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최태원 "SK하이닉스 기술력, 이미 증명...오픈AI만 HBM 월 90만장 요청"
[이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 AI 산업의 지속가능한 성장을 위해 규모 경쟁에서 효율 경쟁으로의 패러다임 전환이 필요하다고 강조했다. 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위해 HBM 생산 확대, AI 데이터센터 구축, 제조 AI 도입 등 세 가지 솔루션을 제시했다. 이를 위해 오픈AI·엔비디아·AWS 등과의 협력을 본격화한다는 계획이다. 최 회장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI Summit(서밋) 2025’ 기조연설에서 AI의 다음을 위해 ‘지금’ 해야 할 노력들에 대한 견해를 밝혔다. "SK그룹 전체의 미션은 가장 효율적인 AI 솔루션을 만드는 것"이라며 "더 이상 스케일 경쟁이 아닌 효율의 경쟁으로 패러다임 전환이 필요하다"고 밝혔다. SK AI 서밋은 반도체, 에너지설루션, AI 데이터센터, 에이전트 서비스 등 모든 영역에 걸친 AI 경쟁력을 국내외 기업과 학계에 소개하고 글로벌 빅테크와 최신 AI 동향을 공유하며 미래 발전 방향을 모색하는 행사다. 지난해 온∙오프라인으로 3만명 가량 참여했으며 올해는 ‘AI Now & Next’를 주제로 열렸다. 최 회장은 AI 시장의 전례 없는 수요 급증에 비해 공급이 이를 따라가지 못해 심각한 불균형이 발생할 것이라고 경고했다. 그는 "서밋 내내 거의 모든 정상들이 AI 관련 얘기를 나눴다"며 "세상의 거의 모든 리소스를 동원해 AI를 놓고 있고 매일 자고 일어나면 새로운 뉴스가 터질 정도로 변화 속도가 빠르다"고 말했다. AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2300억 달러에서 올해 6000억 달러로 연평균 24%씩 증가했다. 하지만 최 회장은 "오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 5000억 달러(약 700조원), 메타는 2028년까지 600~800억 달러 투자를 계획하고 있다"며 "AI 인프라 투자는 기하급수적하게 늘어날 확률이 존재한다"고 전망했다. 그는 AI 수요 폭증의 원인으로 ▲인퍼런스 본격화 ▲B2B 영역의 AI 도입 ▲에이전트 AI 등장 ▲소버린 AI 부상 등 네 가지를 꼽았다. 특히 "한 단계가 끝나기도 전에 다음 단계가 바로 오다 보니 기업에서 뭔가 만들어 내기도 전에 모델이 바뀌고 새로운 컴퓨팅 파워가 필요한 상황이 반복된다"고 설명했다. 다만 공급 측면에서는 문제가 심각하다. 최 회장은 "솔직히 말해서 AI 컴퓨팅 파워 공급은 수요 성장세를 따라하기 어렵다"며 "상당한 미스매치가 일어날 것"이라고 경고했다. 그는 "작년까지는 GPU가 주요 병목이었지만 이제는 에너지를 비롯한 다른 요소들도 다 병목으로 존재하기 시작했다"며 "정확한 수요 예측이 안 된다는 것도 문제"라고 지적했다. 최 회장은 이러한 상황에서 효율성 중심의 접근이 필요하다고 강조했다. 그는 "스케일만 갖고 싸우면 너무 많은 돈이 투입되고 상당히 비효율이 일어난다"며 "스케일로만 승부한다면 AI 양극화가 심화될 수 있다"고 우려했다. 이어 "효율성을 높여 리소스가 적은 나라도 AI에 접근이 용이하고 혜택을 볼 수 있어야 한다"고 설명했다. SK는 효율적 AI 솔루션을 위해 세 가지 영역에서 해법을 찾고 있다. 첫 번째가 메모리 관련 솔루션이다. 최 회장은 "AI 칩 성능 향상을 가로막는 진짜 제약은 메모리 대역폭"이라며 "현재 유일한 해결책은 HBM 사용 개수를 늘리는 것"이라고 설명했다. 