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Ceva, 차세대 5G·6G 통신 핵심 '베이스밴드 DSP' 공개
[이코노믹데일리] 스마트 에지 기기용 반도체 및 소프트웨어 IP 전문 기업 Ceva가 차세대 5G 및 6G 통신을 지원하는 고성능 베이스밴드 벡터 DSP(Digital Signal Processor) 2종을 공개했다. 10일 발표된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 이미 글로벌 Tier-1 기지국 장비 제조사 두 곳에서 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계에 채택된 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐다. 이번 신제품은 데이터 처리 속도와 효율성을 높여 통신 지연 시간을 줄이고 처리량을 증대시키는 한편 AI 기술을 접목해 머신러닝(ML) 기반의 네트워크 효율 및 성능 최적화를 가능하게 한다. Ceva-XC21 5G IoT DSP는 저전력, 비용 효율성, 소형화를 목표로 셀룰러 IoT 모뎀, NTN VSAT(비지상 네트워크 초소형 위성 통신) 단말, eMBB(광대역 이동통신), uRLLC(초고신뢰·저지연 통신) 등 다양한 애플리케이션에 특화됐다. Ceva-XC4500의 후속 모델인 Ceva-XC21은 이전 대비 면적을 최대 48% 줄였으며 동일 성능 조건에서 칩 면적을 63%까지 축소해 공간 효율성과 비용 절감 효과를 동시에 확보했다. Ceva-XC23 DSP는 인프라 베이스밴드 처리에 초점을 맞춘 제품으로 재생형 NTN 위성 페이로드, 고성능 UE(사용자 장비), BBU(기지국 유닛), DU(분산 유닛), RU(무선 유닛) 등에 적용 가능하다. Ceva 측은 Ceva-XC23이 Ceva-XC4500 대비 최대 2.4배 향상된 성능과 2.3배 높은 전력 효율성을 제공하며 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 애플리케이션에서 요구하는 고성능 기능을 충족한다고 설명했다. 가이 케셰트 Ceva 모바일 광대역 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저는 “이번 신제품 벡터 DSP는 5G 어드밴스드와 6G 애플리케이션의 성능 및 효율성 측면에서 획기적인 발전을 이뤘다”고 강조했다. 이어 “Ceva-XC4500의 성공을 토대로 개발된 Ceva-XC21과 Ceva-XC23은 차세대 고효율 모뎀과 인프라 ASIC(주문형 반도체) 개발에 필요한 강력한 기술적 토대를 제공한다”고 덧붙였다. 또한 “AI 지원 기능과 프로그래밍 유연성을 통해 모뎀 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 6G 시대에 요구되는 고도화된 AI 및 머신러닝 워크로드 처리 능력까지 갖춰 최적의 네트워크 성능과 효율성을 보장할 것”이라고 전했다. Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 확장성과 멀티스레딩을 지원하는 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 설계되어 시장 요구에 최적화된 비용, 전력 효율, 성능을 제공한다. Ceva-XC21은 256b SIMD(단일 명령어 다중 데이터), 싱글/듀얼 스레드 옵션, 64/32 16x16비트 MAC(곱셈-누산기) 옵션을 제공하며 Ceva-XC23은 512b SIMD, 듀얼 스레드 설계, 고성능 애플리케이션을 위한 128 16x16비트 MAC을 지원한다. 두 제품 모두 5세대 Ceva-XC 통신 벡터 DSP 아키텍처, 8비트 신경망 AI 지원, DVT(Dynamic Vector Threading) 기반 듀얼 스레딩, 5G 채널 프로세싱에 특화된 5G ISA(명령어 집합 구조) 등 첨단 기술이 적용됐다. Ceva는 신제품 DSP가 기존 Ceva-XC20 제품과의 코드 호환성을 유지하며 Ceva-XC4500과의 ISA 호환성을 통해 기존 고객들이 별도의 어려움 없이 새로운 플랫폼으로 이전할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. Ceva-XC21과 Ceva-XC23 DSP는 올해 1분기 말부터 일반 고객 대상 라이선스 판매를 시작할 예정이다.
