 한미 전문가들의 의견이 모였다. 존스법은 미국 내 항구간 운송에 있어 미국에서 건조된 선박만 허용되는 법률이다. 이 법이 폐지되면 한국 선박의 수주와 미국 공급이 보다 늘어날 수 있다. 다만 전문가들은 출혈 경쟁으로 인해 저가 수주 문제에 대해서는 우려를 표했다. 과도한 경쟁으로 산업 전반이 저해되지 않도록 주의를 기울여야 한다는 것이다. 세 번째 세션은 에너지 협력을 위한 방안 마련을 위주로 논의됐다. 발표를 맡은 마크 매네즈 미 에너지협회 회장은 한미간의 원자력 및 LNG를 중심으로 한 에너지 협력의 중요성을 강조했다. 이날 토론에 참여한 전문가들에 따르면 한국은 세계적인 에너지 수입 국가 중 하나다. 최근 가스 분야에서는 수입 비중이 가스공사 75%, 민간 수입 비중 25%에 달할 만큼 기업 차원의 대규모 계약 물량도 늘고 있는 추세다. 하지만 전문가들은 이 같은 현상이 국가 및 산업 단위의 조율과 효율화가 제대로 이뤄지지 않고 있다는 의미이기도 하다고 지적했다. 미국 LNG 사업이 매력적인 시장임은 분명하지만 각 기업 차원에서 접근할 게 아니라 통합적인 협의체 구성과 해결책 마련이 필요하다는 것이다. 정동욱 중앙대 에너지시스템공학부 교수도 "현재 알래스카 LNG개발 사업에 정부 간 협력 드라이브를 걸고 있음에도 민간 회사들이 투자를 주저하는 이유는 분명히 존재한다"며 "양국 정부에서 리스크에 대한 솔루션을 제공해야 한다"고 주장했다.2025-04-15 13:38:03
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LG전자, AMD 라이젠 탑재 그램 15 출시 LG 그램 15 AMD CPU 탑재 모델 [사진=LG전자] [이코노믹데일리] LG전자는 오는 18일 AMD 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 LG 그램 15 모델을 국내 출시한다. LG전자는 지난 1월 인텔 애로우레이크와 루나레이크 CPU가 탑재된 LG 그램 프로 신제품을 선보인 데 이어 AMD 프로세서 모델을 그램 라인업에 추가해 고객 선택의 폭을 넓혔다고 10일 밝혔다. 이번 신모델은 그램 시리즈에 AMD 프로세서를 처음 적용한 제품으로 그램 베이직 라인업 중 최대 전력 효율을 보여준다. 최신 인공지능(AI) 기능이 보다 빠르고 원활하게 작동할 수 있도록 신경망처리장치(NPU) 성능과 배터리 용량 등을 강화했다. 그램 AMD 모델은 AI 기능을 많이 사용하는 직장인이나 대학생에게 적합하다. 신경망처리장치(NPU)는 인공지능과 머신러닝 작업 가속화를 위해 설계된 전문 프로세서다. 마이크로소프트 코파일럿 플러스의 경우 NPU 40 초당 테라 연산(TOPS) 이상의 사양이 요구된다. 올해 AMD 최신작인 라이젠 AI 300 시리즈를 탑재한 그램 AMD 모델은 NPU 최대 50 TOPS로 동급 최고 수준의 AI 처리 속도를 갖췄다. 이와 함께 이번 그램 신모델에서는 마이크로소프트의 AI 에이전트 서비스인 코파일럿 플러스를 지원한다. 또한 GPT-4o 기반 그램 챗 클라우드를 1년 동안 무료 사용할 수 있다. 그램 챗 클라우드는 AI 비서, Q&A 챗봇 등 기능도 제공된다. AI가 사용자 질문에 바로 답을 주며, 아웃룩 및 구글 캘린더·메일·드라이브와 연동했다. 무게는 1290g으로 휴대성도 살렸으며 72Wh 대용량 배터리와 AMD CPU의 높은 전력 효율로 완충 시 최대 27시간 사용 가능하다.2025-04-10 10:54:06
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![[현장] LG전자, AI데이터센터용 HVAC 공개...냉각 수요 대응 착착](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/09/20250409172500903872.jpg)
LG전자, AI데이터센터용 HVAC 공개...냉각 수요 대응 '착착' 9일 LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 HVAC Korea 2025에 참가해 AI 데이터센터에 적합한 수랭식 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다. [사진=김지영 기자] [이코노믹데일리] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 필요한 냉난방공조(HVAC) 사업에 박차를 가하고 있다. LG전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC Korea 2025)에 참가해 AI 데이터센터에 공급되는 수랭식 HVAC 솔루션을 선보였다. 이번 전시는 오는 11일까지 진행된다. 이날 LG전자 부스에는 박종찬 한국설비기술협회 회장, 김성완 한국에너지공단 이사 등 관계자들이 방문했다. 이번 전시에서 LG전자는 기존 공랭식 냉각 솔루션에서 벗어난 수랭식 터보 냉동기와 CDU, 콜드 플레이트 등 액상을 순환 활용하는 HVAC을 공개했다. LG전자는 AI가 급속도로 발전함에 따라 데이터센터 냉각 수요가 증가하면서 발을 넓히겠다는 전략이다. 9일 LG전자가 서울 강남구 코엑스에서 열리는 HVAC Korea 2025에 참가해 AI 데이터센터에 적합한 수랭식 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다. [사진=김지영 기자] 앞서 LG전자는 지난 7일 B2B 사업의 핵심으로 육성하는 HVAC 사업은 올해 1분기에 지난해 동기 실적(매출 2조5890억원, 영업이익 3356억원)을 뛰어넘을 것으로 전망된다고 밝힌 바 있다. LG전자는 이같은 호조세에 힘입어 현재 차량용 HVAC 등 이미 확보된 기술을 기반으로 시스템 전체 개발을 진행할 것으로 풀이된다. 이광원 LG전자 리더는 "현재 칠매각 방식의 개발에 집중하고 있고 부품 국산화를 통해 가격 경영뿐만 아니라 기술 경영에서 차별화를 가지고자 노력할 것"이라고 말했다. 