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SK에코플랜트, 반도체 사업 확장 가속…4개 자회사 연내 편입 [이코노믹데일리] SK에코플랜트가 반도체 사업 부문 확장에 속도를 내고 있다. 지난해 SK에어플러스와 에센코어를 편입한 데 이어, 올해는 SK머티리얼즈 CIC 산하 SK트리켐·SK레조낙·SK머티리얼즈제이엔씨, 그리고 SK머티리얼즈퍼포먼스 등 4개 자회사를 추가로 편입할 계획이다. 반도체 밸류체인을 구축해 종합 서비스 기업으로의 도약을 꾀하면서 재무건전성 개선도 함께 도모한다는 전략이다. 13일 업계에 따르면 SK에코플랜트는 연내 SK머티리얼즈 계열 4개 회사를 순차적으로 편입할 예정이다. 이들 기업은 반도체 전공정과 후공정 소재 생산 분야에서 고부가가치 사업을 수행 중으로, 높은 수익성을 보이는 핵심 자회사들이다. 지난해 이들 4개 기업이 기록한 매출액은 총 3500억원 수준이다. 앞서 편입한 SK에어플러스와 에센코어의 매출은 각각 3200억원과 1조100억원에 달한다. SK에코플랜트가 보유하게 될 반도체 관련 자회사의 총 매출은 약 1조6800억원으로 추산된다. 이러한 사업 확대는 SK그룹의 전사적 리밸런싱 전략과 궤를 같이한다. SK는 미래 주력 산업으로 AI와 반도체를 지목하고 있으며, 계열사별로 경쟁력 있는 사업 포트폴리오를 정비하고 있다. SK에코플랜트는 하이테크 인프라 및 제조공장(FAB) 건설 역량에 더해 반도체 소재 기업을 결합함으로써 수직 계열화를 강화하고 있다. 특히 반도체 수요 확대에 따른 대규모 시설투자가 지속될 것으로 예상되면서 SK에코플랜트의 수주 전망도 밝다는 평가다. 회사는 SK하이닉스의 주요 반도체 공장 건설을 도맡아왔으며, 향후 용인 반도체 클러스터, 충북 청주, 미국 인디애나주 등에서의 신규 공장 구축에도 참여가 유력시된다. 신용평가사들은 이번 사업구조 개편이 SK에코플랜트의 재무 안정성에 긍정적인 영향을 줄 것으로 평가했다. 나이스신용평가는 “고수익 자회사의 편입으로 EBITDA가 증가하면서 부채비율이 완만하게 개선될 것”이라고 분석했고, 한국신용평가도 “3000억원의 자본 확충과 함께 연간 1000억원 내외의 EBITDA 개선이 가능하며, 순차입금비율 등 주요 재무지표가 개선될 것”이라고 진단했다. 업계 관계자는 “SK에코플랜트가 단순한 건설사를 넘어 반도체 인프라·소재·서비스를 아우르는 종합 기업으로 변모하고 있다”며 “향후 AI 반도체 수요 확대와 맞물려 핵심 계열사로 부상할 가능성이 크다”고 말했다.2025-06-13 08:03:47
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한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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美 관세, D램 모듈·SSD 직격…마이크론 가격 인상 '신호탄' [이코노믹데일리] 미국 정부의 대중국 상호관세 조치가 반도체 산업에도 영향을 미치고 있다. 반도체 칩셋은 9일(현지시간)부터 적용되는 관세 부과 대상에서 제외됐지만 이를 기반으로 제작된 D램 모듈과 SSD 등 완제품은 포함되면서 업계 전반의 가격 인상이 불가피해진 상황이다. 로이터통신 보도에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 D램 모듈과 SSD 가격을 인상했다. 마이크론은 고객사에 발송한 서한에서 "반도체 칩은 관세 대상이 아니지만 메모리 모듈과 SSD는 관세가 적용된다"고 밝혔다. 지난달 말에도 일부 D램 제품에 대해 최대 11% 가격 인상을 통보한 가운데 마이크론의 이번 조치는 추가적인 인상이다. 