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![[CES 2026] 젠슨 황, CES서 메모리 수급 자신감 표명](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107085727454902.jpg)
젠슨 황, CES서 '메모리 수급' 자신감 표명 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 글로벌 메모리 공급 부족과 램(메모리) 가격 급등에 대한 우려가 커지고 있다. 반면 미국 라스베이거스에서 열린 CES 무대에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 정면으로 부인하며 자신감을 드러냈다. 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 기자간담회를 열고 메모리 수급 상황에 대한 질문에 자신감 있는 태도를 보였다. 젠슨 황 CEO는 "(D램에 대해) 우리는 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 램 가격 상승세가 뚜렷하다. 시장조사 및 컨설팅 기업 트렌드포스에 따르면 공급업체의 재고가 빠르게 소진되고 있으며 출하량 확대가 웨이퍼 생산량 증가에만 의존하는 구조로 전환되면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 서버용 DRAM 가격은 2026년 1분기에 전 분기 대비 60% 이상 상승할 것으로 전망된다. 이처럼 메모리 가격 변동 폭이 확대되는 상황에서도 젠슨 황 CEO가 공급 우려를 차단한 것은 이미 중장기적인 공급망 전략에 대한 자신감이 깔려 있기 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 가속기 수요 증가를 전제로 주요 메모리 업체들과 장기 계약과 공동 개발을 병행하며 안정적인 물량 확보에 나서 왔다. 이 같은 자신감의 배경에는 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업들과의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있다는 분석이다. 엔비디아는 단순한 납품 관계를 넘어 GPU와 가속기 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 공유하고 공정 일정과 투자 계획까지 조율하는 방식으로 협력 관계를 구축해 왔다. CES 개막에 앞서 화제가 된 이른바 '치맥 회동'도 이런 분위기를 상징적으로 보여준다. 젠슨 황 CEO가 메모리 공급 불안과 가격 변동성 확대에 대해 지난해 10월 주요 파트너들과 선제적으로 대응에 나선 행보로 해석된다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 그래픽용 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족 영향은 없을 것"이라며 "인공지능(AI) 공장 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라고 말했다.2026-01-07 09:57:01
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![[김다경의 전자사전] GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 마중물](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128174349166073.jpg)
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.2025-11-30 09:00:00
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![[르포] AI 효율의 시대…SK AI 서밋 2025, 최태원·곽노정이 그린 메모리 중심 생태계](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/03/20251103214751148903.jpg)
'AI 효율의 시대'…SK AI 서밋 2025, 최태원·곽노정이 그린 '메모리 중심 생태계' [이코노믹데일리] 3일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 행사장은 대학생부터 반도체, AI 업계 관계자들로 북적였다. 작년에 이어 두 번째 열린 이 행사는 SK그룹이 AI 시대를 어떻게 준비하고 있는지 한눈에 보여주는 자리였다. 이날 기조연설에 나선 최태원 SK그룹 회장은 "AI는 이제 규모가 아닌 효율의 경쟁"이라며 포문을 열었다. 그는 "스케일만 갖고 싸우면 너무 많은 돈이 투입되고 비효율이 일어난다"며 "효율성을 높여 AI 양극화가 일어나지 않도록 해야한다"고 강조했다. 실제로 오픈AI는 스타게이트 프로젝트를 진행하며 월 90만장의 HBM을 요청하기도 했다. 이는 전 세계 HBM 월 생산량의 두 배에 달하는 규모다. 이외에도 많은 기업들이 SK에 메모리칩을 요구하는 상황이다. 최 회장은 "저희가 공급하지 못하면 그들이 비즈니스를 못하는 상황에 접어들 수도 있어서 수익성을 넘어 책임감을 가지는 것이 고객을 위한 길이라고 생각하고 있다. 이 문제를 지금 상당히 고민하고 있다"고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "프로바이더를 넘어 크리에이터로 거듭나겠다"며 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'라는 새 비전을 제시했다. "고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다"는 의지였다. 그는 커스텀 HBM, AI-D(AI용 DRAM), AI-N(AI용 NAND) 등 구체적인 제품 로드맵을 처음 공개하며 "단순한 기술 제조업체가 아니라 미래를 설계하겠다"고 선언했다. 1층 전시관에는 SK하이닉스가 준비 중인 차세대 메모리 제품들이 전시돼 있었다. 