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인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화
[이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
2026-01-07 18:03:27
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인텔, CES서 18A 공정 기반 '코어 Ultra 시리즈3' 출시
[이코노믹데일리] 인텔이 6일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼 '인텔 코어 Ultra 시리즈3' 프로세서를 공개했다. 이 프로세서는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되며 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 전망이다. 짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 "이번 인텔 코어 Ultra 시리즈3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다"며 "x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다"고 말했다. 인텔 18A는 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술로 인텔이 지금까지 개발한 반도체 공정 중 가장 첨단 기술이다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3 모바일(노트북) 라인업에는 최고 성능의 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다. 최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상됐고 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐다. 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3 제품군에는 메인스트림급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함됐다. 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다. 시리즈3 엣지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3는 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상됐고 엔드투엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선됐다. 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 이를 통해 로봇공학, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경의 임베디드 및 산업용 활용이 확대될 전망이다.
2026-01-06 18:30:33
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삼성전자, '갤럭시 북6 시리즈' 공개
[이코노믹데일리] 삼성전자는 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 '갤럭시 북6 시리즈'를 공개했다고 6일 밝혔다. 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 선보였다. 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 '인텔 코어 울트라 시리즈 3' 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX5070/5060 그래픽 카드를 탑재해 고속 AI 이미지 생성은 물론 몰입감 있는 게임 구동과 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 직관적인 사용성과 실내외에서 안정적인 시청 경험을 제공한다. 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버를 적용해 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬을 적용해 후면과 측면 두 방향으로 열을 분산 배출하고, 더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재했다. 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 뛰어난 휴대성을 제공한다. 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트 기능을 통해 검색어 입력 없이 터치스크린에서 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. AI 컷아웃으로 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악해 파일과 기기를 제어할 수 있다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 사장은 "진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것부터 사용자 경험을 좌우한다"며 "갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해 안정적인 AI 기반 기술을 결합해 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것"이라고 말했다. 갤럭시 북6 시리즈는 '갤럭시 북6'를 비롯해 '갤럭시 북6 프로'와 '갤럭시 북6 울트라' 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 갤럭시 북6 프로, 갤럭시 북6 울트라 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. 갤럭시 북6는 3월 중 출시 예정이다.
2026-01-06 11:22:51
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한컴, 인텔·LG전자와 '온디바이스 AI 동맹' 구축…내년 초 LG 그램에 '어시스턴트 엣지' 탑재
[이코노믹데일리] 한글과컴퓨터(한컴)가 인텔, LG전자와 함께 '온디바이스(On-Device) AI' 삼각동맹을 구축하고, 인터넷 연결 없이도 작동하는 AI 솔루션을 내년 초 시장에 선보인다. 이는 인텔이 주창하는 'AI PC' 생태계의 구체적인 결과물이자, 한컴이 패키지 소프트웨어 기업을 넘어 AI 기술 기업으로 도약하겠다는 의지를 보여주는 핵심적인 이정표다. 김연수 한컴 대표는 지난 28일 서울 강남 '인텔 익스피리언스 스토어'에서 열린 기자간담회 무대에 올라 한컴의 미래 비전을 명확히 했다. 그는 "한컴이 기존 패키지 소프트웨어 중심 사업에서 기술 중심 AI 기업으로 대전환하고 있다"고 선언하며 그 구체적인 결과물을 공개했다. 김 대표는 "우리에게는 이미 한컴 AI 에이전트가 있고 11월에는 프로 버전을 출시할 예정"이라며 "또 내년 초에는 인텔, LG와 함께 온디바이스 AI를 선보이기 위해 협력하고 있다"고 밝혔다. 이 삼각동맹의 결과물은 '어시스턴트 엣지'라는 이름의 온디바이스 AI 솔루션이다. 이 솔루션은 LG전자가 내년 초 출시할 차세대 '그램(Gram)' AI PC 신제품에 탑재된다. 심장은 인텔이 1.8나노미터(nm)급 18A 공정에서 생산하는 차세대 프로세서 '팬서레이크(Panther Lake)'가 맡는다. 강력한 AI 연산 능력을 갖춘 칩(NPU) 위에서 한컴의 AI 소프트웨어가 구동되는 구조다. 김 대표는 직접 '어시스턴트 엣지'의 데모 버전을 시연하며 그 성능을 입증했다. 이 솔루션의 가장 큰 특징은 인터넷 연결이 불가능한 환경에서도 문서 초안 생성, 요약, 편집 등 핵심적인 AI 기능을 빠르고 안전하게 수행한다는 점이다. 이는 클라우드 기반 AI가 가진 데이터 프라이버시 문제와 통신 지연, 비용 부담이라는 근본적인 한계를 극복하는 대안으로 최근 글로벌 빅테크 기업들이 사활을 거는 기술 분야다. 실제로 마이크로소프트는 '코파일럿+ PC'를, 애플은 '애플 인텔리전스'를 발표하며 온디바이스 AI 생태계 선점 경쟁에 불을 지핀 바 있다. 한컴의 이번 도전은 문서에 대한 철학적 관점의 변화에서 출발한다. 김 대표는 "과거에는 모든 정보가 문서 안에 갇혀 있었다. 문서 형태로 만들어졌지만 모든 데이터의 기반이 되기에 우리는 문서를 데이터 컨테이너로 바라본다"고 역설했다. 이 철학을 기술로 구현한 것이 바로 AI 데이터 추출 솔루션 '데이터 로더'다. 김 대표는 "우리는 문서에서 데이터를 추출하는 매우 안정적인 솔루션을 갖췄다. 어떤 유형의 문서든 데이터로 변환할 수 있다"고 자신감을 보였다. '데이터 로더'는 문서 속 텍스트, 표, 이미지 등 비정형 데이터를 AI가 학습 가능한 정형 데이터로 변환하는 핵심 기술이다. 한컴은 지난 2022년 약 1100억원에 인수한 벨기에 PDF 솔루션 기업 아이텍스트(iText)의 기술력을 통합해 이를 완성했으며 심지어 오픈소스로 공개해 글로벌 개발자 생태계에서의 영향력 확대를 꾀하고 있다. 한컴의 AI 비전은 문서에만 머물지 않는다. 김 대표는 "한컴은 AI 사업에서 사이버 보안과 관련해 생체 인증 기능도 갖췄고 디지털 자산 및 관련 기술에 대한 인증 솔루션도 개발하고 있다"며 보안의 중요성을 강조했다. 나아가 "저궤도 위성도 보유하고 있어 인공위성에서 수집된 데이터를 AI 에이전트를 통해 대시보드나 인쇄 형태로 전달한다"며 위성 사업과의 시너지까지 언급, AI 기술의 적용 범위를 무한히 확장하겠다는 포부를 드러냈다. 이번 한컴, 인텔, LG전자의 동맹은 각자의 필요가 완벽하게 맞물린 결과다. 인텔은 자사의 AI 칩 성능을 극대화해 줄 '킬러 소프트웨어'가 필요하고 LG전자는 프리미엄 노트북 '그램'에 경쟁사와 차별화되는 강력한 AI 기능을 탑재해야 한다. 한컴은 이들 글로벌 기업과의 협력을 통해 자사의 AI 기술력을 입증하고 안정적인 판로를 확보하며 AI 기업으로의 전환을 완성할 수 있다. 30년 넘게 대한민국 문서 시장을 지배해 온 한컴이 AI라는 새로운 파도 위에서 어떤 항해를 보여줄지 업계의 모든 시선이 집중되고 있다.
2025-10-29 11:01:48
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