2025.11.10 월요일
검색
'후공정' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
![[2025APEC] SK하이닉스, 중국서 핵심 생산거점 운영...수익성·성장성 두마리 토끼 잡는다](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/27/20251027100647325790.jpg)
SK하이닉스, 중국서 핵심 생산거점 운영...수익성·성장성 '두마리 토끼' 잡는다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 중국의 우시·충칭·다롄 3개 도시에서 핵심 생산 시설을 운영하며 글로벌 시장 뿐만 아니라 중국 시장의 지배력을 공고히 하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스의 전체 D램과 낸드 생산량 중 약 40%가 중국에서 생산되고 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스의 중국 사업의 지속가능성을 높이기 위한 현지화 전략으로 분석된다. 이에 SK하이닉스의 반기보고서에 따르면 중국 소재 주요 관계기업 및 공동기업들이 당반기에 기록한 총 판매 규모는 약 5770억3000만원으로 전반기 대비 62.4% 증가한 수치를 기록했다. 중국 사업이 단순 생산기지 역할을 넘어 수익성과 성장성을 함께 확보하고 있다고 평가받는다. 우시 공장은 2006년 가동을 시작해 현재 회사 전체 D램 생산량의 상당 부분을 담당하고 있다. 첨단 미세공정 기반의 주력 생산거점으로 글로벌 메모리 공급망 안정화에 중추적인 역할을 하고 있다. 또한 지역사회와의 상생을 통해 중국 정부로부터 '공익 자선 최고상'을 수상하는 등 사회공헌 활동을 지속하고 있다. 충칭 공장은 2014년부터 후공정 및 패키징 라인을 운영 중이다. 반도체 제조의 마지막 단계인 조립·테스트 공정을 담당하며 SK하이닉스의 중국 내 생산 체계를 완성하는 역할을 맡고 있다. 충칭 법인은 고품질 패키징 기술을 기반으로 모바일 및 서버용 반도체의 공급 안정성을 높이고 있다. 다롄 공장은 2021년 SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업부를 약 90억 달러(약 12조원)에 인수하면서 확보했다. 현재 다롄 공장은 차세대 낸드플래시와 QLC(4비트 셀) 기반 제품을 중심으로 데이터센터용 고용량 메모리를 생산하고 있으며 고성능·고집적 낸드 기술의 상용화에 기여하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 중국에서 안정적인 생산 체계를 유지하는 이유는 생산 거점의 효율성과 함께 중국 시장의 고객 기반을 확보하고 있기 때문"이라며 "애플과 중국 주요 스마트폰 제조사들이 핵심 고객사"라고 말했다.2025-10-30 06:00:00
-
![[2025APEC] 이재명 대통령 AI 고속도로로 미래 연다…글로벌 기업 7곳, 한국에 13조 투자](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/29/20251029111343806275.jpg)
이재명 대통령 "AI 고속도로로 미래 연다"…글로벌 기업 7곳, 한국에 13조 투자 [이코노믹데일리] 이재명 대통령이 29일 경북 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 계기 행사에서 글로벌 주요 기업 대표들과 만나 외국인 투자 확대를 위한 정부의 적극적 지원 방침을 재확인했다. 이날 7개 글로벌 기업은 향후 5년간 총 90억 달러(약 13조원) 규모의 한국 내 신규 투자 계획을 발표했다. 이 대통령은 이날 오전 10시경 경주예술의전당에서 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 접견하고, AI 산업 협력 방안을 논의했다. 이 대통령은 “한국 정부는 글로벌 AI 3대 강국으로 도약하기 위해 산업과 연구 현장에서 언제든지 AI가 활용될 수 있는 ‘AI 고속도로’ 구축을 추진 중”이라며 “아마존의 대규모 데이터센터 추가 투자가 한국 AI 생태계 발전을 가속화할 것”이라고 말했다. 그는 또 “아마존이 국내 기업과의 파트너십을 강화하고 다양한 협력 모델을 만들어 나가길 기대한다”면서 “정부도 글로벌 경제인들과 함께 미래로 나아가는 번영의 가교 역할을 하겠다”고 강조했다. 이에 가먼 CEO는 “2031년까지 인천·경기권에 신규 AI 데이터센터를 설립하는 등 총 50억 달러 이상을 추가 투자할 계획”이라고 화답했다. 이는 지난 6월 발표한 울산 40억 달러 규모 AI 데이터센터 투자 계획에 이은 추가 조치다. 대통령실은 “이번 발표로 우리나라가 역대 최대 그린필드(신규 설비형) 외국인 투자 기록을 다시 세웠다”며 “이는 한국 AI 산업의 성장 잠재력과 정부의 산업 육성 의지가 반영된 결과”라고 평가했다. 