특히 PIM(Processing-In-Memory)은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀 수 있는 차세대 기술로 GDDR6-AiM을 CPU·GPU와 함께 사용할 경우 특정 조건에서 연산 속도가 최대 16배 이상 향상된다. 지금까지는 모든 연산을 CPU나 GPU가 담당했으나 이에 따른 비효율적인 면을 보완한 것이다. SK하이닉스가 선보이는 PIM은 연산 기능을 갖고 있다. 관계자는 "예를 들어 매트릭스 곱하기 벡터 연산을 보면 실제 데이터는 많이 가지고 있지만 연산 결과는 벡터 하나만 남습니다. LLM 같은 모델을 돌리면 매트릭스는 사실상 버려지는 셈이죠"라고 말했다. 전시 관계자는 "생성형 AI에서 뭔가를 생성할 때 굉장히 버려지는 데이터들이 많은데 PIM은 이걸 효율적으로 처리할 수 있다"며 "1기가바이트 정도 되는 용량으로 나중에 데이터센터에서 GPU와 함께 배치하면 시너지를 일으킬 것"이라고 설명했다. PIM은 아직 양산 전 단계다. 관계자는 "현재 PIM에 관심 있는 회사들이 있긴 하지만 실제 연결되려면 아직 시간이 좀 더 필요할 것 같다"며 "양산 단계까지 가려면 여러 업체들을 고려해 타임라인 등을 다 맞춰야 한다. 구체적인 시점은 답변하기 어렵다"고 설명했다. 전시관 한쪽에는 데이터센터 솔루션 부스가 마련돼 있었다. SK가 구축 중인 AI 데이터센터의 축소 모형이었다. 전시 관계자는 "쿨링부터 시작해서 전력 관리, 네트워크까지 모든 것을 SK 제품으로 구성했습니다"라고 말했다. 부스 담당자는 SK텔레콤의 네트워크 기술, SK이노베이션의 배터리·에너지 솔루션, SK하이닉스의 메모리가 어떻게 하나로 통합되는지를 설명했다. 최태원 회장이 기조연설에서 언급했던 울산 1기가급 데이터센터, 가산 블랙웰 B200 클러스터가 바로 이런 컨셉으로 구축되고 있다는 설명이다. 이처럼 구축된 AI 생태계가 있었기에 그룹의 기술력을 총체적으로 보여줄 수 있었다. 이날 최태원 회장은 “젠슨 황도 이제 개발 속도를 묻지 않는다”며 기술력에 자신감을 보였고 곽노정 CEO도 “메모리가 단순 컴포넌트에서 키 밸류 프로덕트로 위상이 높아지고 있다”고 강조했다.2025-11-04 18:01:33
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, AI 경쟁력 기반...브랜드 가치 6년 연속 글로벌 5위 [이코노믹데일리] 삼성전자가 글로벌 브랜드가치 평가에서 6년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 15일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '2025 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 905억 달러로 5위를 기록했다. 삼성전자는 "2020년 이후 지금까지 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드로서의 위상을 유지하고 있다"고 밝혔다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무 성과와 전망 ▲제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력(소비자 공감 및 참여, 브랜드 전략, 차별성, 일관성, 신뢰성 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길며 공신력을 인정받고 있다. 이번 평가에서 인터브랜드는 삼성전자가 ▲전 사업 부문에서의 AI 경쟁력 확보 ▲전 제품을 아우르는 AI 홈 경험 제공 ▲AI 관련 반도체 집중 투자 ▲고객 중심 브랜드 전략 수행 등이 긍정적 영향을 끼쳤다고 분석했다. 삼성전자는 '모두를 위한 혁신'이라는 비전 아래 더 많은 고객들에게 차별화된 AI 경험을 확산하고 있다. 모바일의 경우 '갤럭시 AI'를 통해 올해까지 총 4억대 기기에 적용을 추진하고 있다. TV와 생활가전에도 AI 기술을 신제품에 적용해 AI 경쟁력을 강화했다. 뿐만 아니라 다양한 파트너와의 개방적 협업을 통해 보다 개인화된 AI 경험을 제공하며 '삼성 녹스' 기술로 업계 최고 수준의 강력한 보안을 제공하고 있다. 이밖에도 스마트싱스와 연동으로 에너지 사용을 효과적으로 관리하도록 하고 있다. DS(Device Solutions) 부문은 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲고용량 DDR5(Double Data Rate 5) ▲LPDDR5x(Low Power Double Rate 5X) ▲GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) 등 차별화된 제품으로 ▲클라우드 AI ▲온디바이스 AI ▲피지컬 AI 등 다양한 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 이원진 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "AI 혁신과 개방적 협업을 통해 더 많은 고객들이 일상에서 AI를 경험할 수 있도록 노력을 다하고 있다"며 "앞으로도 고객이 필요로 하는 다양한 가치를 발전시켜 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다.2025-10-15 13:50:30
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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![[편집인 칼럼] 사죄 없는 무기수, 윤석열의 오만이 남긴 헌정의 깊은 상처](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/20/20260220094852969249_518_323.png)