2025.09.07 일요일
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"미국선 웃고 중국선 울었다"...삼성전자 반도체 매출 '희비' [이코노믹데일리] 올해 상반기 삼성전자 중국 매출이 미국발 대(對)중국 제재와 중국 전방 수요 둔화 등으로 감소했지만 미국 매출은 증가한 것으로 나타났다. 17일 삼성전자 반기보고서에 따르면 중국 수출액은 28조7918억원으로 집계됐다. 이는 작년 상반기(32조3452억원) 보다 11% 감소한 수치다. 삼성전자가 중국에 판매 및 수출하는 반도체는 저전력더블데이터레이트(LPDDR), 낸드, 이미지센서, 디스플레이 구동 칩(DDI) 등 모바일용 제품과 고대역폭메모리(HBM2)·HBM2E 등도 포함되는 것으로 알려졌다. 중국 생산 및 판매법인의 실적도 줄었다. 중국 시안에서 운영 중인 낸드 플래시 생산법인 삼성 차이나 반도체(SCS)의 올해 상반기 매출과 영업이익은 4조4146억원, 5336억원을 기록했는데 이는 지난해 동기 매출(6조214억원)과 영업이익(6444억원)보다 감소한 수치다. 상하이 삼성 반도체(SSS)의 매출도 15조8779억원에서 12조3457억원으로 감소했다. 업계는 올해 상반기 이구환신(낡은 제품을 새 것으로 바꾸는 중국 정책) 효과가 둔화하고 중국 경기 회복 지연에 따른 전방 산업의 위축 등이 영향을 끼친 것이 부진 이유라고 보고 있다. 이와 함께 도널드 트럼프 미국 대통령이 재집권하면서 대중국 제재가 더욱 강화한 것도 이유로 보고 있다. 반면 미국 생산·판매법인의 매출은 증가했다. 미국 텍사스주 오스틴에 있는 생산법인(파운드리) 삼성 오스틴 반도체(SAS)는 올해 상반기 매출과 영업이익이 각각 2조2968억원, 4238억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 1226억원, 영업이익은 1674억원 늘었다. 미국 반도체 판매법인 삼성 반도체(SSI)의 매출은 같은 기간 17조7267억원에서 22조7204억원으로 28.2% 증가했다. 이는 빅테크를 중심으로 생산과 판매·영업을 확대한 결과로 풀이된다. 특히 빅테크들이 인공지능(AI) 서버·데이터센터 투자를 늘리면서 AI 반도체 수요 급증으로 인한 수혜와 파운드리(반도체 위탁생산) 고객 확보가 반영된 결과로 풀이된다.2025-08-17 15:57:11
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삼성전기, 2분기 매출 2조7000억원 기록…고부가가치 제품 확대 영향 [이코노믹데일리] 삼성전기는 올해 2분기 연결 기준 매출 2조7846억원, 영업이익 2130억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 8%(2120억원), 영업이익은 1%(15억원) 증가했다. 전 분기와 비교했을 때 매출은 2%(460억원), 영업이익은 6%(125억원) 늘며 성장세를 보였다. 이는 환율 악재 속에서도 고부가가치 제품 공급 확대로 인한 체질 개선으로 이뤄낸 수익성 강화 성과다. 인공지능(AI)·전장·서버 등 고부가 시장 수요 증가에 맞춰 산업·전장용 적층세라믹커패시터(MLCC), AI가속기용 플립 칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 주요 제품 공급을 확대하며 매출과 이익이 증가했다. 3분기에는 국내외 거래선 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 함께 정보통신(IT) 부품, AI 서버·네트워크, 첨단 운전자 주행보조시스템(ADAS) 등 산업·전장용 제품을 중심으로 공급 확대가 지속될 것으로 전망했다. 사업부문 별 성과를 살펴보면 컴포넌트 부문은 산업·전장 및 IT 모든 응용처에서 MLCC 공급이 증가하며 2분기 매출이 1조2807억원을 기록했다. 전년 동기 대비 10%, 전 분기 대비 5% 증가한 수치다. 