2026.01.31 토요일
검색
'AMD' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
-
SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
-
뉴욕증시 상승 마감…빅테크 실적 기대감에 낙폭 만회 [이코노믹데일리] 뉴욕증시가 상승 마감했다. 도널드 트럼프 대통령의 캐나다 관세 위협과 셧다운 우려에도 빅테크 실적 기대감이 저가 매수세를 이끌었다. 26일(미국 동부시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에 따르면 다우존스30산업평균지수는 전장보다 313.69p(0.64%) 오른 4만9412.40에 거래를 마감했다. S&P500지수는 34.62p(0.50%) 상승한 6950.23에, 나스닥종합지수는 100.11p(0.43%) 뛴 2만3601.36에 장을 마쳤다. 개장 전 주가지수는 하락세로 거래를 시작했다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 주말 동안 캐나다가 중국과 무역 협정을 맺으면 캐나다산 제품에 100% 관세를 부과하겠다고 위협한 여파다. 나스닥100 선물은 아시아 장에서 -1.46%까지 낙폭을 확대하기도 했다. 미국 민주당이 이민세관단속국(ICE)의 시민 사살을 문제 삼으며 예산안 통과에 협조하지 않겠다고 나선 것도 셧다운 우려를 자극했다. 오는 30일까지 예산안이 통과되지 않으면 미국 연방 정부는 다시 셧다운에 처하게 된다. 다만 개장 후 저가 매수세가 빠르게 유입되면서 주가지수는 상승폭을 확대했다. 트럼프가 관세 위협을 가했으나 결국 철회할 것이라는 관측이 우세했고 미국 의회도 중간 선거를 앞두고 셧다운은 피할 것으로 점쳐졌기 때문이다. 투자자들은 이번 주로 예정된 거대 기술기업들의 실적을 낙관하는 모습이다. 오는 28일에는 마이크로소프트와 테슬라, 메타가 지난해 4분기 실적을 공개하며 29일에는 애플이 실적을 발표한다. 금융정보업체 팩트셋에 따르면 현재까지 지난해 4분기 실적을 발표한 기업 중 76%가 예상치를 웃돌았다. 종목별로 △애플 2%↑ △메타 2%↑ △마이크로소프트 1%↑ 등 실적 발표를 앞둔 빅테크가 강세를 보였다. 반면 테슬라는 실적 발표를 앞두고 이틀 연속 하락했다. 종목 별로는 △마이크론테크놀로지 3%↓ △AMD 3%↓ △인텔 5.72%↓ 등 반도체주는 고점 부담에 매도세가 강했다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 연방기금금리 선물시장은 1월 금리동결 확률을 97.2%로 반영했다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성지수(VIX)는 전장 대비 0.06p(0.37%) 오른 16.15를 기록했다.2026-01-27 08:07:30
-
"언더독의 반란"... SK하이닉스의 HBM 성공 신화 담은 책 나왔다 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 기업가치가 2030년까지 700조원에 달할 것이라는 대담한 전망을 내놨다. 또한 장기적으로는 2000조원 기업으로 성장할 잠재력이 있다고 평가하며 인공지능(AI) 반도체가 가져올 변화가 이제 막 시작됐음을 강조했다. 26일 컨설팅그룹 '플랫폼9와3/4'은 SK하이닉스의 성장사를 담은 책 '슈퍼모멘텀'을 출간했다. 이 책에는 최 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 등 전·현직 주역들의 생생한 증언이 담겼다. 책의 하이라이트는 최 회장의 육성 인터뷰를 담은 '최태원 노트'다. 최 회장은 여기서 "SK하이닉스의 시가총액이 200조 원을 넘었을 때 '이제야 여기까지 왔다'는 생각이 들었다"며 "단순 제조사를 넘어 AI 인프라 기업으로 전환한다면 2030년 700조 원, 장기적으로는 2000조 원까지 성장할 수 있다"고 자신했다. 그는 엔비디아와 비교하면 하이닉스가 10배 이상 커져야 한다며 "더 큰 꿈을 꿔야 도전할 수 있다"고 덧붙였다. HBM(고대역폭메모리) 개발 비화도 공개됐다. 최 회장은 HBM 개발의 숨은 조력자로 리사 수 AMD CEO를 꼽았다. 그는 "AMD가 게임 그래픽 한계를 극복하기 위해 HBM 개발을 강력하게 요구했고, 당장 큰 수익은 없었지만 미래 기술이라는 판단으로 개발을 밀어붙였다"고 회고했다. 