2025.09.07 일요일
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한미 관세협상 후폭풍…美 485조원 인프라 투자, 건설업계 '조용한 환호' [이코노믹데일리] 한미 관세 협상 타결이 건설업계에 뜻밖의 호재로 작용하고 있다. 관세 자체의 영향은 제한적이지만, 협상의 핵심인 3500억달러(약 485조원) 규모의 대미 투자 패키지가 미국 내 대규모 건설 프로젝트 수요를 열어젖힌 것이다. 프로젝트파이낸싱(PF) 위기로 침체된 국내 시장을 상쇄할 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 기대가 커지고 있다. 11일 해외건설협회에 따르면 우리 기업의 2023년 해외건설 수주액은 333억1000만달러로, 이 중 미국 수주가 100억달러로 사상 처음 단일국가 1위를 기록했다. 전체 수주의 30%를 차지했으며, 북미·태평양 지역 전체 수주도 103억달러(31.0%)로 중동(114억달러·34.3%)과 양대 축을 형성했다. 이는 당시 미국 정부의 리쇼어링 정책에 따른 반도체·배터리·자동차 분야 한국 대기업의 현지 투자 확대 영향으로 풀이된다. 다만 지난해 북미 수주는 46억7825만달러(12.6%), 올해 상반기 수주는 27억3400만달러(8.8%)로 다시 평년 수준으로 돌아왔다. 대기업 건설 계열사들은 안정적인 ‘캡티브 마켓(계열사 내부시장)’을 기반으로 발 빠르게 진출하고 있다. 삼성물산 건설부문은 삼성전자의 텍사스 테일러시 첨단 반도체 팹(370억달러 이상) 1공장을 시공했고, 이를 토대로 확장 공사에서도 경쟁 우위를 확보하고 있다. 현대엔지니어링은 현대차그룹의 조지아 메타플랜트 아메리카(HMGMA)와 SK온 배터리 합작공장을 주도했다. SK에코플랜트는 태양광 발전소·연료전지·배터리 재활용 등 친환경 인프라 프로젝트를 선제적으로 확보하고 있다. 김화랑 한국건설산업연구원 부연구위원은 “현재는 대기업 위주의 수주 구조지만, 미국 산업 중심 건설 붐이 확대되면 중견·전문건설사에도 기회가 열릴 것”이라며 “현지 인력난과 시공역량 한계 속에서 한국 건설사의 품질 경쟁력이 부각될 가능성이 있다”고 말했다. 그는 “미국식 규제·제도·공정 문화에 얼마나 빨리 적응하느냐가 관건”이라고 덧붙였다. 업계 관계자는 “건설업은 본질적으로 내수 중심 서비스 산업이어서 관세 인상에 따른 타격은 제한적”이라며 “미국발 산업 인프라 확장에 따른 대규모 시공 수요가 훨씬 중요하다”고 말했다. 현대건설은 “미국을 글로벌 시장 확장의 거점으로 삼아 에너지 신사업 기회를 선제적으로 확보하겠다”고 밝혔다.2025-08-11 10:48:05
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3조원 잔금 지급 임박…SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 완전 흡수 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 이르면 이달 인텔의 '낸드플래시·SSD' 사업 인수를 마무리 짓는다. 남은 잔금 22억3500만 달러(약 3조2320억원)를 지급하면 중국 다롄 공장 운영권과 반도체 지식재산권(IP)을 인텔로부터 최종 넘겨 받게 된다. SK하이닉스는 인수를 마무리하는 대로 양사가 보유한 낸드플래시 기술 통합에 박차를 가할 계획이다. 9일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 이르면 이달 내 인텔에 양수도금액 88억4400만 달러 가운데 남은 22억3500만 달러를 지급한다. SK하이닉스는 2021년 인텔로부터 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업부를 인수했다. 낸드플래시는 직접 합병했고 SSD는 100% 자회사인 '솔리다임'으로 출범시켰다. 낸드용 웨이퍼 시설은 중국 다롄에, SSD 본사는 미국 캘리포니아에 있다. SK하이닉스는 잔금 지급과 동시에 설계·제조 관련 IP, 연구개발 인력, 다롄 팹 운영권 등을 이전받는다. SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시·SSD 사업 인수를 마무리하면 글로벌 낸드 시장 경쟁력을 대폭 강화할 수 있다. SSD 분야에서는 고용량·고효율 기술을 확보하면서 데이터센터·기업용 스토리지 시장에서 경쟁력을 더욱 높일 수 있을 것으로 전망된다. 특히 솔리다임은 인텔 시절부터 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저, 구글 클라우드를 비롯한 주요 데이터센터 고객사를 확보한 노하우를 갖고 있다. SK하이닉스에 부족했던 컨트롤러·펌웨어·최적화 기술을 보유하고 있는 것이다. 이번 인수 완료 후 SK하이닉스가 해결해야 할 가장 큰 과제는 양사 간 기술 통합이다. 특히 인텔이 사용하던 플로팅게이트 공정을 SK하이닉스의 CTF 공정과 통합하는 것이 핵심 과제다. 플로팅게이트 방식은 안정성이 높은 공정이지만 200단 이상의 고적층 구현이 어렵다는 한계가 있기 때문이다. 업계 관계자는 "안정적인 생산을 위해 플로팅게이트 뿐만 아니라 CTF 방식 둘 다 다룰 수 있어야 한다"면서도 "하지만 기본적인 메모리셀 구조부터 다르기 때문에 현장에서 하나의 생산 체계로 통합하는 것이 숙제"라고 말했다.2025-03-10 13:54:05
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