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영풍, PCB 사업 코리아써키트로 일원화…실적·지배구조 리스크 정리하나 [이코노믹데일리] 영풍그룹이 코리아써키트와 테라닉스의 분할·합병을 통해 그룹 내 PCB 사업을 하나로 묶는 재편에 나섰다. 그룹 내 중복 사업을 정리하고 생산 효율을 끌어올린다는 계획이다. 업계에서는 사업 체질 개선과 동시에 그룹 실적에 부담으로 작용해 온 상황을 반영한 결정이라는 분석도 있다. 9일 금융감독원 전자공시에 따르면 영풍그룹은 계열사 코리아써키트가 테라닉스 PCB 제조사업을 인적분할 방식으로 떼어낸 뒤 이를 흡수합병하는 구조개편 진행한다. PCB 사업부를 떼어낸 테라닉스는 부동산업 등으로만 운영된다. 합병비율은 0.1268856으로 산정됐다. 회사 측은 분할합병 목적에 대해 “테라닉스 PCB 제조 부문을 이관해 경영 효율성과 시너지를 강화하고 기업가치와 주주가치를 제고하기 위한 것”이라고 밝혔다. 코리아써키트와 테라닉스는 모두 PCB(인쇄회로기판) 제조업을 기반으로 하는 점에서 사업영역이 맞닿아 있었다. 코리아써키트·테라닉스 PCB 통합으로 체질 개선 영풍 장형진 고문의 장남 장세준 부회장이 이끄는 코리아써키트는 스마트폰·메모리모듈·LCD 등 전자기기에 들어가는 PCB와 고다층(HDI), 반도체 패키지용 PBC 제조사다. 반면 테라닉스는 LED용 기판·고내열 PCB 등 특수 PCB를 전문으로 생산하고 있어 일부 사업 영역은 겹치지만 주력 제품은 구분돼 있다. 다만 테라닉스가 부동산·투자 사업도 함께 영위하고 있어 먼저 PCB 제조 부문과 비 제조 부문을 분리하는 절차가 진행된다. 이 중 PCB 제조 부문만 코리아써키트로 이관·흡수합병되는 구조다. 이를 통해 그동안 계열사별로 흩어져 있던 고부가·범용 PCB 사업을 한 축으로 통합하는 효과가 생긴다. 이번 통합으로 각각 생산라인을 가동했던 부분이 개선될 전망이다. 합병 후에는 생산 물량을 공장 간에 재배치하거나 비효율 라인을 정리해 가동률을 끌어올릴 수 있는 여지가 커진다. 동일한 매출이라도 고정비 부담을 줄일 수 있다. 또한 중복 조직도 효율적으로 조정될 수 있다. 실적 부담과 지배구조 요인도 맞물려 그룹 내 PCB 사업이 코리아써키트 중심으로 체질개선이 이뤄졌으나 일각에서는 영풍그룹이 분할합병에 속도를 낸 배경에 실적 압박이 자리하고 있다는 해석도 나온다. 그룹 차원의 부진이 장기화된 상황에서 코리아써키트의 대규모 적자가 영풍 연결 실적에 직접적인 부담으로 작용해 왔기 때문이다. 코리아써키트는 지난해 연결 기준 매출 1조4069억원, 영업손실 332억원, 순손실 1290억원을 기록했다. 2022년 992억원의 영업이익을 냈던 회사가 2년 만에 적자로 돌아선 뒤 손실 폭이 확대된 것이다. 특히 당기순손실은 2023년 283억원에서 2024년 1290억원으로 1년 만에 1000억원 넘게 늘며 역대 최대 수준의 부진을 보였다. 반면 올해 반기 기준 코리아써키트의 실적은 지난해보다 개선된 모습이다. 2025년 상반기 연결 영업이익은 44억원으로 전년 동기(-136억원) 대비 흑자 전환했고 순이익 역시 19억원으로 적자폭을 벗어났다. 이는 매출총이익이 늘고 판관비가 줄어든 영향이 크다. 여기에 장세준 코리아써키트 대표를 둘러싼 경영 책임 부담을 완화하는 효과도 있다는 평가도 나온다. 코리아써키트는 지난 2~3년간 실적 변동성이 확대되면서 경영진 리더십에 대한 시장 내 의문이 제기돼 왔다. PCB 사업을 테라닉스에서 코리아써키트로 일원화하면 사업 성과가 보다 명확하게 드러나게 된다. 테라닉스가 PCB 사업을 떼어낸 뒤 부동산·비제조 자산 중심 회사로 남게 되면서 향후 그룹 지배구조에서 어떤 역할을 맡게 될지에도 관심이 쏠린다. 테라닉스는 장씨 일가 지분율이 높은 회사로 과거 지배구조 논란 때마다 잠재적 연결고리로 거론돼 왔다. 영풍 관계자는 “이번 인적분할과 흡수합병의 정확한 목적은 확실하게 어떤 이유라고 말하긴 힘들다”며 “PCB 사업은 사이클이 있어서 지난해 힘들었으나 올해 실적은 굉장히 좋다”고 말했다.2025-12-09 18:04:22
