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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.2026-01-29 10:30:21
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삼양그룹, 故 남고 김상하 명예회장 5주기 추도식 거행 [이코노믹데일리] 삼양그룹이 20일 종로 본사 강당에서 고(故) 남고(南皐) 김상하 명예회장의 5주기를 기리는 추도식을 거행했다고 밝혔다. 김상하 명예회장은 2021년 1월 20일 향년 95세로 별세했다. 이날 추도식에는 장남인 김원 삼양사 부회장과 차남 김정 삼양패키징 부회장 등 직계가족과 김윤 삼양그룹 회장과 김량 삼양사 부회장, 김담 경방타임스퀘어 대표 등 친인척과 전현직 임직원, 박용성 전 회장과 조건호 고문 등 대한상공회의소 전현직 임원, 방열 전 회장 등 대한농구협회 전현직 임원을 포함해 총 60여명이 참석했다. 추모 행사는 △추모 묵념 △약력 보고 △추모사 △추모 영상 상영 △헌화 △유족 대표 인사 순으로 진행됐다. 특히 7분 분량의 추모 영상에는 “회사에서 나의 책임이 가장 크기 때문에 하루에 세번씩 반성한다”는 김 명예회장의 어록을 비롯해 기업경영, 사회공헌, 직원소통 등 모든 면에서 묵묵히 책임을 다하며 중용과 겸손을 몸소 실천한 고인의 생애 모습을 담았다. 김원 삼양사 부회장은 유족 대표 인사말을 통해 “5년이 시간이 흘러도 선친에 대한 그리움은 말로 다 할 수 없지만 선친의 유지를 계승하고 발전시켜 나가는 것이 후대가 할 수 있는 진정한 추모라고 생각한다”며 “선친의 삶과 명예에 누가 되지 않도록 최선을 다하겠다”고 다짐했다. 고 김상하 명예회장은 삼양그룹 창업주 수당 김연수 선생의 7남6녀 중 5남으로 1926년 서울에서 태어나 서울대학교 정치학과를 1949년 졸업하고 삼양사에 입사했다. 이후 1950~1960년대에는 삼양사의 제당과 화섬사업 진출을 위해 기술 도입을 추진하고 공장 건설 현장을 지휘했다. 김 명예회장은 삼양사 사장과 회장을 역임하면서 폴리에스테르 섬유 원료인 TPA(테레프탈산), 엔지니어링 플라스틱, 전분 및 전분당 사업에 진출해 식품 및 화학 소재로 삼양그룹의 사업 포트폴리오를 넓혔다. 1996년 그룹 회장 취임 전후로는 패키징과 의약바이오 사업에 진출해 그룹의 미래 성장동력도 준비했다. 고인은 기업경영 외에도 대외활동과 인재육성으로 국가와 사회 발전에 기여했다. 고인은 대한상공회의소 회장 12년 재임을 비롯해 한일경제협회장, 제2의건국위원회 공동위원장, 대한농구협회장, 환경보전협회장 등 100여개 단체의 회장직을 맡으며 문화, 체육, 사회 전반의 발전에 이바지하고 수당재단, 양영재단, 하서학술재단 이사장을 맡아 인재육성과 학문발전에 공헌했다. 삼양그룹 관계자는 “김상하 명예회장은 중용과 겸손의 미덕을 몸소 실천하며 산업보국을 위해 봉사하고 헌신했다”며 “고인을 비롯한 선대 경영진들의 뜻을 이어받아 삼양그룹이 새로운 100년의 역사를 만들어갈 것”이라고 말했다.2026-01-20 15:13:37
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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美 반도체 관세 포고령 '압박'...트럼프 행정부 관세 행보에 정부·업계 촉각 [이코노믹데일리] 미국 정부의 '반도체 관세' 행보가 가시화되며 정부·반도체 업계가 긴장하고 있다. 지난해 무역 협상을 통해 미국으로부터 '최혜국 대우'를 약속받았으나 트럼프 행정부의 정책이 가변적일 수 있다는 점에서 우려가 커지는 중이다. 18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다. 통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다. 트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다. 최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다. 다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다. 정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다. 협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다. 미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다. 또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다. 현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다. 트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다. 산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.2026-01-18 16:24:24
