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KB금융, 'K-엔비디아' 육성 위해 1600억원 규모 '모험자본 펀드' 결성 [이코노믹데일리] KB금융그룹은 지난달 30일 'K-엔비디아'에 도전하는 AI(인공지능)·로보틱스 등 딥테크 분야의 혁신 기업을 지원하기 위해 1600억원 규모의 '케이비 딥테크 스케일업 펀드'를 결성하고, 본격적으로 생산적 금융으로의 대전환을 위한 모험자본 공급에 나선다고 1일 밝혔다. KB금융은 실물 경제로의 자본 공급을 확대해 국가 미래 산업의 경쟁력을 제고하고, 기업과 사회가 함께 도약하는 선순환 구조를 구축하기 위해 총 110조원 규모의 생산적·포용적 금융을 공급하고 있다. 이번 '케이비 딥테크 스케일업 펀드' 결성을 통해 KB금융은 생산적·포용적 금융의 핵심 영역인 그룹 자체투자 진행에 더욱 박차를 가할 예정이다. 지난해 9월 KB인베스트먼트는 국내 벤처·스타트업을 글로벌 AI·딥테크 기업으로 집중 육성하기 위한 프로그램인 모태펀드 2025년 2차 정시 출자사업(중소벤처기업부 주관)에서 'NEXT UNICORN PROJECT'의 스케일업 딥테크 부문 운용사(GP)로 최종 선정됐다. '케이비 딥테크 스케일업 펀드'는 한국 모태펀드의 출자금 750억원과 KB국민은행, KB증권, KB손해보험, KB인베스트먼트 등 KB금융 계열사의 출자금 850억원을 합친 1600억원 규모로 출발한다. 운용사인 KB인베스트먼트는 250억원의 출자금을 공급하며 정부에서 추진하고 있는 모험 자본 공급 확대 의지에 힘을 더했고, 올 상반기까지 외부 출자자(LP)의 출자금을 더해 총 2000억원 수준으로 펀드 규모를 확대할 방침이다. 또한 대형 투자를 통해 기술력을 갖춘 딥테크 기업의 혁신과 성장을 견인하는 것을 목표로 결성됐다. 주요 투자 대상은 △시스템반도체 △바이오·헬스 △미래 모빌리티 △친환경·에너지 △로봇 △사이버보안·네트워크 △우주항공·해양 △차세대원전 △양자기술 등 9개 분야다. 단순히 자금을 지원하는 데 그치지 않고, 기업당 100억원 이상의 대규모 자금을 투입해 기술 상업화와 글로벌 시장 진출을 돕는 '스케일업' 지원에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 더불어 KB금융은 생산적 금융을 그룹의 미래 성장을 위한 실질적인 비즈 기회로 활용하기 위해 그룹의 기업금융·자본시장을 총괄하는 CIB마켓부문을 신설하고, 전담조직 강화와 영업지원체계 개선을 통해 생산적 금융 실행력을 강화하고 있다. KB금융은 상설조직화한 생산적 금융 콘트롤타워인 CIB마켓부문을 중심으로 △성장금융추진본부, 첨단전략산업심사Unit(KB국민은행) △생산적금융추진팀(KB증권) △첨단전략산업운용실(KB자산운용) 등 조직을 그룹 주요 계열사에 신설·재편했다. 또한 반도체·AI·바이오 등 미래 전략산업에 대한 이해도가 높은 전문 인력(애널리스트, 심사역 등)을 확충하고 영업점 평가제도에 생산적금융을 별도지표로 신설하는 등 영업지원체계를 개선하며, 생산적 영역으로의 자본 흐름 전환에 속도를 더하고 있다. KB금융 관계자는 "시장에서 입증된 IB 경쟁력을 선보이고 있는 은행·증권·자산운용·인베스트먼트 등 KB금융의 완성된 포트폴리오에 기반해 속도감 있는 출자자 확보와 펀드 결성을 마무리했다"며 "앞으로도 KB금융은 국가 경제의 미래를 만들어 갈 'K-스타트업'이 'K-엔비디아'로 성장할 수 있도록 아낌없이 지원하며, 신성장 동력 확보와 벤처 생태계 활성화를 이끄는 마중물 역할을 수행할 것"이라고 말했다.2026-02-01 14:59:11
