2025.10.31 금요일
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삼성전자, 3분기 영업익 12조1700억...전년比 32.5% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자는 연결재무제표 기준 영업이익이 12조1700억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 32.5% 증가한 수치다. 매출액은 86조600억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 8.8% 성장했다. 회사는 실적 개선의 배경이 반도체(DS) 부문에서 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 메모리 매출이 사상 최대치를 기록한 데 있다고 설명했다. 여기에 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 DX(세트) 부문 매출도 두 자릿수 성장을 보인 영향이 컸다. DS(디바이스솔루션) 부문 매출은 33조1000억원 영업이익은 7조원으로 집계됐다. HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 판매 확대가 실적을 견인했으며 제품 가격 상승과 재고 관련 비용 감소로 영업이익이 크게 개선됐다. 삼성전자 관계자는 “HBM3E를 전 고객사에 양산 공급 중이며 HBM4는 샘플 요청 고객 전원에게 출하를 완료했다”고 말했다. 시스템LSI는 주요 고객의 프리미엄 라인업에 SoC(System on Chip)를 안정적으로 공급했으나 시장 재고조정 영향으로 실적이 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심의 수주 확대로 분기 최대 실적을 기록하며 수익성이 개선됐다. DX(디바이스경험) 부문 매출은 48조4000억원, 영업이익은 3조5000억원으로 집계됐다 MX(모바일) 사업에서는 ‘갤럭시 Z 폴드7’ 판매 호조와 플래그십 제품 비중 확대로 전년 동기 대비 매출과 이익이 모두 증가했다. 태블릿·웨어러블 신제품도 판매 호조를 보이며 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. TV 사업(VD)은 Neo QLED, OLED 등 프리미엄 중심 매출이 유지됐지만 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 실적이 다소 감소했다. 생활가전은 비수기 진입과 미국 관세 영향으로 전분기 대비 영업이익이 줄었다. 하만은 오디오 판매와 전장 부문 매출 확대로 4조원의 매출과 4000억원의 영업이익을 기록했다. 디스플레이(삼성디스플레이·SDC)는 중소형 패널의 플래그십 스마트폰 수요와 대형 QD-OLED 게이밍 모니터 판매 확대로 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원을 올렸다. 삼성전자는 4분기에도 AI 산업 성장세를 반영해 AI용 고부가 메모리(HBM3E·DDR5) 판매 확대에 나선다. DX 부문은 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI 스마트폰 판매 강화, 프리미엄 TV 및 생활가전 중심의 성수기 수요 선점에 집중할 계획이다. 삼성전자는 내년 이후 AI 투자 확대로 반도체 호황이 이어질 것으로 내다봤다. 2026년에는 HBM4 양산과 2나노 신제품 출하, 미국 테일러 팹 본격 가동 등을 추진한다. DX 부문은 AI 스마트폰, 갤럭시 XR, 마이크로 RGB TV, AI 가전 등 혁신 제품군 강화를 통해 매출 성장을 이어간다는 전략이다. 또한 삼성전자는 3분기 누적 기준 연구개발비로 26조9000억원을 집행해 역대 최대 규모를 기록했다. 삼성전자 관계자는 “AI 시대를 선도하기 위해 첨단 반도체와 차세대 기기 분야 투자를 지속할 것”이라고 설명했다. 또한 삼성전자는 연내 시설투자를 약 47조4000억원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 40조9000억원, SDC가 3조3000억원 수준이다.2025-10-30 10:31:16
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![[2025APEC] 젠슨 황이 들고 올 선물은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 들썩](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/29/20251029104143996813.jpg)
