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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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TSMC 설비 투자에 82조원 투입…삼성전자 대응 전략은 [이코노믹데일리] 대만 TSMC가 인공지능(AI) 수요 대응을 위해 약 82조원 규모의 설비투자를 단행하며 파운드리 시장 지위 강화에 나섰다. 삼성전자는 메모리 중심 전략을 유지하며 기술 경쟁력 확보에 나선 가운데 향후 추가 대응 전략에 관심이 쏠리고 있다. 18일 업계에 따르면 TSMC는 최근 작년 4분기 실적 발표에서 올해 설비투자를 520억~560억달러(약 76조5000억~82조4000억원)로 제시하며 역대 최대 투자를 예고했다. 회사는 AI 인프라 확충 수요가 지속되고 있다며 오는 2029년 AI 가속기 매출 성장률 전망치를 기존 45%에서 54~59%로 상향 조정했다. 삼성전자는 지난해 반도체 설비투자에 40조9000억원을 집행했으며 올해 확대 가능성이 거론되고 있다. 다만 해당 금액에는 메모리 투자가 포함됐으며 증권가에서는 파운드리 투자액을 10~15조원 수준으로 추정하고 있다. TSMC가 파운드리에만 80조원 이상을 투입하는 것과 비교하면 약 20% 수준이다. 시장조사업체 카운터포인트 리서치에 따르면 지난해 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 70%를 넘어선 반면 삼성전자는 6~7%대에 머물렀다. 점유율 격차는 최근 10배 수준까지 확대된 것으로 분석된다. 수익성에서도 차이가 나타났다. 증권업계는 삼성전자 비메모리 부문(파운드리+시스템LSI)이 지난해 약 6조원대 영업손실을 기록했을 것으로 추정하며 올해도 2조7000억~3조5000억원의 적자를 예상한다. 다만 삼성전자는 지난해 테슬라 AI5·6 칩과 애플 차세대 이미지센서 수주 등으로 고객 다변화 성과를 거두며 비메모리 매출에서 2조5000억원 안팎의 역대 최대 실적을 기록한 것으로 추정된다. 업계에서는 TSMC와의 격차는 여전히 크다는 평가와 함께 삼성전자를 파운드리 시장의 차선책으로 분류하는 시각도 나온다. 삼성전자는 2나노 수율·성능 개선과 수주 확대를 통해 점유율 격차 축소를 모색하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글·AMD와 2나노 기반 AI 칩 양산 협력을 논의 중이다. 텍사스 테일러 공장은 올해 하반기 가동을 목표로 선단 공정 기반 제품 양산 준비가 진행되고 있다. 텍사스 오스틴 공장도 설비 경쟁력 보강을 위한 추가 투자가 이어지고 있는 것으로 알려졌다.2026-01-18 17:40:22
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美 반도체 관세 포고령 '압박'...트럼프 행정부 관세 행보에 정부·업계 촉각 [이코노믹데일리] 미국 정부의 '반도체 관세' 행보가 가시화되며 정부·반도체 업계가 긴장하고 있다. 지난해 무역 협상을 통해 미국으로부터 '최혜국 대우'를 약속받았으나 트럼프 행정부의 정책이 가변적일 수 있다는 점에서 우려가 커지는 중이다. 18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다. 통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다. 트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다. 최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다. 다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다. 정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다. 협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다. 미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다. 또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다. 현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다. 트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다. 산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.2026-01-18 16:24:24
