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![[김다경의 전자사전] 스마트폰 두뇌 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/24/20251024133544352736.jpg)
스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.2025-10-26 09:00:00
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![[김다경의 전자사전] AI 시대의 숨은 인프라, 데이터센터...차세대 성장 엔진으로](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/10/20251010144304912207.jpg)
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.2025-10-12 09:00:00
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LG전자·LG CNS·LG엔솔, '원 LG'로 AI데이터센터 통합 솔루션 선봬 [이코노믹데일리] LG전자가 LG CNS, LG에너지솔루션과 함께 AI데이터센터에 최적화된 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션을 아시아 포함 글로벌 고객들에게 선보이며 사업 강화에 속도를 낸다. 3사는 이달 8일부터 양일간 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아(Data Center World Asia) 2025’에 참가했다. 3사 공동부스를 마련해 전시를 운영한 것은 이번이 처음이다. 데이터센터 월드 아시아는 전 세계 300여 개 브랜드가 참가해 데이터센터 설계, 구축, 운영, 관리, 냉각 기술 등 생태계 전반을 다루는 아시아 최대 규모 전시회다. 이번에 LG전자는 AI 데이터센터를 위한 고효율 냉각 솔루션을, LG CNS는 설계·구축·운영(DBO) 역량을, LG에너지솔루션은 첨단 전력 시스템을 선보였다. 원 LG 통합 솔루션은 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 그룹 내 핵심 역량을 결집해 만들어졌다. 3사의 시너지로 탄생한 이 솔루션은 인도네시아 자카르타에 구축하는 1000억원 규모의 하이퍼스케일급 AI데이터센터에 공급되는 등 실질적인 사업 성과로 이어지고 있다. LG전자는 이번 전시에서 AI데이터센터를 위한 최적의 냉각솔루션 공급자로서의 입지를 다지기 위해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각솔루션 등 차별화된 솔루션을 소개했다. 특히 냉각 용량을 기존 650kW(킬로와트)에서 1.4MW(메가와트)로 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 처음 공개했다. 이 제품은 고성능 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치)의 발열 증가와 수요 확대에 대응하기 위한 제품 다변화 전략의 일환이다. 여기에 전력 손실을 줄여 에너지 효율을 높이는 직류(DC) 기반 냉각솔루션도 선보였다. 직류 배전망을 사용하게 되면 기존 교류 대비 10% 정도 에너지 손실을 줄일 수 있다. 이외에도 ▲가상의 환경에서 서버 발열을 사전 예측하고 AI가 HVAC 제품을 제어해 에너지 소비를 절감하는 데이터센터 특화 ‘디지털 트윈 시스템’ ▲초대형 냉방기 ‘무급유 인버터 터보 칠러’ ▲평택 칠러공장 내 마련된 ‘AI 데이터센터 전용 테스트베드’ 등도 소개했다. LG CNS는 인도네시아 자카르타에 구축 중인 AI데이터센터의 외관과 구조를 축소 재현한 전시용 모델을 공개하며 구축 전반에 적용된 데이터센터 설계·구축·운영 각각의 역량에 대해 상세 설명을 진행했다. 또한 고객의 요구사항과 시장 트렌드에 맞춰 냉각·전력·공조시스템, 네트워크 환경 등을 종합적으로 고려해 데이터센터를 설계한다는 방침이다. 구축 단계에서는 설계를 바탕으로 최적화된 데이터센터 기술과 인프라를 적용해 데이터센터를 구현한다. LG CNS는 AI데이터센터 분야에서 선도적 입지를 굳히고 있다. 미래형 냉각 기술로 주목받고 있는 액침냉각에 대한 실증을 진행하고 있으며 컨테이너 크기의 공간에 데이터센터 운영에 필요한 모든 요소를 집약한 ‘AI 박스(가칭)’도 출시했다. LG에너지솔루션은 UPS(무정전 전원장치) 제품인 JP5를 선보였다. 이 제품은 높은 에너지 밀도와 고출력 성능을 기반으로 좁은 공간에도 설치가 가능하며 백업 전력을 극대화할 수 있는 것이 특징이다. 