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삼성전기, 2026 정기 임원인사…부사장 2명 등 8명 승진 [이코노믹데일리] 삼성전기는 25일 2026년 정기 임원 인사를 발표하며, 부사장 2명과 상무 6명 등 총 8명이 승진했다고 밝혔다. 이번 승진 명단에는 부사장으로 김현우, 이충은이 이름을 올렸고, 상무는 나준보, 신승일, 양우석, 양진혁, 정중혁, 허재혁 등 6명이 포함됐다. 회사 측은 글로벌 경영 불확실성 속에서 지속 성장과 1등 제품·기술력 확보를 위해 성과주의 원칙을 기반으로 전문성과 성과 창출 역량이 검증된 인재 중심으로 리더십을 강화했다고 설명했다. 특히 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터, 패키지기판, 카메라모듈용 렌즈 등 핵심 사업에서 기술과 시장 변화에 대응하며 차별화된 제품 개발을 주도할 인재를 선발했고 고객 중심의 기술·품질 경쟁력을 강화할 리더들도 적극 중용했다. 또한 제조와 개발 각 부문에서 뛰어난 성과를 내고 성장 잠재력이 높은 젊은 인재를 부사장으로 발탁해, 지속 가능한 성장 기반을 마련했다고 전했다.2025-11-25 13:42:33
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삼성, 5년간 450조원 국내 투자…6만명 신규 채용 [이코노믹데일리] 삼성이 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함한 국내 투자에 총 450조원을 투입한다. 17일 업계에 따르면 삼성은 이같은 내용의 투자 계획을 발표하며 지역 균형발전을 위해 수도권 이외 지역에 대한 전방위적 투자에 나서기로 했다고 밝혔다. 신규 채용 외에도 다양한 사회공헌사업을 통해 청년 일자리 창출에 적극 기여하고 협력회사와의 상생을 위한 실질적 자금 지원에도 속도를 내기로 했다. 삼성전자는 최근 임시 경영위원회를 열고 평택사업장 2단지 5라인의 골조 공사를 추진하기로 결정했다. 시장 변화에 신속하게 대응하기 위해 생산라인을 선제적으로 확보한다는 전략이다. 새롭게 조성되는 5라인은 2028년부터 본격 가동될 예정이다. 삼성SDS는 AI 인프라 확대를 위해 전남에 국가 컴퓨팅센터와 구미 AI데이터센터 등 다거점 인프라 전략을 추진한다. 전남 대규모 AI데이터센터는 2028년까지 1만5000장 규모의 GPU를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 공급한다. 경북 구미 1공장에도 데이터센터를 건립해 2028년 완공할 계획이다. 삼성전자는 11월 초 인수 완료한 플랙트그룹의 한국 생산라인 건립을 통해 AI데이터센터 시장을 공략한다. 플랙트는 한국 진출을 본격화하기 위해 광주광역시에 생산라인 건립을 검토 중이다. 삼성SDI는 전고체 배터리 등의 국내 생산 거점을 구축하는 방안을 추진 중이며 울산 사업장을 검토하고 있다. 2023년 3월 국내 배터리 업계 최초로 전고체 파일럿 라인을 수원 연구소에 설치한 삼성SDI는 2027년 양산 돌입을 목표로 하고 있다. 최근 독일 BMW와 '전고체 배터리 실증 프로젝트' 관련 업무협약을 체결했다. 삼성디스플레이는 충남 아산사업장에 구축 중인 8.6세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 생산 시설에서 내년부터 본격적으로 제품을 양산할 예정이다. 삼성전기는 2022년부터 부산에 반도체 패키지기판 생산 능력 강화를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성은 향후 5년간 6만명을 신규 채용하기로 했다. 또한 직접 채용 외에도 청년실업 문제 해소에 기여하고자 청년 교육 사회공헌사업을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직간접적으로 8000개 이상의 일자리를 만들어내고 있다. 실제로 SSAFY(삼성청년SW·AI아카데미)는 미취업 청년들에게 SW·AI 전문 교육을 제공해 2018년부터 8000명 이상의 누적 취업률은 약 85%다. 