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오픈AI, 韓에 'AI 경제 청사진' 제시…"소버린 AI·글로벌 협력 병행해야"
[이코노믹데일리] 챗GPT 개발사 오픈AI가 한국 시장을 겨냥한 ‘AI 경제 청사진’ 보고서를 발표하며 구체적인 협력 방안을 제시했다. 자국 중심의 ‘소버린 AI’ 구축과 오픈AI 같은 프런티어 기업과의 ‘글로벌 협력’을 동시에 추진하는 ‘듀얼 트랙’ 전략이 핵심이다. 이는 삼성, SK 등 국내 기업들과의 ‘스타게이트 이니셔티브’ 협력을 발판 삼아 한국을 아태지역 AI 허브로 삼으려는 오픈AI의 본격적인 시장 공략 신호탄으로 풀이된다. 오픈AI는 23일 ‘한국에서의 인공지능(AI): 오픈AI의 경제 청사진’ 보고서를 공개하고 미디어 라운드테이블을 진행했다. 이 자리에서 크리스 리헤인 오픈AI 글로벌 대외협력 최고책임자는 한국 시장의 잠재력을 높이 평가했다. 리헤인 최고책임자는 "한국은 반도체, 디지털 인프라, 인재, 정부 지원이라는 4대 강점을 바탕으로 역사적 리더십을 발휘할 수 있다"고 말했다. 그는 "한국의 주간활동사용자(WAU)는 약 1700만명으로 전년 대비 4배나 증가했고 인구 대비 구독률은 전 세계 1위 수준"이라며 한국 사용자들의 높은 AI 수용성을 강조했다. 보고서는 한국이 AI 시대의 경제 리더십을 확보하기 위해 ‘듀얼 트랙’ 전략을 추진해야 한다고 제언했다. 자체 파운데이션 모델과 인프라, GPU 확보 등 디지털 주권을 강화하는 노력을 지속하면서 동시에 오픈AI와 같은 선도 기업과의 전략적 협력을 통해 기술 격차를 빠르게 줄여야 한다는 것이다. 오픈AI는 이달 초 삼성전자, SK하이닉스와 체결한 D램 웨이퍼 공급 계약과 과기정통부와의 AI 데이터센터 개발 협력을 대표적인 글로벌 협력 사례로 꼽았다. 이는 한국이 오픈AI의 초거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 아태지역 국가 중 처음으로 참여하게 됐음을 의미한다. 리헤인 최고책임자는 한국 정부의 ‘국가 AI 컴퓨팅센터’ 사업에 대해서도 "정부의 요청이 있다면 언제나 열려 있다"고 말하며 정부와 민간이 함께하는 ‘스타게이트 코리아’ 형태로 발전할 가능성을 시사했다. 오픈AI는 산업, 의료, 교육 등 단기적 파급 효과가 큰 분야부터 협력을 시작해 이를 기술·금융·정책 지원이 결합된 ‘AI 국가 패키지’로 발전시켜야 한다고 조언했다. 리헤인 최고책임자는 "한국이 지금처럼 빠른 속도로 발전한다면 2025년은 에이전틱 AI의 원년이 될 것"이라며 "2026년에는 의료와 과학, 2027년에는 로보틱스 분야로 AI의 물리적 확장이 이뤄질 것"이라는 구체적인 전망도 내놨다. 최근 국내에서 불거진 개인정보 보안 우려에 대해서는 "한국처럼 규제가 엄격한 시장에서는 '이용자 통제권'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다"며 사용자가 데이터 보관 여부를 직접 설정할 수 있는 기능을 강화하고 있음을 강조했다.
2025-10-23 14:24:02
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송재혁 삼성전자 CTO "경계 넘는 협업이 반도체 혁신 이끌어"
[이코노믹데일리] "혁신은 각기 다른 곳에 있던 사람들이 같은 아이디어를 가지고 모일 때 일어났다. 반도체 산업도 마찬가지다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이같이 말했다. 이날 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조 강연을 진행하며 기술 간 협업과 통합이 반도체 발전의 핵심 동력임을 강조했다. 송 CTO는 특히 "실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작했다"며 "실리콘 원자가 줄어들면 기존의 설계 기반 시뮬레이션 툴이 상당히 영향을 받을 것"이라고 설명했다. 이를 극복하기 위한 방법으로 '경계를 넘는 협업'을 제시했다. 그는 "실리콘의 기술 한계가 온다는 전제로 고객이 원하는 파워, 성능, 면적당 효율을 공급하기 위한 다양한 패키지 기술들도 개발돼야 한다"며 "실제 업계는 칩이 평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정으로 발전하고 있다"고 말했다. 이어 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 등장할 것"이라며 "D램은 V낸드가 갔던 길처럼 가야 채널을 세웠을 때 대비 혁신적으로 칩 크기를 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다. 이제는 '붙이는' 단계다. 송 CTO는 "이제는 셀과 셀을 붙이는 것은 이미 상용화된 기술이고 로직은 백사이드에서 파워를 공급해서 효과적으로 배터리를 쓰려고 노력하다 보니 역시 붙여야 되는 경우들이 생기고 있다"고 말했다. 마지막 단계는 '쌓는' 것이다. 그는 "로직도 이제는 트랜지스터로 쌓여야 하는 방향으로 잡고 가고 있다"며 "칩렛이 끝판왕이 될 것"이라고 전망했다. 그는 "칩렛으로 연결된다는 것은 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만난다는 의미"라고 덧붙였다. 삼성전자는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 내부 조직 간 융합을 강화하고 있다. 송 CTO는 "삼성은 전 세계에서 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업"이라며 "예전에는 너무 많은 부담이 아닌가 생각했지만 지금은 오히려 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다"고 말했다. 실제로 삼성 내부에서는 기술 융합이 활발히 진행 중이다. 송 CTO는 "본딩, 하이 퍼포먼스 트랜지스터, 파인 패턴 같은 카테고리로 묶으면 D램, 플래시, 로직, 어드밴스드 패키지가 동일한 성격의 기술들로 조합돼 각 팀이 협업하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 시대를 맞아 변화가 가속화되고 있다. 그는 "플래시까지도 상당한 스피드를 요구하고 있다"며 "로직, D램, 플래시가 함께 일하면서 특정 기술이 각 분야에 적용되는 데 수정이 필요하지만 전혀 다른 과목이 아닌 것 같다"고 말했다. 송 CTO는 반도체 기술이 예상 밖의 분야와 연결되고 있다고 밝혔다. 그는 "웨이퍼 레벨의 휨, 패키지 휨 등 모든 부분이 응력(stress) 방정식으로 설명된다"며 "요즘 그런 생각이 든다. 삼성반도체가 지진 전문가를 좀 채용해야 하지 않을까"라고 말했다. 이어 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 되는데 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 발생될 수 있는 기술적 난이도가 되고 있다"며 마지막으로 "그런 의미에서 소자, 공정, 소재 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.
2025-10-22 17:26:58
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