합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다.
이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.
합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다.
법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다.
이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다.
이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다.
한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.








































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