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급변하는 경영환경에…재계 내년에도 '기술·현장' 중심 기조 [이코노믹데일리] 내년에도 경영 불확실성이 이어질 것으로 관측되는 가운데 주요 기업들이 사장단 인사를 통해 조직 정비에 나서고 있다. 각 그룹의 접근 방식은 다르지만 변화하는 글로벌 환경에 대응하기 위한 방향성은 ‘기술 역량’과 ‘현장 전문가’ 중심으로 모아지고 있다. 23일 재계에 따르면 지난달 SK그룹과 HD현대를 시작으로 삼성전자는 지난 21일 사장단 인사를 단행했다. 삼성전자의 경우 이재용 회장의 첫 번째 인사인 만큼 대대적인 변화 가능성이 점쳐졌지만 실제 사장단 인사 규모는 작년의 절반 미만인 4명 수준에 그쳤다. 재계에서는 ‘2인 대표이사 체제’ 복원을 통한 안정 기조를 우선한 것으로 해석하고 있다. 지난 3월 말 한종희 DX부문장(부회장)의 유고로 부문장 직무를 대행해왔던 노태문 사장은 이번 인사에서 정식 부문장으로 선임되는 동시에 대표이사를 겸하게 됐다. 여기에 노 사장과 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 대표이사(부회장)가 각각 겸해왔던 모바일경험(MX)사업부장, 메모리사업부장을 그대로 맡는다는 점 역시 안정을 추구한 것으로 풀이된다. 재계에서는 스마트폰 사업이 견조한 실적을 내는 데다 반도체 사업도 되살아나는 만큼 투톱 체제를 공고히 해 현재의 상승 흐름을 지속하겠다는 의지를 나타낸 것으로 보고 있다. 안정 기조 속에서도 기술 기반 성장 동력 확보는 한층 강화됐다. 특히 박홍근 하버드대 교수가 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장으로 사장 직급에 위촉된 점이 눈에 띈다. 박 신임 원장은 25년 동안 화학·물리·전자 등 기초 과학과 공학을 넘나들며 나노 기술, 양자 정보전달 등 미래 과학을 연구해 온 글로벌 석학으로 삼성에서 10년 후의 미래 먹거리를 책임질 예정이다. 또한 DX부문 최고 기술 책임자(CTO) 사장 겸 삼성리서치 장으로 승진한 윤장현 삼성벤처투자 대표이사도 모바일, TV, 가전 등 주력 사업들과 AI, 로봇 등 미래 기술 간의 시너지를 통해 ‘AI Driven Company(또는 AI 드리븐 컴퍼니)’ 전환을 가속할 전망이다. SK그룹과 HD현대는 예년보다 한 달가량 앞당겨 인사를 단행했다. SK텔레콤 사장 자리에는 법조인 출신의 정재헌 최고 거버넌스 책임자(CGO)가 올랐다. 정 사장은 오랜 공직 경험과 수펙스추구협의회 거버넌스위원장, SKT 대외협력 사장 등 그룹 내 주요 요직을 거친 경험을 토대로 조직 내실을 다질 것으로 예상된다. 아울러 AI 인프라·서비스·데이터 거버넌스의 연결을 통해 글로벌 AI 기업으로의 체계적 도약에도 힘쓸 것으로 기대된다. 또 SK온은 소재와 제조업 전문성이 높은 이용욱 SK실트론 대표이사를 사장으로 SKC는 자회사 SK엔펄스를 이끄는 김종우 대표를 사장으로 선임했다. 이 밖에 SK에코플랜트는 장동현 부회장과 사업을 이끌어 갈 신임 사장으로 김영식 SK하이닉스 양산총괄을 선임하고 SK하이닉스 미래기술원 조직을 진두지휘하는 차선용 미래기술원장이 사장으로 승진했다. 지난달 17일 대기업 정기 인사의 스타트를 끊은 HD현대는 정몽준 아산재단 이사장의 장남이자 현대가(家) 3세인 정기선 수석부회장을 회장으로 승진시켰다. 주요 계열사 대표이사 사장이 모두 교체되고 회장에 이어 부회장으로 2명이 승진했다. 최근 한·미 조선 협력에 따른 조선 시장 지형 변화와 경기 침체에 따른 건설기계 부진에 대응하기 위해 대대적인 경영 체제 재정비에 나선 것이라는 평가다. 삼성, SK 등 주요 그룹은 조만간 2026년도 후속 임원 인사와 조직개편을 마무리해 발표할 예정이다. 조직 슬림화 기조가 이어지는 가운데 기술 중심 인재 발탁 흐름은 내년에도 지속될 가능성이 크다는 관측이 나온다.2025-11-23 14:43:54
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![[김다경의 전자사전] 3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 GAA 트랜지스터](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/21/20251121174229651033.jpg)
3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 'GAA 트랜지스터' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 3나노 이하 초미세 공정 경쟁이 본격화되면서 파운드리 업계에서 가장 주목받는 키워드로는 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 트랜지스터가 꼽힌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자가 3나노에서 먼저 GAA를 적용하고 2나노 기술 성과까지 공개하면서 TSMC 등 경쟁사들과의 차세대 공정 경쟁이 치열해지고 있는 상황이다. 반도체 칩 안에는 전류를 켜고 끄는 트랜지스터가 수 십억 개 들어 있는 것으로 알려졌다. 이 트랜지스터가 작아질수록 칩의 성능은 높아지고 전력 효율도 개선되는 상황이다. 다만 현재의 주류 기술인 핀펫(FinFET)이 더 이상 작아지기 어려운 지점에 도달했다는 점이다. 핀펫은 채널을 세 면(위·좌·우)에서 감싸 누설 전류를 줄였지만 공정이 3나노 이하로 내려가자 감싸지 못하는 면이 생기며 전류가 새어나가는 문제점이 있다. AI 칩과 같이 고성능·저전력 설계가 요구되는 상황에서 누설 전류는 성능 저하와 발열로 직결된다. 이에 GAA가 각광을 받고 있다. GAA는 이름 그대로 게이트가 채널을 네 면 모두에서 감싸는 구조다. 이를 통해 채널을 완전히 밀봉하듯 감싸 전류를 정밀하게 제어할 수 있어 누설 전류가 줄어들고 트랜지스터를 더 작게 만들 수 있어 초미세 공정의 필수 기술로 평가된다. 삼성전자의 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)은 GAA 구조를 기반으로 채널을 여러 겹 쌓아 전류 흐름을 극대화한 형태다. 삼성전자 분기 보고서에 따르면 “2나노 공정이 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 향상” 등의 수치를 제시하며 기술 진척도를 강조했다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫을 유지해 안정성을 극대화하는 전략을 택했다. 이미 확보한 고객사 신뢰를 유지하기 좋은 선택이지만 2나노부터는 결국 GAA로 넘어가야 한다는 의견도 있다. 삼성이 갤럭시 S26에 탑재할 ‘엑시노스 2600’ 또한 곧 삼성 파운드리의 2나노 수율과 경쟁력의 시험대로 평가될 예정이다. 또한 AI 칩·고성능 모바일 칩 수요가 폭증하는 만큼 2나노 GAA 수율 확보 시점이 앞으로의 파운드리에서 중요해질 전망이다.2025-11-23 09:00:00
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![[경제일보 사설] "고환율 폭탄 앞에서 또 시간을 흘려보내고 있는가"](https://image.ajunews.com/content/image/2025/12/08/20251208113659395550_518_323.jpg)