2025-03-10 16:36:20
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KT, 6G 시대 주도권 확보 '총력'…위성·양자·AI 네트워크 '3대 핵심 기술' 집중 육성
[이코노믹데일리] 글로벌 통신 시장의 차세대 기술 경쟁이 격화되는 가운데 KT가 6G 시대 주도권 확보를 위한 핵심 기술로 위성, 양자, AI 네트워크를 선정하고 기술 개발에 박차를 가한다고 4일 밝혔다. KT는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 6G 핵심 기술 전략을 공개하며 위성 통신, 양자 기술, AI 기반 네트워크 기술을 6G 시대를 이끌어갈 ‘3대 축’으로 삼고 집중 육성하겠다는 계획을 발표했다. KT는 6G 시대에는 통신 서비스 영역이 육상에서 해상, 공중까지 확장될 것으로 전망하며 위성 통신의 중요성이 더욱 커질 것으로 내다봤다. 국내 유일의 위성 통신 사업자인 KT는 정지궤도 위성(GEO), 저궤도 위성(LEO), 성층권 비행체(HAPS)를 활용한 다계층 비지상 통신 네트워크(NTN) 구축을 통해 3차원 공간 커버리지 확보에 나선다. 이를 통해 재난 상황에서도 끊김 없는 통신망을 제공하고 서비스 영역을 확장한다는 구상이다. KT는 이미 지난해 9월 무궁화 위성 6호를 5G NTN 표준으로 연동하는 기술을 세계 최초로 시연한 바 있다. MWC25에서는 무궁화 위성을 활용한 6G 통신 환경 에뮬레이터를 통해 NTN 기술을 선보였다. 특히 전파 환경을 고려해 재전송 없이 전송 효율을 높이는 HARQ-less NTN 기술을 적용, 통신 지연이 큰 정지궤도 환경에서도 안정적인 3GPP NTN 표준 기반 통신이 가능함을 입증했다. KT는 정지궤도 위성 환경에서 약 10Mbps 속도로 Full HD 영상 전송에 성공하며 기술력을 과시했다. 양자 기술 역시 KT가 주목하는 6G 핵심 기술 분야다. KT는 양자 기술을 활용, 데이터 보안을 획기적으로 강화하고 양자 인터넷 시대를 앞당긴다는 목표를 제시했다. 기존 양자 암호 통신 기술에서 한 단계 더 나아가 양자를 이용해 직접 데이터를 전달하는 기술 개발에 집중하고 있다. 정보 보안의 중요성이 날로 높아지는 추세에 발맞춰 KT는 양자 암호, 통신, 인터넷 기술을 통해 해킹이 원천적으로 불가능한 ‘퀀텀 보안 네트워크’ 구축을 목표로 한다. 특히 KT는 양자 암호 통신 고도화를 통해 양자 암호키 생성 속도를 국내 최고 수준인 150kbps까지 향상시켰다. 또한 기밀 컴퓨팅 기술과 양자 암호 기술을 결합한 ‘Quantum Secure Cloud’ 서비스 개발에도 박차를 가하고 있다. 기밀 컴퓨팅은 메모리에서 실행 중인 데이터까지 암호화하는 기술로 기존 데이터 저장 및 전송 과정 암호화 방식보다 진일보한 보안성을 제공한다. KT는 양자 컴퓨터의 해킹 위협에도 안전한 최고 수준의 보안 서비스를 제공한다는 방침이다. KT는 위성 및 양자 기술 경쟁력 강화를 위해 KT SAT, 한국항공우주(KAI), LIG넥스원 등과 협력 관계를 구축하고 저궤도 위성통신 기술 개발 및 사업화를 공동으로 추진하고 있다. 또한 위성통신 포럼, 성층권 드론 상용화 추진 위원회 등 국내 생태계 조성 활동에도 적극 참여하고 있다. 양자 분야에서는 국방, 공공 등 보안이 중요한 영역을 중심으로 양자 암호 기술 실증 사업을 추진하고 있으며 무선 양자 키 분배(QKD) 기술 개발을 통해 양자 암호 시장을 선도하고 있다. KT는 AICT 역량을 기반으로 AI 기반 네트워크 기술 개발에도 박차를 가한다. AI 기반 네트워크는 스스로 학습하고 문제를 해결하는 지능형 네트워크로, 네트워크 정보 분석을 통해 스팸 차단, 보이스피싱 탐지 등 고객 보호 서비스를 강화하고 자율주행차 등 AI 응용 분야와 연계한 기술 개발을 추진한다. KT는 AI 네트워크를 통해 네트워크 성능 향상뿐 아니라 고객 보호 및 서비스 경험 혁신을 동시에 추구한다는 전략이다. MWC25 Smart Mobility 서밋에서 KT 미래네트워크연구소 이원열 담당은 자율주행을 위한 AI 네트워크 기술 개발 현황을 소개하기도 했다. 이원열 KT 미래네트워크연구소 액세스망연구담당은 “KT는 6G 네트워크를 통해 일상 생활과 산업 전반의 디지털 혁신, 재난·재해 대비, 고객 정보 보호, 탄소 중립 등 강화된 사회적 책임을 다할 것”이라며 “위성, 양자 통신, AI 기술이 6G 시대를 위한 핵심 동력이 될 것”이라고 강조했다.