삼성전기는 xEV 성장, 첨단 운전자 주행보조시스템(ADAS) 기능 확대, AI 서버 및 네트워크 수요 증가에 따라 고부가 제품 공급이 크게 늘었다고 밝혔다. 하반기 역시 빅테크 기업의 인공지능(AI) 서버 투자 확대와 첨단 운전자 ADAS 성능 향상 등 산업·전장용 수요가 이어질 전망이며 글로벌 선두권 유지 중인 AI 서버 및 네트워크용 MLCC 시장에서 신규 거래선 확대와 전장용 MLCC 라인업 강화 전략을 제시했다. 패키지솔루션 부문은 2분기 매출 5646억원을 기록하며전년 동기 및 전 분기 대비 13% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업 향 서버용 FCBGA, ARM 프로세서용 BGA 등 고부가가치 패키지기판 공급 확대와 2분기부터 본격화된 AI 가속기용 FCBGA 공급이 매출 증가에 기여했다. 3분기에도 서버 및 AI 가속기용 FCBGA 수요와 함께 스마트폰 메모리용, SiP 등 패키지기판 수요가 늘 것으로 예상된다. 광학솔루션 부문은 2분기 매출 9393억원을 기록했고 전년 동기 대비 3% 증가했다. 주요 거래선 플래그십 카메라모듈의 계절적 수요 감소로 전 분기 대비 매출은 감소했으나 해외 거래선향 고성능 및 전장용 카메라모듈, 하이브리드 렌즈를 적용한 실내용 카메라 확대 공급 덕분에 전년 동기 대비 실적은 올라갔다. 삼성전기 관계자는 "3분기에는 정보통신(IT)용 고사양 카메라모듈을 적기에 공급하고 전장용 카메라모듈을 확대하겠다"며 "로보택시, 휴머노이드 등 신규 응용처에서 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했다.2025-07-31 17:42:31
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두 번 좌초된 'AI 고속도로', 국가AI컴퓨팅센터...사업구조 전면 개편 재시동 [이코노믹데일리] 두 차례의 유찰로 표류하던 '국가AI컴퓨팅센터' 구축 사업이 배경훈 신임 과학기술정보통신부 장관 취임과 함께 재점화되고 있다. 정부는 민간 참여를 유도하기 위해 사업 구조를 원점에서 재검토하는 한편 업계에서는 이번 기회에 외산에 절대적으로 의존하는 AI 인프라의 '기술 주권' 문제를 해결해야 한다는 목소리가 그 어느 때보다 높다. 배경훈 장관은 지난 17일 취임사에서 "AI 고속도로 구축을 위해 국가AI컴퓨팅센터 등 세계 수준의 AI 인프라를 조속히 확충하겠다"고 천명했다. 그는 국회 인사청문회에서도 민간의 참여를 막았던 지분율 제한, 공공기관 지정 가능성 등 '독소 조항'의 완화 필요성을 언급하며 사업 재추진에 강력한 드라이브를 걸었다. 과기정통부는 최근 클라우드 기업들의 의견을 수렴하며 기존 SPC(특수목적법인) 방식의 규제를 완화하거나 정부가 GPU를 직접 구매해 운영을 위탁하는 새로운 방안을 두고 고심 중이다. 사업 재추진이 가시화되면서 논의의 초점은 단순한 사업 모델을 넘어 '무엇을 구매할 것인가'로 확장되고 있다. 최대 2조 원이 투입될 이 사업의 핵심은 엔비디아로 대표되는 GPU 구매지만 이 GPU를 꽂아 구동할 'AI 서버'와 더 나아가 GPU 자체의 국산화 문제도 수면 위로 떠올랐다. 현재 국내 서버 시장은 델, HP 등 외산이 장악하고 있어 국산 기술 기반 업체들은 명함조차 내밀기 어려운 실정이다. 더 근본적인 문제는 AI의 두뇌 역할을 하는 반도체다. 국내에서는 리벨리온, 사피온, 퓨리오사AI 등 AI 반도체 팹리스(설계 전문 기업)들이 엔비디아의 GPU에 대항할 NPU(신경망처리장치) 개발에 사활을 걸고 있다. 이들은 이미 유의미한 성과를 내며 글로벌 시장의 문을 두드리고 있지만 정작 국내의 대규모 공공 프로젝트에서는 제대로 된 테스트 기회조차 얻지 못하고 있다. 국가AI컴퓨팅센터가 이들 국산 AI 반도체의 성능을 검증하고 시장을 열어주는 핵심적인 '테스트베드'가 되어야 한다는 주장이 나오는 이유다. 