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"적과의 동침 통했다"...AI 지각생 애플의 승부수, 구글엔 '날개' 달아줬다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대의 패권을 둘러싼 빅테크 기업 간 합종연횡이 모바일 생태계의 지형을 뒤흔들고 있다. 애플이 자사의 AI 시스템 '애플 인텔리전스'의 핵심 파트너로 경쟁사인 구글을 선택하는 실리적 결단을 내렸다. 이에 힘입어 구글의 모회사 알파벳은 엔비디아에 이어 시가총액 4조 달러(약 5800조원) 클럽에 가입하며 'AI 투톱' 체제를 굳혔다. 12일(현지시간) 애플과 구글은 "차세대 애플 파운데이션 모델을 구글의 제미나이(Gemini) 모델과 클라우드 기술을 기반으로 구축하는 다년 계약을 체결했다"고 공식 발표했다. 이는 애플이 자체 생성형 AI 기술 경쟁에서 뒤처진 현실을 인정하고, 이미 검증된 구글의 인프라를 활용해 '패스트 팔로어' 전략을 취하겠다는 의지로 풀이된다. 이번 계약으로 구글의 AI 기술은 올해 출시될 차세대 '시리(Siri)'를 포함해 아이폰과 아이패드 등 20억 대에 달하는 애플 기기 내 AI 기능을 구동하는 핵심 엔진이 된다. 애플 측은 "신중한 평가 끝에 구글의 기술이 가장 유능한 기반을 제공한다고 판단했다"고 배경을 설명했다. 다만 개인정보 보호를 위해 애플 인텔리전스는 기기 내부(온디바이스)와 자체 보안 시스템인 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅' 원칙을 고수한다는 방침이다. ◆ 구글, 'AI 굴기' 성공... 엔비디아 추격 발판 마련 이번 '빅딜'의 최대 수혜자는 구글이다. 한때 '바드(Bard)'의 실패로 오픈AI에 주도권을 뺏기는 듯했던 구글은 지난해 '제미나이 3 프로'와 자체 AI 칩 'TPU(텐서프로세서유닛)' 등을 잇달아 성공시키며 화려하게 부활했다. 애플과의 협력은 구글 AI 기술이 전 세계 모바일 표준으로 자리 잡는 결정적 계기가 될 전망이다. 시장 반응은 폭발적이다. 발표 직후 나스닥에서 알파벳 주가는 장중 1.5% 이상 급등하며 시총 4조 달러 고지를 밟았다. 이는 엔비디아, 마이크로소프트, 애플에 이어 역사상 네 번째 기록이다. 시티그룹 등 월가 애널리스트들은 "구글은 칩과 인프라, 모델을 모두 갖춘 유일한 기업"이라며 인터넷 분야 최우선 추천주로 꼽았다. 반면 애플의 선택은 '고육지책'이라는 평가가 지배적이다. 자체 AI 모델 개발에 난항을 겪은 애플이 구글의 손을 잡음으로써 당장의 서비스 공백은 메웠지만, 장기적으로는 AI 기술 종속을 심화시킬 수 있다는 우려가 나온다. 업계 전문가는 "이번 파트너십은 모바일 시대의 라이벌이었던 두 기업이 AI 시대에는 상호 의존적인 '프레너미(Frenemy·친구이자 적)' 관계로 재편되었음을 보여준다"며 "애플이 하드웨어 주도권을 유지하면서 자체 AI 역량을 얼마나 빨리 확보하느냐가 향후 관전 포인트가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-13 08:30:47
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![[CES 2026] 현대차·기아, 딥엑스와 AI칩 공동 개발…피지컬 AI 인프라 구축](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/09/20260109105356431736.jpeg)
현대차·기아, 딥엑스와 AI칩 공동 개발…"피지컬 AI 인프라 구축" [이코노믹데일리] 현대자동차·기아가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다. 9일 업계에 따르면 현대차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 로봇 AI 칩을 개발했다며 이같이 말했다. CES 파운드리는 CES에서 올해 처음 선보이는 전시 및 발표 프로그램으로, AI와 블록체인, 양자기술 등 3대 혁신기술의 통합적인 논의를 목적으로 한다. 