2026.02.24 화요일
검색
'AIChip' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
-
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
-
송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
-
노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 생태계가 하드웨어와 소프트웨어의 '원팀' 결성으로 글로벌 시장 공략의 승부수를 띄웠다. AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI(대표 백준호)가 손을 잡고 데이터센터 시장 진출을 본격화한다. 이는 엔비디아의 독주 체제 속에서 '가성비'와 '전력 효율'을 무기로 틈새시장을 넘어 주류 시장으로 진입하려는 K-AI 연합군의 전략적 행보로 풀이된다. AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 3일 퓨리오사AI의 차세대 고성능 NPU(신경망처리장치) 'RNGD(레니게이드)'에 자사의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso)' 기술을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 그동안 모바일과 엣지(Edge) 디바이스 위주였던 노타의 기술력이 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역인 데이터센터와 서버 시장으로 확장됐다는 데 큰 의미가 있다. 퓨리오사AI의 'RNGD'는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화한 추론용 AI 반도체다. 하지만 아무리 뛰어난 칩이라도 그 위에서 구동되는 AI 모델이 무겁고 비효율적이라면 제 성능을 낼 수 없다. 노타의 '넷츠프레소'는 바로 이 지점을 파고들었다. 넷츠프레소는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 경량화 기술이다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 RNGD 칩 위에서 거대언어모델(LLM)과 같은 대규모 AI 모델을 더 빠르고 안정적으로 구동할 수 있게 됐다. 하드웨어의 물리적 성능을 소프트웨어 최적화로 극한까지 끌어올리는 전략이다. ◆ 2026년 화두는 '효율성'…추론 시장 정조준 업계는 2026년 AI 시장의 핵심 키워드로 '추론(Inference)'과 '비용 효율(TCO)'을 꼽는다. 생성형 AI 학습 경쟁이 정점을 지나 실제 서비스 적용 단계로 넘어오면서, 막대한 전력을 소모하는 엔비디아 GPU 대신 저전력 고효율 NPU를 찾는 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이러한 시점에 성사된 양사의 협력은 시의적절하다는 평가다. 퓨리오사AI는 노타의 최적화 기술을 통해 고객사들에게 "우리 칩을 쓰면 비싼 GPU보다 운영 비용을 획기적으로 줄일 수 있다"는 확실한 세일즈 포인트를 갖게 됐다. 노타 역시 퓨리오사AI라는 확실한 레퍼런스를 통해 글로벌 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련했다. 단순 기술 공급을 넘어 공동 비즈니스 모델도 구축한다. 양사는 노타의 비전 AI 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 퓨리오사AI의 RNGD를 결합한 패키지 솔루션을 출시하기로 합의했다. 이는 최근 급부상하는 '피지컬(Physical) AI' 시장을 겨냥한 것이다. 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI는 실시간 데이터 처리가 필수적이다. 최적화된 SW와 전용 HW가 결합된 '턴키(Turn-key)' 솔루션은 개별 도입의 번거로움을 줄이고 시스템 안정성을 높여 시장 경쟁력을 확보할 것으로 보인다. 채명수 노타 대표는 "이번 계약은 넷츠프레소 기술이 엣지를 넘어 고성능 데이터센터 영역에서도 통한다는 것을 증명한 결과"라며 "대한민국의 AI 기술력을 세계 시장에서 입증하겠다"고 강조했다. 백준호 퓨리오사AI 대표 역시 "혁신적인 NPU 기술과 고도화된 최적화 역량의 결합은 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 보여주는 계기가 될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 전문가들은 이번 협력이 국내 AI 반도체 생태계의 성공 방정식이 될 수 있다고 분석한다. 글로벌 빅테크들이 자체 칩과 소프트웨어 생태계(CUDA 등)를 폐쇄적으로 구축하는 상황에서, 국내 팹리스와 SW 기업 간의 유기적인 연합만이 생존을 넘어 경쟁 우위를 점할 수 있는 유일한 길이라는 지적이다.2026-02-03 16:09:58