한 IT 전문가는 "AI 생태계는 GPU 하나로 끝나는 것이 아니라 서버, 소프트웨어 등 다양한 산업군으로 이뤄지는 풀스택"이라며 "국가적 사업이라면 국내 기술 기업을 배려하고 함께 성장하는 상생의 계획을 짜야 한다"고 제언했다. 이 같은 우려는 하정우 대통령실 AI미래기획수석에게도 전달된 것으로 알려졌다. 물론 현실적인 반론도 만만치 않다. 사업이 이미 두 번이나 무산된 상황에서 '국산 서버·GPU 일정 비율 사용' 같은 조건이 추가되면 사업 추진 자체가 더 어려워질 수 있다는 우려다. 또한 당장의 성능과 안정성 그리고 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 같은 강력한 소프트웨어 생태계를 고려하면 검증된 외산 제품을 쓰는 것이 합리적이라는 시각도 존재한다. 결국 배경훈 장관과 과기정통부는 어려운 선택의 기로에 섰다. 단기적인 효율성과 속도를 위해 검증된 외산 기술을 선택할 것인가 아니면 다소의 위험을 감수하더라도 장기적인 'AI 기술 주권' 확보를 위해 국내 생태계 육성에 나설 것인가. 국가AI컴퓨팅센터의 향방은 대한민국 AI 산업의 미래 전략을 가늠할 중요한 바로미터가 될 전망이다.2025-07-18 08:40:41
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GS칼텍스, LGU+에 액침냉각유 공급…데이터센터 시장 공략 본격화 [이코노믹데일리] GS칼텍스가 LG유플러스에 액침냉각유를 공급하며 데이터센터 액침냉각 사업 확대에 본격 나선다. GS칼텍스는 LG유플러스의 하이퍼스케일급 데이터센터인 평촌2센터 내 실증 데모룸에 액침냉각유를 공급하고 액침냉각 환경에서 인공지능(AI) 서버 운영의 안정성 및 효율성을 실증하기 위한 협력을 시작했다고 26일 밝혔다. 액침냉각은 서버, 배터리 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 비전도성 액체에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 기존 공기냉각 방식 대비 에너지 효율이 높고 발열량이 높은 AI 서버 냉각에 적합해 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다. LG유플러스 데이터센터에 공급하는 GS칼텍스 액침냉각유 제품은 ‘Kixx Immersion Fluid S 30’으로 발열량이 많아진 데이터센터에 요구되는 높은 사용 안정성을 충족시키는 동시에 인체와 환경에 미치는 영향을 최소화했다. 전투기 전자장비용 냉각제, 의약∙식품 생산공장용 윤활유, 화장품 원료 등에 사용되는 폴리알파올레핀(Poly-Alpha Olefin)을 주요 소재로 사용했으며 250℃ 이상의 고인화점 액침냉각유다. GS칼텍스는 지난 2023년 국내 최초로 액침냉각유 ‘Kixx Immersion Fluid S’를 출시한 이후, 이번 LG유플러스와의 협력 외에도 액침냉각유 제품 실증 및 시장 확대를 위해 국내외 데이터센터 산업 생태계 내 기업들과 협력을 진행해왔다. 데이터센터 액침냉각 솔루션 회사 데이터빈, 디지털 전환 및 양자표준기술 회사 SDT, 데이터센터 공조 회사 삼화에이스 등 국내 업체들과 다수의 실증 평가를 진행하며 액침냉각 시스템과의 호환성과 안정성을 검증하고 시장 확대를 위해 협력해 오고 있다. 지난해에는 삼성SDS 데이터센터에 액침냉각유를 공급했으며 이번 달에는 미국에 본사를 둔 글로벌 서버 제조 회사 슈퍼마이크로컴퓨터와 협력해 GS칼텍스 대전 기술연구소 내 액침냉각 시스템을 구축하고 AI 서버를 대상으로 열관리 성능 및 안정성 평가를 자체 진행하고 있다. 또한 지난해 액침냉각유 제품을 총 4종으로 세분화해 데이터센터 뿐만 아니라 전기차 배터리, 에너지저장장치(ESS) 등에도 적용 가능하도록 제품 라인업을 확대했으며 각 산업 분야 기업들과도 협력하며 액침냉각유 공급 및 실증을 지속해 나가고 있다. GS칼텍스 관계자는 “이번 공급 및 협력을 통해 액침냉각 솔루션을 활용해 데이터센터의 효율성과 지속가능성을 더욱 높일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 데이터센터 산업의 에너지 효율 향상을 위한 액침냉각 기술 개발 및 시장 확대를 위한 노력을 지속해 나가겠다”고 밝혔다.2025-06-26 10:09:24
