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한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
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미국 상무부, 중국 기업 20곳 제재 명단 추가…첨단 반도체 규제 강화 [이코노믹데일리] 미국이 첨단 반도체 수출 통제 정책을 업그레이드하는 동시에 중국과 싱가포르 기업을 무더기로 거래 제한 리스트에 추가하면서 대(對)중국 제재를 강화했다. 조 바이든 대통령 퇴임을 앞두고 인공지능(AI) 등 관련한 첨단기술 대중 수출 제재를 강화하는 모양새다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 15일(현지시가) 홈페이지를 통해 두 건의 첨단 반도체 수출 통제 정책을 발표했다. 우선 중국과 싱가포르의 AI·컴퓨팅업체 27곳(중국 25개·싱가포르 2개)을 ‘우려거래자’ 목록에 새로 포함했다. 우려거래자 목록은 미국 국가 안보에 해가 된다고 판단되는 외국 기업이나 기관을 수출통제 대상으로 지정한 명단으로, 이들 기관과 미국산 이중용도 품목(군사용으로 전용할 수 있는 품목)을 거래하려면 미국 정부의 사전 허가를 받아야 한다. 미국 정부가 새로 추가한 기업에는 중국 알리바바·텐센트가 투자자로 참여한 ‘즈푸AI’가 있다. 미국은 즈푸AI가 AI 연구를 통해 중국의 군사적 현대화를 돕는다고 봤다. 또 미국 정부는 중국 최대 통신장비업체 ‘소프고’도 우려거래자 목록에 올렸다. 소프고가 대만 TSMC에서 주문·제작한 반도체가 화웨이 AI 시스템에 사용된 반도체가 일치하기 때문이다. 미국은 소프코가 미국의 제재를 받고 있는 화웨이를 지원했다고 보고 있다.. 이외에도 중국 군사 부문 관련 기업 9곳 등이 포함됐다. BIS는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16㎚ 이하 반도체와 관련해 별도의 세계적 통제에 따라 제한했다. 이러한 품목들을 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 한 것이다. 종전 규제는 ‘7나노 이하’였다. 삼성전자와 인텔, TSMC, 글로벌파운드리, ASE 등 BIS가 승인한 반도체 조립·테스트업체는 24곳이다. ASE는 대만 가오슝에 본사를 반도체 패키징 및 테스트 제조 서비스 기업이다. 이들 업체는 미국의 규제를 적용받는다. 이들 제조사는 실사·보고 의무를 갖는 승인된 반도체 패키징·설계업체들과 협력하는 경우 등 특정 조건을 충족해야만 미국 정부의 라이선스 요건을 우회할 수 있다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 “이번 규칙은 중국과 미국 법을 우회해 미국의 안보를 훼손하려는 사람들의 노력에 대한 우리의 통제를 더욱 강화할 것”이라며 “우리는 첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 공격적으로 규칙을 시행함은 물론 위협에 적극적으로 대처해 우리의 국가 안보를 계속 보호할 것”이라고 했다.2025-01-17 10:57:37
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