수많은 시행착오 끝에 탄생한 HBM은 이제 AI 시대를 여는 열쇠가 됐다. 최 회장은 SK하이닉스의 성공 요인을 '독한 DNA'로 정의했다. 숱한 매각 위기를 견뎌온 '언더독' 정신이 기업을 지탱한 힘이라는 것이다. 그는 "만약 2002년 하이닉스가 마이크론에 매각됐다면 한국 반도체는 벼랑 끝에 몰렸을 것"이라며 SK하이닉스가 있었기에 한국이 글로벌 AI 공급망의 중심에 설 수 있었다고 평가했다. 향후 시장 전망에 대해서도 확신을 보였다. 최 회장은 "엔비디아 가속기의 병목을 해결할 수 있는 건 하이닉스와 TSMC뿐"이라며 3각 동맹 체제가 당분간 견고할 것으로 내다봤다.2026-01-26 16:03:44
-
삼성·SK, 29일 동시 실적발표... 'HBM4' 주도권 놓고 정면 승부 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적발표를 진행하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 주도권을 둔 신경전을 벌인다. 양사는 오는 29일 오전 나란히 성적표를 공개하고 콘퍼런스콜을 통해 엔비디아 납품 현황 등 향후 AI 메모리 전략을 구체화할 전망이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표를 통해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 반도체(DS) 부문에서만 15조원 이상의 영업이익을 거둔 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 HBM 시장 지배력을 바탕으로 4분기 영업이익 18조원이라는 역대급 실적을 달성한 것으로 관측된다. 시장의 이목은 단순한 실적 수치를 넘어 양사가 1시간 간격으로 진행할 콘퍼런스콜에 쏠려 있다. 최대 화두는 단연 HBM4다. 양사는 지난해 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 성능 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아가 최신 AI 가속기 '루빈'에 탑재할 메모리 성능 기준을 상향한 만큼 샘플 테스트 통과 여부와 대량 양산 시점이 향후 시장 판도를 가를 결정적 변수다. 특히 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 최종 통과했다는 관측이 제기된 상황이라 이에 대한 공식 입장이 나올지 주목된다. SK하이닉스 또한 HBM 시장 선두 수성 전략과 구체적인 매출 목표를 제시할 것으로 보인다. 생산능력(CAPA) 확충 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 평택 P4 라인 준공 시점을 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동해 올 상반기 중 양산에 돌입하며 수요 폭증에 대응한다. 양사는 이 밖에도 7세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 다질 예정이다. 업계 관계자는 "이번 실적발표는 AI 메모리 시장의 현재와 미래를 동시에 가늠할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "HBM4 양산 시점과 엔비디아 공급 비중을 놓고 양사의 자존심을 건 여론전이 예상된다"고 말했다.2026-01-26 11:34:15
-
뉴욕증시 3대 지수 동반 상승…트럼프 유럽 관세 철회에 안도 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 유럽 8개국을 상대로 부과하겠다고 예고한 관세를 철회하면서 뉴욕증시의 3대 지수가 동반 상승했다. 21일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에 따르면 다우존스30산업평균지수는 전장보다 588.64p(1.21%) 오른 4만9077.23에 거래를 마쳤다. S&P500지수는 78.76p(1.16%) 상승한 6875.62에 마감했다. 나스닥종합지수는 270.50p(1.18%) 뛴 2만3224.82에 장을 마쳤다. 이날 트럼프 대통령은 미국의 그린란드 병합에 반대하는 유럽 8개국을 상대로 내달 1일부터 부과하기로 했던 10% 관세를 철회하기로 결정했다고 밝혔다. 