-
'K-AI 풀스택' 사우디 아람코 뚫었다…7개사 연합군, 중동 공략 '첫발' [이코노믹데일리] 한국 소프트웨어(SW)와 인공지능(AI) 기업들이 '팀 코리아' 깃발 아래 중동 최대 큰손인 사우디아라비아 아람코의 문을 열었다. 개별 기업의 각개전투가 아닌 반도체부터 서비스까지 아우르는 '풀스택(Full Stack)' 전략이 글로벌 빅테크의 틈바구니를 뚫는 핵심 열쇠가 됐다는 분석이다. 과학기술정보통신부와 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)는 지난 1일(현지시간) 사우디 다란 아람코 디지털 본사에서 국내 AI 기업 7개사로 구성된 컨소시엄이 아람코 디지털과 'AI 풀스택 협력 양해각서(MOU)'를 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 협약은 단순한 기술 교류를 넘어 한국형 AI 생태계가 통째로 해외 산업 현장에 이식되는 첫 사례라는 점에서 의미가 남다르다. 협약식에는 조준희 KOSA 회장과 류제명 과기정통부 제2차관을 비롯해 컨소시엄 참여 기업 대표들이 대거 참석해 정부와 민간이 함께하는 '원팀'의 위상을 과시했다. ◆ '반도체부터 서비스까지'…K-AI 어벤저스 떴다 이번에 아람코와 손잡은 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 AI 구현에 필요한 5단계 핵심 요소를 모두 갖춘 국가대표급 라인업으로 구성됐다. △AI 반도체(리벨리온, 퓨리오사AI) △클라우드 인프라(메가존클라우드) △파운데이션 모델(네이버클라우드, LG AI연구원, 업스테이지) △운영·관리(유라클) 등 각 분야 1위 기업들이 뭉쳤다. 아람코 디지털은 세계 최대 에너지 기업 아람코의 디지털 전환(DX)을 전담하는 핵심 조직이다. 이번 협약을 통해 아람코는 방대한 에너지·제조 데이터에 한국의 AI 기술을 접목해 공정 최적화와 생산성 향상을 꾀한다는 구상이다. 한국 기업들은 아람코라는 확실한 레퍼런스를 확보함과 동시에 중동 시장 진출의 교두보를 마련하게 됐다. 특히 이번 성과는 조준희 KOSA 회장이 주도한 '세일즈 외교'의 결실로 평가받는다. 조 회장은 글로벌 시장에서 자본력과 인프라를 앞세운 미국·중국 빅테크와 경쟁하기 위해선 개별 기업이 아닌 '연합군' 형태의 진출이 필수적이라고 판단했다. 그는 지난 수년간 사우디와 UAE를 오가며 '한국형 패키지'의 효용성을 설파했고 이것이 아람코 경영진의 니즈와 맞아떨어졌다. ◆ 왜 사우디는 '팀 코리아'를 선택했나 업계에서는 아람코의 이번 선택 배경에 '소버린(Sovereign) AI'와 '공급망 다변화'라는 전략적 판단이 깔려 있다고 분석한다. 최근 중동 국가들은 '탈(脫) 석유' 기조에 맞춰 국가 차원의 AI 인프라 구축에 사활을 걸고 있다. 그러나 미국과 중국의 기술 패권 전쟁 심화로 인해 엔비디아 등 특정 국가의 기술에만 의존하는 것에 대한 안보적 우려가 커진 상황이다. 데이터 주권을 지키면서도 고성능 AI 인프라를 구축하려는 '소버린 AI' 수요가 한국 기업엔 기회가 됐다. 한국 컨소시엄은 하드웨어(반도체)부터 소프트웨어(모델·서비스)까지 독자적인 기술력을 보유하고 있어 특정 빅테크에 종속되지 않는 독립적인 생태계 구축이 가능하다. 아람코 입장에서는 한국이 기술력은 검증됐으면서도 지정학적 리스크가 적은 최적의 파트너인 셈이다. 정부 관계자는 "미국이 중동 지역에 대한 고성능 AI 반도체 수출을 통제하는 상황에서 리벨리온과 퓨리오사AI 같은 한국 팹리스 기업들이 대안으로 부상했다"며 "한국형 LLM(거대언어모델) 역시 영미권 모델보다 현지화와 커스터마이징에 유연하다는 점이 높은 점수를 받았다"고 설명했다. 이번 협약은 실질적인 수익 창출로도 이어지고 있다. 컨소시엄의 주축인 메가존클라우드는 이미 아람코 디지털과 240만달러 규모의 소버린 멀티 클라우드 플랫폼 계약을 체결하고 대금을 수령했으며 추가로 600만달러 규모의 후속 계약을 앞두고 있다. 