이 대통령은 이어 산업통상자원부가 주최한 ‘글로벌기업 투자 파트너십’ 행사에 참석했다. 이 자리에는 가먼 CEO를 비롯해 니콜라 파리 르노코리아 CEO, 이진안 앰코테크놀로지코리아 CEO, 반 홀 코닝코리아 CEO, 니콜라 푸아리앙 에어리퀴드코리아 CEO, 뷔 트란 지멘스 헬시니어스 아태지역 CEO, 카레나 칸실레리 유미코아 배터리사업부 CEO 등이 참석했다. 참석 기업들은 AI 데이터센터, 반도체 패키징, 미래차, 디스플레이, 의료기기, 배터리 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 5년간 총 90억 달러 규모의 투자 계획을 밝혔다. 이 중 6억6000만 달러는 단기 외국인직접투자(FDI) 형태로 곧바로 유입될 예정이다. 각 기업 대표들은 “한국은 글로벌 사업 전략의 핵심 허브”라며 “이번 투자를 통해 한국 내 생산 역량 확충과 기술 혁신을 가속하겠다”고 말했다. 니콜라 파리 르노코리아 CEO는 “한국의 미래차 생태계에 대한 신뢰를 바탕으로 부산 공장 생산라인을 전기차 전용으로 전환하겠다”고 밝혔다. 뷔 트란 지멘스 헬시니어스 CEO도 “포항에 심장 초음파 의료기기 부품 생산라인을 증설해 3000평 규모의 시설과 400명 이상의 신규 고용을 창출하겠다”고 언급했다. 또한 앰코테크놀로지의 반도체 후공정 설비 확충, 코닝의 모바일 기기용 첨단소재 설비 투자, 유미코아의 배터리 소재 공장 증설, 에어리퀴드의 반도체용 특수가스 공장 확충 등도 함께 발표됐다. 대통령실은 “이번 투자는 국내 첨단 산업 공급망 안정화와 미래산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 이 대통령은 개별 인사를 통해 “한국은 세계 최고 수준의 제조업 기반과 ICT 역량, 우수한 인력, 그리고 K-문화 경쟁력을 가진 최적의 투자처”라며 “정부는 외국인 투자 확대를 위해 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.2025-10-29 11:15:31
-
"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
-
SKC, SK엔펄스 흡수합병…"반도체 후공정 중심 사업 재편" [이코노믹데일리] SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하는 등 사업 포트폴리오를 재편에 속도를 내고 있다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자, 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다. 이에 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다. SK엔펄스는 SKC의 100% 자회사로 반도체 공정용 소재인 CMP 슬러리 사업을 중심으로 운영돼왔다. 과거에는 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP패드, 블랭크마스크 등 다양한 사업을 보유했으나 2023년부터 비핵심 사업을 순차적으로 매각하며 규모가 크게 축소됐다. SKC 관계자는 “이번 흡수합병은 비핵심 사업 정리와 함께 자금 확보를 통한 재무 구조 개선을 위한 결정”이라며 “기존에 전공정 소재 중심으로 사업을 전개해왔지만 앞으로는 고부가가치가 높은 후공정 분야에 역량을 집중하고자 한다”라고 설명했다. 이어 "유리기판 사업의 경우 상업화를 진행중이다"라며 "올해 상업화를 목표로 내년에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.2025-10-15 11:18:42
-
고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
-
재계 총수, 한미정상회담 경제사절단으로 방미 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 재계 총수들이 한미 정상회담 경제사절단으로 동행하기 위해 미국으로 출국했다. 이들은 25일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 정상회담 관련 행사에 참석할 예정이다. 24일 연합뉴스에 따르면 이날 낮 12시경 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 출국한 최태원 회장은 방미 사절단으로서의 각오를 묻는 질문에 "열심히 할게요"라고 짧게 답했다. 이어 12시 10분경 김동관 한화그룹 부회장, 12시 30분경 구광모 LG그룹 회장이 출국장으로 들어갔다. 이번 경제사절단은 최 회장과 류진 한국경제인협회장을 필두로 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구 회장 등 4대 그룹 총수 등 재계 주요 인사들로 구성됐다. 