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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삼성자산운용, KODEX AI반도체 순자산 1.2조 돌파 [이코노믹데일리] 삼성자산운용은 국내 인공지능(AI)반도체 기업에 집중 투자하는 'KODEX AI반도체' 상장지수펀드(ETF)가 순자산 1조2000억원을 돌파했다고 8일 밝혔다. KODEX AI반도체는 고대역폭메모리(HBM)·5G(5세대) 이동통신·자율주행·사물인터넷(IoT), AI 등 AI반도체 관련 국내 대표 기업들에 투자하는 ETF다. 작년 5월 순자산 2000억원을 돌파한 이후 약 8개월 만에 5배 규모로 성장했다. AI기술 발전과 반도체 산업의 동반 성장이 가속화되며 지난 1년간 138.9%라는 높은 수익률을 기록했다. 지난 7일 기준 최근 수익률 또한 1개월 20.3%, 3개월 46.5%, 6개월 98.5%를 기록했다. KODEX AI반도체는 여기에 지난 3월 기초지수 리모델링을 단행했다. 시스템 반도체의 일부였던 AI반도체 시장이 커지면서 전반적인 시스템반도체 종목에서 AI반도체 핵심종목에 집중 투자할 수 있도록 변경한 것이다. 그 결과 반도체 대장주인 삼성전자, SK하이닉스 두 종목의 비중이 40% 이상을 차지하며 국내 반도체 주가 흐름을 적극적으로 반영하게 됐다. 이 외에도 △HBM 후공정에 필수적인 TC본더 장비 업체인 한미반도체 △TPU(텐서처리장치)에 들어가는 산업용 회로기판을 공급하는 이수페타시스 △반도체 검사용 핀과 소켓을 생산하는 리노공업 등 국내 AI반도체 대표 기업들을 중점적으로 편입했다. 이대환 삼성자산운용 매니저는 "AI가 이끄는 국내 반도체 산업의 성장은 이제 성장 국면의 초입"이라며 "앞으로도 반도체 슈퍼사이클이 이어질 것으로 예상되고 HBM과 D램 가격 상승에 따른 수익성 개선 효과에 삼성전자, SK하이닉스를 필두로 국내 반도체 기업들의 역대급 실적 랠리가 예상된다"고 말했다.2026-01-08 09:44:54
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노타, 삼성 차세대 AP '엑시노스 2600' 뚫었다... AI 최적화 기술 공급 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 모델 경량화 기술 기업 노타가 삼성전자의 차세대 모바일 두뇌인 '엑시노스(Exynos) 2600'에 핵심 최적화 기술을 심는다. 노타(대표 채명수)는 30일 삼성전자와 엑시노스 2600을 위한 AI 모델 최적화 플랫폼 기술 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 전작인 엑시노스 2500에 이은 연속 수주다. 노타가 보유한 AI 최적화 플랫폼 '넷츠프레소'는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 기술력을 갖췄다. 삼성전자는 이러한 노타의 기술력을 높이 평가해 차세대 전략 칩셋의 성능을 극대화할 파트너로 다시 한번 노타를 선택했다. 노타는 이번 협력을 통해 삼성전자의 자체 개발 툴체인인 '엑시노스 AI 스튜디오'의 차세대 버전 개발에 직접 참여한다. 특히 스마트폰 등 모바일 기기에서 대규모 생성형 AI 모델이 클라우드 연결 없이도 매끄럽게 구동될 수 있도록 정밀도를 유지하는 데 주력할 방침이다. 아울러 최적화 파이프라인을 자동화해 개발자들이 최신 AI 모델을 엑시노스 환경에 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다. 이로써 차기 갤럭시 시리즈 등 엑시노스 2600이 탑재될 기기 사용자들은 더욱 빠르고 강력한 온디바이스 AI 성능을 경험할 수 있을 전망이다. 채명수 노타 대표는 "엑시노스 2400부터 이어져 온 이번 협력은 노타의 기술이 삼성 하드웨어와 결합해 실질적인 가치를 창출하고 있음을 증명하는 것"이라며 "글로벌 파트너와의 협력을 통해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 필수 기술 기업으로 자리매김하겠다"고 강조했다. 한편 노타는 지난 10년간 축적한 경량화 기술을 바탕으로 모바일뿐만 아니라 로보틱스와 가전 및 자율주행 등 다양한 산업군으로 영역을 확장하고 있다. 최근 글로벌 제조사 제품에 기술 탑재가 늘어나며 비즈니스 경쟁력을 입증하고 있다.2025-12-30 08:19:26