메모리반도체 업계는 대부분의 제품이 단순 칩셋이 아닌 모듈 혹은 저장장치 형태로 거래된다는 점에서 이번 조치의 파장이 클 것으로 보고 있다. D램은 주로 DIMM, CAMM 등의 모듈 형태로, 낸드플래시는 SSD로 구성돼 판매된다. 이러한 완제품들이 이번 관세 부과 대상에 포함돼 가격 조정이 불가피해졌다。 마이크론은 중국, 대만, 인도, 싱가포르 등에 위치한 패키징 공장에서 완제품을 생산해 미국으로 들여오고 있다. 각 국가들의 상호관세율은 중국 104%, 대만 32%, 인도 26%, 싱가포르 10%에 달한다. 고율의 관세 부담은 마진율을 직접적으로 압박해 가격 인상 요인으로 작용한다. 삼성전자와 SK하이닉스도 관세 영향을 피해가긴 어렵다는 평가다. 양사는 한국과 중국에서 D램 모듈과 SSD를 생산하고 미국에 수출하고 있는데 한국에 부과되는 관세율은 25%다. 삼성전자는 천안과 온양, 중국 쑤저우에서, SK하이닉스는 이천과 중국 충칭에서 반도체 후공정 공장을 운영 중이다. 다만 양사의 전체 메모리 수출 중 미국 비중은 약 7% 수준으로 제한적이다. 전반적인 대응 방침과 관련해 삼성전자와 SK하이닉스는 도널드 트럼프 미국 대통령의 관세 정책 변화 추이를 지켜본 후 대응에 나서겠다는 입장이다.2025-04-10 09:55:46
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中 방문한 이재용 회장…샤오미 회장과 면담 [이코노믹데일리] 중국발전포럼(CDF)에 참석하기 위해 이재용 삼성전자 회장이 중국을 찾은 가운데 레이쥔(雷軍) 샤오미 최고경영자(CEO)를 만난 것으로 알려졌다. 23일(현지 시각) 중국 매체 신랑과학기술은 이 회장과 크리스티아노 아몬 퀄컴 회장이 전날 베이징에 위치한 샤오미 자동차 공장을 찾았다고 보도했다. 레이쥔 샤오미 CEO와 린빈 부회장이 이들을 직접 맞이한 것으로 전해졌다. 샤오미는 삼성의 주요 고객사 중 하나로 최근 전기차 사업을 확장하고 있다. 중국 현지 매체에 따르면 이 회장과 레이쥔 CEO는 모바일과 전기차 분야 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 중국 국무원 발전연구센터가 주최하는 CDF는 지난 2000년부터 시작된 행사로 중국 고위 당국자들이 직접 글로벌 기업 대표를 대상으로 투자 유치에 나서는 연례 행사다. 올해는 23~24일(현지 시각) 베이징 댜오위타이(釣魚臺) 국빈관에서 진행된다. 이 회장은 지난 2023년 이후 2년 만에 CDF에 참석했다. 그는 행사 기간 팀 쿡 애플 CEO, 혹탄 브로드컴 CEO, 올리버 집세 BMW 회장, 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장, 알버트 불라 화이자 CEO 등 주요 글로벌 CEO들과 만나 소통할 것으로 보인다. 특히 일각에서는 이 회장이 행사 기간 중국 고위급 인사를 만날 가능성도 제기된다. 이 회장은 2023년 포럼 참석 당시 시진핑 중국 국가주석의 측근으로 알려진 천민얼 톈진시 당 서기와 면담했으며 같은 해 5월 서울에서 열린 제9차 한중일 정상회의를 위해 방한한 리창 국무원 총리와도 회동한 바 있다. 한편 삼성전자는 중국 시안에서 낸드플래시 생산 공장을, 쑤저우에서는 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이다.2025-03-23 14:08:29
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![[르포] 사람 필요 없는 자동화 공장과 사람과 함께하는 협동로봇…미래 로봇의 두 갈래길](https://image.ajunews.com//content/image/2025/03/13/20250313165041148103.jpeg)
