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Arm, 신차 개발 1년 단축 '제나 CSS' 공개…"AI가 차량 혁신 주도할 것" [이코노믹데일리] Arm이 차세대 차량용 컴퓨팅 서브시스템(CSS) '제나(Zena)'를 통해 자동차 제조사들의 신차 모델 개발 기간을 최소 1년 앞당기고 'AI 정의 차량(AIDV)' 시대를 열겠다고 선언했다. 황선욱 Arm코리아 대표는 5일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 열린 간담회에서 "제나 CSS는 Arm의 검증된 기술을 기반으로 개발 주기를 획기적으로 단축하고 실리콘 실제 구현 이전부터 소프트웨어 개발을 시작할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 이를 통해 필요한 엔지니어링 자원을 최대 20%까지 절감할 수 있다고 강조했다. 자동차 산업은 AI 중심 구조로 빠르게 재편되며 고도화된 컴퓨팅 플랫폼을 요구하고 있다. 황 대표는 "이런 시대에는 기능을 구현하는 것을 넘어 더 빠르고 스마트하며 안전하게 작동하는 컴퓨터 플랫폼이 필수"라며 "제나 CSS는 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 넘어 차량의 두뇌와 같은 컴퓨팅 플랫폼에 AI가 깊이 통합된 미래 자동차의 방향인 AIDV 시대를 열 것"이라고 전망했다. 그는 "아마도 오늘 이후부터는 SDV라는 용어뿐만 아니라 AIDV라는 용어가 더 회자될 것으로 믿는다"며 차량의 인지, 판단, 행동 전 과정을 AI가 주도할 것으로 내다봤다. Arm이 이날 처음 소개한 '제나 CSS'는 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차량 내 인포테인먼트(IVI) 등 다양한 시스템온칩(SoC)의 핵심 요소를 통합한 사전 검증 플랫폼이다. Arm의 최신 Armv9 아키텍처 기반 오토모티브 인핸스드(AE) 기술을 바탕으로 개발됐으며 실시간 ASIL D 수준의 안전 처리 기능을 지원한다. 김태용 Arm코리아 상무는 "제나 CSS는 이미 통합되고 검증이 끝난 상태로 제공돼 차량의 다양한 영역과 모델에 맞춰 효율적으로 기능을 확장해 신속히 개발할 수 있다"고 설명했다. AI 워크로드에 맞춰 AI 가속기나 파트너 고유 기능 블록 통합도 용이하다. 특히 제나 CSS는 소프트웨어 개발을 최대 2년까지 앞당길 수 있다. Arm 파트너들은 AWS, 케이던스 등 주요 파트너들이 제공하는 클라우드 기반 가상 플랫폼을 통해 실리콘 실제품 출시 이전부터 소프트웨어 개발을 시작할 수 있다. 김 상무는 "가상 프로토타이핑 환경은 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 공동 설계하는 것을 가능케 한다"고 말했다. 또한 Arm의 '클라우드-차량 간 아키텍처 동등성'은 클라우드에서 개발·테스트한 소프트웨어를 동일한 Arm 아키텍처 기반 차량에 원활히 배포하도록 보장한다. 황 대표는 "과거에는 Arm을 IP 회사라고 말했지만 지금은 플랫폼 회사로 전환했다"며 "현대차, 기아와 같은 완성차 업체, 모비스 만도는 물론 삼성전자, 텔레칩스 등 SoC 기업들 모두가 Arm 기술을 기반으로 미래차를 만들어가고 있다"고 자신감을 드러냈다. 실제 지난 5년간 자동차 시장에 출시된 Arm 기반 칩 수는 3배 증가했고 전 세계 완성차 업체의 94%, 상위 15개 차량용 반도체 공급업체 모두 Arm 기술을 사용 중이다. 한편 제나 CSS는 오는 9월 공식 출시될 예정이며 이미 글로벌 선도 전기차 제조사를 포함한 주요 OEM 및 반도체 공급업체들이 라이선스를 확보했거나 도입을 검토 중이다. Arm은 제나 CSS가 실리콘 개발사, OEM, 소프트웨어 파트너, 운전자 모두에게 혜택을 주는 가치 사슬 확산 플랫폼이 될 것이라고 강조했다.2025-06-05 15:06:02
