2026.01.30 금요일
검색
'SSD' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.2026-01-29 10:30:21
-
"AI 반도체 슈퍼사이클"... SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 지난해 연간 영업이익 47조원을 달성하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 이는 삼성전자의 지난해 전사 영업이익(43조5300억원)을 뛰어넘는 수치로, 반도체 시장의 주도권이 메모리 '빅2' 경쟁에서 HBM(고대역폭메모리) 선점 기업으로 넘어갔음을 보여준다. SK하이닉스는 28일 공시를 통해 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.2% 폭증했다. 특히 4분기에는 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 실적을 새로 썼다. 실적 고공행진의 일등 공신은 단연 HBM이다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하며 매출이 전년 대비 2배 이상 성장했다. 일반 D램 부문에서도 DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 늘었고 낸드 부문은 기업용 SSD(eSSD) 수요 호조로 흑자 기조를 이어갔다. SK하이닉스의 지난해 HBM 시장 점유율은 61%로 글로벌 1위를 수성했다. SK하이닉스는 올해도 공격적인 투자를 예고했다. 청주 M15X 팹 조기 가동과 용인 클러스터 건설을 통해 생산 능력을 확충하고 차세대 제품인 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 회사 측은 "지난해 9월 양산 체제를 구축한 HBM4 물량을 차질 없이 공급 중"이라며 최근 불거진 재설계 이슈를 일축했다. 주주 환원 정책도 강화했다. 이날 SK하이닉스는 주당 1500원의 결산 배당과 함께 12조2000억원 규모의 자사주 소각을 결정했다. 호실적에 힘입어 이날 주가는 전일 대비 5.12% 오른 84만1000원에 마감했다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "모든 메모리 제품군이 공급 부족 상태"라며 "AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 지속적으로 늘어날 것"이라고 내다봤다.2026-01-28 17:30:01
-
파두, 컨트롤러·SSD 완제품 모두 수주 신기록 '쌍끌이 성장' [이코노믹데일리] 데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 대만 마크니카 갤럭시 사(Macnica Galaxy Inc.)로부터 470억원 규모의 SSD 완제품을 수주했다고 22일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 11월 5일 공시한 215억원이 공급 물량 증가와 SSD 가격 상승에 따라 정정된 내용이다. 이는 단일 계약 기준 창사 이래 최대 물량으로 2024년 연간 총 매출인 435억원을 넘는 규모다. 이번 공시에 따라 계약금액의 50%는 3월 중 지급되며 나머지는 올해 하반기 중 모두 매출에 반영될 예정이다. 또 지난 1월 13일에는 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 203억원 규모의 기업용 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 컨트롤러 공급계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이 역시 컨트롤러 공급 단일 계약으로는 창사 이래 최대 규모다. 합산하면 673억원 규모로 새해 단 2건의 수주만으로 지난해 3분기까지 연간 누적 총매출 685억원에 육박하는 수치의 성과를 올렸다. 대형 수주가 지속되면서 올해 1분기부터 흑자전환까지 기대되는 상황이다. 파두는 지난해 하반기에만 총 5건에 달하는 100억원 이상 대형 수주를 연속으로 기록하며 새해 좋은 출발의 신호탄을 쏘아 올렸다. 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출에 더하여 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 맞춘 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화 전략이 탄력을 받고 있다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 특히 지난 10년간 꾸준히 쌓아온 기술력을 세계 시장에서 본격적으로 인정받으면서 이뤄낸 결과이기도 하다. 이지효 파두 대표(CEO)는 “그간 쌓아왔던 기술력과 고객들의 신뢰가 Gen5의 도입이 본격화되기 시작하면서 비로소 결실을 맺기 시작하는 상황”이라며 “AI데이터센터에서 성능의 병목이 SSD/스토리지로 확인되면서 파두의 제품이 더욱 빛을 발하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 이어 “미국 빅테크 시장에서 인정받은 기술력을 바탕으로 글로벌 기술리더십 확보를 위해 Gen6, Gen7 등 차세대 제품개발에 집중하고 있다”며 “이를 바탕으로 미국 뿐만 아니라 전 세계 시장을 폭 넓게 공략해 수출 주도형 종합 팹리스 기업으로 성장함으로써 국가 경제에 기여할 것”이라고 덧붙였다.2026-01-22 08:42:12