젠슨 황이 들고 올 '선물'은 무엇…15년 만의 방한에 韓 반도체 업계 '들썩' [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한국 반도체 업계를 뒤흔들 '빅딜'을 예고했다. 15년 만의 방한을 앞두고 "한국 국민들이 기뻐할 발표가 있을 것"이라고 직접 언급하면서 엔비디아와 국내 기업 간의 차세대 메모리 반도체 공급 계약 등 중대 발표가 임박했다는 기대감이 최고조에 달하고 있다. 황 CEO는 28일(현지시간) 워싱턴 D.C.에서 열린 개발자 행사 'GTC 워싱턴' 직후 "한국의 모든 기업은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너"라며 이같이 밝혔다. 그는 이어 "한국 국민들뿐만 아니라 트럼프 대통령도 기쁘게 할 소식이지만 발표까지 며칠 더 기다려야 할 것"이라고 덧붙여 발표의 무게감을 더했다. 황 CEO의 발언은 단순한 립서비스가 아니다. 그는 APEC CEO 서밋 참석차 방한해 오는 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등 국내 재계 핵심 인사들과 연쇄 회동을 갖는다. 31일에는 APEC 기조연설과 함께 한국 언론을 대상으로 한 공식 기자간담회도 예정돼 있어 이 자리에서 '깜짝 발표'가 나올 것이라는 관측이 지배적이다. 반도체 업계의 시선은 단연 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쏠려있다. 현재 가장 유력하게 거론되는 시나리오는 삼성전자와 SK하이닉스의 6세대 HBM인 'HBM4' 최종 품질 테스트 통과 및 공급 계약 체결 소식이다. 양사는 엔비디아의 차세대 GPU에 탑재될 HBM4 퀄 테스트를 진행 중이며 연내 공급 계약은 내년도 사업 계획을 확정 짓는 핵심 변수다. 특히 삼성전자의 경우 이번 발표가 더욱 절실하다. 삼성전자는 HBM3E에서 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 SK하이닉스가 시장을 독점하는 상황을 지켜봐야 했다. 만약 삼성전자가 HBM4 공급 계약을 따낸다면 HBM 시장에서의 기술 경쟁력을 회복하고 SK하이닉스와의 격차를 다시 좁힐 수 있는 결정적 계기를 마련하게 된다. HBM4 계약에 앞서 삼성전자의 HBM3E 공급 계약이 성사될 가능성도 제기된다. 비록 시기적으로 늦었지만 이는 그동안 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받은 삼성의 HBM 기술력이 정상 궤도에 올랐음을 증명하는 상징적인 의미를 가진다. HBM 외에 7조원 규모의 데이터센터를 건설 중인 SK그룹 등과의 대규모 GPU 공급 계약 가능성도 거론된다. 황 CEO가 트럼프 대통령을 언급한 것은 반도체 공급망에서 한미 동맹의 중요성을 강조하며 양국 모두에 이익이 되는 발표임을 시사한 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "젠슨 황이 직접 기대해도 좋다고 말한 만큼 어떤 내용이든 국내 반도체 산업에 상당한 호재가 될 것은 분명해 보인다"며 "모든 관심이 그의 방한 일정과 기자간담회에 집중되고 있다"고 말했다.2025-10-29 10:42:26
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SK하이닉스, 3분기 영업익 11조3800억...전년比 62% 증가 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 연결재무제표 기준 올해 3분기 영업이익이 11조 3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 62% 증가한 수치다. 매출액은 24조 4489억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 39% 늘어났다. 영업이익률 47%이며 순이익 12조 5975억원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 설명했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 늘어난 27조 9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1000억원에 그쳐 회사는 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 또한 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.2025-10-29 09:28:18
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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SK그룹, 'AI 서밋 2025' 개최…최태원 회장 '제조 AI' 비전 구체화 [이코노믹데일리] SK그룹이 글로벌 AI 동맹군과 함께 서울에서 AI 기술의 미래 청사진을 제시한다. 엔비디아, 엔트로픽 등 세계 AI 시장을 좌우하는 빅테크 핵심 인사들이 총출동해 SK가 주도하는 ‘가치 창출형 AI 생태계’의 현재와 미래를 논한다. AI 기술 패권 경쟁이 격화하는 가운데 SK가 제시할 한국형 AI의 구체적인 해법에 이목이 쏠린다. SK그룹은 오는 11월 3일부터 4일까지 서울 코엑스에서 ‘SK AI 서밋 2025’를 개최한다고 12일 밝혔다. ‘AI Now & Next’를 주제로 열리는 이번 행사는 SK의 AI 경쟁력을 국내외에 알리고 글로벌 파트너들과 미래 발전 방향을 모색하는 자리다. 지난해 3만 명 이상이 참여하며 국내 최대 AI 행사로 입지를 굳혔다. 올해 서밋의 핵심은 최태원 SK그룹 회장의 기조연설이다. 최 회장은 ‘오늘의 혁신 실행(AI Now)’과 ‘내일의 도약 준비(AI Next)’를 주제로 지난 1년간 SK가 구축해온 AI 생태계의 성과와 향후 성장 전략을 직접 밝힐 예정이다. 