온-디바이스 AI 칩은 5W 이하 초저전력으로 움직이며 실시간으로 데이터를 검출해 인지와 판단까지 수행한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하는 점이 특징이다. 또 로봇을 특정 서비스 분야에 최적화된 형태로 개발할 수 있고, 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에도 강점이 있다. 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장 상무는 “공간의 로봇화라는 비전으로 로봇의 AI와 소프트웨어를 개발하고 있다”며 “자체 개발한 AI 제어기를 이미 2024년 6월부터 안면인식 및 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 이번 협력으로 현대차·기아 로보틱스랩의 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합해 비용 효율성, 성능, 공급 안정성에 있어 균형을 달성했다고 현대차·기아는 강조했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 설루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”며 “피지컬 AI 파이프라인의 마지막 접점에서 사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람들에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.2026-01-09 11:37:05
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![[CES 2026] SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/06/20260106151132790862.jpg)
SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 현지시간 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. 회사는 "혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다"는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정이라며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다. SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'를 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다. 회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다. 이 중 cHBM(Custom HBM)의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-06 15:34:07
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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뉴욕증시 상승 마감…AI주 중심 '산타 랠리' 기대 고조 [이코노믹데일리] 뉴욕증시 3대 주가지수가 상승 마감했다. 크리스마스 연휴를 앞두고 기술주 중심의 저가 매수세가 유입되면서 산타 랠리에 대한 기대감도 한층 커지고 있다. 22일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전일 대비 277.79p(0.47%) 오른 4만8362.68에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 43.99p(0.64%) 상승한 6.878.49에, 기술주 중심의 나스닥지수는 121.21p(0.52%) 오른 2만3428.83에 장을 마쳤다. 이날 증시는 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 관련 종목들이 상승을 주도했다. 로이터통신에 따르면 엔비디아는 내년 2월 중순 설 연휴 이전에 AI 칩 'H200'의 중국 수출을 시작할 계획이며 중국 고객사에 신규 생산능력 확충 방안을 전달하고 내년 2분기부터 신규 주문을 받을 예정이다. 이 소식에 엔비디아 주가는 1.49% 상승한 183.69달러에 마감했다. AI 생산용 반도체 비중을 확대하고 있는 마이크론테크놀로지는 4.01% 급등했고, 오라클도 3% 넘는 상승률을 기록했다. 