실제로 과거 GPU 하나당 HBM 하나를 매칭하던 것이 현재는 12개 이상까지 늘어나고 있다. 이는 메모리 칩 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키며 스마트폰·PC·서버 등 기존 시장 전체에 영향을 주고 있다. 최 회장은 "이제는 성능이 아니라 공급 자체가 병목"이라며 "너무 많은 기업으로부터 메모리칩 공급 요청을 받고 있다"고 말했다. 오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 월 90만 장의 HBM 공급을 요청했고 이는 현재 전 세계 전체 HBM 월 생산량의 두 배에 달하는 규모다. 최 회장은 "오픈AI도 미래에 데이터센터를 구축하고 AI 인프라를 최적화하는 핵심이 HBM이라는 것을 인정하고 있다"고 밝혔다. SK는 이에 대응하기 위해 생산능력 확대와 기술 개선을 병행한다. SK하이닉스는 최근 청주 HBM 공장 완공을 앞두고있으며 내년부터 본격 생산에 들어간다. 특히 2027년 가동 예정인 용인 클러스터의 규모를 구체적으로 공개했다. 최 회장은 "용인 클러스터는 커다란 팹 4개가 들어갈 수 있도록 설계했고 팹 하나에 청주 같은 팹이 6개 들어갈 수 있다"며 "완성되면 청주 팹 24개가 동시에 들어가는 규모"라고 설명했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리칩 개발과 NAND 컨셉 도입으로 병목을 해소할 계획이다. 최 회장은 "하이닉스 기술력은 이미 업계에 증명됐다"며 "젠슨 황조차 이제 내게 더 이상 개발 속도 이야기는 하지 않는다. 우리가 충분히 준비돼 있다는 얘기"라고 자신했다. 두 번째 솔루션은 AI 데이터센터 레벨의 접근이다. 최 회장은 "미래 메모리 칩과 컴퓨팅이 가장 효율적으로 돌아가려면 근본적으로 설계부터 다르게 구축된 AI 인프라가 필요하다"며 "스스로 데이터센터를 구축하고 칩 레벨부터 시스템, 전력, 운영까지 포함해 가장 효율적인 인프라 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. 구체적으로 지난 8월 가산에 정부와 협력해 국내 단일 규모로 가장 큰 블랙웰 B200 기반 AI 컴퓨팅 클러스터를 구축했다. 장기적으로는 울산에 1기가급 AI 데이터센터 구축을 목표로 하고 있으며 AWS와 100메가와트 규모 계약을 체결해 2027년 오픈할 예정이다. 오픈AI와도 서남권에서 새로운 형태의 미래형 AI 데이터센터를 공동 구축한다. 세 번째 솔루션은 'AI 문제를 AI로 푸는 것'이다. 최 회장은 "하이닉스의 생산 효율과 스피드로는 AI 생태계가 요구하는 수요를 다 따라가기 쉽지 않다"며 "메모리칩 생산과 데이터센터 운영에도 AI를 적용하고자 한다"고 밝혔다. 특히 엔비디아와의 협업을 통해 메모리칩 생산에 AI를 적용하는 것을 본격화했다. 최 회장은 "엔비디아의 옴니버스를 활용해서 생산 효율을 획기적으로 높이도록 하겠다"며 "이게 바로 지난주 SK와 엔비디아가 발표한 매뉴팩처링 AI 클라우드의 협력"이라고 소개했다. 궁극적으로는 자율형 공장을 구축할 계획이다. 최 회장은 세 가지 솔루션 모두 SK 혼자서 할 수 있는 것이 아니라고 강조했다. 그는 "파트너와 함께 처음부터 공동으로 솔루션을 설계하고 개발해 나가는 게 SK의 AI 전략의 핵심"이라며 "우리는 파트너와 경쟁하지 않는다. 고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 계속 파트너십의 근간으로 삼고 있다"고 말했다. 그는 "SK는 국내 기업뿐 아니라 빅테크나 스타트업, 각국 정부까지 포함한 다양한 파트너들과 AI 사업 기회를 만들어 낼 것이고 최고 효율의 AI 솔루션을 찾아낼 것"이라고 강조했다.