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리벨리온·스탠다드에너지, AI 데이터센터 전력난 해결 위해…차세대 솔루션 공동 개발 [이코노믹데일리] AI 반도체 스타트업 리벨리온과 에너지저장장치(ESS) 전문기업 스탠다드에너지가 AI 데이터센터의 고질적인 전력 문제를 해결하기 위해 손을 잡았다. 양사는 지난 17일 ‘AI 데이터센터 특화 에너지 솔루션’ 공동 개발 및 사업화를 위한 전략적 협약을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 협력은 폭증하는 AI 연산 수요에 비해 전력 공급 인프라가 따라가지 못하는 글로벌 AI 산업의 핵심 난제를 해결하기 위한 시도다. 협력의 핵심은 리벨리온의 저전력 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’과 스탠다드에너지의 바나듐 이온 배터리(VIB) 기반 ESS를 결합하는 것이다. AI 추론 작업 시 순간적으로 막대한 전력이 필요할 때 화재 위험이 없고 고출력에 강한 VIB ESS가 신속하게 전력을 보조해 AI 서버 성능 저하를 막고 전력망의 부담을 줄여준다. 이는 막대한 전력을 소비하는 GPU 기반 데이터센터의 대안이 될 수 있다. 양사는 이미 리벨리온의 NPU 서버랙과 스탠다드에너지의 VIB ESS를 연동한 테스트를 마쳤다. 테스트 결과 VIB ESS는 AI 시스템의 순간적인 전력 수요에 0.003초 내로 반응해 안정적인 전력 공급이 가능함을 확인했으며 이는 정전 시 비상전원공급장치(UPS) 역할까지 수행할 수 있음을 의미한다. 이번 협약을 통해 양사는 저전력 반도체 기술과 고효율 ESS 기술을 융합한 AI 전력 인프라 솔루션을 공동 개발하고 공동 브랜드로 사업화에 나설 계획이다. 이는 AI 시대의 핵심 인프라인 데이터센터의 에너지 효율성과 안정성을 극대화하고 나아가 국가적 과제인 ‘소버린 AI’ 실현에 기여할 것으로 기대된다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 GPU가 안고 있는 고질적인 전력 소모 문제를 해결하기 위해 NPU를 개발해왔고 이번 협력은 AI 반도체와 에너지 인프라에 통합적으로 접근하는 첫 시도라는 점에서 의미가 크다”며 “스탠다드에너지와 지속가능하고 효율적인 AI 데이터센터 전력 모델을 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 김부기 스탠다드에너지 대표는 “이번 협력은 에너지 절감을 깊이 연구해 온 우리나라 스타트업 간의 협력을 통해 글로벌 AI 산업의 근본적인 문제에 혁신적인 솔루션을 제시하는 것”이라며 “이번 전략적 협약을 통해 만들어질 AI 전력 인프라 솔루션이 AI 전력 인프라의 글로벌 표준이 될 수 있도록 리벨리온과 함께 노력할 것”이라고 말했다.2025-06-18 16:56:02
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'뜨거운 AI 심장' 식힌다…LG유플러스, 차세대 액체냉각 기술로 그린IDC 선도 [이코노믹데일리] LG유플러스가 초대형 인터넷데이터센터(IDC) 평촌2센터에 차세대 액체냉각 기반 데모룸을 29일 개소했다. AI 데이터센터(AIDC)의 냉각 효율성과 지속가능성을 높이기 위한 기술 실증에 본격 돌입한다. 이번 데모룸은 고발열 AI 서버 환경에 최적화된 냉각 성능을 갖춘 차세대 인프라로 주목받는다. LG유플러스는 실제 고밀도 AI 연산 환경에서 냉각 성능과 안정성을 선제적으로 검증한다. 이를 통해 향후 GPU 성능 진화와 대규모 인프라 확장에 따른 기술적 리스크를 최소화하고 고객에게 높은 수준의 운영 효율성과 신뢰성을 제공할 것으로 기대한다. 