검색결과 총 17건
-
한컴, 인텔·LG전자와 '온디바이스 AI 동맹' 구축…내년 초 LG 그램에 '어시스턴트 엣지' 탑재
[이코노믹데일리] 한글과컴퓨터(한컴)가 인텔, LG전자와 함께 '온디바이스(On-Device) AI' 삼각동맹을 구축하고, 인터넷 연결 없이도 작동하는 AI 솔루션을 내년 초 시장에 선보인다. 이는 인텔이 주창하는 'AI PC' 생태계의 구체적인 결과물이자, 한컴이 패키지 소프트웨어 기업을 넘어 AI 기술 기업으로 도약하겠다는 의지를 보여주는 핵심적인 이정표다. 김연수 한컴 대표는 지난 28일 서울 강남 '인텔 익스피리언스 스토어'에서 열린 기자간담회 무대에 올라 한컴의 미래 비전을 명확히 했다. 그는 "한컴이 기존 패키지 소프트웨어 중심 사업에서 기술 중심 AI 기업으로 대전환하고 있다"고 선언하며 그 구체적인 결과물을 공개했다. 김 대표는 "우리에게는 이미 한컴 AI 에이전트가 있고 11월에는 프로 버전을 출시할 예정"이라며 "또 내년 초에는 인텔, LG와 함께 온디바이스 AI를 선보이기 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이 삼각동맹의 결과물은 '어시스턴트 엣지'라는 이름의 온디바이스 AI 솔루션이다. 이 솔루션은 LG전자가 내년 초 출시할 차세대 '그램(Gram)' AI PC 신제품에 탑재된다. 심장은 인텔이 1.8나노미터(nm)급 18A 공정에서 생산하는 차세대 프로세서 '팬서레이크(Panther Lake)'가 맡는다. 강력한 AI 연산 능력을 갖춘 칩(NPU) 위에서 한컴의 AI 소프트웨어가 구동되는 구조다. 김 대표는 직접 '어시스턴트 엣지'의 데모 버전을 시연하며 그 성능을 입증했다. 이 솔루션의 가장 큰 특징은 인터넷 연결이 불가능한 환경에서도 문서 초안 생성, 요약, 편집 등 핵심적인 AI 기능을 빠르고 안전하게 수행한다는 점이다. 이는 클라우드 기반 AI가 가진 데이터 프라이버시 문제와 통신 지연, 비용 부담이라는 근본적인 한계를 극복하는 대안으로 최근 글로벌 빅테크 기업들이 사활을 거는 기술 분야다. 실제로 마이크로소프트는 '코파일럿+ PC'를, 애플은 '애플 인텔리전스'를 발표하며 온디바이스 AI 생태계 선점 경쟁에 불을 지핀 바 있다. 한컴의 이번 도전은 문서에 대한 철학적 관점의 변화에서 출발한다. 김 대표는 "과거에는 모든 정보가 문서 안에 갇혀 있었다. 문서 형태로 만들어졌지만 모든 데이터의 기반이 되기에 우리는 문서를 데이터 컨테이너로 바라본다"고 역설했다. 이 철학을 기술로 구현한 것이 바로 AI 데이터 추출 솔루션 '데이터 로더'다. 김 대표는 "우리는 문서에서 데이터를 추출하는 매우 안정적인 솔루션을 갖췄다. 어떤 유형의 문서든 데이터로 변환할 수 있다"고 자신감을 보였다. '데이터 로더'는 문서 속 텍스트, 표, 이미지 등 비정형 데이터를 AI가 학습 가능한 정형 데이터로 변환하는 핵심 기술이다. 한컴은 지난 2022년 약 1100억원에 인수한 벨기에 PDF 솔루션 기업 아이텍스트(iText)의 기술력을 통합해 이를 완성했으며 심지어 오픈소스로 공개해 글로벌 개발자 생태계에서의 영향력 확대를 꾀하고 있다. 한컴의 AI 비전은 문서에만 머물지 않는다. 김 대표는 "한컴은 AI 사업에서 사이버 보안과 관련해 생체 인증 기능도 갖췄고 디지털 자산 및 관련 기술에 대한 인증 솔루션도 개발하고 있다"며 보안의 중요성을 강조했다. 나아가 "저궤도 위성도 보유하고 있어 인공위성에서 수집된 데이터를 AI 에이전트를 통해 대시보드나 인쇄 형태로 전달한다"며 위성 사업과의 시너지까지 언급, AI 기술의 적용 범위를 무한히 확장하겠다는 포부를 드러냈다. 이번 한컴, 인텔, LG전자의 동맹은 각자의 필요가 완벽하게 맞물린 결과다. 인텔은 자사의 AI 칩 성능을 극대화해 줄 '킬러 소프트웨어'가 필요하고 LG전자는 프리미엄 노트북 '그램'에 경쟁사와 차별화되는 강력한 AI 기능을 탑재해야 한다. 한컴은 이들 글로벌 기업과의 협력을 통해 자사의 AI 기술력을 입증하고 안정적인 판로를 확보하며 AI 기업으로의 전환을 완성할 수 있다. 30년 넘게 대한민국 문서 시장을 지배해 온 한컴이 AI라는 새로운 파도 위에서 어떤 항해를 보여줄지 업계의 모든 시선이 집중되고 있다.