2025-11-03 15:42:55
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송재혁 삼성전자 CTO "경계 넘는 협업이 반도체 혁신 이끌어"
[이코노믹데일리] "혁신은 각기 다른 곳에 있던 사람들이 같은 아이디어를 가지고 모일 때 일어났다. 반도체 산업도 마찬가지다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이같이 말했다. 이날 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조 강연을 진행하며 기술 간 협업과 통합이 반도체 발전의 핵심 동력임을 강조했다. 송 CTO는 특히 "실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작했다"며 "실리콘 원자가 줄어들면 기존의 설계 기반 시뮬레이션 툴이 상당히 영향을 받을 것"이라고 설명했다. 이를 극복하기 위한 방법으로 '경계를 넘는 협업'을 제시했다. 그는 "실리콘의 기술 한계가 온다는 전제로 고객이 원하는 파워, 성능, 면적당 효율을 공급하기 위한 다양한 패키지 기술들도 개발돼야 한다"며 "실제 업계는 칩이 평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정으로 발전하고 있다"고 말했다. 이어 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 등장할 것"이라며 "D램은 V낸드가 갔던 길처럼 가야 채널을 세웠을 때 대비 혁신적으로 칩 크기를 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다. 이제는 '붙이는' 단계다. 송 CTO는 "이제는 셀과 셀을 붙이는 것은 이미 상용화된 기술이고 로직은 백사이드에서 파워를 공급해서 효과적으로 배터리를 쓰려고 노력하다 보니 역시 붙여야 되는 경우들이 생기고 있다"고 말했다. 마지막 단계는 '쌓는' 것이다. 그는 "로직도 이제는 트랜지스터로 쌓여야 하는 방향으로 잡고 가고 있다"며 "칩렛이 끝판왕이 될 것"이라고 전망했다. 그는 "칩렛으로 연결된다는 것은 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만난다는 의미"라고 덧붙였다. 삼성전자는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 내부 조직 간 융합을 강화하고 있다. 송 CTO는 "삼성은 전 세계에서 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업"이라며 "예전에는 너무 많은 부담이 아닌가 생각했지만 지금은 오히려 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다"고 말했다. 실제로 삼성 내부에서는 기술 융합이 활발히 진행 중이다. 송 CTO는 "본딩, 하이 퍼포먼스 트랜지스터, 파인 패턴 같은 카테고리로 묶으면 D램, 플래시, 로직, 어드밴스드 패키지가 동일한 성격의 기술들로 조합돼 각 팀이 협업하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 시대를 맞아 변화가 가속화되고 있다. 그는 "플래시까지도 상당한 스피드를 요구하고 있다"며 "로직, D램, 플래시가 함께 일하면서 특정 기술이 각 분야에 적용되는 데 수정이 필요하지만 전혀 다른 과목이 아닌 것 같다"고 말했다. 송 CTO는 반도체 기술이 예상 밖의 분야와 연결되고 있다고 밝혔다. 그는 "웨이퍼 레벨의 휨, 패키지 휨 등 모든 부분이 응력(stress) 방정식으로 설명된다"며 "요즘 그런 생각이 든다. 삼성반도체가 지진 전문가를 좀 채용해야 하지 않을까"라고 말했다. 이어 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 되는데 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 발생될 수 있는 기술적 난이도가 되고 있다"며 마지막으로 "그런 의미에서 소자, 공정, 소재 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.
2025-10-22 17:26:58