-
삼성전자, 4분기 영업익 20조 전망…실적 반등의 답은 메모리 [이코노믹데일리] 삼성전자가 메모리 반도체 반등에 힘입어 분기 기준 역대급 실적을 기록했다. 2025년 4분기 영업이익은 전년 동기 대비 세 배 이상 늘었고 실적 구조 역시 다시 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해졌다. AI·서버 수요 회복과 가격 반등이 맞물리며 반도체 경쟁 구도에도 변화의 조짐이 나타나고 있다는 평가다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 연결기준 매출 93조원을 기록해 전년 동기 75조7900억원 대비 22.7% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 20조원으로 전년 동기 6조4900억원보다 208.2% 급증하며 가파른 실적 개선 흐름을 이어갔다. 직전 분기인 3분기 영업이익 12조1700억원과 비교해도 64.3% 늘어난 수준이다. 이번 실적 반등의 중심에는 메모리 반도체가 자리하고 있다. 범용 D램 가격 반등과 서버·AI 중심 수요 회복이 동시에 나타나며 삼성전자의 실적 구조가 다시 메모리 주도로 재편되는 흐름이 분명해졌다. 증권가에 따르면 반도체(DS) 부문 영업이익은 16조원 중후반대로 추정된다. 이 가운데 메모리 부문이 대부분을 차지한 것으로 분석된다. 메모리에서만 17조원 이상의 이익을 거둔 것으로 추정되는 가운데 한동희 SK증권 연구원은 “이번 분기는 ‘메모리가 다 했다’는 표현이 과장이 아니다”며 “업종 내에서 삼성전자가 상대적으로 열위에 놓였던 국면이 해소되기 시작한 시점”이라고 평가했다. D램과 낸드플래시 가격이 동시에 반등하면서 ASP(평균판매가격) 개선 효과가 본격적으로 반영됐고 서버용 메모리 비중 확대가 수익성 개선을 이끌었다. 반면 파운드리와 시스템LSI 사업은 여전히 적자 구간에 머문 것으로 추정된다. 이번 실적 개선은 사실상 메모리 부문이 주도한 셈이다. 실적 반등과 함께 시장 지위 변화도 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 탈환했다. 삼성전자의 4분기 D램 매출은 192억달러로 SK하이닉스의 171억달러를 다시 앞질렀다. 낸드 매출까지 포함한 전체 메모리 매출은 259억달러로 추정되며 이는 삼성전자 전체 분기 매출의 약 40%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 2025년 1분기 SK하이닉스에 D램 매출 1위를 처음 내준 이후 약 1년 만에 다시 선두 자리를 되찾았다. 카운터포인트리서치는 “삼성이 범용 D램 중심에서 서버 수요 대응으로 빠르게 전략을 전환했고 HBM4에 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 점이 고객 요구에 부합했다”고 분석했다. 이번 분기에는 가격 반등뿐 아니라 제품 믹스 변화도 두드러졌다. 삼성전자는 PC·모바일용 범용 메모리 비중을 줄이고 서버·AI용 메모리 대응을 강화해 왔다. 증권가 추정에 따르면 4분기 메모리 영업이익 가운데 D램이 약 15조원 이상을 차지했고 낸드 역시 2조원대 이익을 낸 것으로 분석된다. 특히 서버 D램과 고부가 제품 중심의 출하 확대가 이익률 개선으로 직결됐다. 삼성전자는 그간 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받아왔지만 최근 흐름은 다소 달라지고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 양산을 앞두고 있으며 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 포트폴리오 확장에도 속도를 내고 있다. AI 서버 확산으로 메모리 탑재량 자체가 구조적으로 늘어나면서 메모리의 전략적 가치가 다시 부각되는 국면이라는 분석도 나온다. 다만 파운드리와 시스템LSI 부문의 적자는 여전히 부담 요인으로 남아 있다. 증권가는 4분기 파운드리·LSI 부문에서 1조원 안팎의 적자가 이어졌을 것으로 보고 있다. 한 연구원은 “AI 사이클이 스케일업에서 스케일아웃으로 확장되면서 메모리는 질적 성장뿐 아니라 양적 성장 국면에도 진입했다”며 “HBM, 서버 D램, LPDDR, SSD 전반에서 수요 강세가 이어질 것”으로 내다봤다. 한편 삼성전자는 투자자 편의를 위해 잠정실적을 먼저 발표했으며 투자자들과의 소통 강화와 이해 제고를 위해 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수해 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.2026-01-08 15:52:12
-
![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
-
![[CES 2026] SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/06/20260106151132790862.jpg)