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이재용 삼성전자 회장, 반도체 캠퍼스 방문해 미래기술 점검 [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 22일 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 이 회장은 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황과 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로, 공정 미세화에 따른 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 수행하고 있다. 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 상황을 점검했다. 이 회장은 화성캠퍼스에서 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 동향과 미래 전략을 논의했다. 이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발, 제조, 품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 청취했다. 이재용 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 강조했다.2025-12-22 16:46:34
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리벨리온 창립 5주년 비전 "글로벌 AI 인프라 핵심 플레이어 도약" [이코노믹데일리] AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 창립 5주년을 맞아 엔비디아의 독주를 견제할 글로벌 대항마로서의 비전을 선포했다. 지난 5년간 국산 AI 반도체 기술력을 입증한 데 이어 앞으로는 전 세계 AI 인프라 시장의 주도권을 쥐겠다는 포부다. 리벨리온은 16일 경기 성남시 분당구 정자동 R-타워에서 '리벨리온 미디어데이'를 열고 글로벌 확장 전략을 발표했다. 이날 행사는 '스케일링 글로벌리(Scaling Globally)'를 주제로 진행됐으며 박성현 대표와 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)가 연사로 나섰다. 박성현 대표는 지난 5년을 리벨리온이 글로벌 시장에서 차세대 NPU(신경망처리장치) 파트너로 선택받는 과정이었다고 회고했다. 리벨리온은 1세대 NPU '아톰(ATOM)'의 양산과 상용화에 성공했으며 SK 사피온코리아와의 합병을 통해 몸집을 키웠다. 특히 엔비디아 플래그십 GPU 급 성능을 구현한 '리벨쿼드(REBEL-Quad)' 개발은 기술적 도약의 정점으로 꼽힌다. 마샬 초이 CBO는 미국과 일본 및 중동 등지에서 일고 있는 '탈(脫) 엔비디아' 흐름을 기회로 지목했다. 그는 "정부와 기업들이 AI 인프라 다변화를 모색하고 있다"며 "리벨리온은 기술력과 제품 완성도를 갖춘 가장 경쟁력 있는 대안"이라고 강조했다. 이어 '두 번째 쥐가 치즈를 얻는다'는 비유를 들며 시장이 무르익은 시점에 최적화된 제품으로 승부하겠다는 전략을 내비쳤다. 리벨리온은 향후 5년을 '비(非) 엔비디아' 중심의 AI 인프라 체계가 형성되는 결정적 시기로 보고 있다. 이를 위해 칩렛 기반 아키텍처 로드맵을 고도화하고 한국 기업 최초로 파이토치 재단 공식 멤버로 활동하며 오픈소스 생태계 확장에 기여할 방침이다. 박성현 대표는 "창업 후 5년을 달려와 보니 한국 딥테크의 최전선에 서 있다는 것을 실감한다"며 "리벨리온의 1보 전진은 곧 대한민국의 1보 전진이라는 책임감으로 글로벌 AI 인프라의 핵심 플레이어로 거듭나겠다"고 말했다.2025-12-16 14:14:10