사람 필요 없는 자동화 공장과 사람과 함께하는 협동로봇…미래 로봇의 두 갈래길 [이코노믹데일리] "인간 시대의 끝이 도래했다." 리그오브레전드라는 게임에 등장하는 기계 캐릭터 블리츠랭크가 외치는 말이다. 13일 서울 강남구 코엑스에서 이틀째 열리고 있는 스마트공장·자동화 산업전(AW2025)에 직접 가보니 정말 그런 것도 같았다. 현장에 있는 로봇들은 점차 인간을 완전히 대체할 것처럼 보였다. 특히 스마트 공장의 초석이 될 자동화 로봇들은 그야말로 인간 노동력의 가치를 단순 반복에 기반한 육체적 노동에서 더 넓은 영역으로 전환해주는 획기적인 산물로 느껴졌다. 이번 전시회에서는 어느 부스로 발걸음을 돌려도 다양한 모습의 로봇들이 일정한 속도로 쉬지 않고 작동하고 있었다. 기계들이 섬세한 반도체 부품부터 무거운 물류 상자까지 문제 없이 옮기는 모습을 보며 인간의 대체는 그야말로 시간 문제라고 생각하던 찰나, 저 멀리서 로봇이 악수를 청해왔다. 손을 잡으니 부드러운 피부의 감촉이 느껴졌다. AI기반 로봇 솔루션 기업 로아스에서 개발하고 있는 휴머노이드 로봇이었다. 이 로봇은 관객들에게 손을 흔들며 인사하다 맘에 드는 사람에게는 뚜벅뚜벅 걸어가 악수를 건넸다. 주변을 자세히 둘러보니 로봇팔(수직다관절로봇) 중에서도 이처럼 부드러운 스킨이 감싸고 있는 제품들이 있었다. 이들은 협동로봇이라고 불리는 로봇군이다. 반도체 공정용 협동로봇을 개발하는 한 현장 관계자는 협동로봇이 독자적인 제조 공정에서 산업용으로 쓰이는 로봇과 달리 부드러운 외장재와 센서를 적용해 인간과 함께 업무를 수행할 수 있는 로봇이라고 설명했다. 이처럼 대체·협동은 이번 전시에서 미래 로봇 산업을 보여주는 두가지 키워드였다. 현재 로봇은 인간의 노동력을 대체해주는 자동화 공장과 인간과 함께 일하는 협동로봇이 각기 다른 방향으로 분화하며 발전중이었다. 사람을 대체하는 기술은 대표적으로 아톰로봇코리아 등의 물류로봇이 있었다. 이 로봇은 육체적으로 매우 힘들어 알바 난이도 극악이라고 불리는 '상하차 공정'을 자동화할 수 있다. 현장에서 마주한 물류 로봇들 중 일부는 가로 1미터에 달하는 크고 무거운 박스도 무리 없이 움직일 수 있었다. 인간과의 협동을 보여주는 기술도 다양했다. 스토브리코리아의 경우에는 산업용 로봇에 부드러운 스킨을 적용해 사람이 가까이 가면 작동을 멈추고 멀어지면 속도를 다시 높이는 방식을 채택했다. 다양한 산업 환경에서의 유연한 적용이 특징이며 안정성과 생산성을 함께 고려한 협동로봇 제품이라고 현장 관계자는 설명했다. 그 외에도 다양한 기술을 시험하는 업체들이 있었다. 니치마켓을 공략한 자동화솔루션 기업 랩 투 마켓은 ‘프로세스 투 프로세스 솔루션’을 개발하는 회사로 이 회사의 제품들은 반도체 공정 중 부품 운반 및 제작 후 테스트를 위한 후공정 단계에서 프로세스를 연결하는 역할을 한다. 이날 자동화 산업전에서 보여준 로봇들은 단순히 정해진 기능만을 수행하는 게 아니라 산업 현장을 혁신할 수 있는 각기 다른 기술들을 공개하면서 미래 시대에 대한 기대감을 높였다. 현장에서 만난 한 연구원은 "앞으로 로봇이 점차 우리 삶에 녹아들기 시작할 것"이라며 "물류와 산업 분야에서 그 가능성이 가장 먼저 실험되고 있고 이번 산업전은 로봇과 함께하는 시대의 청사진을 보여주는 행사"라고 말했다.2025-03-13 17:01:38