단순한 솔루션 납품이 아니라 아람코의 제조·에너지 현장에 특화된 '버티컬 AI(Vertical AI)' 모델을 구축한다는 점도 주목할 만하다. 이는 향후 유지보수와 운영 관리 등 장기적인 수익 모델(Recurring Revenue) 창출이 가능하다는 것을 의미한다. 삼성SDS와 LG CNS 등 대형 SI(시스템통합) 기업 위주였던 SW 수출 지형이 AI 스타트업과 클라우드 기업 중심의 기술 수출로 재편되고 있다는 점도 긍정적이다. ◆ 중동 넘어 글로벌 신흥시장으로…과제는 KOSA와 과기정통부는 이번 사우디 사례를 '표준 수출 모델'로 삼아 UAE, 카타르 등 인근 중동 국가는 물론 동남아시아 등 신흥 시장으로 보폭을 넓힌다는 계획이다. 류제명 과기정통부 제2차관은 "한국이 세계 3위 수준의 AI 경쟁력을 갖췄다는 국제적 평가가 실제 비즈니스 성과로 증명된 사례"라며 "정부는 민관 원팀 체계를 더욱 공고히 해 우리 기업들이 글로벌 소버린 AI 시장을 선점할 수 있도록 총력 지원하겠다"고 강조했다. 다만 전문가들은 이번 MOU가 본계약과 대규모 프로젝트 수주로 이어지기 위해선 지속적인 현지화 노력과 기술 고도화가 필요하다고 지적한다. 중동 시장 특성상 장기적인 신뢰 관계 구축이 필수적이며 글로벌 빅테크들의 반격도 만만치 않을 것이기 때문이다. 조준희 회장은 "이번 협약은 한국 AI 산업이 '풀스택'이라는 강력한 무기를 장착하고 글로벌 무대에 데뷔한 것"이라며 "아람코와의 협력을 성공적인 레퍼런스로 만들어 제2, 제3의 중동 붐을 SW·AI 분야에서 일으키겠다"고 밝혔다. 산업 현장의 디지털 전환 수요와 맞물려 시작된 'K-AI'의 중동 진출이 한국 수출의 새로운 성장 엔진으로 자리매김할지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-02 17:52:46
-
삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
-
엔비디아·구글 'AI 투톱' 체제 굳히기... 시장 권력, 모바일서 인공지능으로 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대의 패권이 모바일 제왕의 아성을 무너뜨렸다. 구글의 모회사 알파벳이 8년 만에 애플을 제치고 미국 증시 시가총액 2위 자리를 탈환했다. 이는 단순한 순위 바꿈을 넘어 글로벌 테크 시장의 주도권이 하드웨어 중심의 모바일 생태계에서 AI 소프트웨어와 플랫폼 중심으로 완전히 넘어갔음을 알리는 상징적인 사건이다. 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 알파벳 클래스 C 주가는 전일 대비 2.52% 상승한 322.47달러에 마감했다. 이날 종가 기준 알파벳의 시가총액은 3조 8912억 달러(약 5644조원)를 기록해 3조 8470억 달러에 그친 애플을 넘어섰다. 애플 주가는 이날 0.77% 하락하며 구글의 상승세와 대조를 이뤘다. 알파벳이 시총 순위에서 애플을 앞선 것은 2019년 이후 처음이며 미국 내 가치 있는 기업 2위 자리에 복귀한 것은 2018년 2월 이후 약 8년 만이다. 부동의 1위는 시총 4조 5969억 달러를 기록 중인 엔비디아다. 이로써 미 증시 최상위권은 엔비디아와 구글이라는 명확한 'AI 선도 기업'들이 장악하게 됐다. ◇ '제미나이'와 'TPU'... 구글이 애플을 넘은 두 가지 무기 구글의 약진은 철저히 AI 경쟁력에서 비롯됐다. 구글은 자체 개발한 초거대 AI 모델 '제미나이(Gemini)'를 검색과 유튜브 및 클라우드 등 자사 핵심 서비스 전반에 성공적으로 이식하며 수익화 모델을 증명해냈다. 지난해 구글 주가가 65% 가까이 폭등한 배경에는 이러한 AI 생태계 확장에 대한 시장의 확신이 자리 잡고 있다. 주목할 점은 구글이 소프트웨어를 넘어 하드웨어 영역에서도 엔비디아를 위협할 잠재력을 보여줬다는 것이다. 구글이 자체 설계한 AI 가속기 'TPU(텐서프로세서유닛)'는 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추는 동시에 자사 서비스에 최적화된 연산 능력을 제공한다. 시장에서는 구글의 TPU가 장기적으로 엔비디아의 시장 점유율을 잠식할 수 있는 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 이는 구글이 AI 시대를 위한 소프트웨어와 하드웨어 수직 계열화를 완성해 나가고 있음을 의미한다. BNP파리바의 닉 존스 애널리스트는 전날 보고서를 통해 "구글은 AI 플랫폼 시장을 장악할 가장 유리한 고지에 있다"고 분석했다. 