특히 그가 지속해서 강조해 온 ‘제조 AI’의 방향성이 구체화될 전망이다. 최 회장은 지난해 8월 SK 이천포럼에서 “AI를 제조에 도입해 더 좋은 물건과 제조 능력을 갖추는 게 중요한 만큼 AI 전환으로 제조 경쟁력을 강화해야 한다”고 역설하며 한국 산업의 나아갈 길을 제시한 바 있다. 최 회장은 AI 확산을 위한 현실적인 과제와 해법도 꾸준히 제시해왔다. 그는 “건강한 AI를 만들기 위해서는 좋은 영양이 있는 밥(데이터)을 먹어야 한다”며 양질의 데이터 확보를 강조하는 한편 “데이터센터 운영비의 85%가 전기”라고 지적하며 에너지 효율 문제를 정면으로 거론했다. 이는 지난해 그가 AI 시대의 필수 과제로 꼽았던 △핵심 서비스 △수익모델 △에너지 △데이터 △반도체 문제를 개별 기업이 아닌 ‘글로벌 협력’으로 풀어야 한다는 지론의 연장선이다. 이번 서밋은 SK의 글로벌 AI 동맹이 얼마나 공고한지를 보여주는 무대가 될 전망이다. 실제 SK는 구체적인 투자와 협력으로 AI 생태계를 확장해왔다. SK텔레콤은 지난해 8월 ‘클로드(Claude)’ 개발사로 유명한 엔트로픽에 1억 달러(약 1300억원)를 투자하고 통신사 특화 거대언어모델(LLM) 공동 개발에 착수했다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기 H100과 차세대 블랙웰 플랫폼에 핵심 부품인 HBM3와 HBM3E를 공급하며 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐고 있다. 이러한 협력 관계를 증명하듯 벤 만 엔트로픽 공동창업자와 팀 코스타 엔비디아 반도체엔지니어링총괄이 직접 서밋에 참석해 SK와의 협업 성과와 미래 전략을 공유한다. 국내에서는 정신아 카카오 대표, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장이 함께해 AI 산업 전반에 대한 깊이 있는 논의를 이어간다. SK그룹의 주요 관계사들은 이번 행사에서 AI 인프라부터 모델, AI 전환(AIX) 역량까지 총망라해 선보인다. AIX는 반도체, 에너지 등 그룹의 핵심 사업에 AI를 내재화해 경쟁력을 극대화하는 전략이다. 올해는 전시 규모를 스타트업, 학계, 해외 기업까지 대폭 확대해 더욱 풍성한 볼거리를 제공한다. 부대행사로 열리는 ‘클로드 코드 빌더 해커톤’에는 벤 만 공동창업자가 직접 참여해 국내 개발자들과 교류하며 AI의 새로운 가능성을 탐색한다. SK는 AI 서밋에 앞서 이달 28일 APEC 정상회의 부대행사인 ‘퓨처테크포럼 AI’를 주관하며 글로벌 AI 담론을 주도한다. 이 포럼의 연사 및 토론자 라인업은 국내외 AI 오피니언 리더들을 총망라해 무게감을 더한다. 하정우 대통령비서실 AI미래기획수석비서관과 매트 가먼 아마존웹서비스(AWS) CEO, 최수연 네이버 대표, 김경훈 OpenAI Korea 총괄대표가 참석한다. 또한 글로벌 AI석학인 최예진 미국 스탠포드대 인간중심AI연구소(HAI) 교수와 Meta 경영진, 딜로이트 아시아 AI 리더 등이 연사와 토론자로 나서 AI 생태계의 미래에 대한 의견을 주고받을 예정이다.2025-10-12 11:11:46
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슈퍼사이클에 관세정책까지…美 '마이크론'에 힘 실리나 [이코노믹데일리] 메모리 반도체 업체인 미국 마이크론이 사상 최대 실적을 올린 데 이어 트럼프 행정부의 새로운 관세 구상까지 맞물리며 글로벌 경쟁에서 추가 동력을 얻고 있다. 업황 회복과 정책적 지원이 동시에 작용하면서 마이크론의 입지는 한층 강화될 전망이다. 26일 업계에 따르면 마이크론은 23일(현지시간) 2025회계연도 4분기(6~8월) 매출이 전년 동기 대비 46% 늘어난 113억1500만달러를 기록했다고 발표했다. 이는 전 분기보다도 22% 증가한 수치며, 역대 최고 분기 실적이다. 영업이익은 39억5500만달러로 전년 대비 2.3배 뛰었고 주당순이익(EPS)도 시장 기대를 웃돌았다. 실적 개선의 핵심은 D램과 HBM(고대역폭메모리)이다. D램 매출은 89억8000만달러로 전체 매출의 79%를 차지하며 사상 최고치를 경신했다. HBM 매출도 20억달러에 달했다. AI 데이터센터 수요 급증이 ASP(평균판매가격) 상승을 견인했고 데이터센터향 매출 비중은 56%에 달했다. 이 같은 업황 호조에 더해 미국 정부의 정책 환경도 마이크론에 유리하게 전개되고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 트럼프 행정부는 반도체 기업이 미국 내 생산분만큼만 무관세 혜택을 주는 새 관세 제도를 검토 중이다. 사실상 ‘수입하는 만큼 미국에서 생산하라’는 의무를 부과하는 셈이다. 이 경우 이미 미국 내 생산능력을 확대해온 마이크론과 글로벌파운드리, TSMC(애리조나 공장 보유) 등이 상대적 수혜를 볼 것으로 예상된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 신규 투자를 더 확대해야 하는 압박에 직면할 수 있다. 삼성전자는 텍사스주 테일러 공장 건설, SK하이닉스는 인디애나주 패키징 공장 투자를 진행 중이지만 아직 생산이 본격화되지 않은 만큼 제도 시행 시 단기 부담으로 작용할 가능성이 있다. 마이크론은 이미 내년 HBM3E 공급 물량을 대부분 계약했고 HBM4에서도 고객사 협상을 진행 중이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 “AI 투자 가운데 상당 부분이 메모리에 투입될 것”이라며 “2026 회계연도에도 강력한 성장이 예상된다”고 밝혔다. 또한 미국 내 생산이 늘어나면서 이 같은 정책이 긍정적으로 작용할 수 있다고 분석했다. 반도체업계 관계자는 “관세 관련해서는 확정된 내용이 아닌 것으로 알고있다”며 “품목 관세가 나올 때까지 지켜봐야할 것 같다”고 전했다.2025-09-26 18:00:11