스위스 다보스에서 열리는 세계경제포럼(WEF) 연차총회에 참석 중인 트럼프 대통령은 자신의 소셜미디어 트루스소셜에 "마르크 뤼터 북대서양조약기구(NATO) 사무총장과의 매우 생산적인 회담을 바탕으로 그린란드와 사실상 전체 북극 지역에 관한 미래 합의의 틀을 만들었다"며 취소 사유를 설명했다. 앞서 트럼프 대통령은 17일 그린란드에 병력을 파견한 △덴마크 △노르웨이 △스웨덴 △프랑스 △독일 △영국 △네덜란드 △핀란드 등 8개국에 대해 내달 1일부터 10%, 오는 6월 1일부터 25%의 대미 관세를 부과하겠다고 밝힌 바 있다. 유럽 동맹국을 향한 관세 위협이 '셀 아메리카'(미국 자산 매도)를 촉발할 수 있다는 우려에 전날 금융시장에선 미국 주식과 미국채 가격, 달러화 가치가 동반 하락하는 '트리플 약세' 현상이 벌어지기도 했다. 이날 △엔비디아 2.87% △테슬라 2.91% △알파벳 1.98% 등 주요 빅테크(대형 기술기업)가 강세를 보였다. 종목별로는 △인텔 11.72% △AMD 7.65% △마이크론 6.54% 등 주요 반도체 기업도 큰 폭 상승했다. 넷플릭스는 지난해 4분기 실적이 예상치를 웃돌았으나 상회 폭이 미미한 점에 실망 매물이 출회되면서 2.18% 하락했다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치툴에 따르면 연방기금금리 선물시장은 이달 미 중앙은행(Fed)이 금리를 동결할 확률을 95.0%로 반영했다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성지수(VIX)는 전장 대비 3.19p(15.88%) 떨어진 16.90을 기록했다.2026-01-22 08:22:29
-
TSMC 설비 투자에 82조원 투입…삼성전자 대응 전략은 [이코노믹데일리] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 수요 대응을 위해 약 82조원 규모의 설비투자를 단행하며 파운드리 시장 지위 강화에 나섰다. 삼성전자는 메모리 중심 전략을 유지하며 기술 경쟁력 확보에 나선 가운데 향후 추가 대응 전략에 관심이 쏠리고 있다. 18일 업계에 따르면 TSMC는 최근 작년 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자를 520억~560억달러(약 76조5000억~82조4000억원)로 제시하며 역대 최대 투자를 예고했다. 회사는 AI 인프라 확충 수요가 지속되고 있다며 오는 2029년 AI 가속기 매출 성장률 전망치를 기존 45%에서 54~59%로 상향 조정했다. 삼성전자는 지난해 반도체 설비투자에 40조9000억원을 집행했으며 올해 확대 가능성이 거론되고 있다. 다만 해당 금액에는 메모리 투자가 포함됐으며 증권가에서는 파운드리 투자액을 10~15조원 수준으로 추정하고 있다. TSMC가 파운드리에만 80조원 이상을 투입하는 것과 비교하면 약 20% 수준이다. 시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 지난해 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 70%를 넘어선 반면 삼성전자는 6~7%대에 머물렀다. 점유율 격차는 최근 10배 수준까지 확대된 것으로 분석된다. 수익성에서도 차이가 나타났다. 증권업계는 삼성전자 비메모리 부문(파운드리+시스템LSI)이 지난해 약 6조원대 영업손실을 기록했을 것으로 추정하며 올해도 2조7000억~3조5000억원의 적자를 예상한다. 다만 삼성전자는 지난해 테슬라 AI5·6 칩과 애플 차세대 이미지센서 수주 등으로 고객 다변화 성과를 거두며 비메모리 매출에서 2조5000억원 안팎의 역대 최대 실적을 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 TSMC와의 격차는 여전히 크다는 평가와 함께 삼성전자를 파운드리 시장의 차선책으로 분류하는 시각도 나온다. 삼성전자는 2나노 수율·성능 개선과 수주 확대를 통해 점유율 격차 축소를 모색하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글·AMD와 2나노 기반 AI 칩 양산 협력을 논의 중이다. 텍사스 테일러 공장은 올해 하반기 가동을 목표로 선단 공정 기반 제품 양산 준비가 진행되고 있다. 텍사스 오스틴 공장도 설비 경쟁력 보강을 위한 추가 투자가 이어지고 있는 것으로 알려졌다.2026-01-18 17:40:22