테슬라 역시 1%대 상승세를 보이며 기술주 전반의 투자심리 회복을 뒷받침했다. 시장에서는 연말 마지막 5거래일과 이듬해 첫 2거래일에 강세를 보이는 산타 랠리가 올해도 재현될 가능성에 주목하고 있다. 시타델 증권에 따르면 S&P500지수는 1928년 이후 산타 랠리 기간 동안 약 75% 확률로 상승했으며 평균 상승률은 1.3%에 달했다. 역사적 평균 수준만 기록해도 다우지수와 S&P500지수는 사상 최고치 경신이 가능하다는 분석이다. S&P500지수는 올해 들어 약 17% 상승했으며 2023년과 2024년에도 각각 24%, 23%의 높은 상승률을 기록했다. 이에 따라 3년 연속 20%에 가까운 상승 이후 내년 시장 변동성 확대 가능성을 경계해야 한다는 목소리도 나온다. 윌 맥고프 프라임 캐피털 파이낸셜 최고투자책임자(CIO)는 CNBC 인터뷰에서 "현재 시장에서 주가를 크게 움직일 만한 변수는 많지 않다"며 "투자자들 대부분이 자연스럽게 산타 랠리를 기대하고 있다"고 말했다. 다만 그는 "높은 수익률이 이어진 만큼 향후에는 정책 변화와 정치 일정 등을 둘러싼 변동성에 대비할 필요가 있다"고 덧붙였다. 뉴욕 증시는 크리스마스이브인 24일 오후 1시에 조기 폐장하며 크리스마스 당일에는 휴장한다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치에 따르면 현재 금리선물 시장은 내년 1월 기준금리 인하 가능성을 19.9%, 3월 인하 가능성을 52.9%로 반영하고 있다. 시카고옵션거래소(CBOE) 변동성 지수(VIX)는 전장 대비 5.57% 내린 14.08을 기록했다.2025-12-23 08:15:19
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이재용, 美서 빅테크 만나고 귀국…"열심히 일하고 왔다" [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹에 집중했다. 16일 업계에 따르면 이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 그는 짧게 “열심히 일하고 왔다”고 말했다. 말은 짧았지만 성과는 분명했다는 뜻으로 읽힌다. 이 회장은 이번 출장 기간 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등과 잇따라 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력과 공급망 안정화 방안을 논의했다. 특히 테슬라와는 AI 칩 공동 협력, 미국 내 생산 인프라 활용, 장기 공급 안정성 확보 등 폭넓은 사안을 테이블에 올린 것으로 전해졌다. 삼성전자와 테슬라는 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 삼성전자가 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하는 내용으로, 삼성 파운드리 역사상 최대 규모 수주다. AI6는 테슬라의 완전 자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇, 차세대 AI 모델 운용의 핵심 칩으로 꼽힌다. 삼성전자는 이미 테슬라의 AI4를 생산 중이며 최근에는 당초 TSMC가 담당하기로 했던 AI5의 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 미국 현지 생산 인프라를 앞세운 ‘지정학적 신뢰’가 수주 경쟁력으로 작용하고 있다는 분석이다. 머스크 CEO는 최근 자신의 소셜미디어(X)를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 살펴보며 속도를 끌어올릴 것”이라고 밝힌 바 있다. 이는 파운드리 고객사가 생산 과정에 관여한 이례적 발언으로 삼성과 테슬라 간 협력의 밀도를 보여주는 대목이다. 이번 계약 성사에는 이재용 회장의 역할이 컸다는 평가가 나온다. 이 회장은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 머스크 CEO와 직접 만나 협력 가능성을 논의한 이후 수년에 걸쳐 신뢰를 쌓아왔다. AMD와의 협력 확대도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E를 공급 중이며 최근에는 차세대 AMD CPU를 삼성의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의되고 있는 것으로 전해졌다.메모리를 넘어 시스템반도체 영역으로 협력 범위가 넓어질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오 다변화에도 힘이 실릴 전망이다.2025-12-16 08:31:10