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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코스피, 3490 돌파로 역대 최고치 경신…3500 코앞 [이코노믹데일리] 코스피가 삼성전자 강세와 미·중 관계 개선 기대감에 힙입어 장중 사상 최고치를 경신하며 강세를 보이고 있다. 23일 한국거래소에 따르면 코스피는 이날 전 거래일 대비 0.60% 오른 3463.84로 출발해 오전 10시 1분 현재 전 거래일 대비 0.46% 상승한 3484.69에 거래되고 있다. 이날 코스피는 장중 3494.49까지 상승폭을 키우며 22일 기록한 장중 사상 최고치(3482.26)도 넘었다. 투자주체별로는 기관이 1149억원 순매도중이지만 외국인과 개인이 각각 90억원, 1051억원 매수 우위를 보이고 있다. 이같은 상승세는 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E 12단' 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과했다는 보도 여파가 영향을 끼친것으로 분석된다. 시가총액 1위인 삼성전자는 지난 22일 4.77% 급등하면서 8만3500원에 거래를 마쳤다. 또한 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 다음달 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에서 만나기로 합의하면서 미·중 관계 개선 기대감이 커진 점도 지수 상승에 영향을 끼친 것으로 보인다. 시가총액 상위 종목들은 혼조세를 보이고 있다. 삼성전자(1.20%)와 SK하이닉스(1.21%), LG에너지솔루션(0.29%), 현대차(0.57%), 두산에너빌리티(2.72%), 기아(0.69%) 등이 상승세를 보인 반면 삼성바이오로직스(-0.10%), 한화에어로스페이스(-0.39%), KB금융(-1.03%), HD현대중공업(-0.20%)은 내림세를 보였다. 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일보다 0.34포인트(0.04%) 감소한 874에 거래 중이다.코스닥지수는 전날보다 2.82p(0.32%) 오른 877.18에 개장했다.2025-09-23 10:07:24
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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엔비디아에 도전장…리벨리온, 저전력 고성능 AI반도체 '리벨쿼드'로 승부수 [이코노믹데일리] AI반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개하며 글로벌 데이터센터 시장에 본격적으로 도전한다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛(Chiplet) 구조를 적용한 리벨쿼드를 최초로 선보였다. 이 제품은 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰 수준의 성능을 저전력으로 구현하는 것을 목표로 개발됐다. 리벨쿼드는 삼성전자 4나노 공정으로 생산되며 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 144GB에 달하는 메모리 용량과 4.8TB/s의 빠른 대역폭으로 단일 칩만으로도 수백억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 기술적으로 가장 큰 특징은 국내 최초로 칩렛 구조와 HBM3E 메모리를 결합했다는 점이다. 특히 칩렛 간 통신에 개방형 표준인 ‘UCIe’의 어드밴스드 버전을 세계 최초로 실제 칩에 구현해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화했다. 리벨리온은 이를 기반으로 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 계획이다. 또한 리벨쿼드는 ‘전문가 혼합(MoE)’ 방식의 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하며 추론 속도를 높였다. 리벨리온은 핫칩스 현장에서 알리바바의 오픈소스 모델 ‘Qwen3 235B MoE’의 구동 데모를 선보여 기술력을 입증했다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.2025-08-27 16:50:49