희망디딤돌2.0은 자립준비청년들의 주거 안정과 직무 교육을 지원해 2023년 출범 이후 수료자 152명 중 70명이 취업에 성공했다. 또 C랩 아웃사이드는 2018년부터 누적 540여개 스타트업을 육성했으며 대구·광주·경북 등 3개 지역에서 거점을 운영 중이다. 청년희망터는 2022년부터 총 56개 지역 80개 단체, 1414명의 청년활동가를 지원하고 있다. 삼성은 1~3차 협력회사의 경영 부담 완화를 위해 설비투자, 기술개발, 운영자금 등에 필요한 자금을 저리로 대출 지원하고 있다. 올 상반기 현재 1051개사에 2조321억원을 지원 중이다. 중소·중견 협력회사에 대한 스마트 공장 구축 지원은 물론 ESG 경영 전환을 돕기 위해 2024년부터 협력회사의 안전·환경 투자 비용에 대해 무이자 대출 지원도 진행하고 있다. 또한 협력회사 임직원을 대상으로 2010년부터 인센티브를 지급하고 있다.2025-11-17 08:24:11
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한은 "10월 수입물가 1.9% 상승...4개월 연속 인상" [이코노믹데일리] 지난달 10월 국내 수입물가가 4개월 연속 상승했다. 국제유가가 하락했으나 원·달러 환율 상승 영향이 더 크게 작용했다. 14일 한국은행이 발표한 '10월 수출입물가지수' 통계에 따르면 10월 원화 기준 수입물가는 138.17으로 전월(135.56)보다 1.9% 올랐다. 지난 7월부터 4개월 연속 상승 추세다. 원재료는 원유 등 광산품 중심으로 전월 대비 0.6% 하락했지만 중간재는 컴퓨터·전자및광학기기 1차금속제품 화학제품 등이 올라 전월 대비 3.8% 상승했다. 자본재와 소비재는 각각 1.3% 1.7% 씩 상승했다. 세부 품목 중에는 기타귀금속정련품(15.7%) 암모니아(15.2%) 동정련품(10.3%) 인쇄회로기판(8.3%) 2차전지(4.7%) 등의 상승폭이 컸다. 국제유가는 두바이유 기준 배럴당 70.01달러에서 65달러로 7.2% 하락했으나 원·달러 환율은 9월 평균 1391.83원에서 10월 평균 1423.36원으로 4.8% 상승해 수입 물가 상승을 주도했다. 10월 수출물가지수(원화 기준)는 9월(129.37)보다 4.1% 오른 134.72로 집계됐다. 원·달러 환율 상승 가운데 컴퓨터·전자및광학기기 등이 올랐다. 세부 품목 중 플래시메모리(41.2%) DRAM(20.1%) 은괴(18.8%) 동정련품(9.9%) 등이 큰폭으로 올랐다. 무역지수(달러 기준)는 수입물량지수와 수입금액지수가 전년 동월 대비 각각 1.0%p 2.4%p 씩 상승했으나 수출은 물량지수와 금액지수가 각각 1.0%p 0.5%p씩 하락했다. 순상품교역조건지수는 수출가격(0.5%)이 오른 반면 수입가격(-3.3%)은 내리며 3.9% 상승했으며 28개월 연속 상승세를 이어갔다. 소득교역조건지수는 수출물량지수(-1.0%)는 하락했으나 순상품교역조건지수(3.9%)가 상승하며 2.9% 상승했다.2025-11-14 07:51:19
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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삼성전기, 52주년 창립기념식 개최...장덕현 사장 "끊임없는 기술 혁신으로 도약" [이코노믹데일리] 삼성전기는 부산사업장에서 장덕현 대표이사 사장 등 경영진과 임직원 300여 명이 참석한 가운데 창립 52주년 기념식을 열었다고 31일 밝혔다. 수원·세종의 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 기념식은 근속상, 사회공헌상 등 시상식, 창립기념사 순으로 진행됐다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 ‘소중한 리더상’, ‘소중한 동료상’과 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 ‘모두의 존중상’을 수여했다. 장덕현 사장은 창립 기념사를 통해 불확실한 글로벌 경영 환경 속에서 철저한 미래 준비를 위한 각오를 다졌다. 