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엔비디아,"칩 넘어 SW로 생태계 장악"…고성능 AI 모델 무료 배포 [이코노믹데일리] 세계 최대 AI 칩 기업 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 자체 오픈소스 AI 모델과 관리 도구 개발사를 연이어 확보하며 하드웨어를 넘어 소프트웨어 생태계 장악력 확대에 나섰다. 엔비디아는 15일(현지시간) 자체 개발한 오픈소스 대형언어모델(LLM) ‘네모트론3(Nemotron-3)’를 출시한다고 밝혔다. 네모트론3는 파라미터 규모에 따라 300억 개의 ‘나노’와 1000억 개의 ‘슈퍼’ 및 5000억 개의 ‘울트라’ 등 3가지 라인업으로 구성됐다. 특히 가장 가볍고 효율적인 ‘나노’ 모델의 성능이 업계의 이목을 집중시켰다. 엔비디아가 오픈소스 커뮤니티 허깅페이스에 공개한 벤치마크 결과에 따르면 나노 모델은 미국 수학경시대회 문제를 푸는 ‘AIME25’에서 정답률 99.2%를 기록하며 압도적인 수학적 추론 능력을 증명했다. 또한 지식 능력을 평가하는 ‘MMLU-Pro’ 테스트에서는 78.3%의 점수를 받아 오픈AI가 지난해 출시한 유료 모델 GPT-4o의 72.6%를 뛰어넘는 성과를 보였다. 이는 메타가 개방형 정책을 축소하고 중국 딥시크가 보안 우려로 글로벌 확장에 제동이 걸린 틈을 타 엔비디아가 오픈소스 AI 시장의 주도권을 쥐겠다는 의도로 풀이된다. 엔비디아는 같은 날 오픈소스 AI 컴퓨팅 작업 관리 도구인 ‘슬럼(Slurm)’의 개발사 스케드MD 인수 소식도 알렸다. 슬럼은 전 세계 슈퍼컴퓨터의 절반 이상이 사용하는 핵심 소프트웨어로 엔비디아는 인수 후에도 이를 오픈소스로 유지할 방침이다. 업계 전문가들은 엔비디아의 이러한 광폭 행보를 고객 이탈을 막기 위한 강력한 ‘락인(Lock-in)’ 전략으로 분석한다. 자사 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 고성능 무료 AI 모델과 관리 도구를 제공함으로써 구글이나 오픈AI 등 자체 칩을 개발 중인 경쟁사로 고객이 넘어가는 것을 원천 차단하겠다는 계산이다. 젠슨 황 CEO는 “개방형 기술 혁신은 AI 발전의 기반”이라며 “네모트론을 통해 첨단 AI를 개방형 플랫폼으로 전환하고 개발자들이 대규모 에이전트 시스템을 투명하고 효율적으로 구축하도록 돕겠다”고 강조했다.2025-12-16 08:20:24
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카카오페이증권, 11월 투자트렌드 공개…AI·반도체 약세로 수익률↓ [이코노믹데일리] 지난 한달간 미국과 한국 증시 모두 평균 수익률이 전월 대비 큰 폭으로 하락한 가운데 조정을 기회로 삼는 투자 흐름은 오히려 강화된 것으로 나타났다. 11일 카카오페이증권은 지난 한달간 자사 플랫폼을 통해 해외 및 국내 주식을 거래한 사용자의 수익률과 구매 금액 상위 종목을 발표했다. 지난달 미국주식 전체 평균 수익률은 3.6%로 전월(11.1%) 대비 크게 감소했다. 특히 인공지능(AI)·반도체 약세가 수익률을 끌어내렸다. 엔비디아는 구글의 인공지능(AI) 칩 '텐서처리장치(TPU)' 개발 영향으로 하락했지만 주가가 빠지자 저가 매수세가 유입돼 구매 1위에 올랐다. 테슬라 역시 수익률이 둔화됐으나 내년 저가 모델 출시와 로보택시 기대감에 구매 2위를 기록했다. 일부 종목은 개별 호재에 힘입어 강세를 보였다. 알파벳은 '제미나이(Gemini) 3.0' 공개와 AI 인프라 투자 확대 소식에 주가가 상승하며 신규로 순위권에 진입했다. 이밖에 △MSP 리커버리(+59%) △누비 홀딩(+14%) 등 이벤트성 종목도 구매 상위에 이름을 올렸다. 3개월 연속 월간 수익률 상위 10% 안에 든 주식 고수들의 평균 수익률은 55.5%로 전월(78.6%) 대비 낮아졌지만 일반 사용자를 크게 웃돌았다. 