SK하이닉스, CES서 차세대 AI 메모리 혁신 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 현지시간 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다. 회사는 "혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다"는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 폭넓게 선보일 예정이라며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔으나 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다. 이번 전시에서 회사는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다. 아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다. SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'를 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 보인다. 회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. 이곳에서 △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' △CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' △데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다. 이 중 cHBM(Custom HBM)의 경우 고객들의 관심이 높은 만큼 혁신적인 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것이다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-06 15:34:07
-
![[CES 2026] 피지컬 AI 전쟁터로 변하다... 로봇이 묻는다 돈 벌어줄까](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/05/20260105092303648000.jpg)
'피지컬 AI' 전쟁터로 변하다... 로봇이 묻는다 "돈 벌어줄까" [이코노믹데일리] "AI가 얼마나 신기한가"를 묻던 시대는 갔다. 이제는 "AI가 당장 우리 삶과 산업 현장에서 무엇을 해결하고 얼마를 벌어줄 수 있는가"를 증명해야 할 때다. 오는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'은 인공지능(AI)이 디지털 세계를 넘어 물리적 현실 세계로 확장하는 '피지컬 AI(Physical AI)'의 본격적인 데뷔 무대가 될 전망이다. 올해 CES의 슬로건인 '혁신가들의 등장(Innovators Show Up)'은 더 이상 개념 증명에 머물지 않고 실질적인 가치를 창출하는 '실전형 기술'만이 생존할 수 있음을 시사한다. ◆ '뇌' 달린 로봇들의 각축전... 엔비디아 vs 현대차 이번 CES의 최대 화두는 단연 '피지컬 AI'다. 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 예고했던 "AI의 다음 개척지"가 1년 만에 거대한 현실로 다가왔다. 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발을 위한 AI 컴퓨터 '젯슨 토르' 등을 앞세워 로봇의 두뇌 시장을 장악하겠다는 야심을 드러낸다. 로봇이 인간의 개입 없이 복잡한 작업을 스스로 학습하는 시대를 열어 '로봇 지능'의 표준이 되겠다는 전략이다. 이에 맞서는 하드웨어 진영의 선봉장은 현대자동차그룹이다. 현대차는 자회사 보스턴 다이내믹스의 차세대 휴머노이드 '아틀라스' 전동식 모델을 최초로 실물 시연한다. 화려한 퍼포먼스 위주였던 기존 유압식 모델과 달리, 실제 산업 현장에서 인간과 협업하며 복잡한 조작을 수행하는 상용화 능력을 증명하는 데 초점을 맞췄다. 이는 로봇을 제조 밸류체인의 핵심 생산 수단으로 격상시키려는 현대차의 '소프트웨어 정의 공장(SDF)' 전략과 맞닿아 있다. ◆ 안방 파고든 AI 비서... 삼성·LG vs 중국 로봇 군단 가정 내 'AI 홈' 주도권을 둘러싼 경쟁도 치열하다. 특히 중국 기업들의 약진이 매섭다. CES의 메인 무대인 센트럴홀은 삼성전자가 자리를 옮긴 틈을 타 TCL, 하이센스 등 중국 기업들이 대거 차지하며 달라진 위상을 과시하고 있다. 로보락, 드리미 등 로봇청소기 시장을 장악한 중국 기업들은 AI 기술을 접목한 신제품으로 공세를 펼친다. '중국의 보스턴 다이내믹스' 유니트리는 저가형 휴머노이드 'G1'을 선보이며 기술력을 뽐낼 예정이다. 이에 맞서 삼성전자와 LG전자는 '보안'과 '디테일'을 무기로 내세웠다. LG전자가 공개하는 가사 도우미 로봇 'LG 클로이드'는 바퀴 주행과 로봇팔을 결합해 빨래 정리부터 식사 준비까지 돕는 세밀함을 갖췄다. 삼성전자는 '스마트싱스' 플랫폼을 기반으로 노부모 돌봄 등 가족의 안전을 지키는 '패밀리 케어' 기술을 선보이며 집 전체를 능동적인 케어 공간으로 탈바꿈시킨다. 중국 제품의 고질적인 약점인 보안 우려를 불식시킬 강력한 보안 솔루션 탑재도 차별화 포인트다. ◆ '달리는 AI' SDV, 모빌리티의 미래를 그리다 모빌리티 분야에서는 '소프트웨어 중심 차량(SDV)'이 도로 위의 풍경을 바꾼다. 