아시아 지역은 디지털 전환과 클라우드 컴퓨팅, AI, IoT 등 데이터 집약적 기술 발전으로 데이터센터 수요가 급증하고 있어 지속 가능한 데이터센터 구축과 에너지 효율성에 대한 관심도 높아지고 있다. 이에 3사는 고효율·확장성·지속가능성을 갖춘 원 LG 통합 솔루션 공급을 확대해 데이터센터 운영 고객들에게 전략적 파트너로 자리매김할 계획이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “차별화된 열관리 시스템 및 설계·구축·운영 역량과 견고한 전력 솔루션을 바탕으로 한 원 LG 통합 솔루션으로 급성장하는 AI데이터센터 시장에 선제적으로 대응할 것”이라고 말했다.2025-10-09 17:13:00
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AI 시대 맞손…엔비디아·인텔, 데이터센터·PC 공동개발 나선다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 약 7조원 규모의 지분 투자와 함께 인텔과의 협력을 공식화하면서 업계가 주목하고 있다. AI 반도체 시장에서 독보적 위치를 차지한 엔비디아가 인텔을 새 파트너로 끌어안으면서 인텔 입장에서는 서버용 CPU 시장에서의 경쟁 압박을 완화하고 급한불을 끄는 효과를 얻었다는 분석이 나온다. 24일 업계에 따르면 엔비디아는 인텔과 협력해 맞춤형 데이터센터와 PC제품을 공동 개발할 예정이라고 밝혔다. 이는 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 소비자 시장 전반의 애플리케이션과 워크로드를 가속화하기 위한 계획이다. 양사는 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 역량을 갖춘 엔비디아의 기술과 인텔의 중앙처리장치(CPU) 및 x86 생태계를 결합해 맞춤형 제품을 공동 개발하기로 했다. 데이터센터 분야에서는 인텔이 엔비디아 전용 x86 CPU를 제작하고 엔비디아는 이를 AI 인프라 플랫폼에 통합해 제공할 계획이다. 개인용 컴퓨터 영역에서는 인텔이 엔비디아 RTX 그래픽칩을 결합한 x86 시스템온칩(SoC)을 선보여 고성능 통합 칩 수요를 겨냥한다. 이를 통해 양사는 CPU와 GPU를 긴밀히 연결하는 엔비디아 NV링크 기술을 매개로 차세대 워크로드를 지원하는 경쟁력 있는 솔루션을 시장에 내놓겠다는 구상이다. 두 회사의 아키텍처를 긴밀히 연결해 하나의 플랫폼처럼 만든다. CPU 중심 회사인 인텔은 엔비디아 GPU를 결합한 AI·고성능 컴퓨팅용 신규 칩을 개발하고 엔비디아는 인텔 CPU를 자사 AI 플랫폼에 탑재해 데이터센터 시장 확장에 활용할 계획이다. 이에 인텔이 급한 불을 껐다는 분석도 나온다. 인텔의 2025년 2분기 매출은 129억 달러(18조580억원)로 전년 동기128억 달러(17조 9000억원)와 비슷한 수준이다. 그러나 영업이익 측면에서는 큰 차이를 보였다. 연결 기준 영업이익률은 –24.7%로 매출 대비 약 32억 달러(4조 4800억원) 규모의 영업손실을 기록했다. 이에 대해 외신들도 다양한 평가를 내놨다. 블룸버그통신은 “컴퓨터 산업 내 권력 구도가 크게 변했다”며 인텔이 과거 반도체의 상징적인 기업이었지만 이제는 엔비디아로부터 자금과 최첨단 기술을 동시에 공급받는 처지로 전락했다고 분석했다. 로이터통신은 이번 발표에서 파운드리 계약이 포함되지 않았다는 점에 주목했다. 파운드리 사업을 키우기 위해서는 대형 고객사를 확보해야 한다는 분석이 지배적이다. 또한 사업 회생 노력이 뚜렷한 성과를 내지 못한 상황에서 엔비디아의 지원이 인텔에 새로운 돌파구가 될 수 있다고 전했다. 일각에서는 국내 기업인 삼성전자의 파운드리 협업 가능성이 낮아진다는 분석도 있었으나 엔비디아는 인텔과의 파운드리 협업은 밝혀지지 않았다. 엔비디아는 현재 TSMC 파운드리에 위탁생산을 맡기고 있는 상황이다. 김영건 미래에셋증권 애널리스트는 "지난 18일 엔비디아가 인텔의 지분을 포스트 밸류 약 170조원 4% 지분 투자를 결정했다"며 "명분상은 CPU 파트너십 확보이지만 결국 파운드리에 대한 간접적 투자라는 판단"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "국내 기업들은 메모리 반도체를 주력으로 삼고 있어 인텔과의 CPU협업 관련한 영향은 제한적일 것으로 보인다"며 "파운드리 업계에서는 협업 기회 우선순위가 밀릴 수는 있다"고 전했다.2025-09-24 18:09:58