-
美 반도체 관세 포고령 '압박'...트럼프 행정부 관세 행보에 정부·업계 촉각 [이코노믹데일리] 미국 정부의 '반도체 관세' 행보가 가시화되며 정부·반도체 업계가 긴장하고 있다. 지난해 무역 협상을 통해 미국으로부터 '최혜국 대우'를 약속받았으나 트럼프 행정부의 정책이 가변적일 수 있다는 점에서 우려가 커지는 중이다. 18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다. 통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다. 트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다. 최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다. 다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다. 정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다. 협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다. 미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다. 또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다. 현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다. 트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다. 산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.2026-01-18 16:24:24
-
![[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/08/20260108152850446457.jpg)
곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색 [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. 이날 현장에서 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 솔루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석하기도 했다.2026-01-08 15:46:02
-
NH 아문디자산운용, 'HANARO 글로벌피지컬AI액티브 ETF' 추천 [이코노믹데일리] NH-Amundi자산운용은 피지컬 AI가 글로벌 산업 변화의 핵심 패러다임으로 자리 잡는 가운데 해당 분야의 선도 기업에 투자하는 'HANARO 글로벌피지컬AI액티브' 상장지수펀드(ETF)를 추천한다고 8일 밝혔다. 올해 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT박람회 CES에서 글로벌최고경영자(CEO)들은 입을 모아 피지컬 AI를 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설을 통해 "AI는 이제 텍스트나 이미지에 머무르는 것이 아니라 물리적(Physical) 세계 속에서 인간과 상호작용 해야 한다"라고 발언했다. 리사 수 AMD CEO 역시 "이제 우리는 피지컬AI의 세계로 진입하고 있다"라고 강조했다. 현대자동차그룹과 LG전자 또한 피지컬AI에 방점을 두고 휴머노이드 '아틀라스', 가정용 로봇 '클로이드'를 공개했다. 이처럼 글로벌 기업들은 피지컬 AI를 제조·물류·가전 등 산업 전반의 생산성을 획기적으로 높일 AI의 최종 단계로 보고 있다. NH-Amundi자산운용은 이러한 시장 변화를 선제적으로 포착해 지난해 4월 HANARO 글로벌피지컬AI액티브 ETF를 출시했다. 해당 ETF는 피지컬AI 밸류체인 전반에 투자하는 상품이다. 액티브 ETF로서 기업들의 기술력과 성장 잠재력을 분석해 선별하는 것이 특징으로 지난해부터 피지컬 AI 생태계의 핵심 기업들을 발굴해왔다. 지난 6일 기준 상장 이후 64.76%라는 성과를 기록하며 순항하고 있다. 지난 7일 기준 구성종목을 살펴보면 알파벳·테슬라·엔비디아 등 주요 빅테크 기업과 함께 파커-하니핀, 아메텍, 유비테크 로보틱스, 샤오펑 등 글로벌 로보틱스 관련주들을 편입하고 있다. 김승철 NH-Amundi자산운용 ETF투자본부장은 "피지컬 AI는 미·중 기술 패권 전쟁의 핵심이자 글로벌 자본과 기술이 집결되는 분야로 향후 10년 이상 지속될 거대한 메가트렌드"라며 "올해는 피지컬 AI가 산업 현장으로 전면 확산하는 원년으로 지금이 바로 이 거대한 흐름에 투자해야 할 시기"라고 말했다.2026-01-08 10:04:53