장 사장은 “글로벌 경제 불확실성이 확대되며 경영 환경의 변동성이 커지고 있지만, 인공지능(AI) 산업 확산은 우리 회사에 새로운 기회가 될 것”이라며 “AI, 전기차, 서버 등 성장 시장을 중심으로 기술 차별화에 집중하겠다”고 말했다. 또한 “컴포넌트사업부는 고부가 IT 시장과 전장·서버 분야에서 사업 확대를 추진하고 패키지솔루션사업부는 서버 및 AI 가속기용 차세대 패키지기판 기술 개발에 주력하며 광학솔루션사업부는 전장과 로봇 등 미래 성장 시장 진입을 위한 경쟁력 확보에 나설 것”을 강조했다. 장 사장은 마지막으로 “다가올 변화 속에서도 끊임없는 기술 혁신과 강한 사업 체질을 바탕으로 전자 부품 산업의 룰과 판도를 바꾸는 ‘최고의 성장 기업’으로 도약하자”고 당부했다.2025-10-31 18:01:43
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삼성전기, 3분기 영업익 2,603억…전년 比 16% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전기는 연결재무제표 기준 올 3분기 영업이익이 2603억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간과 비교해 16% 증가한 수치다. 매출액은 2조8890억원으로 전년 대비 10% 늘어났다. 회사 측은 “AI·전장·서버 등 고부가 제품 수요 증가로 산업·전장용 MLCC와 서버용 FCBGA 공급을 확대한 결과”라고 설명했다. 삼성전기는 인공지능(AI)·전장 등 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 두 자릿수 성장세를 기록했다. 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공급이 늘면서 매출과 영업이익 모두 전년 대비 상승했다. 사업부문별로는 컴포넌트(MLCC) 부문이 매출 1조3812억원으로 전년 대비 15%, 전 분기 대비 8% 증가했다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시와 ADAS(첨단운전자보조시스템) 보급 확대, AI 서버용 MLCC 수요 확대로 고부가 제품 판매가 늘었다. 기판 부문은 매출 5932억원으로 각각 6%, 5% 증가했다. 글로벌 빅테크 기업향 서버·메모리용 FCBGA 공급이 확대됐다. 광학솔루션(카메라모듈) 부문은 9146억원으로 전년 대비 6% 증가했다. 전략거래선 향 고성능 카메라모듈과 전장용 하이브리드 렌즈 공급 확대로 전년 대비 성장했다. 삼성전기는 4분기에도 전장·AI 서버용 시장 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 회사는 AI 서버용·ADAS용 MLCC, AI 가속기용 FCBGA 등 고부가 제품 공급을 확대하고 글로벌 빅테크 고객사를 중심으로 승인 기종 확대와 신규 고객사 다변화에 나설 계획이다. 또 자율주행 기술 고도화에 따라 전천후 카메라모듈과 인캐빈 카메라 등 전장용 솔루션 공급을 늘리고 휴머노이드 등 신규 응용처 시장도 공략할 방침이다.2025-10-29 15:25:05
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황치원 삼성전기 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 수상 [이코노믹데일리] 삼성전기 황치원 상무(패키지개발 팀장)가 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 회사는 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작했으며 당시 황 상무가 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보했다. 이를 통해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성한 바 있다. 또한 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(System on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 황치원 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했으며 향후 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.2025-10-21 11:11:16