검색 데이터라는 방대한 자원과 이를 처리할 자체 칩 그리고 서비스할 플랫폼까지 갖춘 구글의 밸류체인이 경쟁사들을 압도하고 있다는 평가다. ◇ 혁신 멈춘 애플, 'AI 지각생' 꼬리표가 발목 반면 애플의 추락은 '혁신의 부재' 탓이다. 애플은 아이폰 판매 둔화 우려 속에 AI 경쟁에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 지난해 공개될 것으로 기대를 모았던 차세대 '시리(Siri)' AI 서비스 출시가 연기되면서 투자자들의 실망 매물이 쏟아졌다. 온디바이스 AI 시장을 선점할 것이라는 기대와 달리 구체적인 로드맵 제시에 실패하면서 'AI 지각생'이라는 꼬리표를 떼지 못하고 있다. 월가의 시선도 싸늘하다. 투자회사 레이먼드 제임스는 최근 애플의 투자 등급을 하향 조정하며 올해 투자자들이 애플을 통해 이익을 거두기 어려울 것이라고 전망했다. 하드웨어 교체 주기가 길어지고 중국 시장에서의 부진이 겹친 상황에서 AI라는 새로운 성장 동력마저 보여주지 못한 것이 치명타가 됐다. 전문가들은 이번 시총 역전을 '모바일 시대의 종언'과 'AI 시대의 개막'으로 해석한다. 지난 10여 년간 애플이 아이폰을 앞세워 모바일 생태계를 지배했다면 앞으로는 AI가 모든 산업의 기반이 되는 시대가 도래했다는 것이다. 구글의 위상은 당분간 더욱 강화될 전망이다. 구글은 검색 광고라는 확실한 캐시카우를 기반으로 AI 인프라에 천문학적인 투자를 지속하고 있다. 특히 생성형 AI가 검색 시장을 잠식할 것이라는 초기의 우려를 불식시키고 오히려 검색 경험을 고도화해 시장 지배력을 강화하는 '전화위복'의 모습을 보여줬다. 여기에 자율주행 자회사 웨이모와 딥마인드의 연구 성과들이 시너지를 내기 시작하면 기업 가치는 4조 달러를 넘어 엔비디아와 진검승부를 펼칠 수 있을 것으로 관측된다.2026-01-08 08:14:20
-
트럼프 "中 기업이 산 美 반도체 회사, 180일 내 다 팔아라" 행정명령 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 중국계 자본이 소유한 기업의 미국 반도체 업체 인수를 전면 무효화했다. 국가 안보에 치명적인 위협이 된다는 이유에서다. 3일(현지시간) 트럼프 대통령은 중국인이 실소유주인 '하이포(HieFo)'가 인수한 미국 반도체 제조업체 '엠코어(Emcore)'의 거래를 불허하고 180일 내 관련 자산을 전량 매각하라는 행정명령을 발동했다. 미 당국 조사 결과 하이포는 캘리포니아주에 법인을 등록했으나 실제 소유주는 중국인으로 밝혀졌다. 2024년 7월 설립된 이 신생 기업의 모회사는 홍콩에 있으며 최고경영자(CEO) 역시 중국계다. 하이포는 지난해 4월 엠코어의 디지털 칩 사업부와 웨이퍼 설계 및 제조 시설을 290만 달러(약 41억 원)에 인수했다. 당시 미 외국투자심의위원회(CFIUS)에 신고하지 않았으나 사후 조사를 통해 중국 자본임이 드러나 덜미를 잡혔다. 이번 조치는 해당 거래가 미국의 국가 안보를 해친다는 CFIUS의 판단에 따른 것이다. 엠코어는 자율주행과 방산 무기에 필수적인 자이로스코프(항법 시스템) 및 센서를 제조하는 기업이다. 미국 정부는 인수 거래가 유지될 경우 칩 제조 기술과 지식재산권(IP) 및 전문 인력이 고스란히 중국으로 유출될 것을 우려해 강제 매각이라는 초강수를 뒀다. 미국의 이 같은 고강도 대응 배경에는 구멍 뚫린 대중국 반도체 제재 현실이 자리 잡고 있다. 최근 IT 매체 Wccf테크 등은 엔비디아의 최상위 GPU '지포스 RTX 5090'이 중국 시장에 대량으로 밀수입되고 있다고 보도했다. 서방 국가로 판매된 제품이 말레이시아나 싱가포르 등 동남아를 거쳐 중국으로 유입되는 실정이다. 중국 기업들은 게임용인 RTX 5090을 분해하고 냉각 장치를 개조해 AI 연산 서버용으로 전용하고 있다. 이로 인해 RTX 5090 가격은 4000달러 선까지 폭등했다.2026-01-04 14:09:53
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[편집인 칼럼] 한류의 품격은 환호가 아닌 존중에서 완성된다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/23/20260223143402432747_518_323.png)