-
![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
-
뉴욕증시 상승 마감…CES 업고 사상 최고치 행진 [이코노믹데일리] 뉴욕증시 3대 주가지수가 상승 마감했다. 세계 최대 가전(IT)·정보기술 전시회 CES 2026 개막과 함께 주요 기업들의 기술 청사진이 공개되면서 기술주 전반에 매수세가 유입된 영향이다. 6일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전일 대비 484.90p(0.99%) 오른 4만9462.08에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 42.77p(0.62%) 오른 6944.82에 기술주 중심의 나스닥지수는 151.35p(0.65%) 오른 2만3547.17에 장을 마쳤다. S&P500 지수와 다우 지수는 이날 나란히 사상 최고치를 경신한 데 이어 종가 기준으로도 최고치로 마감했다. CES 2026 개막을 계기로 인공지능(AI)과 반도체 산업에 대한 기대가 커지면서 뉴욕 증시 전반에 위험자산 선호 심리가 확산됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 기조연설에서 "AI 공장 확산으로 앞으로 세계는 더 많은 팹을 필요로 하게 될 것"이라며 메모리 반도체 수요 확대를 강조했다. 또한 자율주행 차량용 AI 프로그램 '알파마요'를 공개하며 챗봇을 넘어 실물 세계를 구현하는 '피지컬 AI' 영역에서도 엔비디아의 생태계를 확장하겠다는 구상을 밝혔다. AMD의 리사 수 최고경영자 역시 기조연설에서 전 세계 AI 컴퓨팅 수요가 지난 3년간 100배 증가했으며 향후 5년간 다시 100배 확대될 것이라고 전망했다. 엔비디아는 차세대 슈퍼칩 '베라루빈'을 공개했고 AMD는 엔비디아를 겨냥한 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'를 선보였다. CES에서 제시된 기술 청사진에 대한 기대감은 곧바로 주가로 반영됐다. 마이크론테크놀러지는 10% 급등하며 시가총액 3864억달러를 기록해 AMD를 넘어섰다. 산업 전반의 반도체 수요 확대 기대 속에 최근 한 달간 주가는 30% 이상 상승했다. △샌디스크 27.56% △웨스턴디지털 16.77% △시게이트테크놀로지 14.00% 등 메모리 저장장치 관련 종목도 일제히 급등했다. 이 외 △아마존 3.38% △메타 0.28% △마이크로소프트 1.2% △마이크론 10.02%, △팰런티어는 3.26% 상승한 반면 애플은 1.83%, 테슬라는 4.14% 하락했다. 엔비디아와 AMD도 각각 0.45%, 3.04% 하락하며 기조연설 이후 차익 실현 압력을 받았다. 베어드의 로스 메이필드 투자전략가는 "연말 기술주가 다소 주춤했지만 AI가 판도를 바꿀 기술이라는 점에는 누구도 이의를 제기하지 않을 것"이라며 "AI 관련주가 강세를 보이는 동시에 시장의 다른 경기순환주들도 함께 상승할 수 있다"고 말했다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성 지수(VIX)는 전장 대비 0.94% 내린 14.76을 기록했다.2026-01-07 08:24:38
-
![[CES 2026] LG전자, 9mm 두께 무선 월페이퍼 올레드 TV 공개](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/05/20260105083807753539.jpg)