현재 해외에 체류 중인 정의선 회장은 현지에서 사절단에 합류할 것으로 알려졌다. 조원태 한진그룹 회장, 김 부회장, 정기선 HD현대 수석부회장, 박지원 두산에너빌리티 회장, 서정진 셀트리온그룹 회장 등도 동행 명단에 이름을 올렸다. 또한 허태수 GS그룹 회장, 구자은 LS그룹 회장, 정기선 HD현대 수석부회장, 최윤범 고려아연 회장, 최수연 네이버 대표도 사절단에 포함됐다. 이번 정상회담을 계기로 참여 기업들이 미국 현지에 대한 추가 투자를 발표할지에 대해 큰 관심이 쏠리고 있다. 특히 최태원 회장이 이끄는 SK그룹은 이미 미국에서 대규모 투자를 진행하고 있다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라파예트에 약 5조원(38억7000만 달러)을 투자하여 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 후공정 공장을 건설 중이다. 또한 SK온은 미국에서 단독 공장인 SK배터리아메리카(SKBA) 2곳을 운영하고 있으며, 올해 3분기에는 포드와의 합작 공장인 블루오벌SK(BOSK) 켄터키 1공장 가동을 앞두고 있다. 이 외에도 BOSK 공장 2곳과 현대차와의 합작공장 1곳 등 총 3개의 공장이 2026년 상업 가동을 목표로 건설되고 있다. SK온이 미국에 6개의 공장을 건설하며 투입하는 총 투자액은 약 15조원(108억 달러)으로 추산된다. LG그룹은 배터리 사업을 맡고 있는 LG에너지솔루션이 미시간 홀랜드와 오하이오, 테네시에 북미 생산기지를 운영하고 있다. 또 미시간주 랜싱과 애리조나에 단독 공장을 건설 중이며, 조지아에서 현대차와 합작공장을, 오하이오에서 혼다와 합작공장을 각각 짓고 있다. 미시간 홀랜드 공장에서는 지난 6월 글로벌 주요 배터리 업계 중 유일하게 에너지저장장치(ESS)용 리튬인산철(LFP) 배터리 양산에 돌입했다.2025-08-24 12:43:56
-
SK에코플랜트, 반도체 사업 확장 가속…4개 자회사 연내 편입 [이코노믹데일리] SK에코플랜트가 반도체 사업 부문 확장에 속도를 내고 있다. 지난해 SK에어플러스와 에센코어를 편입한 데 이어, 올해는 SK머티리얼즈 CIC 산하 SK트리켐·SK레조낙·SK머티리얼즈제이엔씨, 그리고 SK머티리얼즈퍼포먼스 등 4개 자회사를 추가로 편입할 계획이다. 반도체 밸류체인을 구축해 종합 서비스 기업으로의 도약을 꾀하면서 재무건전성 개선도 함께 도모한다는 전략이다. 13일 업계에 따르면 SK에코플랜트는 연내 SK머티리얼즈 계열 4개 회사를 순차적으로 편입할 예정이다. 이들 기업은 반도체 전공정과 후공정 소재 생산 분야에서 고부가가치 사업을 수행 중으로, 높은 수익성을 보이는 핵심 자회사들이다. 지난해 이들 4개 기업이 기록한 매출액은 총 3500억원 수준이다. 앞서 편입한 SK에어플러스와 에센코어의 매출은 각각 3200억원과 1조100억원에 달한다. SK에코플랜트가 보유하게 될 반도체 관련 자회사의 총 매출은 약 1조6800억원으로 추산된다. 이러한 사업 확대는 SK그룹의 전사적 리밸런싱 전략과 궤를 같이한다. SK는 미래 주력 산업으로 AI와 반도체를 지목하고 있으며, 계열사별로 경쟁력 있는 사업 포트폴리오를 정비하고 있다. SK에코플랜트는 하이테크 인프라 및 제조공장(FAB) 건설 역량에 더해 반도체 소재 기업을 결합함으로써 수직 계열화를 강화하고 있다. 특히 반도체 수요 확대에 따른 대규모 시설투자가 지속될 것으로 예상되면서 SK에코플랜트의 수주 전망도 밝다는 평가다. 회사는 SK하이닉스의 주요 반도체 공장 건설을 도맡아왔으며, 향후 용인 반도체 클러스터, 충북 청주, 미국 인디애나주 등에서의 신규 공장 구축에도 참여가 유력시된다. 신용평가사들은 이번 사업구조 개편이 SK에코플랜트의 재무 안정성에 긍정적인 영향을 줄 것으로 평가했다. 나이스신용평가는 “고수익 자회사의 편입으로 EBITDA가 증가하면서 부채비율이 완만하게 개선될 것”이라고 분석했고, 한국신용평가도 “3000억원의 자본 확충과 함께 연간 1000억원 내외의 EBITDA 개선이 가능하며, 순차입금비율 등 주요 재무지표가 개선될 것”이라고 진단했다. 업계 관계자는 “SK에코플랜트가 단순한 건설사를 넘어 반도체 인프라·소재·서비스를 아우르는 종합 기업으로 변모하고 있다”며 “향후 AI 반도체 수요 확대와 맞물려 핵심 계열사로 부상할 가능성이 크다”고 말했다.2025-06-13 08:03:47
-
한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[기자수첩] 석유화학 설비 통폐합·구조조정 논의 속...노동자의 목소리는 어디에](https://image.ajunews.com/content/image/2025/11/06/20251106103147722278_518_323.jpg)