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신화통신

[이슈] 中 상무부, 美 아날로그칩 대상 '반덤핑 조사' 들어가

기자정보, 기사등록일
谢希瑶,潘旭,季春鹏,邓华
2025-09-14 11:44:29
장쑤(江蘇)성 쑤저우(蘇州) 산업단지 나노산업기술연구원회사 직원이 지난해 11월 12일 생산 작업장에서 웨이퍼 품질을 점검하고 있다. (사진/신화통신)

(베이징=신화통신) 중국 상무부가 13일 공고를 통해 미국산 수입 아날로그칩에 대해 이날부터 반(反)덤핑 조사를 실시하기로 결정했다고 발표했다.

공고에 따르면 상무부는 지난 7월 23일 장쑤(江蘇)성 반도체산업협회가 국내 아날로그칩 관련 업계를 대표해 정식으로 제출한 반덤핑 조사 신청을 접수했다. 신청인은 미국산 수입 아날로그칩에 대한 밤덤핑 조사를 요청했다. 상무부는 '중화인민공화국 반덤핑 조례'의 관련 규정에 따라 신청인의 자격, 조사 신청 제품의 관련 상황, 중국 유사 제품의 관련 상황, 조사 신청 제품이 국내 산업에 미치는 영향, 조사 신청 국가의 관련 상황 등을 심의했다.

지난 5월 2일 베이징에서 촬영한 중국 상무부 외관. (사진/신화통신)

상무부는 상술한 심의 결과에 기반해 '중화인민공화국 반덤핑 조례' 제16조 규정에 따라 2025년 9월 13일부터 미국산 수입 아날로그칩에 대한 밤덤핑 조사에 착수하기로 결정했다. 이번 조사는 통상적으로 2026년 9월 13일 이전에 종료돼야 하지만 특수한 상황에서는 6개월 연장될 수 있다.




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