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엔비디아 2분기 실적 발표 앞두고…삼성·하이닉스 촉각 [이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 오는 27일(현지시간) 2분기 실적 발표를 앞두고 대만을 방문했다. 24일 업계에 따르면 엔비디아의 이번 2분기 실적에 블랙웰 기반 AI 가속기 판매가 본격 반영되며 매출이 시장 기대치 약 10억 달러(약 1조4000억원)를 웃돌 것으로 보고 있다. 블랙웰 기반 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 탑재되는데 현재 공급은 사실상 SK하이닉스가 독점하고 있다. 삼성전자는 아직 납품하지 못했지만 중국용 AI 가속기 수출 규제 완화로 반전 기회를 노리고 있다. 기존에 확보한 SK하이닉스 HBM 물량을 갑자기 추가로 늘리기 어려운 상황에서 삼성전자의 HBM3E가 대안이 될 수 있기 때문이다. 미국 정부는 지난 4월 엔비디아의 중국용 AI 가속기 H20의 중국 수출을 금지했지만 지난달 이를 다시 허용했다. 엔비디아가 미국 정부에 중국 매출의 15%를 제공하는 것이 조건이었다. 전문가들은 3분기 삼성전자의 HBM 출하량이 전 분기 대비 두 배 이상 늘며 실적 개선을 이끌 것으로 전망하지만 미·중 갈등이 최대 불확실성으로 지목되고 있다.2025-08-24 15:58:26
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SK하이닉스, 2분기 매출 22조2320억원·영업익 9조2129억원...사상 최대 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 2분기 매출액 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원, 순이익 6조9962억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 24일 SK하이닉스는 이날 실적 발표회를 열고 회사는 매출과 영업이익에서 기존 최고 기록이었던 지난해 4분기를 넘어서며 사상 최대 분기 실적을 달성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 "글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI)에 적극 투자하면서 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘어났다"며 "D램과 낸드플래시모두 예상을 웃도는 출하량을 기록했다"고 말했다. SK하이닉스는 고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 세트 완제품 생산도 함께 증가시켜 재고 수준이 안정적으로 유지됐으며 하반기에는 고객들의 신제품 출시도 앞두고 있어 메모리 수요 성장세가 이어질 것이라고 전망했다. 이와 함께 AI 모델 추론 기능 강화를 위한 빅테크 기업들의 경쟁도 고성능, 고용량 메모리 수요를 늘릴 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 고대역폭 메모리 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로 HBM을 전년 대비 약 2배로 성장시켜 안정적 실적을 창출한다는 방침이다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조와 수익성 중심 운영을 이어가며 향후 시장 상황 개선에 대비한 제품 개발도 지속 추진할 예정이다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용SSD 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 아울러 각국의 소버린 AI 구축 투자가 장기적으로 메모리 수요 증가의 새로운 성장 동력이 될 것으로 예측했다. 소버린 AI는 국가가 자체 인프라와 데이터, 인력 및 비즈니스 네트워크를 사용해 독립적인 AI 시스템을 구축하는 것이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적시 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어 나가는 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장할 것"이라고 말했다.2025-07-24 10:40:11