자동차가 고성능 AI 컴퓨터로 진화함에 따라 반도체와 전장 기술이 핵심 승부처로 떠올랐다. 삼성전자는 업계 최초의 '탈부착형 차량용 SSD'와 고성능 프로세서 '엑시노스 오토'를 앞세워 자율주행 시대의 기억과 두뇌를 책임지겠다는 구상이다. LG전자는 독자적인 SDV 소프트웨어 'LG 알파웨어'와 투명 OLED 등 디스플레이 기술을 결합해 차를 제3의 생활 공간으로 진화시키는 전략을 펼친다. 한편 이번 CES에는 전 세계 4300여 개 기업이 참가하며 중국 기업은 전체의 22%인 942개 사에 달해 미국에 이어 두 번째로 많다. 한국은 853개 기업이 참가해 혁신 기술을 선보인다. 미중 갈등 속에서도 기술 굴기를 멈추지 않는 중국과 초격차 기술로 방어에 나선 한국 기업들의 자존심 대결이 라스베이거스를 뜨겁게 달굴 전망이다.2026-01-05 09:25:56
-
SK하이닉스, 조직개편·임원인사 단행…"신규 임원 37명 선임" [이코노믹데일리] SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로의 도약을 본격화하기 위해 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루급 인재를 영입한다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하는 ‘글로벌 인프라’ 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 ‘매크로 리서치 센터MRC)’도 세운다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스형 조직인 ‘인텔리전스 허브’를 운영한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또, 커스텀 HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축했다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 C레벨 핵심 임원인 ‘양산총괄(CPO)’로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, Solution 개발 담당으로 각각 승진했다. 또 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했고, 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다.2025-12-04 14:12:34
-
![[김다경의 전자사전] AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/14/20251114163111674553.jpg)
AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계의 관심이 ‘누가 더 빨리 계산하느냐’에서 ‘누가 더 많이 더 효율적으로 쌓느냐’로 이동하고 있다. GPU 성능이 지속적으로 높아지면서 데이터를 공급하는 메모리의 구조적 한계가 드러나면서다. 그 중심에 다시 떠오른 것이 낸드 플래시와 ‘고대역폭 낸드’ 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)의 적층 방식을 낸드에 접목해 대용량·저비용 특성을 유지하면서도 병목을 최소화하는 하이브리드 구조가 핵심이다. 16일 업계에 따르면 샌디스크는 "AI 추론 시장에서 매우 큰 기회를 보고 있다"며 "HBF 메모리는 2026년 하반기 컨트롤러는 2027년 출시를 목표로 한다"고 밝혔다. 낸드는 스마트폰과 PC, SSD에 탑재되는 대표적 비휘발성 저장장치로 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 것이 특징이다. 용량 대비 가격 경쟁력이 뛰어나 대량의 데이터를 담기 적합하지만 실시간 연산에 쓰이는 D램·HBM에 비해 속도가 느리다는 근본적 한계가 있다. 이를 해결하기 위한 방식이 바로 낸드 적층 기술이다. 낸드는 지난 10여 년간 수직 적층을 통해 적은 면적에서 더 많은 용량을 확보하는 방향으로 발전해왔다. 최근에는 단순히 ‘층을 올리는 것’을 넘어 HBM처럼 층간 데이터 통로를 개선해 대역폭을 높이는 구조가 실험되고 있다. 수요처는 명확하다. 가장 먼저 AI 데이터센터다. 대형 언어모델(LLM) 파라미터가 수백억에서 수천억 개로 늘어나며 GPU·HBM만으로는 감당하기 어렵다. 이어 클라우드 기반 AI 서비스, 멀티모달 분석, 검색·추천 서비스 등에서도 고대역폭 플래시 기술에 대한 필요성이 커지고 있다. AI PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 속도에 따라 중장기적으로는 소비자 기기에서도 적용 가능성이 언급된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크가 이 시장을 전략적으로 주목하는 이유도 여기에 있다. 최근 SK하이닉스는 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열고 협력했다. SK하이닉스는 UFS·SSD·HBM 이후를 잇는 차세대 스토리지 기술을 제시하고 있으며 로드맵에는 HBS(High Bandwidth Storage), Storage-Next와 함께 HBF가 핵심 축으로 포함됐다. 이미 UFS 4.1을 세계 최초로 개발한 경험을 바탕으로 ‘HBM 다음’을 선점하겠다는 전략이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다. 업계에서는 HBM 경쟁이 격화된 가운데 다음 전장은 자연스럽게 ‘HBM 바로 아래 계층’이 될 것으로 보고 있다. 박상욱 신영증권 연구원은 "HBF가 상용화되면 낸드 산업에도 구조적 변화가 일어나 2027년 이후부터는 업황 개선과 수익성 제고로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.2025-11-16 09:00:00