이번 기술 실증에는 데이터센터 액체냉각 분야 글로벌 선도 기업인 버티브, 쿨아이티 시스템즈를 비롯해 LG전자, 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등 국내외 주요 파트너들이 공동으로 참여했다. 실제 운영 데이터를 기반으로 상용화 검증과 기술 고도화가 추진될 예정이다. 데모룸에서 검증하는 냉각 기술은 직접-칩 냉각(Direct To Chip Cooling)과 액침냉각(Immersion Cooling)이다. 직접-칩 냉각은 서버에 부착된 냉각판(콜드플레이트)을 통해 냉각수를 순환시키는 방식이다. 액침냉각은 전기가 통하지 않는 절연유가 담긴 수조에 서버를 직접 담가 발열을 제거한다. 핵심 장치인 ‘CDU(Coolant Distribution Unit)’는 냉각수가 서버 전반에 고르게 분배·회수되도록 하며 전체 시스템의 냉각 효율과 에너지 사용 최적화를 가능하게 한다. LG유플러스는 지난 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 2025에서 해당 액체냉각 기술을 공개한 바 있다. 이번 평촌2센터 데모룸은 실제 R&D 테스트베드로서 냉각 기술을 실증하는 환경으로 운영된다. LG유플러스는 이번 기술 실증으로 확보한 역량과 노하우를 바탕으로 수도권 최대 규모 데이터센터인 평촌2센터 및 건립 예정인 파주 AIDC에 액체냉각 기술을 본격 적용할 계획이다. 이를 통해 냉각 에너지 절감, 시스템 무정지 운영, 운영비 절감, 유지·보수 효율 향상 등 친환경성과 경제성을 동시에 충족하는 실질적인 성과를 창출할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 한편 LG유플러스는 AIDC에 대한 고객사 및 관련 업계와 소통하기 위해 평촌2센터의 데모룸을 포함한 AIDC 투어 프로그램을 오는 하반기부터 운영할 계획이다. 정숙경 LG유플러스 AIDC사업담당(상무)은 “AI와 고성능 컴퓨팅 수요의 급증으로 데이터센터 발열 문제가 심화되는 상황에서 냉각 기술은 지속가능한 AI데이터센터 운영의 핵심 역량이다”라며 “이번 액체냉각 기술 실증은 LG유플러스가 고객가치 중심의 기술 혁신을 통해 도전과 도약을 이어가는 계기이자, 친환경적이고 경제적인 AI 인프라 구축을 선도하는 전환점이 될 것”이라고 말했다. 한편 이번 실증은 급증하는 AI 연산 수요에 대응하고 데이터센터의 지속가능성을 확보하려는 LG유플러스의 전략적 행보로 풀이된다. 향후 AI 데이터센터 시장에서 기술 경쟁력을 강화하고 친환경 데이터센터 구축 트렌드를 이끌어갈 것으로 전망된다.2025-05-29 09:13:03
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SK하이닉스 "AI 수요가 관세도 이긴다"…1분기 영업이익만 7.4조 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 24일 실적발표회에서 올해 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 역대 최고 실적을 기록했던 전 분기에 이어 두 번째로 높은 수치다. 영업이익률도 직전 분기 대비 1%p 개선된 42%를 기록하며 8개 분기 연속 개선 추세를 이어갔다. 이번 호실적은 HBM3E, DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대와 인공지능(AI) 인프라 확장 수요에 기반한 것으로 분석된다. AI 개발 경쟁과 재고 축적 흐름이 맞물리면서 메모리 수요가 예상보다 빠르게 회복됐고 SK하이닉스는 이를 적극적으로 반영한 제품 믹스 전략으로 실적을 견인했다고 설명했다. 회사의 현금성 자산은 14조3000억원으로 전분기 대비 증가했고 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 29%, 11%로 낮아졌다. 이는 안정적인 재무구조를 바탕으로 한 투자 집행과 수익성 개선의 결과로 풀이된다. 