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뉴욕증시, 美-中 만남 기대에 3대 지수 상승 마감…AI주 강세 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석 간 만남이 조만간 이뤄질 것이라는 기대감에 뉴욕증시 3대 주가 지수가 상승 마감했다. 특히 인공지능(AI) 종목을 중심으로 강세를 보였다. 3일(현지 시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장 대비 214.16p(0.51%) 증가한 4만2519.64에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 전장보다 34.43p(0.58%) 오른 5970.37에, 나스닥종합지수는 156.34p(0.81%) 상승한 1만9398.96에 장을 마감했다. 이날 미국 증시에서는 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 만날 것이라는 소식이 전해지면서 강세를 보였다. 캐롤라인 레빗 백악관 대변인은 "조만간 정상 간 대화가 있을 것"이라며 "(트럼프) 행정부는 중국이 제네바 무역 합의를 준수하는지 여부를 주시하고 있다고 확신한다"고 전했다. 웨드부시증권의 댄 아이브스 분석가는 "월가는 지금의 판돈이 큰 포커 게임 그 이상을 보고 있다"며 "이번 주에 트럼프와 시진핑이 대화할 예정이라는 점은 미·중 관계에 낙관적이라고 믿고 있고, 두 나라 간 협상 논의의 핵심 수혜자는 엔비디아"라고 분석했다. 실제로 이날 증시에서 업종 중 기술이 1.48%, 에너지가 1.11% 증가했고 부동산, 통신서비스, 필수소비재는 약세가 나타났다. 인공지능(AI)와 반도체 종목으로 구성된 필라델피아 반도체지수는 2.72% 뛰었다. 엔비디아는 2.80%, 브로드컴은 3.27% 급증했고, 이외 TSMC, AMD, Arm, 어플라이드머티어리얼즈, 텍사스인스트루먼츠도 2% 안팎으로 상승했다. 특히 엔비디아의 시가총액은 3조4457억 달러까지 커지면 마이크로소프트(MS)를 제치고 시총 1위 자리에 올랐다. 다만 거대 기술기업 7곳을 포함한 '매그니피센트7'의 중 아마존, 메타플랫폼스, 알파벳은 하락한 채 마무리했다. 미국 할인 유통체인 달러 제너럴은 1분기 호실적을 내면서 주가가 15% 이상 급등했다. 박윤철 iM증권 연구원은 "금주 트럼프와 시진핑간 통화가 예정돼 있다는 기대감이 증시 호조를 견인했다"며 "글로벌 증시 훈풍의 원인인 미중 관세협상 관련 소식에 주목할 필요가 있다"고 분석했다.2025-06-04 09:34:30
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Arm, 전세계 기업 82% AI 쓰지만 준비는 태부족...고객 데이터 활용에 보안·윤리 우려 [이코노믹데일리] 전 세계 기업 열 곳 중 여덟 곳 이상이 인공지능(AI)을 업무에 활용하고 있지만 정작 AI 도입을 위한 구체적인 전략이나 인프라, 인력 준비는 미흡한 것으로 나타났다. 특히 기업 절반가량이 AI 모델 개발에 고객 데이터를 활용하고 있음에도 보안이나 윤리적 통제 수준은 기대에 미치지 못해 우려를 낳고 있다. 영국 반도체 설계 기업 Arm의 한국 법인 Arm코리아는 22일 ‘Arm AI Readiness Index(AI 준비도 지수 보고서)’를 통해 이 같은 내용을 발표했다. 이 보고서는 미국, 영국, 중국 등 8개국 기업 655명의 비즈니스 리더를 대상으로 AI 도입 현황과 투자 계획을 조사한 결과다. 보고서에 따르면 응답 기업의 82%가 AI를 일상적인 운영에 활용 중이며 주로 고객 서비스, 문서 처리, IT 운영, 보안 영역에서 AI가 활발히 쓰이고 있었다. 기업의 49%는 고객 데이터를 AI에 활용 중이고 56%는 향후 개인 식별 정보를 AI 앱에 활용할 계획이 있다고 답했다. 정성훈 Arm 코리아 상무는 "AI는 더 이상 미래 기술이 아니라 일상의 일부"라며 "Arm은 AI 시대의 핵심 기술 기업으로 전 세계적으로 AI가 더 빠르고 효율적이며 폭넓게 활용되도록 돕고 있다"고 밝혔다. 그러나 높은 AI 도입률과 활용 의지와 달리 실제 준비 태세는 부족했다. AI 도입을 위한 종합적인 전략을 보유했다고 답한 기업은 전체의 39%에 불과했다. 