-
파두, 4개월 연속 대형 수주…내년도 매출 확대 청신호 [이코노믹데일리] 파두가 8월부터 11월까지 4개월 연속으로 대형 수주를 기록하며 내년도 매출 확대에 청신호가 켜졌다고 6일 밝혔다. 파두는 전날인 5일 대만 마크니카갤럭시(Macnica Galaxy Inc.)와 215억원 규모의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 완제품 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 직전 2024년도 전체 매출인 435억원의 절반에 해당하는 수치다. 지난 8월 국내 반도체 제조사와 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 각각 99억원과 47억원의 기업용 SSD 컨트롤러 공급계약 등 총 146억원 규모의 수주를 기록하면서 매출 확대에 본격 시동을 걸었다. 9월에도 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 105억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급하기로 했다. 10월부터는 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출과 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 최적화한 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화에 탄력을 받고 있다. 대만 파트너사에 69억원 규모 SSD 완제품 공급 계약과 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 약 133억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급계약을 연이어 따냈다. 특히 이번 수주 집계는 공시 금액 기준이다. 통상 낸드플래시 메모리 기업들이 30~40억원 단위로 발주를 내는 것을 감안하면 총 수주 금액은 공시 기준 금액보다 상향될 것이 확실하다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 실제 국내 외 글로벌 낸드플래시 메모리 기업들이 수요 확대에 따른 가격 인상에 나서면서 주가도 급등하고 있고 데이터센터 SSD의 두뇌 역할을 하는 컨트롤러 설계에 특화한 파두 역시 매출 확대 기대감을 높이고 있다. 이지효 파두 대표(CEO)는 “차별화한 기술력을 바탕으로 미국 및 아시아 시장을 폭 넓게 공략해 글로벌 선도 종합 팹리스 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 말했다.2025-11-06 08:05:42
-
SK하이닉스, HBM 등 제품 15종에 글로벌 친환경 인증 획득 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 '카본 트러스트'로부터 '탄소 저감'과 '탄소발자국' 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 회사는 "글로벌 AI 시장에서 업계 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다"며 "성능과 환경성 모두에서 글로벌 표준을 충족한 제품으로 업계에 새로운 기준을 제시하겠다"고 밝혔다. 이번에 '탄소 저감' 인증을 받은 HBM 제품은 16GB HBM2E 8단, 16GB HBM3 8단, 24GB HBM3E 8단, 36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이 밖에 LPDDR5 제품 2종, GDDR6 제품 2종, DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 ‘탄소 저감’ 인증을 받았다. 더불어 NAND 1종, eSSD 2종, cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 ‘탄소발자국' 인증을 획득했다. 특히 이번에 인증된 15개 제품 중 HBM 4종과 D램 7종은 전년의 동급 제품 대비 탄소 배출량을 실질적으로 감축한 성과를 입증받은 ‘탄소 저감’ 인증으로 그 의미가 더욱 크다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하며 인증 범위를 넓혀 왔다. 이를 통해 글로벌 고객사와 투자자에게 탄소 감축 성과를 투명하게 입증하고 있다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 6대 행동규범을 바탕으로 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다"며 "앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고 환경까지 고려해 제품 경쟁력 강화로 연결할 것"이라고 말했다.2025-11-05 16:45:22