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삼성전자, 브로드컴에 HBM 공급 임박…AI 반도체 반격 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 AMD에 이어 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)을 공급할 전망이다. 추후 엔비디아에도 공급을 확대하며 반도체 업계 선두주자 자리를 회복할 수 있을지 기대가 모인다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 브로드컴의 HBM3R 8단 퀄(승인) 테스트를 통과해 대량 공급이 가시화됐다. 지난 3월 퀄 테스트를 시작으로 유의미한 성과를 보이며 공급 확정에 다다른 것으로 보인다. 브로드컴은 최근 엔비디아의 대항마로 떠오르고 있는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작 업체다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 제품이 여러 빅테크 기업에서 인정받음에 따라 하반기 엔비디아의 퀄 테스트를 성공하고 공급을 확대할 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자는 현재 HBM 시장에서 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스에게 선두를 빼앗겼으며 최근 글로범 D램 시장에서도 점유율이 밀리며 위기를 겪고 있는 상황이다. 이러한 상황에서 삼성전자의 브로드컴 공급의 이미는 더욱 크다. 브로드컴은 4세대 HBM 제품인 HBM3까지는 삼성전자의 제품을 사용했지만 5세대부터는 SK하이닉스의 제품으로 공급망을 변화했기 때문이다. 이번 공급이 확정되면 브로드컴이 다시 삼성전자의 제품으로 돌아오는 것이다. 엔비디아가 세계 인공지능(AI)칩 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있는 만큼 삼성전자가 현재 지적받고 있는 기술 격차 문제를 해소했음을 보여주기 위해선 엔비디아 공급을 성사시켜야 한다. 업계에서는 단기간 내의 공급 성사는 쉽지 않다는 전망과 퀄 통과에 근접했다는 분석이 함께 나오고 있다. 지난 12일 미국 미국 캘리포니아에서 열린 'AI어드밴싱 2025'에서 세계 4위 팹리스 AMD가 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 사용하고 있다고 밝히며 기대감은 올라가고 있는 상황이다. 다만 삼성전자 관계자는 삼성전자의 브로드컴 공급 소식에 대해 "고객사에 관한 사항은 확인해줄 수 있는 내용이 없다"는 입장을 밝혔다.2025-06-19 09:35:29
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SK하이닉스, 1분기 글로벌 D램 시장 첫 1위…HBM이 삼성전자 제쳤다 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 1분기 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 정상에 처음으로 올라섰다. D램 시장에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지른 것은 이번이 최초다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계 매출 규모는 전 분기보다 5.5% 감소한 270억1000만달러(약 37조원)로 집계됐다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소에 따른 결과로 풀이된다. 이러한 시장 상황 속에서도 SK하이닉스는 분기 기준 D램 시장 1위를 차지하는 기염을 토했다. SK하이닉스는 출하량 감소로 전 분기보다 매출이 7.1% 줄어든 97억2000만달러를 기록했으나 고부가 제품인 HBM3E 출하량 비중이 증가한 영향으로 선두에 올랐다. SK하이닉스의 1분기 시장 점유율은 36%로 작년 4분기 36.6%에서 소폭 하락했지만 삼성전자를 따돌리기에 충분했다. 반면 삼성전자는 1분기 매출이 전 분기보다 19.1%나 줄어든 91억달러를 기록하며 2위로 내려앉았다. 점유율 역시 작년 4분기 39.3%에서 올해 1분기 33.7%로 크게 하락했다. 트렌드포스는 삼성전자의 부진에 대해 "HBM을 중국에 직접 판매하지 못하고 제품 재설계 이후 고가의 HBM3E 출하량이 감소한 영향"이라고 설명했다. 불과 작년 1분기만 해도 삼성전자 점유율은 43.9%, SK하이닉스는 31.1%로 10%포인트 이상 격차가 났으나 1년 만에 순위가 뒤바뀐 것이다. 앞서 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 기준 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 나타나 SK하이닉스의 우위를 확인시켜 준 바 있다. 한편 3위는 미국 마이크론으로 1분기에 매출 65억8000만달러를 올리며 점유율 24.3%를 차지했다. 향후 시장 전망에 대해 트렌드포스는 긍정적인 신호를 보냈다. 트렌드포스는 "2분기에는 PC 및 스마트폰 업체들이 90일간의 미국 상호관세 유예기간에 맞춰 재고 조정을 완료하고 생산량을 늘려 D램 공급업체의 출하량이 두드러지게 증가할 것"이라고 예상했다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장과 함께 HBM의 중요성이 커지면서 D램 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 특히 HBM 기술력과 공급 능력이 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 보인다.2025-06-03 16:44:36
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