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SK하이닉스, 청주에 19조 규모 첨단 패키징 팹 'P&T7' 구축 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조원 규모의 첨단 패키징 팹(Fab) 'P&T7' 구축을 확정했다. AI 향 메모리 수요 급증에 선제적으로 대응하고 청주를 AI 메모리 생산의 핵심 거점으로 육성하겠다는 전략이다. 13일 SK하이닉스에 따르면 전 세계적으로 AI 경쟁이 가속화되면서 AI 메모리 수요가 급증하고 있다. 특히 HBM의 연평균 성장률이 2025년부터 2030년까지 33%로 전망되면서 HBM 수요 증가에 대한 선제적 대응이 시급한 상황이다. SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산을 최적화하기 위해 P&T7 신규 투자를 결정했다고 밝혔다. 이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책에 공감하면서도 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합 고려한 전략적 결정이라고 설명했다. P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 의미한다. P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성된다. 2026년 4월 착수해 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이 팹은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 시설로, 이미 추진 중인 청주 M15X와 유기적으로 연계될 예정이다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계, 물류·운영 안정성 측면에서 전공정 팹과의 접근성이 매우 중요하다. SK하이닉스는 이를 고려해 국내외 다양한 후보지를 검토한 끝에 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주를 최종 선정했다. 회사 관계자는 "P&T7과 M15X 간 유기적 연계를 통해 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것"이라며 "AI 메모리 수요 증가에 대한 대응 역량 강화에 크게 기여할 것으로 기대한다"고 말했다. SK하이닉스의 청주 투자는 장기적 사업 전략과 산업 경쟁력 강화 관점에서 추진돼 왔다. 회사는 2018년 청주 M15를 준공했고 2024년에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축 계획을 발표했다. 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며 순차적으로 셋업하고 있다. SK하이닉스는 "지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 왔다"며 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적 효율을 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만드는 데 기여하고자 한다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 투자에서 최근 정부가 추진 중인 기업 투자 부담 완화와 대규모 장기 투자의 실행력을 높일 수 있는 제도적 여건을 면밀히 검토하고 있다고 밝혔다. 회사는 "제도적 환경 개선이 투자 구조의 효율성을 높이고 복합적 리스크를 체계적으로 관리하는 데 기여할 것"이라며 "정부의 정책적 노력과 기업의 적극적 참여가 더해질 때 반도체 산업은 실질적 성과를 낼 수 있다"고 말했다. 이어 "정책 방향성과 기업 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환이 더욱 강력해질 것"이라며 "앞으로도 안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여하겠다"고 덧붙였다. 업계에서는 SK하이닉스의 청주 대규모 투자가 수도권 집중 완화와 지역 균형 발전이라는 정책 목표와 기업의 생산 효율성이 조화를 이룬 사례로 주목하고 있다. 특히 M15X와 P&T7이 완성되면 청주가 세계적 수준의 AI 메모리 생산 클러스터로 부상할 것으로 전망된다.2026-01-13 09:40:50
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LG이노텍, UTI와 손잡고 유리기판 사업 강화 [이코노믹데일리] LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.2026-01-08 10:36:30
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![[CES 2026] 로보틱스부터 양자컴퓨팅까지…현대차그룹 제로원, 스타트업 혁신 기술 알려](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/08/20260108093219319963.jpg)