-
곽노정 대표 "단순 공급자 넘어서겠다...메모리 역할 다변화 예고" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 새로운 지향점으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 제시하며 단순 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 기업으로 도약하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI Summit(서밋) 2025'에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. 그는 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 왔다"며 "이제 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 말했다. 먼저 발표는 숫자 '1'로 시작됐다. 곽 사장은 "이 숫자는 작년 SK AI Summit 이후 1년 동안 SK하이닉스가 도전해서 이루어낸 성과를 상징한다"며 "메모리 분야 1위, 가장 일하고 싶은 기업 1위라는 의미"라고 밝혔다. 이어 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈고 저를 포함해 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 전했다. 앞으로의 과제도 제시했다. 곽 CEO는 "AI 환경은 아주 빠르게 변화하고 있고 많은 AI 모델들이 개발되며 AI 보급이 가속화되고 있다"며 특히 "안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다"고 말했다. 이어 "이런 현상을 메모리월이라고 하는데 AI 기술 발전에 막을 내릴 이 문제를 해결하기 위한 노력이 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이러한 배경에서 SK하이닉스의 새로운 방향성을 제시했다. 그는 "지금까지 집중해왔던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라며 "오늘 이 자리에서 프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 크리에이터를 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다. 그는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가 에코시스템과의 활발한 인터랙션을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다. 이를 위해 "SK하이닉스는 파트너 그리고 생태계 기여자로써 풀스택 AI 메모리를 창조하고자 한다"며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다. 곽 사장은 SK하이닉스가 생각하는 '뉴 메모리 솔루션'을 구체적으로 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하고 AI 추론 병목을 해결할 수 있게 할 것"이라고 말했다. 이런 뉴 메모리 솔루션에는 ▲커스텀 HBM ▲AI-D ▲AI-N 등이 포함된다. D와 N은 각각 DRAM과 NAND를 의미한다. 커스텀 HBM은 고객 특화 효율성과 TCO(총소유비용) 최적화를 위한 제품이다. 그는 "기존 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 그 수요는 특화된 효율성, TCO 최적화로 점차 확대되고 있다"며 "HBM도 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업을 확장하고 있다"고 설명했다. 커스텀 HBM에서는 고객 요청을 반영해 기존 GPU에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨오게 된다. 이를 통해 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있다. 'AI-D'는 DRAM 영역을 세분화한 솔루션이다. 곽 CEO는 "그동안 DRAM은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해 왔지만 이제 DRAM 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 구체적으로 최적화 관점에서 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 DRAM, 돌파구 관점에서 메모리월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션, 확장 관점에서 여러 분야로 활용도를 확장한 고품질 DRAM을 준비하고 있다. 'AI-N'은 AI 시대를 위한 NAND 솔루션이다. 먼저 고성능을 강조한 AI-N은 작은 청크 사이즈를 통해 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD다. 