고성능 컴퓨팅 환경이나 AI 운영에 필수적인 전용 전력 인프라를 갖춘 기업은 각각 29%, 23%에 그쳤다. 정춘상 Arm 코리아 이사는 "AI에 대한 수요는 급증하고 있지만 이를 뒷받침할 인재와 데이터 준비도가 부족하다"고 지적했다. 실제로 응답 기업의 34%는 숙련된 AI 인력이 부족하다고 답했으며 49%는 숙련 인재 부족을 AI 도입의 가장 큰 장애 요인으로 꼽았다. 기본적인 데이터 자동화 프로세스를 도입한 비율도 53%에 머물렀고 18%는 임시 방식으로 데이터를 정제하는 것으로 조사됐다. 고객 데이터 활용이 늘고 있음에도 AI 시스템 내 보안이나 윤리적 통제 수준은 미흡했다. 응답자의 47%는 자사 AI 시스템에 편향 감지 및 수정 프로세스가 부족하다고 지적했으며 이 중 17%는 공식적인 절차 없이 임시 점검에 의존한다고 답했다. 이에 응답자 44%는 AI 윤리와 데이터 엔지니어링을 향후 5년간 조직에 가장 필요한 핵심 기술로 꼽았다. 정춘상 이사는 "모델 도난 문제, 해킹이 주요 이슈"라며 "AI 기술 발전이 단순히 성능 향상을 넘어 책임감 있고 안전한 운영을 기반으로 이뤄져야 한다"고 강조했다. 그는 이어 "필요성을 인식하고 있음에도 구체적인 실행이 뒤따르지 않아 오히려 인재 격차가 좁혀지기보다 더욱 벌어질 우려가 제기되고 있다"고 덧붙였다. 이러한 과제에도 불구하고 비즈니스 리더의 87%는 향후 3년 내 AI 예산이 증가할 것으로 전망했다. 다만 AI에 예산을 10% 이상 투자하겠다고 응답한 비율은 미국 기업 57%, 아시아태평양(APAC) 기업 45% 수준으로 나타났다. Arm은 자사의 Armv9 아키텍처, AI 가속 기능과 보안 기능, 헬륨(Helium) 기술 등을 통해 컴퓨팅 처리량을 향상하고 엣지에서의 강화된 프라이버시 정책으로 이러한 문제 해결에 기여할 수 있다고 설명했다. 정성훈 상무는 "성능, 확장성, 전력 효율성을 겸비한 기술과 제품을 엣지부터 클라우드까지 모든 영역에 공급하며 AI 현실화를 주도한다"고 말했다. Arm은 모바일 기기 99%에 자사 기술이 적용된 점, PC 시장 및 데이터센터 시장에서 Arm 기반 칩 채택이 증가하는 추세를 근거로 AI 시대의 핵심 기술 기업으로서의 역할을 자신했다. 정춘상 이사는 "AI 모델이 복잡해지고 크기가 커짐에 따라 분산 컴퓨팅과 에너지 최적화 기술이 필수 요건이 되고 있다"며 에너지 효율적 칩 설계와 보안 중심 아키텍처의 중요성을 언급했다.2025-05-22 18:27:37
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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Arm, IoT 혁신 주도한다…'Armv9' 엣지 AI 플랫폼 공개 [이코노믹데일리] 컴퓨팅 플랫폼 제공 기업 Arm이 27일 서울 중구 더플라자호텔에서 기자간담회를 열고 사물인터넷(IoT)에 최적화된 새로운 엣지 인공지능(AI) 플랫폼을 공개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "IoT 시대에서 엣지 AI의 역할이 더욱 중요해졌다"며 "Arm은 업계의 요구에 부응해 새로운 중앙처리장치(CPU) 'Cortex-A320'을 기반으로 한 엣지 AI 플랫폼 'Armv9'을 선보이게 됐다"고 밝혔다. 이날 발표된 'Armv9' 엣지 AI 플랫폼은 Cortex-A320 CPU와 Ethos-U85 신경망처리장치(NPU)가 결합된 형태로 IoT에 최적화된 것이 특징이다. 이를 통해 IoT 개발자와 기업들이 더욱 강력한 AI 솔루션을 구축·개발할 수 있도록 지원한다. 정성훈 Arm FAE 디렉터는 "Cortex-A320은 IoT 애플리케이션의 요구를 반영해 최고의 효율성을 제공하는 CPU"라며 "최대 70% 향상된 AI 성능과 주요 AI 프레임워크 지원을 통해 엣지 AI의 성능을 극대화할 수 있다"고 설명했다. Cortex-A320은 이전 모델인 Cortex-A35에 비해 머신러닝 성능이 10배 향상됐으며 퍼포먼스 성능은 30% 이상 개선됐다. 