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한투운용, ACE 밸류체인액티브 ETF 시리즈 3종 리밸런싱
[이코노믹데일리] 한국투자신탁운용은 자사 ACE 밸류체인액티브 상장지수펀드(ETF) 3종의 긴급 자산재배분(리밸런싱)을 완료했다고 8일 밝혔다. 이번 리밸런싱 대상 상품은 △ACE 구글밸류체인액티브 ETF △ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF △ACE 마이크로소프트밸류체인액티브 ETF다. 이번 긴급 리밸런싱은 인공지능(AI) 산업의 구조적 변화를 반영한 것이 핵심이다. AI 시장이 초기 확장 국면에서 진영 간 시장 점유 경쟁 단계로 진입하며 핵심 빅테크 기업들이 독자적인 AI 생태계를 구축하고 본격적인 경쟁에 돌입한 상황을 포트폴리오에 반영했다. ACE 구글밸류체인액티브 ETF는 구글의 AI 풀스택 전략 강화에 맞춰 리밸런싱을 단행했다. 구글은 최근 TPU(텐서처리장치)를 필두로 반도체, 클라우드(인프라), 제미나이(모델), AI 서비스로 이어지는 AI 풀스택 구조를 확립했다. 이에 AI 소프트웨어 측면에서는 오픈AI 진영과, 하드웨어 측면에서는 엔비디아 생태계와 직접 경쟁하는 체계를 맞이하며 ETF 포트폴리오를 'TPU 기반 공급사'와 'AI 서비스 확장 투자사' 두 가지 핵심 카테고리로 재구성했다. 공급사 부문에서는 브로드컴을 중심으로 TPU 밸류체인 주요 기업과 셀레스티카, 루멘텀 홀딩스, TTM 테크놀로지스 등을 신규 편입했다. 투자사 부문에서는 구글의 13F 공시 데이터를 기반으로 정밀의료 AI, AI 신약개발, 위성통신 등 전략 투자 기업을 선별 반영했다. 펀드평가사 에프엔가이드에 따르면 해당 상품은 최근 6개월 53.88%, 1년 41.48%의 수익률을 기록했다. 이는 같은 기간 비교지수를 31.56%, 18.90% 상회하는 성과다. 또한 상장 이후 584억원에 달하는 순자산 증가세를 보이기도 했다. ACE 엔비디아밸류체인액티브 ETF 리밸런싱은 엔비디아가 단순한 반도체 기업을 넘어 데이터센터 전체를 공급하는 AI 인프라 기업으로 진화하는 흐름을 반영한 것이 특징이다. 공급사 부문에서는 GPU 생산에 필수적인 TSMC와 SK하이닉스를 최상위 종목으로 편입하고 Arm Holdings, ASE Technology, Vertiv 등 데이터센터 공급망 전반을 포괄했다. 투자사 부문에서는 CoreWeave를 비롯한 네오 클라우드 기업과 로보틱스, AI 자율주행, AI 신약개발 등 엔비디아가 차세대 성장 동력으로 평가하는 파트너 기업들을 포트폴리오에 새롭게 추가했다. ACE 마이크로소프트밸류체인액티브 ETF는 오픈AI와 마이크로소프트의 결합이 구축하는 강력한 해자에 주목했다. 포트폴리오를 구성한 세 가지 카테고리는 △오픈AI 최대주주(마이크로소프트·소프트뱅크) △오픈AI 향 하드웨어 공급사(고성능 GPU 공급망·네오 클라우드) △오픈AI 향 소프트웨어 공급사(데이터 라이선스·챗GPT 기능 탑재 플랫폼)다. 이번 리밸런싱은 오픈AI가 추구하는 AGI(범용인공지능) 및 AI의 수익화 플랫폼 진화 비전을 통해 가장 큰 수혜가 예상되는 기업들을 반영했다. 황우택 한국투자신탁운용 글로벌주식운용부 수석은 "AI 산업의 본격적인 진영 간 경쟁이 시작되며 빅테크 기업들의 독자적인 AI 풀스택 생태계가 명확해지고 있다"며 "이번 리밸런싱은 TPU와 GPU, 오픈AI와 제미나이로 대표되는 AI 산업 분화 국면을 선제적으로 반영한 것"이라고 설명했다. 이어 "ACE 밸류체인액티브 ETF 시리즈는 빠르게 변화하는 AI 산업 구조를 기민하게 포착해 포트폴리오에 반영하는 액티브 ETF의 강점을 보여주고 있다"며 "앞으로도 투자자들이 AI 기술 트렌드와 생태계 변화를 효과적으로 포착할 수 있는 유연하고 선제적인 운용을 이어갈 것"이라고 덧붙였다.