LG전자, 9mm 두께 무선 월페이퍼 올레드 TV 공개 [이코노믹데일리] LG전자가 초슬림화 기술을 적용한 9mm대 두께의 무선 월페이퍼 TV ‘LG 올레드 에보(evo) W6’를 선보였다. LG전자는 현지시간 4일 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 미디어 대상 사전 쇼케이스 ‘더 프리뷰(The Preview)’에서 2026년형 TV 신제품을 공개했다고 5일 밝혔다. 최첨단 AI 프로세서를 기반으로 한 ‘LG 올레드 에보’ 라인업을 앞세워 프리미엄 TV 시장 내 리더십을 강화한다는 전략이다. LG 올레드 에보 W6는 2017년 세계 최초로 선보인 월페이퍼 TV ‘LG 시그니처 올레드 TV W’의 계보를 잇는 차세대 제품이다. 9mm대 두께의 디자인과 고화질 구현을 통해 집 안 공간을 하나의 갤러리처럼 연출할 수 있는 것이 특징이다. 패널부터 파워보드, 메인보드, 스피커에 이르기까지 모든 부품에 초슬림화 기술이 적용됐다. 연필 한 자루 수준의 두께에 스피커를 내장한 올인원 제품으로 벽면에 완벽하게 밀착되는 설계를 구현했다. 세계 최초로 4K·165Hz 주사율 영상과 오디오를 손실이나 지연 없이 전송하는 무선 기술도 적용됐다. 이를 통해 무선 환경에서도 고화질 콘텐츠와 게임을 안정적으로 즐길 수 있다. 주변 기기를 연결하는 ‘제로 커넥트 박스’는 기존 무선 TV 대비 크기를 35% 줄였다. W6를 비롯해 G6, C6 등 2026년형 LG 올레드 에보 라인업에는 13년 연속 글로벌 OLED TV 1위를 기록한 LG전자의 ‘하이퍼 래디언트 컬러’ 기술이 적용됐다. 듀얼 AI 엔진 기반의 3세대 알파 11 AI 프로세서와 저반사 프리미엄 기술의 결합으로 색 재현력과 명암 표현을 한층 끌어올렸다. 역대 최고 성능의 3세대 알파 11 프로세서는 두 가지 AI 업스케일링을 동시에 처리하는 ‘듀얼 수퍼 업스케일링’을 통해 선명하면서도 자연스러운 화질을 제공한다. 이전 세대 대비 NPU 성능은 5.6배, 그래픽 처리 성능은 70% 향상됐으며 화면 밝기는 일반 올레드 TV(B6 모델) 대비 최대 3.9배 수준이다. 반사율을 획기적으로 낮춘 초저반사 디스플레이도 탑재됐다. 어떤 환경에서도 블랙과 컬러 표현을 유지하며 업계 최초로 글로벌 시험·인증기관 인터텍의 ‘리플렉션 프리 프리미엄’ 인증을 획득했다. 게이밍 성능도 강화됐다. 엔비디아 ‘지싱크’, AMD ‘프리싱크 프리미엄’ 등 최신 그래픽 기술을 지원하고 0.1ms 응답 속도와 자동 저지연 모드(ALLM)를 통해 멀티플레이 게임 환경에 최적화된 성능을 제공한다. 2026년형 LG TV에 탑재되는 스마트 TV 플랫폼 webOS26에는 기존 마이크로소프트 코파일럿에 더해 구글 제미나이가 추가됐다. 사용자는 AI 엔진을 선택할 수 있으며 AI 서치, AI 컨시어지, AI 챗봇, AI 맞춤 화면·사운드 마법사, 보이스 ID 등 다양한 기능을 활용할 수 있다. 박형세 LG전자 MS사업본부장 사장은 “13년간 축적한 올레드 기술력과 무선 전송 기술, 폼팩터 혁신을 결합한 월페이퍼 TV W6를 비롯해 진화한 LG 올레드 에보를 통해 글로벌 고객에게 새로운 시청 경험을 제공하겠다”고 말했다.2026-01-05 12:01:00
-
삼성자산운용 "KODEX 미국반도체 ETF, 연초 이후 수익률 41.8%" [이코노믹데일리] 삼성자산운용은 'KODEX 미국반도체' ETF가 연초 이후 수익률 41.8%를 기록했다고 18일 밝혔다. 국내 상장한 미국 반도체 투자 ETF(레버리지 제외) 중 가장 높은 성과다. KODEX 미국반도체가 AI 반도체 시대에서 보여준 독보적인 성과 비결은 검증된 지수 추종 전략에 있다. 미국 시장에 상장된 세계 최대 반도체 ETF인 'SMH(VanEck Semiconductor ETF)'와 동일한 'MV 반도체(MVIS US Listed Semiconductor 25 Index)' 지수를 추종한다. SMH는 순자산 규모만 약 53조원에 달한다. ICE 반도체 지수를 추종하는 SOXX(약 24조4000억원)와 필라델피아반도체 지수를 추종하는 SOXQ(약 1조2000억원) 등을 큰 격차로 따돌린 명실상부한 '글로벌 반도체 대장' ETF다. 실제로 SMH의 MV반도체 지수는 1년 42.0%와 2년 106.1% 및 3년 241.4%의 수익률을 기록하며 SOXX의 ICE 반도체 지수와 SOXQ의 필라델피아반도체지수 성과를 웃돌았다. 5년 수익률도 MV반도체 지수가 ICE 반도체 지수보다 92.8%포인트(p)와 필라델피아반도체지수보다 76.5%p 앞섰다. KODEX 미국반도체는 SMH의 한국판으로 전 세계 투자자들이 가장 많이 선택한 글로벌 표준 포트폴리오를 국내 계좌에서 환전 없이 총보수 0.09%의 저렴한 보수로 투자할 수 있다는 강점을 가진다. 