이들은 레버리지와 인버스 상장지수펀드(ETF)를 동시에 활용하는 전략을 구사했다. △SOXL(-14%) △NVDL(-25%) 등 레버리지 ETF와 △TSLQ(+6%) △NVDQ(+26%) 같은 인버스 ETF도 동시에 구매 상위권을 차지했다. 10월의 강한 상승 베팅 분위기와 달리 11월 주식 고수는 롱·숏을 오가며 시장 변동성에 대응한 것이 가장 큰 변화다. 지난달 국내주식의 전체 평균 수익률은 5.4%로 전월(9.2%) 대비 절반 수준으로 떨어졌다. 반도체 중심의 10월 랠리가 주춤하면서 테마별 온도 차가 뚜렷했다. SK하이닉스(-5%), 삼성전자(-7%) 등 대형 반도체주 수익률은 부진했지만 각각 구매 1·2위로 매수 움직임은 이어졌다. 조선·산업재 대표주인 한화오션(-22%)·두산에너빌리티(-14%)·에코프로(-4%)도 하락했으나 매수세는 유지됐다. 신성장 테마에서는 성과가 갈렸다. 에이비엘바이오(+89%)는 글로벌 제약사 '일라이 릴리'와의 기술이전 계약으로 급등했다. 이어 노타(+43%)는 온디바이스 AI 협력 기대로 순위권에 진입했다. 네이버(-9%)는 두나무 인수 소식에도 불구하고 주가가 약세를 보였지만 구매 관심은 높았다. 국내 주식 고수들의 평균 수익률은 45.3%로 전월(42.2%) 대비 오히려 개선됐다. 이들은 반도체 비중은 유지하면서도 바이오 종목을 선제적으로 담는 전략을 구사했다. 디앤디파마텍(+36%), 펩트론(+26%) 등 비만·대사질환 관련주는 임상 결과 기대감 속에 매수세가 몰렸다. 특히 YTN(+53%)은 정부의 매각 재추진 이슈가 부각되며 단기 모멘텀 종목으로 관심을 모았다. 카카오페이증권 관계자는 "11월 시장은 조정 속 기회 탐색기였다"며 "기술주 조정 국면에서도 개인 투자자들은 저가 매수를 이어갔고 주식 고수들은 레버리지·인버스를 병행하며 변동성 대응을 강화했다"고 말했다.2025-12-11 15:40:43
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AWS '트레이니엄3' 공개에도 시장 반응 '싸늘'… "엔비디아 대체하기엔 역부족" [이코노믹데일리] 세계 최대 클라우드 서비스 기업(CSP)인 아마존웹서비스(AWS)가 엔비디아의 독주를 막기 위해 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘트레이니엄3(Trainium3)’를 공개했으나 시장의 반응은 냉담하다. 전작 대비 효율이 좋아졌다는 주장 외에 객관적인 성능 지표를 공개하지 않아 경쟁사인 구글이나 엔비디아의 최신 칩과 비교해 기술적 우위를 증명하지 못했다는 평가가 지배적이다. AWS는 지난 2일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개막한 연례 기술 콘퍼런스 ‘리인벤트(re:Invent) 2025’에서 자사의 최신 AI 학습용 칩 ‘트레이니엄3’를 전격 공개했다. 맷 가먼 AWS 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 “트레이니엄3는 전작인 트레이니엄2 대비 컴퓨팅 성능을 4배 이상 끌어올렸고 에너지 소비량은 40%가량 낮췄다”며 “운영 비용을 최대 50% 절감할 수 있는 효율적인 칩”이라고 강조했다. 이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 높은 의존도를 낮추고 비용 효율성을 앞세워 자체 하드웨어 생태계를 확장하겠다는 전략으로 풀이된다. 하지만 업계 전문가들은 AWS의 발표가 ‘알맹이 없는 선언’에 불과하다고 지적한다. AI 칩의 성능을 가늠하는 핵심 지표인 ‘플롭스(FLOPS, 초당 부동소수점 연산 횟수)’나 대규모언어모델(LLM) 구동 시의 벤치마크 점수를 전혀 공개하지 않았기 때문이다. 최근 구글이 자체 칩인 텐서처리장치(TPU) 최신 버전을 공개하며 자사의 AI 모델 ‘제미나이’를 학습시킬 때의 성능, 전력 효율, 속도 등을 구체적인 수치로 제시한 것과는 대조적인 행보다. 특히 엔비디아의 주력 제품군인 H100, H200, GB200 등과의 직접적인 비교 수치가 빠져 있다는 점이 의구심을 키우고 있다. AWS가 내세운 ‘전작 대비 4배 성능 향상’은 자사 제품 간의 비교일 뿐 현재 AI 칩 시장의 표준으로 자리 잡은 엔비디아 GPU와 견줘 어느 정도의 경쟁력을 갖췄는지 판단하기 어렵다. 전작인 트레이니엄2 역시 가성비 모델로 포지셔닝됐을 뿐 절대적인 성능 면에서는 GPU에 크게 미치지 못했다는 점을 고려하면 이번 신제품 역시 고성능 AI 학습 시장의 판도를 바꾸기에는 역부족일 것이라는 분석이 나온다. 