2025-10-29 11:01:48
-
-
스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.
2025-10-26 09:00:00
-
-
엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체'
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.
2025-10-19 09:00:00
-
-
-
-
-
삼성전기, 2분기 매출 2조7000억원 기록…고부가가치 제품 확대 영향
[이코노믹데일리] 삼성전기는 올해 2분기 연결 기준 매출 2조7846억원, 영업이익 2130억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8%(2120억원), 영업이익은 1%(15억원) 증가했다. 전 분기와 비교했을 때 매출은 2%(460억원), 영업이익은 6%(125억원) 늘며 성장세를 보였다. 이는 환율 악재 속에서도 고부가가치 제품 공급 확대로 인한 체질 개선으로 이뤄낸 수익성 강화 성과다. 인공지능(AI)·전장·서버 등 고부가 시장 수요 증가에 맞춰 산업·전장용 적층세라믹커패시터(MLCC), AI가속기용 플립 칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 주요 제품 공급을 확대하며 매출과 이익이 증가했다. 3분기에는 국내외 거래선 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 함께 정보통신(IT) 부품, AI 서버·네트워크, 첨단 운전자 주행보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품을 중심으로 공급 확대가 지속될 것으로 전망했다. 사업부문 별 성과를 살펴보면 컴포넌트 부문은 산업·전장 및 IT 모든 응용처에서 MLCC 공급이 증가하며 2분기 매출이 1조2807억원을 기록했다. 전년 동기 대비 10%, 전 분기 대비 5% 증가한 수치다. 삼성전기는 xEV 성장, 첨단 운전자 주행보조시스템(ADAS) 기능 확대, AI 서버 및 네트워크 수요 증가에 따라 고부가 제품 공급이 크게 늘었다고 밝혔다. 하반기 역시 빅테크 기업의 인공지능(AI) 서버 투자 확대와 첨단 운전자 ADAS 성능 향상 등 산업·전장용 수요가 이어질 전망이며 글로벌 선두권 유지 중인 AI 서버 및 네트워크용 MLCC 시장에서 신규 거래선 확대와 전장용 MLCC 라인업 강화 전략을 제시했다. 패키지솔루션 부문은 2분기 매출 5646억원을 기록하며전년 동기 및 전 분기 대비 13% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업 향 서버용 FCBGA, ARM 프로세서용 BGA 등 고부가가치 패키지기판 공급 확대와 2분기부터 본격화된 AI 가속기용 FCBGA 공급이 매출 증가에 기여했다. 3분기에도 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요와 함께 스마트폰 메모리용, SiP 등 패키지기판 수요가 늘 것으로 예상된다. 광학솔루션 부문은 2분기 매출 9393억원을 기록했고 전년 동기 대비 3% 증가했다. 주요 거래선 플래그십 카메라모듈의 계절적 수요 감소로 전 분기 대비 매출은 감소했으나 해외 거래선향 고성능 및 전장용 카메라모듈, 하이브리드 렌즈를 적용한 실내용 카메라 확대 공급 덕분에 전년 동기 대비 실적은 올라갔다. 삼성전기 관계자는 "3분기에는 정보통신(IT)용 고사양 카메라모듈을 적기에 공급하고 전장용 카메라모듈을 확대하겠다"며 "로보택시, 휴머노이드 등 신규 응용처에서 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했다.
2025-07-31 17:42:31
-
-
-
-
-