'AI-N-B'는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 NAND를 HBM과 함께 활용할 수 있도록 개발 중이며 'AI-N-D'는 초고용량 SSD로서 NAND의 강점을 살려 HDD와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이다. 곽 사장은 "이 세 가지 방향의 새로운 NAND 솔루션으로 AI향 스토리지 경쟁력을 크게 향상시키고자 한다"고 밝혔다. 이어 AI 시대의 경쟁 방식에 대해서도 언급했다. 그는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 시너지를 만들어내고 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "고객 만족과 협업의 원칙하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스가 진행 중인 주요 협력으로는 엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용, 오픈AI와 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십, TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과 차세대 NAND 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등이 있다. 곽 사장은 마지막으로 "언제나 고객만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"며 발표를 마무리했다.2025-11-03 18:06:44
-
삼성전자, 3분기 영업익 12조1700억...전년比 32.5% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자는 연결재무제표 기준 영업이익이 12조1700억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 매출액은 86조600억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 8.8% 성장했다. 회사는 실적 개선의 배경이 반도체(DS) 부문에서 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 메모리 매출이 사상 최대치를 기록한 데 있다고 설명했다. 여기에 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 DX(세트) 부문 매출도 두 자릿수 성장을 보인 영향이 컸다. DS(디바이스솔루션) 부문 매출은 33조1000억원 영업이익은 7조원으로 집계됐다. HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 판매 확대가 실적을 견인했으며 제품 가격 상승과 재고 관련 비용 감소로 영업이익이 크게 개선됐다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E를 전 고객사에 양산 공급 중이며 HBM4는 샘플 요청 고객 전원에게 출하를 완료했다”고 말했다. 시스템LSI는 주요 고객의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나 시장 재고조정 영향으로 실적이 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대로 분기 최대 실적을 기록하며 수익성이 개선됐다. DX(디바이스경험) 부문 매출은 48조4000억원, 영업이익은 3조5000억원으로 집계됐다 MX(모바일) 사업에서는 ‘갤럭시 Z 폴드7’ 판매 호조와 플래그십 제품 비중 확대로 전년 동기 대비 매출과 이익이 모두 증가했다. 태블릿·웨어러블 신제품도 판매 호조를 보이며 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. TV 사업(VD)은 Neo QLED, OLED 등 프리미엄 중심 매출이 유지됐지만 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 실적이 다소 감소했다. 생활가전은 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 줄었다. 하만은 오디오 판매와 전장 부문 매출 확대로 4조원의 매출과 4000억원의 영업이익을 기록했다. 디스플레이(삼성디스플레이·SDC)는 중소형 패널의 플래그십 스마트폰 수요와 대형 QD-OLED 게이밍 모니터 판매 확대로 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 올렸다. 삼성전자는 4분기에도 AI 산업 성장세를 반영해 AI용 고부가 메모리(HBM3E·DDR5) 판매 확대에 나선다. DX 부문은 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매 강화, 프리미엄 TV 및 생활가전 중심의 성수기 수요 선점에 집중할 계획이다. 삼성전자는 내년 이후 AI 투자 확대로 반도체 호황이 이어질 것으로 내다봤다. 2026년에는 HBM4 양산과 2나노 신제품 출하, 미국 테일러 팹 본격 가동 등을 추진한다. DX 부문은 AI 스마트폰, 갤럭시 XR, 마이크로 RGB TV, AI 가전 등 혁신 제품군 강화를 통해 매출 성장을 이어간다는 전략이다. 또한 삼성전자는 3분기 누적 기준 연구개발비로 26조9000억원을 집행해 역대 최대 규모를 기록했다. 삼성전자 관계자는 “AI 시대를 선도하기 위해 첨단 반도체와 차세대 기기 분야 투자를 지속할 것”이라고 설명했다. 또한 삼성전자는 연내 시설투자를 약 47조4000억원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 40조9000억원, SDC가 3조3000억원 수준이다.2025-10-30 10:31:16