이번 실적발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 SK하이닉스는 미중 무역갈등과 관련한 반도체 관세 이슈에 대해 수출 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 매출에서 미국 비중은 약 60%지만 관세는 선적지 기준으로 적용되기 때문에 실제로 미국 수출에 해당되는 비중은 높지 않다는 설명이다. 또 AI 서버 수요는 소비재와 달리 관세 영향을 크게 받지 않는 구조여서 오히려 AI 수요 확대가 교체 수요를 유도하면서 시장에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다고 봤다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 전망과 관련해서는 기존 계획을 유지한다는 방침이다. SK하이닉스는 중국 수출 제한 등 외부 변수에도 불구하고 주요 고객들과의 공급 계약은 변동이 없다고 선을 그었다. 그러면서 “HBM3E 12단 제품은 2분기부터 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상된다”며 “연간 기준으로는 HBM 제품군 매출이 전년 대비 2배 수준을 유지할 것으로 보인다”고 설명했다. 서버용 고용량 D램 수요도 확대될 것으로 내다봤다. AI 모델 고도화와 함께 AI의 추론 과정이 길어지고 데이터 처리량이 증가하면서 96GB 이상의 대용량 D램에 대한 수요가 이미 늘고 있다는 설명을 덧붙였다. 특히 AI 모델 개발 문턱을 낮춘 ‘딥시크’와 같은 프레임워크 확산이 다양한 기업들의 AI 응용 확대를 자극해 중장기 수요를 견인할 것으로 봤다. 설비투자에 대해서는 수익성과 가시성이 확보된 제품을 중심으로 필수 투자만 유지한다는 방침이다. 전년 대비 소폭 증가한 수준의 투자를 계획하고 있으며 기존 팹에 대한 제품 믹스 최적화, 자본 효율화, 현금 흐름 안정화 등을 동시에 추진할 예정이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “‘설비투자 원칙’을 준수하며 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 중심으로 투자효율성을 한층 더 강화할 것”이라며 “AI 메모리 리더로서 파트너들과 협력을 강화하고 기술 한계를 돌파해, 업계 1등 경쟁력을 바탕으로 한 지속적인 이익 창출을 위해 노력하겠다”고 말했다.2025-04-24 15:22:17
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삼성전자 HBM탑재한 화웨이 AI 서버 성능 '굿' AI 반도체[사진=연합뉴스] [이코노믹데일리] 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 중국 화웨이의 인공지능(AI) 칩과 이를 탑재한 서버 시스템 성능이 상당한 수준에 이르는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 화웨이는 AI 칩인 어센드910C에 삼성전자의 HBM을 사용해 AI 칩을 대량으로 탑재해 서버 성능을 끌어올렸다. 17일 미국 기술 전문 미디어 사이트 테크파워업은 어센드910C가 하드웨어적으로는 엔비디아 GB200보다 한 세대 뒤처져 있어도 대규모 시스템 구성을 통해 시스템 전체 성능을 끌어올렸다고 분석했다. 이어 테크파워업은 "화웨이 칩이 아직 엔비디아의 소프트웨어 생태계에는 완벽히 미치지 못하지만 자체 CANN 생태계와 중국 내 대규모 수요를 바탕으로 빠르게 점유율을 높일 수 있다"고 내다봤다. 이와 같이 화웨이의 AI 칩이 성장할 수 있었던 것은 삼성전자 HBM을 대량으로 공급해 준 덕분이다. 16일 미국 반도체 및 AI 전문 리서치 세미아날라시스에 따르면 삼성전자는 미국의 중국 수출 금지 조치 이전에 화웨이에 1300만개의 HBM 스택을 공급한 것으로 나타났다. 이는 160만개의 어센드910C 패키지에 사용될 수 있는 수량이다. 이로써 삼성전자의 지원 덕에 화웨이는 중국에 HBM을 공급하는 1위 업체로 성장할 수 있게 됐다. 이어 세미아날라시스는 "전체 클라우드매트릭스 시스템은 3.6배 이상의 총 메모리 용량과 2.1배 더 높은 메모리 대역폭을 갖추고 있어 화웨이는 곧 엔비디아를 능가할 수 있는 AI 시스템 능력을 갖출 수 있을 것"이라고 말했다.2025-04-17 11:15:37