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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SK하이닉스, 'High-K EMC' 소재 적용 '고방열 모바일 D램' 공급 개시 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 'High-K EMC' 소재를 적용한 '고방열 모바일 D램' 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. High-K EMC는 열 전도율이 높은 물질을 열 방출 통로로 사용하는 소재를 말한다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(중앙처리장치) 위에 D램을 적층하는 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 발생시킨다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했고 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했다. 이를 통해 열전도 수준을 기존 대비 3.5배 향상시켰고 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다. 업계에 따르면 이번 신소재 적용된 모바일 D램은 업계 최초이며 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 예상했다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다"고 강조했다.2025-08-28 13:51:45
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LG유플러스-에릭슨, 차세대 '클라우드 랜' 핵심 기술 검증 성공 [이코노믹데일리] LG유플러스는 글로벌 통신 장비 제조사 에릭슨과 협력하여 차세대 네트워크 구조인 '클라우드 랜(Cloud RAN)'의 핵심 기술을 성공적으로 검증했다고 6일 밝혔다. 클라우드 랜은 기지국의 무선 접속 기능을 중앙의 클라우드 서버에서 소프트웨어 형태로 구현하고 관리하는 기술이다. 기존 무선 접속 네트워크는 기지국마다 특정 용도에 맞춰 설계된 반도체(ASIC)나 시스템온칩(SoC) 기반의 통신 처리 장비를 사용해 해당 용도로만 활용이 제한됐다. 반면 클라우드 랜은 범용 중앙처리장치(CPU)를 활용해 통신 신호 처리를 수행하므로 확보된 컴퓨팅 자원을 기지국 통신 외 다른 서비스나 애플리케이션 구동에도 유연하게 할당할 수 있는 장점을 가진다. 이러한 중앙 집중화 구조는 통신사가 전체 네트워크 자원을 통합적으로 관리하고 효율성을 높이는 기반이 된다. 특히 인공지능(AI) 기술을 접목할 경우 네트워크 상태를 실시간 분석해 자동으로 최적화하거나 장애 발생 시 신속하게 탐지하고 조치하는 등 운영 자동화 수준을 크게 높일 수 있다. 또한 필요한 기능은 소프트웨어 업그레이드를 통해 빠르고 유연하게 적용할 수 있다. 양사가 이번에 검증한 핵심 기술은 클라우드 랜 환경에서 기지국 소프트웨어의 설치, 업그레이드, 삭제 등을 자동화하는 '오케스트레이터'와 지능형 랜 애플리케이션을 결합한 솔루션이다. 이 기술이 상용화되면 네트워크 장애 발생 시 자동으로 복구하거나 트래픽 변화에 맞춰 필요한 애플리케이션을 배포하는 등 네트워크 품질을 안정적으로 유지하는 것이 가능하다. 트래픽 급증 시에도 클라우드 자원을 활용해 장비 용량과 성능을 유연하게 확장할 수 있어 고객에게 끊김 없는 서비스 제공이 가능해질 전망이다. 더불어 양사는 중앙 장치(CU)와 분산 장치(DU) 기능을 단일 장비에 통합한 클라우드 기반 기지국의 성능과 운영 안정성을 국내 최초로 확인했다고 밝혔다. 이는 향후 6G 네트워크 구조에 부합하며 설치와 운영이 용이해 효율적인 기지국 구축에 기여할 것으로 평가받는다. 이상헌 LG유플러스 NW선행개발담당은 "고객에게 새로운 가치를 제공할 수 있는 차세대 네트워크 아키텍처의 핵심 기술을 확보하기 위해 지속적인 연구를 추진하겠다”고 말했다. 이지현 에릭슨 네트워크 솔루션 총괄 상무는 “이번 시연은 6G 시대 핵심 기술을 선도하기 위한 중요한 발걸음"이라며 "앞으로도 LG유플러스와 긴밀한 협력을 통해 차세대 통신 기술 개발에 박차를 가할 것"이라고 했다.2025-05-06 11:37:57
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![[데스크칼럼] 배달앱 이중가격제, 소비자의 눈 가린 편리함의 그림자](https://image.ajunews.com/content/image/2025/10/28/20251028111824805807_518_323.jpg)