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SKT, MWC26서 'AI 풀스택' 승부수…인프라·모델·서비스로 글로벌 영토 확장 [이코노믹데일리] SK텔레콤(CEO 정재헌)이 세계 최대 모바일 박람회 'MWC 2026'을 무대로 통신사(Telco)의 껍질을 완전히 벗고 '글로벌 AI 컴퍼니'로서의 위용을 드러낸다. AI 데이터센터(AIDC) 인프라부터 자체 거대언어모델(LLM) 서비스까지 아우르는 'AI 풀스택' 전략을 앞세워 글로벌 빅테크들과 진검승부를 펼친다는 구상이다. 22일 SK텔레콤은 오는 3월 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 개막하는 MWC 2026에 참가해 '무한한 가능성을 만들어내는 SKT의 AI'를 주제로 단독 전시관을 꾸린다고 밝혔다. 이번 전시는 정재헌 CEO 취임 이후 가속화된 'AI 전환(AX)' 성과를 집대성해 보여주는 첫 글로벌 무대라는 점에서 의미가 크다. 전시의 핵심 축은 단연 'AI 인프라'다. SK텔레콤은 지난해 울산에 유치한 국내 최대 규모 AIDC와 고성능 GPU 클러스터 '해인(海印)' 구축 노하우를 바탕으로 글로벌 시장 공략에 나선다. 단순히 데이터센터를 짓는 것을 넘어 운영 효율을 극대화하는 솔루션이 주무기다. △다양한 데이터를 통합 관리하는 'AI DC 인프라 매니저' △클라우드와 GPU 자원을 최적화하는 'K-소버린 GPUaaS(GPU as a Service)'가 대표적이다. 이는 전 세계적인 '소버린 AI(주권 AI)' 트렌드와 맞물려 자체 인프라 구축을 원하는 각국 통신사와 정부 기관에 매력적인 선택지가 될 것으로 보인다. 특히 '학습'에서 '추론'으로 넘어가는 AI 시장의 흐름을 정확히 짚었다. SK텔레콤이 선보이는 'AI 인퍼런스 팩토리'는 기존 데이터센터의 고비용·고전력 문제를 해결할 대안으로 비용 효율성을 중시하는 글로벌 고객사들의 수요를 겨냥했다. ◆ '독파모' 2단계 진입 'A.X K1', 글로벌 LLM 격전지로 AI의 두뇌에 해당하는 모델 경쟁력도 과시한다. SK텔레콤은 정부의 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트 2단계에 진입한 'A.X K1'을 현장에서 시연한다. 파라미터(매개변수) 5190억개(519B) 규모의 이 모델은 한국어와 영어는 물론 통신 특화 데이터에 강점을 지닌다. 오픈AI나 구글 등 빅테크의 범용 모델과 달리 통신사들이 즉시 활용할 수 있는 '텔코(Telco) 특화 LLM'으로서의 차별성을 부각할 계획이다. 피지컬(Physical) AI 분야에서도 구체적인 청사진을 제시한다. 현실을 복제한 '디지털 트윈'과 로봇의 감각 학습을 돕는 '로봇 트레이닝 플랫폼', 비전 솔루션 '시냅스고' 등은 AI가 가상 공간을 넘어 제조, 물류 등 실물 산업 현장에 어떻게 적용될 수 있는지를 보여주는 사례다. 업계에서는 이번 MWC가 SK텔레콤이 주도하는 '글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)'의 결속력을 다지고 외연을 확장하는 계기가 될 것으로 분석한다. 도이치텔레콤, 싱텔, 소프트뱅크 등과 협력해온 SK텔레콤은 이번 전시를 통해 검증된 'AI 풀스택' 솔루션을 파트너사들에게 제안하고 실질적인 사업 협력을 이끌어낼 것으로 관측된다. 특히 통신과 AI를 결합한 'AI-RAN(무선접속망)' 기술과 6G 네트워크 진화 방향 제시는 통신 본업의 경쟁력을 AI로 고도화하려는 글로벌 통신사들의 공통된 과제인 만큼 SK텔레콤의 기술 리더십이 부각될 전망이다. 정재헌 CEO는 현장에서 글로벌 통신사 및 빅테크 경영진과 쇄도하는 미팅을 소화하며 'AI 세일즈'에 나설 예정이다. 정 CEO는 "이번 MWC는 SKT가 통신 기반의 AI 기술을 어떻게 실제 비즈니스로 구현했는지 증명하는 자리"라며 "풀스택 경쟁력을 통해 글로벌 생태계에서 SKT의 위상을 높이겠다"고 자신했다. 한편 SK텔레콤이 바르셀로나에서 쏘아 올릴 'K-AI' 신호탄이 글로벌 AI 시장의 판도를 어떻게 흔들지 3월 MWC 현장에 전 세계 ICT 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-22 13:55:47
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곽노정 대표 "단순 공급자 넘어서겠다...메모리 역할 다변화 예고" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 새로운 지향점으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 제시하며 단순 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 기업으로 도약하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI Summit(서밋) 2025'에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. 그는 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 왔다"며 "이제 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 말했다. 먼저 발표는 숫자 '1'로 시작됐다. 곽 사장은 "이 숫자는 작년 SK AI Summit 이후 1년 동안 SK하이닉스가 도전해서 이루어낸 성과를 상징한다"며 "메모리 분야 1위, 가장 일하고 싶은 기업 1위라는 의미"라고 밝혔다. 