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글로벌 D램 시장 양극화 전망…HBM·DDR5 강세, 범용 D램은 보합세 [이코노믹데일리] 글로벌 D램 시장이 제품별로 뚜렷한 온도차를 드러내며 올해 2분기 제품군에 따른 양극화 현상에 발생할 것으로 전망된다. 범용 D램 가격이 지난해 이어진 하락세에서 다소 벗어나는 양상을 보이고 있지만 고성능·고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5는 수요 급증에 힘입어 본격적인 상승세로 돌아설 것으로 예측되고 있기 때문이다. 시장조사기관 트렌드포스는 25일 발표한 보고서를 통해 “2분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0.5% 하락에 그칠 것”이라며 “반면 전체 평균 D램 가격은 HBM3E 12단 제품 출하 증가에 힘입어 38% 상승할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 특히 인공지능(AI)과 클라우드 서버 수요가 높아지며 HBM과 DDR5를 중심으로 수요 재편이 가속하고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 공급망 내 재고 소진 속도와 맞물려 나타난 결과다. 트렌드포스는 “올해 1분기 미국의 잠재적인 관세 인상 가능성으로 인해 주요 PC OEM(주문자상표부착생산) 업체들이 메모리 조달을 앞당겼다”면서 “제조업자개발생산(ODM) 업체들이 생산량을 늘리면서 전반적인 재고 고갈 속도가 빨라졌다”고 설명했다. 실제로 올해 1분기까지만 해도 범용 D램 가격은 8~13% 하락했다. PC·서버·모바일·그래픽 등 모든 세부 제품군도 최소 3%에서 최대 18%까지 가격이 떨어졌다. 하지만 2분기 들어서는 일부 제품에서 보합세 또는 반등 조짐이 감지되고 있다. 특히 AI 서버 확산이 직접적인 수요로 연결된 DDR5 제품이 시장 반등의 주역으로 꼽힌다. 트렌드포스는 “북미 상위 3대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)의 서버 조달 증가와 중국의 AI 서버 투자 확대가 맞물리면서 DDR5에 대한 수요가 강세를 보이고 있다”고 진단했다. 업계는 DDR5의 공급이 아직 초기 단계에 머무르고 있는 점도 가격 방어에 유리한 요인으로 보고 있다. DDR4에서 DDR5로의 전환은 점진적으로 이뤄지고 있으나 수급이 빠듯한 상황에서 가격 하방 압력은 제한적일 것이란 전망이다. 이에 따라 서버용 D램 전반은 가격 보합세를 유지할 가능성이 크다. 모바일 D램 시장도 개선 기미를 보이고 있다. 중국의 스마트폰 산업에 대한 보조금 정책과 고사양 하이엔드 모델 출하 증가가 수요 회복에 긍정적으로 작용하고 있다는 분석이다. 반면 그래픽용 D램은 여전히 약세를 벗어나지 못하고 있다. 특히 GDDR7 제품의 경우 생산은 늘고 있지만 공급 안정성이 낮고 수요 회복세도 미진하다. 트렌드포스는 “GDDR7은 공급 일정이 불안정해 가격 하락 압력이 지속되고 있다”며 “공급업체들이 기존 제품인 GDDR6와 번들링 판매를 확대해 재고를 정리하고 있다”고 전했다. 이처럼 제품군별 희비가 엇갈리는 가운데 국내 메모리 주요 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 고부가가치 제품군에 대한 전략을 강화하며 수익성 중심의 사업 구조 재편에 속도를 내고 있다. HBM3E 등 차세대 메모리 기술 개발과 양산에 박차를 가하며 고성능 메모리 시장을 선점하려는 움직임이 뚜렷하다. 업계 관계자는 “전반적인 메모리 시장은 아직 완전한 회복 국면에 들어섰다고 보기는 어렵지만 AI 및 클라우드 수요는 구조적으로 확대되고 있다”며 “HBM과 DDR5를 중심으로 한 고성능 제품군이 수익성과 성장성 모두에서 핵심 축으로 자리 잡고 있다”고 강조했다.2025-03-26 16:43:50
