2025.11.15 토요일
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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![[2025APEC] 이재명 대통령 AI 고속도로로 미래 연다…글로벌 기업 7곳, 한국에 13조 투자](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/29/20251029111343806275.jpg)
이재명 대통령 "AI 고속도로로 미래 연다"…글로벌 기업 7곳, 한국에 13조 투자 [이코노믹데일리] 이재명 대통령이 29일 경북 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 계기 행사에서 글로벌 주요 기업 대표들과 만나 외국인 투자 확대를 위한 정부의 적극적 지원 방침을 재확인했다. 이날 7개 글로벌 기업은 향후 5년간 총 90억 달러(약 13조원) 규모의 한국 내 신규 투자 계획을 발표했다. 이 대통령은 이날 오전 10시경 경주예술의전당에서 맷 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO를 접견하고, AI 산업 협력 방안을 논의했다. 이 대통령은 “한국 정부는 글로벌 AI 3대 강국으로 도약하기 위해 산업과 연구 현장에서 언제든지 AI가 활용될 수 있는 ‘AI 고속도로’ 구축을 추진 중”이라며 “아마존의 대규모 데이터센터 추가 투자가 한국 AI 생태계 발전을 가속화할 것”이라고 말했다. 그는 또 “아마존이 국내 기업과의 파트너십을 강화하고 다양한 협력 모델을 만들어 나가길 기대한다”면서 “정부도 글로벌 경제인들과 함께 미래로 나아가는 번영의 가교 역할을 하겠다”고 강조했다. 이에 가먼 CEO는 “2031년까지 인천·경기권에 신규 AI 데이터센터를 설립하는 등 총 50억 달러 이상을 추가 투자할 계획”이라고 화답했다. 이는 지난 6월 발표한 울산 40억 달러 규모 AI 데이터센터 투자 계획에 이은 추가 조치다. 대통령실은 “이번 발표로 우리나라가 역대 최대 그린필드(신규 설비형) 외국인 투자 기록을 다시 세웠다”며 “이는 한국 AI 산업의 성장 잠재력과 정부의 산업 육성 의지가 반영된 결과”라고 평가했다. 이 대통령은 이어 산업통상자원부가 주최한 ‘글로벌기업 투자 파트너십’ 행사에 참석했다. 이 자리에는 가먼 CEO를 비롯해 니콜라 파리 르노코리아 CEO, 이진안 앰코테크놀로지코리아 CEO, 반 홀 코닝코리아 CEO, 니콜라 푸아리앙 에어리퀴드코리아 CEO, 뷔 트란 지멘스 헬시니어스 아태지역 CEO, 카레나 칸실레리 유미코아 배터리사업부 CEO 등이 참석했다. 참석 기업들은 AI 데이터센터, 반도체 패키징, 미래차, 디스플레이, 의료기기, 배터리 등 첨단 산업 전반에 걸쳐 5년간 총 90억 달러 규모의 투자 계획을 밝혔다. 이 중 6억6000만 달러는 단기 외국인직접투자(FDI) 형태로 곧바로 유입될 예정이다. 각 기업 대표들은 “한국은 글로벌 사업 전략의 핵심 허브”라며 “이번 투자를 통해 한국 내 생산 역량 확충과 기술 혁신을 가속하겠다”고 말했다. 니콜라 파리 르노코리아 CEO는 “한국의 미래차 생태계에 대한 신뢰를 바탕으로 부산 공장 생산라인을 전기차 전용으로 전환하겠다”고 밝혔다. 뷔 트란 지멘스 헬시니어스 CEO도 “포항에 심장 초음파 의료기기 부품 생산라인을 증설해 3000평 규모의 시설과 400명 이상의 신규 고용을 창출하겠다”고 언급했다. 또한 앰코테크놀로지의 반도체 후공정 설비 확충, 코닝의 모바일 기기용 첨단소재 설비 투자, 유미코아의 배터리 소재 공장 증설, 에어리퀴드의 반도체용 특수가스 공장 확충 등도 함께 발표됐다. 대통령실은 “이번 투자는 국내 첨단 산업 공급망 안정화와 미래산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다. 이 대통령은 개별 인사를 통해 “한국은 세계 최고 수준의 제조업 기반과 ICT 역량, 우수한 인력, 그리고 K-문화 경쟁력을 가진 최적의 투자처”라며 “정부는 외국인 투자 확대를 위해 지속적으로 지원하겠다”고 말했다.2025-10-29 11:15:31