2025-03-04 09:56:53
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포스트 실리콘 시대 성큼… 삼성·SK, 신소재 반도체 개발 박차
[이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체와 전기차 시장이 급성장하면서 기존 실리콘(Si) 기반 반도체에서 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 신소재 반도체로의 전환이 빨라지고 있다. 현재 '포스트 실리콘 시대'로 가는 과도기에 있다는 평가다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 반도체 기업들은 SiC·GaN 기반 전력반도체 개발, 웨이퍼 내재화, 해외 합작 투자 등을 통해 경쟁력 확보에 나서고 있다. 11일 업계에 따르면 전기차(EV), 자율주행, 5G·6G 통신, 데이터센터 등의 수요가 급증하면서 고전력·고속 처리에 유리한 신소재 반도체의 필요성이 커지고 있다. 특히 기존 실리콘 반도체 대비 전력 효율성과 내구성이 뛰어난 SiC와 GaN은 차세대 반도체 시장에서 주목받고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트은 글로벌 SiC 전력반도체 시장이 2023년 약 24억 달러에서 오는 2028년 108억 달러로 4배 이상 성장할 것으로 전망했다. 같은 기간 GaN 반도체 시장도 연평균 40% 이상 성장해 27억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다. 이 같은 시장 변화에 대응해 삼성전자와 SK하이닉스도 SiC·GaN 반도체 사업 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 전력반도체 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자 확대를 발표하며 신소재 기반 반도체 기술 내재화를 추진 중이다. SK하이닉스는 글로벌 기업들과 협력해 SiC·GaN 웨이퍼 공급망 안정화 및 전력반도체 제품군 다각화에 나서고 있다. 특히 웨이퍼 내재화는 국내 반도체 기업들의 핵심 과제로 꼽힌다. 현재 SiC·GaN 반도체 시장은 미국의 온세미, 울프스피드, 일본 로옴 등이 선점하고 있는데 국내 기업들의 기술력은 3~5년 정도의 뒤쳐졌기 때문이다. 또 현재 SiC 웨이퍼는 글로벌 시장에서 미국 울프스피드, 일본 쇼와덴코 등이 독점적인 공급망을 구축하고 있어 국내 기업들이 자체 웨이퍼 생산 역량을 강화하지 않으면 장기적인 원가 경쟁력 확보가 어려울 수 있다는 지적이 나온다. 이러한 한계를 극복하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 합작 투자와 웨이퍼 내재화 전략을 강화하고 있다. 삼성전자는 전력반도체 전문 기업과 협력해 GaN 반도체 양산 기술을 확보하고 자동차·AI 반도체 분야에 적용할 계획이다. SK하이닉스는 글로벌 소재·부품 기업과 협력을 확대해 SiC 웨이퍼의 안정적인 공급망을 구축하는 전략을 추진 중이다. 업계 관계자는 “현재 글로벌 반도체 시장은 ‘포스트 실리콘’ 시대로의 전환점에 있다”며 “한국 반도체 기업들이 신소재 반도체 경쟁력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 미래 반도체 산업의 핵심 변수가 될 것”이라고 말했다.
2025-02-11 15:09:52
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