-
![[APEC2025] 삼성전자, 중국서 반기 매출 28조원…반도체·디스플레이 핵심 거점](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/27/20251027135619502350.jpg)
삼성전자, 중국서 반기 매출 28조원…"반도체·디스플레이 핵심 거점" [이코노믹데일리] 삼성전자가 중국을 글로벌 공급망의 핵심 축이자 중요한 협력 시장으로 두고 반도체·디스플레이·전장 등 주력 사업을 중심으로 생산과 수요 기반을 함께 구축하고 있다. 30일 금융감독원 전자공시에 따르면 삼성전자는 반도체와 디스플레이, 전장사업을 중심으로 한 현지 매출이 28조원을 넘어선 것으로 나타났다. 글로벌 공급망 재편이 가속화되는 상황에서도 중국은 삼성전자의 생산·연구·판매 네트워크에서 빠질 수 없는 축으로 남아 있다. 삼성전자는 올해 상반기 중국에서 28조7918억원의 매출을 올렸다. 전체 매출의 18.7%에 달하는 규모로 국가별 기준으로는 여전히 최대 시장 중 하나다. 중국 내에는 총 29개 비상장 종속기업을 운영 중이며 생산, 판매, 연구개발을 모두 포괄하는 체계를 갖췄다. 핵심은 시안에 위치한 낸드플래시 생산 법인(SCS)이다. 2014년부터 가동된 이 SCS공장은 이후 수차례 증설을 거치며 삼성전자 해외 단일 최대 투자처로 꼽힌다. 시안에서 생산된 V낸드는 글로벌 서버와 SSD 시장에 공급되며 평택·화성과 함께 메모리 반도체 사업의 3대 축을 이룬다. 디스플레이 부문도 쑤저우와 톈진을 중심으로 OLED 모듈 공장을 운영 중이다. 삼성디스플레이는 2020년 말 LCD 라인 철수를 마무리하고 OLED 중심으로 사업을 재편했으며 중국은 베트남과 함께 스마트폰용 패널 공급의 양대 거점으로 자리잡았다. 전장사업을 맡는 하만 역시 중국 내 성장세가 뚜렷하다. 상반기 글로벌 자동차 생산량이 전년 대비 2.3% 증가한 가운데 중국 내 생산 비중이 확대되며 하만의 디지털 콕핏 등 전장 제품 수요를 견인했다. 현지 완성차 제조사와의 협력 확대도 하만 실적 개선에 긍정적으로 작용하고 있다. 가전·모바일을 담당하는 DX(디바이스 경험) 부문은 생산보다는 판매와 마케팅 중심으로 역할이 이동했다. 베이징·쑤저우·홍콩 등에 판매 법인을 두고 프리미엄 TV·가전·스마트폰 중심으로 현지 시장을 공략하고 있다. 톈진·후이저우 생산라인 철수 이후 중국 내 소비층과 유통망을 기반으로 ‘고가 시장 공략’에 집중하는 전략이다. 삼성전자는 또 베이징, 난징, 광저우, 선전, 시안 등 5곳에 연구개발 조직을 운영하며 현지 기술 생태계와 협업하고 있다. 단순 생산 거점을 넘어 연구·테스트 기능을 강화하는 구조다. 업계에서는 이번 APEC CEO 서밋을 계기로 삼성의 중국 내 역할이 다시 주목받을 것으로 보고 있다. 행사에는 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯한 글로벌 반도체·인공지능(AI) 업계 인사들이 대거 참석한다. 반도체와 AI, 공급망 협력 논의가 이어질 것으로 예상되는 만큼 삼성의 중국 사업이 향후 글로벌 전략에서 어떤 위치를 차지할지도 관심이 쏠린다.2025-10-30 06:00:00
-
SK하이닉스, 3분기 영업익 11조3800억...전년比 62% 증가 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 연결재무제표 기준 올해 3분기 영업이익이 11조 3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 62% 증가한 수치다. 매출액은 24조 4489억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 39% 늘어났다. 영업이익률 47%이며 순이익 12조 5975억원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 설명했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 늘어난 27조 9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1000억원에 그쳐 회사는 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 또한 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.2025-10-29 09:28:18
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[편집인 칼럼] 함영주 판결이 남긴 질문...사법의 시간은 누구를 위해 흐르는가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/01/30/20260130103352104439_518_323.png)