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황치원 삼성전기 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기 황치원 상무(패키지개발 팀장)가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 회사는 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작했으며 당시 황 상무가 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보했다. 이를 통해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성한 바 있다. 또한 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했으며 향후 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.2025-10-21 11:11:16
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" [이코노믹데일리] 스마트폰 혁신이 얇고 가벼운 외형과 성능·용량 극대화라는 상반된 요구 속에서 난제에 직면했다. 전문가들은 제한된 공간에서 AP와 메모리, 카메라·배터리 성능을 높이기 위해 반도체 패키징 기술의 고도화가 필수라고 강조하고 있다. 4일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 남태덕 삼성전자 DE(Distinguished Engineer)가 연사로 나서 '극한 두께 패키징 기술과 전망'을 발표했다. 남 DE는 패키지 축소와 성능 향상이 스마트폰 발전과 직결된다고 강조했다. 그동안 서버에 의존해 처리되던 AI(인공지능) 연산이 이제는 스마트폰 등 기기 자체에서 직접 구동되는 '온디바이스' 방식으로 전환되면서 성능 고도화는 피할 수 없는 과제로 떠올랐다. 반면 소비자 편의성을 위해 '더 얇고 더 가벼운' 기기가 떠오르는 상황이다. 포춘 비즈니스 인사이트 자료에 따르면 2024년 기준 약 950조원 규모의 글로벌 반도체 시장에서 스마트 기기가 차지하는 비중은 32.3%로 가장 높았다. 2위인 클라우드·서버(30.1%)를 앞서며 여전히 시장을 이끄는 분야로 자리 잡고 있다. 이 가운데 글로벌 스마트폰 시장은 2029년까지 연평균 7.3% 성장할 전망이다. 주요 제조사들은 스마트폰 두께 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 특히 폴더블폰 시장에 뛰어든 중국 업체들은 지난해부터 빠른 속도로 얇은 기기를 내놓기 시작했다. 현재 삼성전자 폴더블 타입의 두께는 펼쳤을 때 4.2㎜, 경쟁사 제품은 4.4~4.6㎜ 수준이다. 바(Bar) 형태 스마트폰은 5.8㎜까지 얇아졌다. 문제는 성능이다. 스마트폰에 AI가 탑재된 '온디바이스' 시대로 전환되면서 AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리(DRAM·NAND) 성능은 갈수록 높아지고 있다. 카메라와 배터리 모듈도 점점 덩치를 키우는 상황에서 '나머지 공간'을 줄일 수밖에 없고 결국 '고성능 패키징' 없이는 성능과 외형을 동시에 구현하기 어렵다는 설명이다. 업계에 따르면 패키징 기술의 핵심은 △칩 두께 축소 △몰딩 최소화 △와이어 본딩 최적화 등의 전통적 패키징 기술과 여기에 △와이어를 대체하는 인터커넥션 △울트라 씬 기체 △고정밀 레이저 그루빙 등의 신기술이 있다. 현재 DRAM은 40㎛ 이하로 가공되고 필름도 10㎛ 이하까지 내려왔다. 남 DE는 "앞으로 기존 공정 한계를 극복하기 위해 소재·기판 등 관련 업체와의 협력이 많이 필요할 것으로 보인다"며 "앞서 소개한 기술들을 통해 지금보다 획기적으로 공간을 줄이는 것이 최선"이라고 말했다. 한 업계 관계자는 “패키징을 얇고 작게 만드는 것은 이미 업계의 기본 과제였고 스마트폰은 물론 최근 주목받는 HBM 같은 고성능 메모리에서도 마찬가지"라며 "패키징 최적화는 당연한 전제이고, 그 안에서 성능을 극대화하는 것이 핵심이다”라고 전했다.2025-09-04 20:41:55