2025-12-08 09:46:18
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국내 10대 기업 시총 103.8% 폭증...한·미·일·대만 중 최고
[이코노믹데일리] 국내 10대 기업의 시가총액 증가율이 세계 주요국을 압도했다. 다만 절대 규모에서는 미국과 대만의 거대 기업들에 크게 뒤지는 것으로 나타났다. 5일 기업데이터연구소 CEO스코어가 2024년 12월 말부터 2025년 10월 말까지 한국·미국·일본·대만 4개국의 시총 상위 10개 종목의 시가총액 변화를 조사한 결과에 따르면 한국의 시총 증가율은 103.8%로 가장 높았다. 한국의 시총은 작년 말 761.9조원에서 지난 10월 말 1552.5조원으로 두 배 이상 급증했다. 국내 상위 10대 기업 중 두산에너빌리티와 한화에어로스페이스, SK하이닉스, HD현대중공업, 삼성전자 등 5개 기업의 시총 증가율은 100%를 넘겼다. 국내 기업 가운데 시총 증가율이 가장 컸던 곳은 두산에너빌리티였다. 두산에너빌리티의 시총은 지난해 말 11.2조원에서 지난 10월 말 56.8조원으로 405.4%나 급증했다. 그 뒤를 이어 한화에어로스페이스(239.2%), SK하이닉스(221.4%), HD현대중공업(108.7%), 삼성전자(100.4%) 순으로 높은 증가율을 보였다. 지난 10월 말 기준 국내 기업 가운데 시총 100조원을 넘긴 곳은 삼성전자(636.4조원), SK하이닉스(407.0조원), LG에너지솔루션(110.7조원) 등 3곳에 그쳤다. 시총 증가율 2위는 대만으로 2024년 12월 말 1779.8조원이던 시총이 지난 10월 말 2480.5조원으로 39.4% 증가했다. 대만에 이어 3위는 일본으로 시총이 1749.6조원에서 2294.4조원으로 31.1% 증가했다. 일본의 시총 1위 기업은 464.6조원의 토요타자동차였다. 반면 미국은 4개국 가운데 시총 증가율이 가장 낮은 20.9%를 기록했다. 미국의 시총은 지난해 말 2경9891.6조원에서 지난 10월 말 3경6149.2조원으로 증가했다. 미국은 규모 면에서는 압도적이었다. 미국 10대 기업의 시총은 모두 1000조원을 넘겼다. 특히 시총 1위 기업인 엔비디아는 지난달 말 시총이 7013.9조원으로 국내 1위 삼성전자(636.4조원)의 11배에 달했다. 엔비디아 외에도 애플(5732.2조원), 마이크로소프트(5562.0조원) 알파벳(4844.9조원), 아마존(3382.6조원) 순으로 시총이 높았다. 대만의 시총 1위 기업인 TSMC 역시 그 규모가 상당했다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아·AMD 등의 생산을 전담하는 세계 파운드리 1위 기업인 TSMC는 지난 10월 말 기준 시총이 1800.6조원으로 지난해 말(1249.2조원) 대비 44.1% 증가했다. TSMC의 시총(1800.6조원)은 국내 상위 10대 기업들의 시총 합계(1552.5조원)보다도 248.1조원이나 많은 수준이었다. 이는 삼성전자 시총의 3배에 달하는 규모다.
2025-11-05 10:26:58
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스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.
2025-10-26 09:00:00
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