우선 LG전자가 선보인 AI 데이터센터용 HVAC는 순환식 구조를 띠고 있다. 수랭식 터보 냉동기는 CPU 위에 미세 유로를 안착시켜 사이로 물을 흘려보냄으로써 열을 더욱 효율적으로 빼앗아 칩 온도를 낮게 유지해 주며 서버 내부 안정성을 확보할 수 있는 구조다. 이후 CDU에서는 콜드 플레이트로 찬물을 보내 중간 열 교환기 역할을 하게 된다. CDU의 냉각 능력은 최대 650kW이며 가상센서 등 기술을 통해 가용성과 효율성을 높인다. 콜드플레이트는 데이터 센터 서버의 고성능 칩을 위해 설계된 D2C 액체 냉각 시스템으로 직접 칩을 냉각시키는 방식으로 작동된다. 발열에 효과적으로 대응하고 에너지 절감을 촉진하는 것이 특징이다. 콜드 플레이트는 유량은 작고 여유량 저항은 적게 만드는 것이 핵심이라고 전했다. 또한 이번 전시를 통해 선보인 AI 데이터센터 HVAC은 고객이 원하는 용량과 규격 등을 맞춤형으로 제공할 수 있다는 것이 특징이다. LG전자 관계자는 "AI 데이터센터에 공급할 HVAC 수주 목표는 현재 1500억원 정도"라며 "현재 다른 외국 기업보다는 후발주자로 나섰지만 국내에선 거의 유일하게 사업을 진행하고 있고 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "아직 해당 제품은 출시가 되진 않았고, 개발 중이라 영업이 활발하게 진행되고 있는 상태"라며 "아직 상용화 시점은 구체적으로 나타난 것이 없으나 현재는 평택 초대형 냉방기인 칠러 공장에 테스트베드를 구축해 놨으며 MS 등 미국 빅테크 기업과 구체적인 설치 협의를 진행할 것으로 보인다"고 귀띔했다.2025-04-09 18:51:56
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SK하이닉스, 삼성 제치고 D램 시장 1위 쾌거 경기 이천 SK하이닉스 본사 모습.[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 D램 시장에서 처음으로 1위에 올랐다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 시장 점유율 36%로 1위에 올랐다고 밝혔다. 삼성전자는 34%, 마이크론은 25%로 SK하이닉스의 뒤를 이었다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "특화된 HBM D램 제조는 매우 까다로운데 초기에 이를 제대로 해내 혜택을 누린 것"이라고 말했다. SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발했던 지난 2013년에는 수요가 적었지만 AI가 확산하고 AI 학습과 훈련을 위한 데이터 처리량이 급속도로 증가함에 따라 HBM 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 훈련을 위해 AI 가속기에는 고성능 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등이 탑재된다. 이로써 당분간 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도가 2분기에도 이어질 예정이며 SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E(6세대) 개발에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급하고 있으며 후속 제품인 HBM4 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. 황민석 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라고 분석했다.2025-04-09 16:22:36
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엔비디아, 2.5배 성능 향상 '루빈' 공개…맞춤형 CPU '베라'도 공개 [이코노믹데일리] 엔비디아가 내년 하반기에 블랙웰 대비 2.5배 성능을 갖춘 차세대 GPU '루빈'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아 최초의 맞춤형 CPU '베라'도 함께 공개했다. 이를 통해 AI 연산 성능을 대폭 향상시킨다는 방침이다. 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 GPU와 CPU의 자체 설계를 기반으로 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 발표했다. 루빈은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처로 현재 시장에 출시된 블랙웰의 연산 성능인 20페타플롭을 뛰어넘어 최대 50페타플롭의 성능을 제공한다. 이는 초당 50경(10¹⁵) 회의 연산을 수행할 수 있는 수준으로 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 것으로 예상된다. 루빈에는 최대 288GB의 메모리가 탑재되며, AI 모델의 대규모 데이터 처리 속도를 크게 개선할 예정이다. 또한 2027년부터는 기존 2개 다이 기반의 GPU에서 4개 다이 기반의 GPU로 전환해 연산 성능을 추가로 2배 향상시킬 계획이다. 젠승 황 엔비디아 CEO는 "지난 2~3년 사이에 (과학적으로) 중대한 발견이 있었고, 인공지능에 근본적인 발전이 있었다"면서 "그것을 AI 대리인이라고 한다. (이들은) 어떻게 대답해야 할지, 문제를 해결해야 하는 방법에 대해 추론할 수 있다"고 했다.2025-03-19 11:12:06
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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