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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삼구아이앤씨, 'CES 2025'서 미래 기술 탐색...혁신 성장 가속화 [이코노믹데일리] 위탁 관리 전문기업 삼구아이앤씨가 미래 기술의 선도적 도입과 지속 가능한 성장을 위해 세계 최대 전자제품박람회 'CES 2025'에 연수단을 파견해 미래 기술 트렌드를 탐색하고 혁신 성장을 위한 발판을 마련했다. 삼구아이앤씨는 지난 7일부터 10일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에 ESG위원회, DT혁신본부, 기술혁신본부, 기획조정실 등으로 구성된 제3기 삼구연수단을 파견했다고 10일 밝혔다. 연수단은 인공지능, 디지털 헬스, 모빌리티 등 최신 기술 트렌드를 탐색하고, 이를 바탕으로 새로운 사업 발굴 및 성장을 추진한다는 계획이다. 특히 이번 연수를 통해 영역별 전문 법인과 함께 종합 부동산, 후공정 컨설팅·제조, 하이브리드 물류, F&B, 안전, 웰니스·시니어 등의 사업에 기술 혁신 적용 및 확대 방안을 검토한다. 또한 친환경 기술을 바탕으로 ESG경영을 위한 고객사 및 파트너사와 협력 방안도 모색할 예정이다. 삼구아이앤씨 김형규 경영총괄대표는 "CES 연수단 파견을 통해 글로벌 트렌드와 신기술을 바탕으로 새로운 도전과제를 공유하고, 사회와 고객사의 요구를 적극적으로 수용할 것"이라고 말했다. 변상필 안전대표는 "매년 새롭게 등장하는 신기술을 바탕으로 전 세계에서 애써주고 계신 5만여 구성원의 안전을 지킬 수 있도록 다양한 방안을 마련하겠다"고 전했다. 한편 1968년 창립된 삼구아이앤씨는 2024년 4만8000여명의 구성원과 함께 연결매출 2조4000억원을 돌파한 위탁 관리 전문기업이다. 지난해 4월에는 충북 단양군에 종합연수시설 '삼구인화원'을 개원해 구성원 복지 및 역량 계발을 지원하고 있다. 또한 지난해 12월 26일 SK텔레콤의 100% 자회사 SK커뮤니케이션즈를 비롯해 자회사 F&U신용정보, 손자회사 SK엠앤서비스 등 3개 회사를 인수 소식을 전했다. 이에 SK엠앤서비스 직원 약 1400명은 삼구그룹으로 소속을 옮기게 된다.2025-01-10 15:48:55
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두산테스나, 자회사 엔지온 흡수합병… "반도체 후공정 시너지 기대" [이코노믹데일리] 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율 1위인 두산테스나는 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 20일 공시했다. 엔지온 주식 100%를 보유하고 있는 두산테스나는 신주를 발행하지 않는 소규모 합병을 진행한다. 합병 예정 기일은 내년 2월 28일이다 두산테스나가 지난 2월 인수한 엔지온은 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체칩 선별 및 재배열, 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다. 또 최근 각광을 받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 다양한 제품군을 보유하고 있어 향후 두산테스나와의 사업 시너지가 확대될 것으로 기대된다. 두산테스나 관계자는 "이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영 효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보도 가능할 것"이라고 말했다.2024-12-20 18:14:31
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![[기자수첩] 당국, MG손보 노조 갈등에 내몰린 계약자들...이들의 계약 유지권은 어디에](https://image.ajunews.com/content/image/2025/06/13/20250613110259382074_518_323.png)