이어 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈고 저를 포함해 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 전했다. 앞으로의 과제도 제시했다. 곽 CEO는 "AI 환경은 아주 빠르게 변화하고 있고 많은 AI 모델들이 개발되며 AI 보급이 가속화되고 있다"며 특히 "안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다"고 말했다. 이어 "이런 현상을 메모리월이라고 하는데 AI 기술 발전에 막을 내릴 이 문제를 해결하기 위한 노력이 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이러한 배경에서 SK하이닉스의 새로운 방향성을 제시했다. 그는 "지금까지 집중해왔던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라며 "오늘 이 자리에서 프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 크리에이터를 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다. 그는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가 에코시스템과의 활발한 인터랙션을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다. 이를 위해 "SK하이닉스는 파트너 그리고 생태계 기여자로써 풀스택 AI 메모리를 창조하고자 한다"며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다. 곽 사장은 SK하이닉스가 생각하는 '뉴 메모리 솔루션'을 구체적으로 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하고 AI 추론 병목을 해결할 수 있게 할 것"이라고 말했다. 이런 뉴 메모리 솔루션에는 ▲커스텀 HBM ▲AI-D ▲AI-N 등이 포함된다. D와 N은 각각 DRAM과 NAND를 의미한다. 커스텀 HBM은 고객 특화 효율성과 TCO(총소유비용) 최적화를 위한 제품이다. 그는 "기존 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 그 수요는 특화된 효율성, TCO 최적화로 점차 확대되고 있다"며 "HBM도 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업을 확장하고 있다"고 설명했다. 커스텀 HBM에서는 고객 요청을 반영해 기존 GPU에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨오게 된다. 이를 통해 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있다. 'AI-D'는 DRAM 영역을 세분화한 솔루션이다. 곽 CEO는 "그동안 DRAM은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해 왔지만 이제 DRAM 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 구체적으로 최적화 관점에서 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 DRAM, 돌파구 관점에서 메모리월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션, 확장 관점에서 여러 분야로 활용도를 확장한 고품질 DRAM을 준비하고 있다. 'AI-N'은 AI 시대를 위한 NAND 솔루션이다. 먼저 고성능을 강조한 AI-N은 작은 청크 사이즈를 통해 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD다. 'AI-N-B'는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 NAND를 HBM과 함께 활용할 수 있도록 개발 중이며 'AI-N-D'는 초고용량 SSD로서 NAND의 강점을 살려 HDD와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이다. 곽 사장은 "이 세 가지 방향의 새로운 NAND 솔루션으로 AI향 스토리지 경쟁력을 크게 향상시키고자 한다"고 밝혔다. 이어 AI 시대의 경쟁 방식에 대해서도 언급했다. 그는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 시너지를 만들어내고 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "고객 만족과 협업의 원칙하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스가 진행 중인 주요 협력으로는 엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용, 오픈AI와 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십, TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과 차세대 NAND 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등이 있다. 곽 사장은 마지막으로 "언제나 고객만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"며 발표를 마무리했다.2025-11-03 18:06:44
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