대규모 AI 인프라 구축의 핵심인 ‘클러스터링’ 기술에 대해서도 우려가 제기된다. AWS는 트레이니엄3를 통해 최대 10만 개 규모의 칩 클러스터를 구성할 수 있다고 발표했다. 그러나 수만 개의 칩을 하나처럼 연결해 연산할 때 발생하는 데이터 병목 현상과 동기화 문제를 어떻게 해결했는지에 대한 기술적 설명은 부재했다. 10만 개의 칩을 물리적으로 연결하더라도 통신 속도와 효율이 뒷받침되지 않으면 실제 학습 성능은 기대에 미치지 못할 수 있다. 데이터센터 운영 비용의 핵심인 발열 관리(Thermal Throttling) 데이터가 빠진 점도 약점으로 꼽힌다. AWS는 전력 효율성을 강조했으나 실제 고부하 작업 시 칩의 발열을 제어하는 능력이나 이에 따른 실전 운영 데이터는 제시하지 않았다. 이는 엔비디아나 구글이 칩 설계 단계부터 발열 제어와 전성비(전력 대비 성능) 최적화에 사활을 걸고 구체적인 데이터를 공개하는 것과 비교해 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이다. 소프트웨어 최적화 측면에서도 경쟁력이 모호하다는 지적이다. 구글의 경우 자사 TPU를 AI 모델 ‘제미나이’에 최적화해 학습 성능을 극대화한 반면 AWS의 트레이니엄 시리즈는 범용성을 지향하다 보니 특정 고성능 모델에서의 최적화 수준이 상대적으로 낮다. GPU 대신 트레이니엄을 사용할 경우 대규모 학습 모델에서 AI 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다는 우려가 나오는 이유다. 클라우드 업계의 한 관계자는 “이번에 공개된 트레이니엄3의 연산 능력은 엔비디아의 현역 최신 모델인 블랙웰(Blackwell) 시리즈는커녕 이전 세대인 H100보다도 낮은 수준으로 추정된다”며 “클라우드 환경에 특화된 설계로 비용 절감 효과는 있겠지만 고도의 연산 능력이 필요한 첨단 AI 학습 영역에서 엔비디아 GPU를 대체하기는 어려울 것”이라고 평가했다.2025-12-04 08:35:31
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![[김다경의 전자사전] GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 마중물](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128174349166073.jpg)
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.2025-11-30 09:00:00
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![[美개미 주간픽] 빅테크·AI 다시 담는 서학개미…알파벳 중심 투자 분위기↑](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128124437601733.jpg)
빅테크·AI 다시 담는 서학개미…알파벳 중심 투자 분위기↑ [이코노믹데일리] 서학개미들은 지난 한 주(11월 21일~27일) 빅테크와 인공지능(AI) 기술주에 집중 투자했다. 특히 최근 급등세를 보이는 알파벳을 비롯해 AI 광통신 공급업체 루멘텀 홀딩스과 알파벳 클래스 C에 매수세가 대거 유입됐다. 30일 한국예탁결제원 세이브로(SEIBro)에 따르면 지난 일주일 동안 서학개미들이 가장 많이 순매수한 종목은 구글 모회사인 알파벳으로 순매수 규모 7억2576만달러(약 1조682억원)로 집계됐다. 알파벳은 구글의 AI 대형 언어모델 '제미나이 3'이 시장에서 긍정 평가를 받으면서 투자자 관심이 집중됐다. 아울러 메타가 알파벳 고성능 AI 칩 구매를 논의하고 있다는 소식이 전해지자 알파벳이 엔비디아의 점유율을 일부 잠식할 수 있다는 전망이 나오면서 투자 심리를 자극한 것으로 풀이된다. 모건스탠리는 지난 26일 보고서를 통해 알파벳의 AI 칩 사업이 오는 2027년 최대 100만개까지 출하될 수 있다고 보고 시총 4조달러 돌파가 가시권 내로 진입했다고 평가했다. 브라이언 노박 모건스탠리 애널리스트 팀은 "2027년 알파벳이 자체 설계한 텐서처리장치(TPU)를 50만~100만 개 출하하는 시나리오는 비현실적인 수준이 아니다"라며 "외부 판매가 현실화될 경우 클라우드 매출과 수익성이 큰 폭으로 개선될 수 있다"고 평가했다. 2위는 엔비디아로, 순매수 규모는 1억996만달러(약 1609억원)로 집계됐다. 지난주 7137만달러에 그쳤던 순매수세가 크게 확대됐다. 