또한 Cortex-A520 대비 전력 효율이 50% 증가해 엣지 AI 환경에서 최적의 성능을 제공한다. Cortex-A320은 '리눅스'(Linux)를 비롯한 다양한 운영체제(OS)와 '제퍼'(Zephyr) 등 실시간 OS를 원활하게 실행할 수 있어 높은 호환성과 유연성을 자랑한다. 이를 통해 개발 기간을 단축하고 빠른 시장 출시가 가능하다. 또한 Arm은 IoT 환경에서 CPU 기반 AI 성능을 극대화하기 위해 'Arm Kleidi'를 도입했다. Arm Kleidi는 널리 사용되는 IoT AI 프레임워크에 통합돼 주요 AI 모델들의 성능을 가속화하는 역할을 한다. 정성훈 디렉터는 "새로운 엣지 AI 플랫폼은 단순한 성능 향상을 넘어 AI 컴퓨팅 패러다임을 변화시키는 초석이 될 것"이라며 향후 비전으로 △Arm의 강력한 에코 시스템과 기술을 활용한 AI 컴퓨팅 극대화 △Cortex-A320을 통한 Armv9의 효율성 및 보안성 강화 △IoT 시장에서 Arm 엣지 AI 플랫폼의 혁신 주도 등을 제시했다. 그는 "지금이야말로 업계에서 가장 흥미롭고 중요한 시기"라며 "Arm이 파트너사들과 함께 이 혁신을 선도해 나가겠다"고 강조했다.2025-02-27 13:52:07
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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Arm, 창사 이래 첫 자체 칩 출시…첫 고객으로 '메타' 확보 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 Arm이 올해 처음 자체 개발한 칩을 선보일 예정이라고 파이낸셜타임스(FT)가 13일(현지시간) 보도했다. 소식통은 Arm 최고경영자(CEO) 르네 하스가 이르면 오는 여름 자체 제작한 첫 칩을 공개할 예정이라고 전했다. 이 새로운 칩의 첫 고객으로 이미 페이스북 모회사 메타플랫폼을 확보했다고도 했다. Arm은 세계적인 반도체 설계 기업으로 그동안 칩을 자체적으로 만들진 않았다. 대신 칩 설계 자산을 다른 회사에 판매하는 방식으로 성장해 왔다. 특히 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯해 전 세계에서 만들어지는 칩의 90% 이상이 Arm 아키텍처를 기반으로 할 정도로 압도적인 시장 점유율을 차지했다. 애플, 퀄컴, 삼성, 엔비디아 등 전 세계 유수의 반도체 기업들이 Arm의 기술을 활용하고 있다. 이 때문에 Arm의 자체 칩 개발은 기존의 칩 설계 라이선스를 제공하는 사업 모델에서 벗어난다는 점에서 중요한 변화를 의미한다. 엔비디아를 포함한 일부 주요 고객들과 직접적인 경쟁 관계에 놓일 수 있는 것이다. Arm의 첫 작품은 인공지능(AI) 훈련과 구동에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 대규모 데이터 센터의 서버용 중앙처리장치(CPU)가 될 것으로 예상된다. 이와 관련 FT는 Arm의 자체 칩 출시가 향후 AI 칩 생산으로 전환하려는 더 큰 계획의 한 단계로 예상된다고 분석했다.2025-02-14 10:09:22
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Arm, 칩렛 혁명 이끈다...칩렛 시스템 아키텍처(CSA) 첫 공개 사양 발표 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm(나스닥: ARM)이 칩렛(Chiplet) 기술 혁신의 새로운 이정표를 세웠다. Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(Chiplet System Architecture, CSA)의 첫 번째 공개 사양을 발표하며 칩렛 기반 설계 생태계 확장을 본격화한다고 3일 밝혔다. 