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![[CES 2026] LG이노텍, 솔루션 기업 전환 본격화…패키지사업 30년 3조 육성](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/12/20260112085446173297.jpg)
LG이노텍, 솔루션 기업 전환 본격화…패키지사업 '30년 3조' 육성 [이코노믹데일리] LG이노텍이 단순 부품 공급에서 벗어나 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 기업으로의 체질 개선에 본격 시동을 건다. 고수익 사업 중심으로 포트폴리오를 재편하고 차세대 기술 개발에 집중해 지속 가능한 성장 기반을 마련하겠다는 전략이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 "LG이노텍은 더 이상 부품이 아닌 솔루션 기업"이라며 "차별적 가치를 제공하는 솔루션을 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 구조 전환에 드라이브를 걸겠다"고 밝혔다. 문 사장의 이런 의지는 지난 12월 단행된 조직개편에서 구체화됐다. 기판소재사업부와 전장부품사업부가 각각 패키지솔루션사업부, 모빌리티솔루션사업부로 명칭을 변경한 것이 대표적이다. 문 사장은 "자체 개발 부품을 고객에게 납품하는 기존 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"며 "축적해온 혁신기술과 제품 라인업을 기반으로 고객 니즈를 충족하는 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 패러다임을 전환하겠다"고 강조했다. LG이노텍이 말하는 솔루션은 고객의 페인 포인트를 해결하는 모든 방안을 포괄한다. 기존 부품을 융복합하거나 통합 소프트웨어를 개발해 제공하는 것은 물론 외부 역량 도입이나 고객과의 공동 기술 개발도 포함된다. 이번 CES 2026에서 선보인 '자율주행 복합 센싱 솔루션'이 대표 사례다. 차량용 카메라 모듈에 라이다, 레이더, 연동 소프트웨어까지 통합한 형태로 제시했다. 문 사장은 올해부터 수익성이 가장 높은 패키지솔루션사업을 중심으로 비즈니스를 확대할 계획이라고 밝혔다. 5G 통신 확산과 프리미엄 스마트폰 고성능화로 고성능·고집적 반도체 기판 수요가 급증하고 있기 때문이다. 실제로 2025년 3분기 누적 기준 패키지솔루션사업 매출액은 1조2308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 영업이익은 802억원으로 65% 급증하며 전사 영업이익의 20% 이상을 기여했다. LG이노텍은 RF-SiP 등 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 2018년부터 시장점유율 1위를 유지 중이다. 문 사장은 "반도체 패키지 기판 수요가 지속 증가하면서 가동률이 풀 가동 상태로 접어들 것"이라며 "수요 대응을 위한 생산능력 확대 방안을 다각도로 검토 중"이라고 말했다. 시장조사업체 리서치네스터에 따르면 고성능 집적회로 기판 시장은 올해 211억 달러(약 30조원)에서 2035년 568억 달러(약 81조원)로 연평균 10.4% 성장할 전망이다. 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에도 박차를 가하고 있다. 문 사장은 "현재 글로벌 빅테크 기업과 협력해 유리기판 시제품을 개발 중"이라며 "LG 그룹 계열사와의 협력 시너지를 통해서도 개발 속도를 높이고 있다"고 전했다. 유리기판은 대면적화와 적층 과정에서 발생하는 크랙 문제 해결이 핵심 과제다. 문 사장은 "이를 가장 먼저 해결하는 쪽이 시장을 선도하게 될 것"이라며 "2028년 양산을 목표로 R&D와 투자를 지속할 방침"이라고 밝혔다. LG이노텍은 지난해 마곡 R&D센터에 유리기판 개발 장비 도입을 완료했으며 구미 FC-BGA 양산 경험을 통해 확보한 빌드업 기술을 접목해 품질을 높이고 있다. 미래 신사업 분야에서도 가시적인 성과가 나타나기 시작했다. 문 사장은 "로봇용 센싱 부품 사업이 올해부터 양산에 들어갔다"며 "매출 규모는 수백억원 단위"라고 밝혔다. LG이노텍은 지난해부터 미국 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있다. 문 사장은 "센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 로봇 센싱, 액추에이터·모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화를 추진하겠다"며 "외부와의 협력과 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것"이라고 강조했다.2026-01-12 10:16:46
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LG이노텍, UTI와 손잡고 유리기판 사업 강화 [이코노믹데일리] LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.2026-01-08 10:36:30
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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SKC, SK엔펄스 흡수합병…"반도체 후공정 중심 사업 재편" [이코노믹데일리] SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하는 등 사업 포트폴리오를 재편에 속도를 내고 있다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자, 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다. 이에 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다. SK엔펄스는 SKC의 100% 자회사로 반도체 공정용 소재인 CMP 슬러리 사업을 중심으로 운영돼왔다. 과거에는 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP패드, 블랭크마스크 등 다양한 사업을 보유했으나 2023년부터 비핵심 사업을 순차적으로 매각하며 규모가 크게 축소됐다. SKC 관계자는 “이번 흡수합병은 비핵심 사업 정리와 함께 자금 확보를 통한 재무 구조 개선을 위한 결정”이라며 “기존에 전공정 소재 중심으로 사업을 전개해왔지만 앞으로는 고부가가치가 높은 후공정 분야에 역량을 집중하고자 한다”라고 설명했다. 이어 "유리기판 사업의 경우 상업화를 진행중이다"라며 "올해 상업화를 목표로 내년에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.2025-10-15 11:18:42
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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![[e경제일보 사설] 기본·원칙·상식의 법대 위에서, 윤석열은 역사의 죄인이다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/01/17/20260117201444472684_518_323.jpg)