월가 애널리스트들 사이에서 메타가 알파벳 칩을 도입할 경우 엔비디아 시장 점유율이 일부 잠식될 수 있다는 전망이 나오면서 지난 25일 주가가 2.59% 하락하자 투자자들은 이를 저가 매수 기회로 삼은 것으로 풀이된다. 3위는 미국 광자 제품 설계 제조 기업인 루멘텀 홀딩스로 순매수 규모는 9978만달러(약 1460억원)를 기록했다. AI와 클라우드 데이터 수요 급증으로 고속 광통신과 광학 부품 수요가 확대된 것과 데이터센터들의 AI 서버 확장과 맞물려 핵심 공급업체로 떠오른 영향이다. 4위는 양자컴퓨팅 기업 아이온큐로 순매수 규모는 7426만달러(약 1115억원)로 집계됐으며 5위는 알파벳 클래스 C로 순매수 규모는 7421만달러(약 1087억원)에 달한다. 이 외에도 △GRANITESHARES 2.0X LONG NVDA DAILY ETF △PROSHARES ULTRAPRO QQQ ETF △DIREXION DAILY GOOGL BULL 1.5X SHARES △BITMINE IMMERSION TECHNOLOGI 등이 순매수 상위권에 포함됐다. ※ 기사 본문에 인용된 통계는 지난주 금요일부터 이번주 목요일까지(미국 현지시간 기준 26일) 집계된 수치입니다. 보다 자세한 통계는 한국예탁결제원을 통해 확인하실 수 있습니다.2025-11-30 08:10:00
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미 정부, 엔비디아 'H200' 중국 수출 허용 검토…화웨이 추격에 규제 전략 수정하나 [이코노믹데일리] 미국 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H200'을 중국에 판매하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중국의 기술 자립을 막기 위해 쳤던 규제의 벽이 오히려 화웨이 등 중국 토종 기업의 성장을 부추기는 '역설'에 직면하자 미국이 실리적인 접근으로 전략 수정을 꾀하는 모양새다. 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신에 따르면 트럼프 대통령의 참모진은 최근 H200 칩의 대중 수출 허용 여부를 놓고 비공개 논의를 진행했다. H200은 2023년 출시된 모델로 현재 중국 수출이 허용된 저사양 칩 'H20'보다는 성능이 뛰어나지만 최신형인 '블랙웰'보다는 한 단계 낮은 제품이다. 이번 검토 배경에는 미국의 고강도 제재가 오히려 중국의 'AI 굴기'를 앞당기고 있다는 위기감이 깔려 있다. 중국 정부는 최근 자국 기업들에 엔비디아의 중국 수출용 칩인 H20 사용을 사실상 금지하고 화웨이 등 자국 기업의 AI 칩 사용을 독려하고 있다. 화웨이가 공격적인 투자를 통해 엔비디아의 빈자리를 빠르게 잠식해 들어가자 미국 내부에서도 "지나친 제한이 중국의 국산화를 가속하는 자충수가 되고 있다"는 우려가 제기된 것이다. 이에 트럼프 행정부는 최신 칩인 블랙웰은 막되, 성능이 준수한 H200은 풀어주는 식의 '절충안'을 모색하고 있다. 이는 엔비디아 등 자국 기업의 중국 시장 점유율을 유지하면서도 중국이 독자적인 기술 생태계를 구축하는 속도를 늦추려는 고육지책으로 풀이된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 올해 내내 "중국 시장 봉쇄는 미국 기업의 글로벌 경쟁력을 약화시킨다"며 규제 완화를 강력히 로비해왔다. 엔비디아 칩이 글로벌 AI 산업의 표준이 된 상황에서 거대 시장인 중국을 잃는 것은 미국 기업에게도 큰 타격이기 때문이다. 하지만 실제 수출 허용까지는 난관이 예상된다. 미 의회와 행정부 내 강경파들의 반대가 거세다. 안보 부처들은 중국의 AI 기술이 군사력 증강으로 이어질 것을 우려하며 규제 완화에 부정적인 입장을 고수하고 있다. 블룸버그는 "여야 의원들이 첨단 AI 칩 수출을 전면 금지하는 법안을 준비하는 등 반대 기류가 만만치 않다"고 전했다. 결국 이번 H200 수출 검토설은 미국의 대중 반도체 전략이 '무조건적인 봉쇄'에서 '자국 이익과 안보의 균형점 찾기'로 이동하고 있음을 시사한다. 트럼프 행정부의 최종 결정이 글로벌 반도체 공급망과 미·중 기술 패권 경쟁에 어떤 파장을 불러올지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2025-11-24 09:23:38
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