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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SKC, SK엔펄스 흡수합병…"반도체 후공정 중심 사업 재편" [이코노믹데일리] SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하는 등 사업 포트폴리오를 재편에 속도를 내고 있다. SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. 합병은 연내 남은 절차를 거쳐 마무리될 예정이다. 이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다. 해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자, 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다. 이에 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다. SK엔펄스는 SKC의 100% 자회사로 반도체 공정용 소재인 CMP 슬러리 사업을 중심으로 운영돼왔다. 과거에는 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정, CMP패드, 블랭크마스크 등 다양한 사업을 보유했으나 2023년부터 비핵심 사업을 순차적으로 매각하며 규모가 크게 축소됐다. SKC 관계자는 “이번 흡수합병은 비핵심 사업 정리와 함께 자금 확보를 통한 재무 구조 개선을 위한 결정”이라며 “기존에 전공정 소재 중심으로 사업을 전개해왔지만 앞으로는 고부가가치가 높은 후공정 분야에 역량을 집중하고자 한다”라고 설명했다. 이어 "유리기판 사업의 경우 상업화를 진행중이다"라며 "올해 상업화를 목표로 내년에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.2025-10-15 11:18:42
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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삼성전기, 협력사와 '2025년 동반성장 소통포럼' 개최 [이코노믹데일리] 삼성전기는 협력사 협의회 회장사인 엠케이켐앤텍에서 회원사들과 ‘2025년 동반성장 소통포럼’을 개최했다고 25일 밝혔다. 소통포럼은 급변하는 AI·전장 시장 환경 속에서 협력사와의 기술 협력을 강화하고 상생을 통한 경쟁력 확보와 동반 성장을 위한 기반을 다지기 위해 마련됐다. 포럼에는 장덕현 삼성전기 사장을 비롯한 주요 경영진과 협부회 회원사 대표 40여 명이 참석했다. 이날 장덕현 사장은 사업부별 중점 추진 방향과 제품별 차별화 전략을 직접 발표했으며 전장(Mobility industry), 로봇, 인공지능·서버, 에너지 등 미래 신사업 프로젝트를 소개하며 협력사들과 비전을 공유했다. 이어 열린 소통 시간에는 협부회 대표들과 동반성장을 위한 다양한 제안을 주고받았다. 장덕현 삼성전기 사장은 “미래 산업의 성장은 부품·소재 기술이 기반이 되어야 한다”며 “협력사와 긴밀히 협력해 핵심 기술을 확보하고 새로운 성장 기회를 만들어 나가자”고 강조했다. 권혁석 엠케이켐앤텍 회장은 “동반성장이라는 공동의 목표를 향해 나아가자”며 “상생의 동반자로서 함께 날아오를 수 있는 지혜와 역량을 나누자”고 말했다. 삼성전기는 연 매출 10억원대부터 1조원대 기업까지 국내외 약 900여 개 협력사와 거래하고 있으며 이 중 국내 주요 부품 업체 40개 사가 ‘협부회’ 회원사로 활동하고 있다. 올해 회장사로 선출된 엠케이켐앤텍은 1996년 설립 이후 인쇄회로기판 등에서 꾸준한 성장을 이어오고 있다. 이를 바탕으로 삼성전기는 상생펀드 지원, 생산성·품질 향상 및 안전환경 개선, 전문기술 및 맞춤형 기술 교육 등 함께 성장하기 위한 동반성장 문화를 실천하고 있다. 삼성전기는 지난 4월 동반성장위원회·협력사들과 '협력기업 생태계 강화 협약’을 맺고 3년간 약 2000억원을 지원하기로 약속한 바 있다.2025-09-25 13:50:11
