SK 테크 서밋 2023, 사피온 'AI반도체 X330' 전격 공개

[이코노믹데일리] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 설계기업(팹리스) 사피온은 16일 서울 코엑스에서 열린 ‘SK 테크 서밋 2023’ 에서 데이터센터용 AI 신경망처리장치(NPU) ‘X330’을 출시한다고 밝혔다. 

이번에 선보인 ‘X330’은 기존 모델인 ‘X220’ 대비 4배 이상의 연산 성능, 2배 이상의 전력 효율을 갖췄다. X330은 대만 파운드리(위탁생산업체) TSMC의 7나노 공정을 이용해 내년 상반기 신제품 양산에 돌입할 예정이다.

사피온의 'X330'은 추론용 신경망처리장치(NPU)로 전작 X220보다 연산 성능은 4배, 전력 효율은 2배 이상 높였다. 가격이 비싸고 전력 사용이 많은 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘L40S’보다 연산 성능은 약 2배, 전력 효율은 1.3배 우수하다는 내부 테스트 결과를 얻었다”고 밝혔다. 

엔비디아에서 10년동안 GPU를 개발했던, 마이클 쉐바노우 최고기술책임자(CTO)는 “X330은 동급 GPU보다 최대 1.9배의 전력 효율을 달성한다”면서 “경쟁사 GPU를 전력 효율이 뛰어난 사피온 X330칩으로 교체하면 소나무 1180만 그루를 심는 것과 같은 효과를 얻을 수가 있다”고 설명했다.

사피온은 비용 효율성을 높인 X330을 통해 AI 서비스 모델 개발 기업과 데이터센터 공략에 속도를 낼 계획이다. 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 신뢰성 검증 작업을 진행한 뒤 내년 상반기부터 양산에 돌입한다.

전작인 X220에 비해 응용범위가 표준 기술 기반하에 대폭 확대돼 다양한 분야와 산업군에서 쉽게 활용할 수 있다. 

SK텔레콤은 이번에 출시한 AI 반도체 'X330'으로 챗GPT 같은 거대언어모델(LLM) 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 아울러 이번에 출시한 X330과 함께 향후 자율주행 자동차용, CCTV 등 고성능 엣지 디바이스용 AI NPU도 선보일 계획이다. 내년에 자율주행 특화 모델 X340 출시를 앞두고 있다. SK텔레콤와 AI 반도체를 활용해 AI 및 빅데이터 분석을 통한 보이스피싱 방어, 스팸·스미싱 방지 시스템을 제공할 계획이다.

한편, 사피온은 2016년 SK그룹 내부 프로젝트로 시작된 스타트업으로 출발, 2021년 SK스퀘어, SK하이닉스, SK텔레콤 등 3사가 공동출자했으며 지난해 별도 법인으로 독립했다. X330은 지난해 SK텔레콤에서 분사 뒤 첫 출시한 제품이다. 

류수정 사피온 대표는 “이세돌 9단과 알파고가 대국을 벌였던 2016년 SK텔레콤 내에 AI칩 R&D연구팀을 만들면서 시작된 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터 센터용 AI반도체 X220을 출시했다. "SK그룹이 보유한 수많은 AI 솔루션을 사피온 칩 위에서 어떻게 동작하게 하고 최적화할 건지 경쟁력을 높이는 노력을 지속하고 있다"며 "협력 업체의 솔루션이 사피온 칩 위에서 작동하면서 더 적은 운영비, 더 높은 경쟁력을 가질 수 있도록 선순환 구조를 만들겠다"고 밝혔다.