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TSMC 독주 속 삼성 파운드리 위기…"자사 제품도 못 만들어" [이코노믹데일리] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 지난해 4분기 매출 점유율이 8.1%까지 하락했다. 대만 TSMC와 점유율 격차는 지난해 3분기 55.6%p에서 59%p까지 확대됐다. 파운드리 시장이 꾸준히 커져온 상황에서 삼성전자의 시장 점유율은 오히려 떨어진 것과 관련해 삼성전자가 신규 고객 확보는커녕 자사 제품도 제조하지 못하고 있기 때문이라는 지적이다. 11일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 상위 10개 파운드리 업체의 매출은 전분기보다 10%가량 성장해 384억8000만 달러(약 56조1400억원)에 달했다. 특히 첨단 공정은 인공지능(AI) 서버, 프리미엄 스마트폰 어플리케이션프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼 등의 강력한 수요로 성장했다. 이러한 가운데 삼성전자 파운드리는 2위를 유지했지만 매출과 점유율은 모두 하락했다. 삼성전자의 지난해 4분기 매출은 전분기보다 1.4% 감소한 32억6000만 달러(약 4조7500억원) 수준이었으며, 점유율은 1%p 감소한 8.1%에 머물렀다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 매출이 268억5000만 달러(약 39조1700억원)으로 증가했다. 시장 점유율은 직전 분기보다 2.4%p 증가한 67.1%를 기록했다. 트렌드포스는 “인공지능(AI) 서버, 플래그십 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP), 새로운 PC 플랫폼의 강력한 수요에 힘입어 TSMC의 웨이퍼 출하량이 증가했다”며 “삼성전자는 신규 첨단 반도체 고객사들의 매출이 기존 주요 고객사의 주문 손실을 완전히 만회하지 못해 매출이 줄었다”고 분석했다. 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 2019년 18.8%를 찍은 이후 꾸준히 하락하고 있다. 특히 2022년 15.8%였던 점유율은 2023년 9.1%로 떨어졌다. 삼성전자가 극심한 수율 부진을 겪으며 기존에 있던 고객들을 잃으면서다. 당시 퀄컴, 엔비디아, 테슬라 등 주요 팹리스 기업들이 TSMC로 이동하면서 삼성전자의 파운드리 점유율은 급락했다. 실제 2019년 파운드리 시장 점유율 50.5%를 차지했던 TSMC는 2022년 58.5%까지 꾸준한 성장세를 보이더니 2023년 64.7%로 급등했다. 이는 전년 대비 6.2%p 늘어난 수치로 삼성전자가 잃은 6.7%p 점유율은 가져간 것으로 풀이된다. 향후 TSMC와 삼성전자의 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 삼성전자가 자사의 수율 문제로 자사의 제품을 제작하지 못할 상황에 처했기 때문이다. 차세대 엑시노스 2500 프로세서 생산을 TSMC의 3나노 공정에 위탁하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “삼성전자의 파운드리 사업은 계속 적자를 기록하고 있다”며 “자사 스마트폰에 들어가는 제품도 TSMC에 맡기고 있는 상황에서 미래가 있다고 볼 수 없다”고 말했다.2025-03-12 16:28:05
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