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" [이코노믹데일리] 스마트폰 혁신이 얇고 가벼운 외형과 성능·용량 극대화라는 상반된 요구 속에서 난제에 직면했다. 전문가들은 제한된 공간에서 AP와 메모리, 카메라·배터리 성능을 높이기 위해 반도체 패키징 기술의 고도화가 필수라고 강조하고 있다. 4일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 남태덕 삼성전자 DE(Distinguished Engineer)가 연사로 나서 '극한 두께 패키징 기술과 전망'을 발표했다. 남 DE는 패키지 축소와 성능 향상이 스마트폰 발전과 직결된다고 강조했다. 그동안 서버에 의존해 처리되던 AI(인공지능) 연산이 이제는 스마트폰 등 기기 자체에서 직접 구동되는 '온디바이스' 방식으로 전환되면서 성능 고도화는 피할 수 없는 과제로 떠올랐다. 반면 소비자 편의성을 위해 '더 얇고 더 가벼운' 기기가 떠오르는 상황이다. 포춘 비즈니스 인사이트 자료에 따르면 2024년 기준 약 950조원 규모의 글로벌 반도체 시장에서 스마트 기기가 차지하는 비중은 32.3%로 가장 높았다. 2위인 클라우드·서버(30.1%)를 앞서며 여전히 시장을 이끄는 분야로 자리 잡고 있다. 이 가운데 글로벌 스마트폰 시장은 2029년까지 연평균 7.3% 성장할 전망이다. 주요 제조사들은 스마트폰 두께 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 특히 폴더블폰 시장에 뛰어든 중국 업체들은 지난해부터 빠른 속도로 얇은 기기를 내놓기 시작했다. 현재 삼성전자 폴더블 타입의 두께는 펼쳤을 때 4.2㎜, 경쟁사 제품은 4.4~4.6㎜ 수준이다. 바(Bar) 형태 스마트폰은 5.8㎜까지 얇아졌다. 문제는 성능이다. 스마트폰에 AI가 탑재된 '온디바이스' 시대로 전환되면서 AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리(DRAM·NAND) 성능은 갈수록 높아지고 있다. 카메라와 배터리 모듈도 점점 덩치를 키우는 상황에서 '나머지 공간'을 줄일 수밖에 없고 결국 '고성능 패키징' 없이는 성능과 외형을 동시에 구현하기 어렵다는 설명이다. 업계에 따르면 패키징 기술의 핵심은 △칩 두께 축소 △몰딩 최소화 △와이어 본딩 최적화 등의 전통적 패키징 기술과 여기에 △와이어를 대체하는 인터커넥션 △울트라 씬 기체 △고정밀 레이저 그루빙 등의 신기술이 있다. 현재 DRAM은 40㎛ 이하로 가공되고 필름도 10㎛ 이하까지 내려왔다. 남 DE는 "앞으로 기존 공정 한계를 극복하기 위해 소재·기판 등 관련 업체와의 협력이 많이 필요할 것으로 보인다"며 "앞서 소개한 기술들을 통해 지금보다 획기적으로 공간을 줄이는 것이 최선"이라고 말했다. 한 업계 관계자는 “패키징을 얇고 작게 만드는 것은 이미 업계의 기본 과제였고 스마트폰은 물론 최근 주목받는 HBM 같은 고성능 메모리에서도 마찬가지"라며 "패키징 최적화는 당연한 전제이고, 그 안에서 성능을 극대화하는 것이 핵심이다”라고 전했다.2025-09-04 20:41:55
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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![[편집인 칼럼] 쿠팡 김범석의 침묵은 민주주의에 대한 조롱이다](https://image.ajunews.com/content/image/2025/12/19/20251219113911835065_518_323.png)