이번 발표는 AI 시대의 폭발적인 컴퓨팅 수요에 대응하고 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 현재 에이디테크놀로지(ADTechnology), 알파웨이브 세미(Alphawave Semi), AMI, 케이던스(Cadence), 재규어 마이크로(Jaguar Micro), 칼레이(Kalray), 리벨리온(Rebellions), 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys) 등 60개 이상의 업계 선도 기업들이 CSA 개발에 참여하고 있다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI는 이전과 달리 모든 시장에 스며들어 새로운 산업 혁명을 주도할 잠재력을 가지고 있다. 이를 위해서는 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”고 강조했다. 그는 “이처럼 광범위한 컴퓨팅 요구 사항은 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션을 제공해야 한다는 것을 의미한다. 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합되어 칩렛의 채택이 확대되는 추세를 주도하고 있다”고 덧붙였다. 특수 칩렛을 재사용하여 여러 맞춤형 SoC(System-on-Chip)를 만들면 모놀리식(monolithic) 칩 대비 설계 비용을 절감하고 성능 향상과 전력 소비 감소를 동시에 꾀할 수 있다. 그러나 업계 전반의 표준과 프레임워크가 없으면 칩렛 간 호환성 문제가 발생하여 혁신을 저해할 수 있다. Arm은 이러한 파편화를 해결하기 위해 작년에 CSA를 소개했다. CSA는 생태계와 공동 개발한 일련의 시스템 파티셔닝(system partitioning) 및 칩렛 연결 표준을 제공하여 칩렛 구축의 기본 선택 사항을 조정하도록 돕는다. CSA를 통해 설계자는 규정을 준수하는 모든 시스템에 적용하고 재사용할 수 있다는 확신을 바탕으로 새로운 칩렛을 설계할 수 있다. CSA에 참여하는 여러 기업들은 이미 Arm Neoverse™ 컴퓨팅 서브시스템(CSS)으로 구동되는 맞춤형 실리콘을 원활하게 제공하는 생태계인 Arm 토탈 디자인의 일환으로 솔루션을 구축하고 있다. Arm 토탈 디자인은 현재까지 다음과 같은 시장별 전략을 가능하게 하는 칩렛 기반 컴퓨팅 서브시스템의 배포에 성공했다. 알파웨이브 세미는 Arm Neoverse CSS 기반 칩렛과 독점적인 I/O 다이를 결합하여, AMBA® CHI C2C를 통해 각 시장의 특정 요구 사항에 맞는 가속기를 연결한다. 이를 통해 컴퓨팅 다이 비용을 절감하고 여러 시스템을 구축할 유연성을 확보한다. 에이디테크놀로지, 삼성 파운드리, 리벨리온은 협력을 통해 데이터센터에서 대규모 AI 워크로드 훈련 및 추론을 위한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발했다. 이 플랫폼은 리벨리온의 REBEL AI 가속기와 AMBA CHI C2C 인터커넥트를 사용하는 일관된 NPU를 결합하고 에이디테크놀로지의 Neoverse CSS V3 기반 컴퓨팅 칩렛으로 구축된다. 특히 삼성 파운드리 2나노(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 고급 공정 기술로 구현되어, 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLM)에서 약 2~3배의 효율성 향상을 제공할 것으로 예상된다. Arm은 인프라부터 자동차, 소비자 기술에 이르기까지 모든 시장에서 AI가 주도하는 다양한 워크로드를 해결하는 데 CSA가 기여할 수 있음을 보여주는 사례라고 강조했다. Arm 기반 칩렛 생태계는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 유연성, AMBA CHI C2C와 같은 표준이 지원하는 원활한 통신, CSA가 지원하는 통합을 활용하여 모든 시장에서 증가하는 AI 수요에 대응할 수 있는 독보적인 위치에 있다고 확신한다. CSA를 둘러싼 생태계가 지속 성장함에 따라, 표준에 대한 협업과 산업에 미치는 영향력도 커질 것으로 기대된다. 이를 통해 업계는 파편화를 대폭 줄이고 맞춤형 실리콘 솔루션의 개발 및 배포를 더욱 가속화할 수 있을 것이다.2025-02-03 13:17:06
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