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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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美 인텔, 경영 정상화 행보…첨단 18A 공정 가동 발표 [이코노믹데일리] 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 9일(현지시간) 애리조나주에 위치한 첨단 반도체 생산시설 ‘팹52(Fab 52)’가 본격 가동에 들어갔다고 발표했다. 해당 공장은 인텔이 개발해온 18A(1.8나노미터) 공정을 적용한 첫 생산라인이다. 인텔은 “18A 공정의 양산을 통해 생산량 확대 준비를 마쳤다”며 “외부 고객을 위한 생산에도 자신이 있다”고 밝혔다. 18A는 반도체 회로선폭을 1.8나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 구현하는 첨단 제조기술이다. 현재 전 세계에서 5나노 이하 공정을 대량 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔의 18A는 이들보다 한 세대 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 재진출을 선언하며 18A와 14A 공정 개발에 대규모 투자를 진행해왔다. 이를 기반으로 2030년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리 업체로 도약, 궁극적으로는 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 세웠다. 인텔은 “18A는 미국 내에서 설계·개발·생산되는 가장 진보된 반도체 기술”이라며 “자체 수요 충당은 물론 생산만으로도 팹52의 비용을 충분히 상쇄할 수 있다”고 강조했다. 이날 인텔은 18A 공정으로 제작된 신형 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 이 제품은 팹52에서 생산되며 내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정이다. 인텔 측은 “팬서 레이크는 기존 제품의 장점을 계승하면서도 전력 효율성과 AI 연산 성능을 대폭 개선했다”며 “복잡한 AI 모델 처리 시에도 강력한 성능과 효율을 동시에 구현한다”고 설명했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”이라고 말했다. 인텔은 팹52에서 서버용 제품도 함께 생산한다. 18A 공정을 적용한 ‘제온 6+ (Xeon 6+)’ 서버 프로세서는 내년 상반기 출시될 예정이다. 앞서 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 구조조정을 단행하면서도 “18A 공정의 진척이 순조롭고 연말부터 경쟁력 있는 칩 생산이 가능하다”고 밝힌 바 있다. 향후 14A 공정은 고객 주문 확보 상황에 따라 생산 규모를 확대한다는 계획이다. 이번 발표는 인텔이 최근 몇 년간 첨단 공정 경쟁에서 뒤처지며 경영난에 직면한 상황에서 나온 것이다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 국가 제조 역량 강화를 위한 일환으로 지분 10% 투자를 유치했으며 일본의 소프트뱅크와 AI 반도체 대표 기업 엔비디아로부터도 신규 투자를 받았다.2025-10-10 09:48:23
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