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신송식품, '2025 푸드 엑스포 카자흐스탄' 참가
[이코노믹데일리] 신송식품은 지난 12일부터 14일까지 카자흐스탄 알마티에서 열린 ‘2025 푸드 엑스포 카자흐스탄(2025 FoodExpo Qazaqstan)에 참가, 한국 전통 장류의 우수성과 글로벌 경쟁력을 현지 시장에 알렸다고 17일 밝혔다. 이번 전시에서 신송식품은 간장·된장·고추장 등 기본 장류는 물론, 저염·무첨가 발효 제품, 글로벌 맞춤형 소스 라인업 등 다양한 K-장류를 선보였다. 특히 중앙아시아 요리 스타일에 어울리도록 개발된 매콤·달콤·바비큐형 고추장 소스가 현지 바이어들로부터 큰 관심을 받았다. 현장을 찾은 카자흐스탄 및 CIS(독립국가연합)지역의 유통·외식 관계자들은 “발효의 깊은 맛과 깔끔한 풍미가 현지 음식과 잘 어울린다”, “K-푸드 열풍과 함께 프리미엄 소스 시장에서 성장 가능성이 높다”고 평가했다. 신송식품 부스에서는 가정용 튜브형 장류, 글로벌 레시피형 고추장(스위트·핫·사워 등), 즉석 전통 된장국 등 편의성을 강조한 제품도 함께 전시됐다. 특히 고추장 기반의 ‘딜리셔스 고추장’ 라인업은 중앙아시아 음식에 바로 활용 가능한 점이 호평을 받았다. 신송식품은 전시 기간 동안 카자흐스탄, 우즈베키스탄, 키르기스스탄 등 80여 개 이상의 바이어와 상담을 진행했으며, 일부 유통사와는 현지 공급 및 공동 프로모션 협력을 논의했다. 신송식품 관계자는 “카자흐스탄을 포함한 중앙아시아 지역은 K-푸드에 대한 관심이 빠르게 증가하고 있는 시장”이라고 말하며, “전통 발효 기술을 현대적 방식으로 재해석한 K-장류를 기반으로 중앙아시아 소비자와 더욱 가까워질 것”이라고 말했다. 또한 신송식품은 이번 전시에서 얻은 피드백을 바탕으로 현지화한 장류·소스 개발, 온·오프라인 유통 채널 확대, K-발효 소스 브랜드화 전략 강화 등 중앙아시아 시장에 최적화된 진출 전략을 추진할 계획이다.
2025-11-17 10:45:22
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송재혁 삼성전자 CTO "경계 넘는 협업이 반도체 혁신 이끌어"
[이코노믹데일리] "혁신은 각기 다른 곳에 있던 사람들이 같은 아이디어를 가지고 모일 때 일어났다. 반도체 산업도 마찬가지다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이같이 말했다. 이날 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조 강연을 진행하며 기술 간 협업과 통합이 반도체 발전의 핵심 동력임을 강조했다. 송 CTO는 특히 "실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작했다"며 "실리콘 원자가 줄어들면 기존의 설계 기반 시뮬레이션 툴이 상당히 영향을 받을 것"이라고 설명했다. 이를 극복하기 위한 방법으로 '경계를 넘는 협업'을 제시했다. 그는 "실리콘의 기술 한계가 온다는 전제로 고객이 원하는 파워, 성능, 면적당 효율을 공급하기 위한 다양한 패키지 기술들도 개발돼야 한다"며 "실제 업계는 칩이 평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정으로 발전하고 있다"고 말했다. 이어 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 등장할 것"이라며 "D램은 V낸드가 갔던 길처럼 가야 채널을 세웠을 때 대비 혁신적으로 칩 크기를 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다. 이제는 '붙이는' 단계다. 송 CTO는 "이제는 셀과 셀을 붙이는 것은 이미 상용화된 기술이고 로직은 백사이드에서 파워를 공급해서 효과적으로 배터리를 쓰려고 노력하다 보니 역시 붙여야 되는 경우들이 생기고 있다"고 말했다. 마지막 단계는 '쌓는' 것이다. 그는 "로직도 이제는 트랜지스터로 쌓여야 하는 방향으로 잡고 가고 있다"며 "칩렛이 끝판왕이 될 것"이라고 전망했다. 그는 "칩렛으로 연결된다는 것은 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만난다는 의미"라고 덧붙였다. 삼성전자는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 내부 조직 간 융합을 강화하고 있다. 송 CTO는 "삼성은 전 세계에서 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업"이라며 "예전에는 너무 많은 부담이 아닌가 생각했지만 지금은 오히려 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다"고 말했다. 실제로 삼성 내부에서는 기술 융합이 활발히 진행 중이다. 송 CTO는 "본딩, 하이 퍼포먼스 트랜지스터, 파인 패턴 같은 카테고리로 묶으면 D램, 플래시, 로직, 어드밴스드 패키지가 동일한 성격의 기술들로 조합돼 각 팀이 협업하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 시대를 맞아 변화가 가속화되고 있다. 그는 "플래시까지도 상당한 스피드를 요구하고 있다"며 "로직, D램, 플래시가 함께 일하면서 특정 기술이 각 분야에 적용되는 데 수정이 필요하지만 전혀 다른 과목이 아닌 것 같다"고 말했다. 송 CTO는 반도체 기술이 예상 밖의 분야와 연결되고 있다고 밝혔다. 그는 "웨이퍼 레벨의 휨, 패키지 휨 등 모든 부분이 응력(stress) 방정식으로 설명된다"며 "요즘 그런 생각이 든다. 삼성반도체가 지진 전문가를 좀 채용해야 하지 않을까"라고 말했다. 이어 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 되는데 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 발생될 수 있는 기술적 난이도가 되고 있다"며 마지막으로 "그런 의미에서 소자, 공정, 소재 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.
2025-10-22 17:26:58
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