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이재용, 美서 빅테크 만나고 귀국…"열심히 일하고 왔다" [이코노믹데일리] 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 테슬라와 AMD 등 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO)들과 잇따라 만나며 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확대를 위한 네트워킹에 집중했다. 16일 업계에 따르면 이 회장은 미국 출장을 마치고 15일 오후 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다. 출장 소감을 묻는 취재진의 질문에 그는 짧게 “열심히 일하고 왔다”고 말했다. 말은 짧았지만 성과는 분명했다는 뜻으로 읽힌다. 이 회장은 이번 출장 기간 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등과 잇따라 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력과 공급망 안정화 방안을 논의했다. 특히 테슬라와는 AI 칩 공동 협력, 미국 내 생산 인프라 활용, 장기 공급 안정성 확보 등 폭넓은 사안을 테이블에 올린 것으로 전해졌다. 삼성전자와 테슬라는 지난 7월 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다. 삼성전자가 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘AI6’를 생산하는 내용으로, 삼성 파운드리 역사상 최대 규모 수주다. AI6는 테슬라의 완전 자율주행(FSD)과 휴머노이드 로봇, 차세대 AI 모델 운용의 핵심 칩으로 꼽힌다. 삼성전자는 이미 테슬라의 AI4를 생산 중이며 최근에는 당초 TSMC가 담당하기로 했던 AI5의 일부 물량도 확보한 것으로 알려졌다. 업계에서는 AI5와 AI6 모두 테일러 공장에서 생산될 가능성이 큰 것으로 보고 있다. 미국 현지 생산 인프라를 앞세운 ‘지정학적 신뢰’가 수주 경쟁력으로 작용하고 있다는 분석이다. 머스크 CEO는 최근 자신의 소셜미디어(X)를 통해 “삼성이 테슬라의 생산 효율성 극대화를 돕는 데 동의했다”며 “내가 직접 생산 라인을 살펴보며 속도를 끌어올릴 것”이라고 밝힌 바 있다. 이는 파운드리 고객사가 생산 과정에 관여한 이례적 발언으로 삼성과 테슬라 간 협력의 밀도를 보여주는 대목이다. 이번 계약 성사에는 이재용 회장의 역할이 컸다는 평가가 나온다. 이 회장은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 머스크 CEO와 직접 만나 협력 가능성을 논의한 이후 수년에 걸쳐 신뢰를 쌓아왔다. AMD와의 협력 확대도 주목된다. 삼성전자는 현재 AMD에 HBM3E를 공급 중이며 최근에는 차세대 AMD CPU를 삼성의 2나노 2세대 파운드리 공정으로 생산하는 방안도 논의되고 있는 것으로 전해졌다.메모리를 넘어 시스템반도체 영역으로 협력 범위가 넓어질 경우 삼성 파운드리의 고객 포트폴리오 다변화에도 힘이 실릴 전망이다.2025-12-16 08:31:10
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대한상의-경기도, 반도체 설계 전문가 양성 프로젝트 출범 [이코노믹데일리] 대한상공회의소가 경기도, 한국팹리스산업협회와 손잡고 반도체 설계 분야 전문인력 육성에 본격 나섰다. 7일 대한상의는 판교테크노밸리 제1판교 스타트업캠퍼스에서 경기도, 한국팹리스산업협회와 함께 반도체 설계 전문인력을 양성하는‘경기도 팹리스 아카데미 개소식’을 개최했다. 이날 박일준 대한상의 상근부회장을 비롯해 김동연 경기도지사, 안철수 국민의힘 의원, 김경수 한국팹리스산업협회장 등 80여명이 참석했다. 시스템반도체는 전 세계 반도체 시장의 약 70%를 점유하며 AI와 자율주행, 5G 등 첨단기술 발전과 함께 그 중요성이 커지고 있지만 우리나라의 시장점유율은 3%에 불과하다. 한국반도체산업협회 전망에 따르면 2031년까지 약 5만4000명의 전문인력이 부족할 것으로 예상된다. 김경수 협회장은 "대학 중심의 기존 교육 체계로는 빠른 산업 변화를 따라가기 힘들다"며 "석사 학위 보유자도 실무 투입까지 최소 2~3년의 추가 교육이 필요한 실정"이라고 현장의 어려움을 전했다. 이번 아카데미는 국내 팹리스 기업의 약 40%가 모여 있는 판교를 거점으로 한국형 엔비디아 육성이라는 정부 비전을 실현하기 위한 맞춤형 인재양성 사업이다. 