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황치원 삼성전기 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기 황치원 상무(패키지개발 팀장)가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 회사는 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작했으며 당시 황 상무가 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보했다. 이를 통해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성한 바 있다. 또한 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했으며 향후 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.2025-10-21 11:11:16
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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국내 연구진, 세계 최초 스핀 제어 차세대 반도체 개발…전기 꺼져도 기억한다 [이코노믹데일리] 국내 연구진이 차세대 반도체와 양자컴퓨터의 핵심으로 꼽히는 ‘스핀트로닉스’ 기술의 상용화를 앞당길 획기적인 돌파구를 마련했다. 외부 자기장이나 극저온 장치 없이도 상온에서 전자의 양자적 특성인 ‘스핀(spin)’을 자유자재로 제어할 수 있는 기술을 세계 최초로 개발한 것이다. 과학기술정보통신부는 김영근 고려대 교수팀과 남기태 서울대 교수팀이 공동 연구를 통해 새로운 ‘자성 나노 나선구조’를 개발하고 이를 통해 전자의 스핀을 선택적으로 이동시키는 데 성공했다고 5일 밝혔다. 이번 연구 성과는 세계 최고 권위의 국제학술지 ‘사이언스(Science)’에 게재됐다. 스핀트로닉스는 기존 반도체가 전자의 ‘전하’ 흐름만을 이용하는 것에서 나아가 ‘스핀’이라는 고유의 자기적 성질까지 활용하는 차세대 정보 처리 기술이다. 전력 소모가 적고 처리 속도가 빠르며 전원이 꺼져도 정보가 사라지지 않는 비휘발성 특성 때문에 자성메셔모리(MRAM) 등 미래 정보 소자의 핵심으로 주목받아왔다. 하지만 스핀을 제어하기 위해서는 강력한 외부 자기장이나 극저온 환경이 필요해 상용화에 큰 어려움이 있었다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 금속 결정화 과정을 전기화학적으로 조절해 스스로 자성을 띠는 ‘카이랄(chiral) 자성 나노 나선 구조’를 제작하는 데 성공했다. 이 나선 구조는 마치 필터처럼 한쪽 방향의 스핀은 통과시키고 반대 방향의 스핀은 막는 역할을 한다. 연구팀은 3차원 나노 나선 구조의 회전성만으로 스핀을 제어할 수 있음을 최초로 실험적으로 입증했다. 특히 이 구조가 자체적으로 자성을 띠고 있어 외부 장치 없이도 상온에서 스핀 상태를 안정적으로 멀리까지 전달할 수 있음을 확인했다. 김영근 교수는 "자성체는 그 자체로 전자의 스핀을 정렬하는 능력이 있어 카이랄 구조에 의한 스핀의 흐름 조절이 가능하다”며 “이번 연구로 그동안 이론과 실험으로 보고된 카이랄 스핀트로닉스 원리를 보다 더 이해하는 계기가 됐다”고 말했다. 남기태 교수는 “유기물과 달리 금속의 경우 나노 스케일에서 카이랄성을 제어하는 것은 중요한 과학적 난제였다"며 "분자를 이용한 나선의 꼬인 방향성을 제어한 최초의 결과"라고 의의를 밝혔다. 이번 연구는 그동안 기술적 한계로 여겨졌던 무기물 기반의 스핀 제어 가능성을 열었다는 점에서 차세대 반도체 소자 개발에 새로운 지평을 열었다는 평가를 받는다.2025-09-05 07:43:56