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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한국거래소, 티케이씨·한컴인스페이스 상장예비심사 접수 [이코노믹데일리] 한국거래소는 지난(11~14일) 1주간 2개사의 상장예비심사 신청서를 접수했다고 18일 밝혔다. 접수 기업은 '티케이씨'과 '한컴인스페이스'로 해당 기업들은 각각 12일과 13일에 신청서를 접수했다. 티케이씨는 반도체 패키징 표면처리 자동화 장비를 판매하는 기타 전기장비 제조업체로 지난해 △매출액 897억9000만원 △영업이익 198억4500만원 △순이익 285억4600만원을 기록했다. 현재 자본금은 240억2000만원, 액면가는 200원이며 상장주관사는 삼성증권이다. 한컴인스페이스는 Multi-INT 융합 정보 시스템을 구축하는 소프트웨어 개발 및 공급업체로 지난해 △매출액 76억100만원 △영업이익 63억7600만원 △순이익 127억6600만원을 기록했다. 자본금은 58억1500만원, 액면가는 500원이며 상장주관사는 대신증권이다.2025-08-18 15:32:32
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케이원솔루션, 스크로나 AG와 맞손…EHD 프린팅 솔루션 독점공급 [이코노믹데일리] 첨단 반도체 제조 설루션 공급업체인 케이원솔루션이 스위스의 스크로나 AG(Scrona AG)와 손잡고 혁신적인 다중 노즐 EHD 프린팅 솔루션을 한국 시장에 공급한다. 케이원솔루션은 지난 8일(현지시간) 스위스 취리히에서 스크로나와 계약을 체결하고 한국 시장에서 스크로나의 초고해상도 제조 플랫폼을 독점적으로 공급한다고 14일 밝혔다. 이 플랫폼은 반도체 패키징, 마이크로LED, PCB 산업 분야를 대상으로 한다. 스크로나는 이번 계약이 지속 가능하고 비용 효율적인 마이크로 스케일 프린팅 솔루션을 구현하고, 정밀 적층 제조 분야에서 제조업체들이 직면한 기술적 한계를 극복하도록 돕는다는 회사의 사명을 더욱 강화하는 계기가 될 것이라고 밝혔다. 스크로나의 최고경영자(CEO)인 패트릭 하이슬러(Patrick Heissler) 박사는 "한국은 디스플레이와 반도체 혁신의 글로벌 리더로서 정밀성, 성능, 발전에 대한 우리의 비전을 공유하는 국가"라며 "이번 계약은 우리의 국제적 확장 전략에 있어 중요한 이정표이며, 한국의 주요 산업체들이 우리의 독자적인 프린팅 기술을 채택하는 것을 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 전했다. 케이원솔루션은 30년 이상 한국의 주요 반도체 및 전자 제조업체에 최첨단 장비와 공정 솔루션을 제공해 온 경험을 보유하고 있다. 이번 계약을 통해 강력한 고객 관계, 기술 전문성, 현지 인프라를 활용해 스크로나의 프린트헤드 기술 포트폴리오에 대한 맞춤형 영업, 서비스 및 애플리케이션 지원을 제공한다는 계획이다. 정진한 케이원솔루션 대표는 "확장 가능한 EHD 프린팅에 대한 스크로나의 혁신은 더 높은 해상도, 더 적은 재료 사용, 그리고 비교할 수 없는 패터닝 유연성을 추구하는 산업에 게임 체인저가 될 것"이라며 "스크로나와의 협력을 통해 이 혁신적인 기술을 한국에 도입해 고객을 위한 새로운 지평을 열게 돼 기쁘다"고 말했다. 한편 스위스 취리히에 본사를 둔 스크로나는 전기수력학(EHD) 프린트 헤드 플랫폼을 통해 마이크로 공정을 혁신하고 있다. 이들의 MEMS 기반 기술은 반도체 및 전자 산업을 위해 개발됐으며, AI 인터포저, 스마트폰 안테나, 마이크로LED 등 다양한 분야에서 3D 표면에 서브마이크론 정밀도로 회로 및 부품의 대량 생산을 가능하게 한다. 스크로나는 2025년 CES에서 세계 최초의 128노즐 EHD 프린트헤드를 공개했으며, 지난 6월 IEEE 전자부품 및 기술 컨퍼런스에서 '올해의 스타트업'으로 선정된 바 있다.2025-07-14 16:59:23
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한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
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