대한상의는 예산 지원과 함께 커리큘럼 개발 등 교육과정을 운영하고 취업을 연계할 예정이다. 한국 팹리스산업협회는 기업 인력 수요 조사를 실시한 뒤 맞춤형 커리큘럼을 제안하고 채용 연계까지 맡는다. 경기도는 아카데미 운영에 필요한 구축비와 임대료, 홍보등을 지원한다. 대한상의는 지난해 전국 6개 인력개발원에서 848명의 반도체 설계 전문인력을 배출하며 넥스트칩, 텔레칩스, 하만 등 주요 기업 취업을 지원한 경험을 보유하고 있다. 내년부터는 연간 350명 규모로 교육을 확대할 예정이다. 이상복 대한상의 인력개발사업단장은 "경기도의 전략산업 육성 정책과 산업계 수요, 대한상의의 교육 노하우가 결합한 모범사례가 될 것"이라며 "향후 인천 물류, 부산 조선 등 지역별 전략산업 인재양성으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.2025-11-07 11:36:49
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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중국, AI·반도체 관련 '희토류 기술·수출규제' 강화 [이코노믹데일리] 중국이 반도체와 AI(인공지능)에 연관된 전략 광물인 희토류 및 희토류 관련 수출 규제를 한층 강화하는 조치를 내놨다. 9일 관련 업계에 따르면 이날 중국 상무부가 발표한 '역외(해외) 희토류 물자 수출 통제 결정'에서 사마륨·디스프로슘·가돌리늄·터븀·루테튬·스칸듐·이트륨 금속과 사마륨-코발트 합금, 터븀-철 합금, 디스프로슘-철 합금, 터븀-디스프로슘-철 합금, 산화 디스프로슘, 산화 터븀을 수출 통제 대상에 포함했다. 명시된 7종의 금속과 6종의 합금·산화물은 해외 수출시 중국 상무부가 발급한 이중용도 물자(군용으로도 민간용으로도 활용될 수 있는 물자) 수출허가증을 받아야 한다. 아울러 이 물자들을 함유·조합·혼합해 해외에서 제조된 희토류 영구자석 재료와 희토류 타겟 소재들도 수출 통제 대상에 넣었다. 이런 물자들이 중국이 원산지인 희토류 채굴과 제련·분리, 야금, 자성 재료 제조, 희토류 2차 자원 회수 등 기술을 사용해 해외에서 생산된 경우에도 수출이 통제된다고 중국 정부는 밝혔다. 중국 정부는 해외 군수기업에 대한 희토류 수출 신청이나 수출 통제 '관심 리스트'에 들어가 있는 기업과 최종 이용자(지분 50% 이상의 자회사·지사 등 포함)에 대한 수출 신청은 원칙적으로 불허한다는 점을 분명히 했다. 군사 부문이 아니더라도 최종적으로 14㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이하 시스템반도체(로직칩)나 256층 이상의 메모리반도체, 이들 반도체의 제조·테스트 장비에 쓰일 희토류 수출 신청과 잠재적으로 군사 용도를 갖고 있는 인공지능(AI) 연구·개발용 희토류 수출 신청은 개별 심사하기로 했다. 미중 관세 전쟁 국면에서 전략 광물의 해외 밀수출을 겨냥한 단속을 벌였던 중국은 이번 수출 통제 결정에도 중국 사업자의 수출 통제 준수 의무를 명시했다. 중국은 이번 발표가 우회 수출을 막기 위해 종전 수출 통제 조치를 강화한 것이라고 설명했다. 상무부 대변인은 입장문을 통해 "희토류 관련 품목은 군용·민간용 이중용도 성격을 가지고 있고 수출 통제 실시는 국제적으로 통용되는 방식"이라며 "올해 4월 중국 조직·개인에 대한 희토류 물자 수출 통제를 실시했고 희토류 기술 역시 2001년에 수출 통제 기술 리스트에 들어갔다"고 말했다. 이어 "한동안 일부 해외 조직·개인이 중국산 희토류 통제 물자를 관련 조직·개인에 제공했고 직접·간접적으로 군사 등 민감한 영역에 쓰여 중국의 국가 안보·이익에 중대한 손해와 잠재적 위협을 만들었다"며 "해외 조직·개인이 불법으로 희토류 기술을 획득해 물자를 생산하고 군사 등 민감 영역 사용자에게 제공하거나 사용한 것을 발견했다"고 덧붙였다.2025-10-09 17:22:16
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