포트폴리오에는 △AI 황제주 엔비디아(17.1%) △글로벌 파운드리 1위 TSMC(9.4%) △TPU와 AI 네트워크의 핵심 브로드컴(7.9%) △고대역폭메모리(HBM) 강자 마이크론(6.4%) 등을 높은 비중으로 편입했다. 어플라이드머티리얼즈(6.1%)와 ASML(5.8%) 등 핵심 장비 업체와 AMD(5.6%) 및 인텔(5.4%) 등도 아우르며 반도체 밸류체인 전반의 성장을 따라가고 있다. 한동훈 삼성자산운용 매니저는 "AI 반도체는 갑자기 등장한 별개의 테마가 아니라 반도체 산업이 진화하는 자연스러운 흐름 그 자체"라며 "KODEX 미국반도체는 별도의 고민 없이 시장의 트렌드와 주도주 변화를 가장 발 빠르게 반영하도록 설계했다"고 말했다.2025-12-18 09:31:57
-
이재용, 美서 빅테크 만나고 귀국…"열심히 일하고 왔다" [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹에 집중했다. 16일 업계에 따르면 이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 그는 짧게 “열심히 일하고 왔다”고 말했다. 말은 짧았지만 성과는 분명했다는 뜻으로 읽힌다. 이 회장은 이번 출장 기간 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등과 잇따라 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력과 공급망 안정화 방안을 논의했다. 특히 테슬라와는 AI 칩 공동 협력, 미국 내 생산 인프라 활용, 장기 공급 안정성 확보 등 폭넓은 사안을 테이블에 올린 것으로 전해졌다. 삼성전자와 테슬라는 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 삼성전자가 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하는 내용으로, 삼성 파운드리 역사상 최대 규모 수주다. AI6는 테슬라의 완전 자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇, 차세대 AI 모델 운용의 핵심 칩으로 꼽힌다. 삼성전자는 이미 테슬라의 AI4를 생산 중이며 최근에는 당초 TSMC가 담당하기로 했던 AI5의 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 미국 현지 생산 인프라를 앞세운 ‘지정학적 신뢰’가 수주 경쟁력으로 작용하고 있다는 분석이다. 머스크 CEO는 최근 자신의 소셜미디어(X)를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 살펴보며 속도를 끌어올릴 것”이라고 밝힌 바 있다. 이는 파운드리 고객사가 생산 과정에 관여한 이례적 발언으로 삼성과 테슬라 간 협력의 밀도를 보여주는 대목이다. 이번 계약 성사에는 이재용 회장의 역할이 컸다는 평가가 나온다. 이 회장은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 머스크 CEO와 직접 만나 협력 가능성을 논의한 이후 수년에 걸쳐 신뢰를 쌓아왔다. AMD와의 협력 확대도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E를 공급 중이며 최근에는 차세대 AMD CPU를 삼성의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의되고 있는 것으로 전해졌다.메모리를 넘어 시스템반도체 영역으로 협력 범위가 넓어질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오 다변화에도 힘이 실릴 전망이다.2025-12-16 08:31:10
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[편집인 칼럼] 함영주 판결이 남긴 질문...사법의 시간은 누구를 위해 흐르는가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/01/30/20260130103352104439_518_323.png)