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KAIST 박상후 교수, 세계 양대 플라즈마 학회 신진연구자상 석권 [이코노믹데일리] 카이스트(KAIST) 원자력및양자공학과 박상후 교수가 세계적 권위의 플라즈마 학술대회 두 곳에서 잇달아 신진연구자상을 수상했다. 박 교수는 미국물리학회(APS)가 주관하는 플라즈마 학술대회(GEC)와 국제플라즈마화학회(IPCS)에서 각각 신인연구자상 수상자로 선정되는 영예를 안았다. 미국물리학회 GEC 신진연구자상은 2년마다 전 세계 단 한 명에게만 수여된다. 연구 우수성과 학문적 영향력 학회 기여도 등을 종합 평가하는 최고 권위의 상이다. 시상은 내년 10월 서울 코엑스에서 열리는 ‘GEC 2025’에서 진행된다. 77년 역사의 GEC가 한국에서 열리는 것은 이번이 처음이다. 박 교수는 이 행사에서 초청 연사로 나서 ‘플라즈마 분광학 고도화를 위한 딥러닝 기반 분광 데이터 분석법’을 주제로 강연한다. 이는 복잡한 분광 데이터 분석을 딥러닝 기술로 자동화해 비전문가도 쉽게 활용하는 길을 여는 연구다. 앞서 박 교수는 지난 6월 미국 미니애폴리스에서 열린 제26회 국제플라즈마화학심포지엄(ISPC 26)에서도 신진연구자상을 받았다. 이 상은 박사학위 취득 10년 이내 연구자 중 탁월한 성과를 거둔 과학자에게 주어진다. 박 교수는 플라즈마-액체 상호작용 연구를 통해 공기 중 질소를 친환경적으로 고정하는 기술 분야에서 선도적 성과를 냈다. 인체와 환경에 유익한 화학물질의 양과 종류를 정밀 제어하는 실시간 광학 진단 기술로 학계의 주목을 받았다. 이러한 기초 연구 성과는 차세대 반도체 공정, 녹색 에너지, 바이오 등 첨단 산업 전반에 기여할 잠재력이 크다는 평가다. 박상후 교수는 “역사상 처음으로 한국에서 열리는 GEC 행사에서 한국을 대표해 신진연구자 상을 받게 되어 매우 뜻깊다”라며 “플라즈마 기초 과학에 대한 꾸준한 관심과 성과를 인정받아 기쁘게 생각하고 KAIST 연구진의 노력을 세계 최고 학회에서 인정받아 더욱 의미 있다”고 말했다.2025-08-15 14:13:57
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황철성 서울대 석좌교수, '대한민국 최고과학기술인상' 영예 [이코노믹데일리] 미래 메모리 반도체 분야의 세계적 석학인 황철성 서울대 석좌교수가 올해 대한민국 최고과학기술인상의 영예를 안았다. 기존 D램과 낸드플래시의 한계를 뛰어넘는 새로운 소자와 물질을 발견한 공로를 인정받았다. 과학기술정보통신부와 한국과학기술단체총연합회는 지난 3일 황 교수를 2025년 대한민국 최고과학기술인상 수상자로 선정했다고 밝혔다. 황 교수는 SCI급 논문 750편 발표, 국내외 특허 227건 출원, 기술이전 16건 등 학술 연구와 국내 반도체 산업 발전에 크게 공헌했다. 특히 2010년 국제학술지 '네이처 나노테크놀로지'에 발표한 저항 변화 메모리 소자의 전환 메커니즘 규명 논문은 현재까지 2450회 이상 인용됐다. 이는 해당 분야에서 가장 영향력 있는 연구 중 하나로 평가받는다. 황 교수는 서울대에서 학·석·박사 학위를 받고 삼성전자 반도체연구소를 거쳐 1998년부터 모교 교수로 재직하며 석사 65명, 박사 100명의 차세대 반도체 전문 인력을 양성했다. 그는 수상 소감에 대해 "뇌처럼 동작하는 반도체 칩을 만드는 게 목표"라며 "그래야 인공지능(AI)이 지속가능할 수 있다"고 밝혔다. 시상식은 오는 9일 한국과학기술회관에서 열리는 세계 한인 과학기술인대회 개회식에서 진행되며 수상자에게는 대통령 상장과 상금 3억원이 수여된다.2025-07-04 08:31:42
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