"로보틱스부터 양자컴퓨팅까지"…현대차그룹 제로원, 스타트업 혁신 기술 알려 [이코노믹데일리] 현대차그룹 오픈 이노베이션 플랫폼 제로원이 6일부터 9일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘2026 국제 전자제품 박람회(CES 2026)’에서 인공지능(AI), 에너지, 로보틱스, 양자컴퓨팅 등 다양한 분야의 스타트업 전시를 지원한다. 8일 제로원에 따르면 이번 CES 2026는 제로원 컴퍼니 빌더로 육성한 사내 스타트업 1개사, 제로원 엑셀러레이터를 통해 투자 및 육성한 사외 스타트업 4개사, 현대 크래들과 협업하는 글로벌 스타트업 5개사 등 총 10개사의 스타트업이 참가한다. 제로원은 이번 CES 2026를 통해 오픈이노베이션 활동을 소개하고 협업 중인 스타트업의 네트워크 확보, 협업 기반 확대, 신규 사업 발굴 기회 창출 등 글로벌 기업으로 성장할 수 있는 토대를 마련할 계획이다. 참여 스타트업은 △솔라스틱(플라스틱 패키징 태양광 모듈 설루션) △큐노바(양자컴퓨터 응용 소프트웨어 설루션) △아이디어오션(매커니즘 자율설계 기술 기반 AI 설계 소프트웨어 및 모듈형 하드웨어 개발) △젠젠에이아이(도메인 특화 생성형 AI 기반 학습 비주얼 데이터 공급 설루션) 등이다. 제로원 관계자는 “제로원은 전 세계 창의적 파트너와 협력해 현대차그룹의 오픈이노베이션 역량을 강화해 나가고 있다”며 “이번 전시에 참여하는 스타트업들의 우수성을 적극 알려 스타트업 생태계 성장을 촉진해 나갈 것”이라고 말했다.2026-01-08 09:55:52
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재계총수들 방중사절단 출국…최태원 "좋은 성장 실마리 찾을 것" [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 재계 총수들이 이재명 대통령의 중국 국빈 방문(4∼7일)을 계기로 꾸려진 경제사절단에 동행하기 위해 4일 출국길에 올랐다. 방중 경제사절단은 미·중 패권 경쟁 속 공급망 위험(리스크)이 주목받는 가운데 반도체와 배터리 등 핵심 산업을 둘러싼 한국과 중국의 경제협력 방안을 주요 의제로 논의할 전망이다. 최 회장은 4일 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 출국하며 방중 사절단 각오를 묻는 말에 "6년 만에 가는 방중 사절단이 잘 진행돼서 좋은 결과가 나왔으면 좋겠다"고 말했다. 중국 기업들과 공급망 리스크 등을 의논할 계획인지 질문에는 "좋은 성장 실마리를 찾도록 노력하겠다"고 답했다. 앞서 이 회장과 구 회장도 각각 이날 오후 출국장에 들어갔다. 최 회장이 대한상의 회장 자격으로 이끄는 이번 사절단에는 이 회장, 구 회장과 정의선 현대차그룹 회장 등 4대 그룹 총수를 포함해 기업인 200여명이 참여한다. 허태수 GS그룹 회장, 장인화 포스코그룹 회장, 구자은 LS그룹 회장, 손경식 CJ그룹 겸 한국경영자총협회 회장 등도 사절단에 포함된 것으로 전해졌다. 대한상의가 방중 경제사절단을 꾸리는 것은 문재인 전 대통령의 한중일 정상회의를 계기로 한 2019년 12월 이후 6년여 만이다. 사절단은 방중 기간 한중 비즈니스 포럼, 경제협력 업무협약(MOU) 체결, 일대일 비즈니스 상담회 등의 일정을 소화할 계획이다. 특히 반도체, 배터리, 디스플레이 등 국내 업체들의 주요 품목 생산기지이자 핵심 시장인 중국과의 경제협력 방안을 중점적으로 모색할 것으로 보인다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후공정(패키징) 공장을 운영 중이며, SK하이닉스는 중국 우시에 D램 공장, 충칭에 낸드 패키징 공장, 다롄에 낸드 공장을 가동 중이다. 현대차와 기아차도 각각 베이징과 옌청에 생산 공장을, LG에너지솔루션은 난징에서 공장을 운영하고 있다.2026-01-04 15:53:25
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![[신년사] 삼성전자 전영현·노태문, AI 시대 선도 다짐](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/02/20260102091129292165.jpg)
삼성전자 전영현·노태문, 'AI 시대 선도' 다짐 [이코노믹데일리] 삼성전자가 2일 DS(반도체)와 DX(가전·모바일) 부문별로 각각 신년사를 발표하며 AI 시대 주도권 확보를 위한 청사진을 제시했다. 삼성전자는 각 부문의 사업 특성과 경영 상황이 다른 점을 고려해 전영현 DS부문장(대표이사 부회장)과 노태문 DX부문장(대표이사 사장) 명의로 신년사를 각각 발표했다. 먼저 전영현 대표는 "로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "이러한 강점을 바탕으로 전례없는 AI 반도체 수요에 대응하자"고 강조했다. 그는 HBM4가 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받으며 차별화된 경쟁력을 입증했다고 밝히면서 "메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾고 파운드리는 기술과 신뢰를 바탕으로 본격적인 도약의 기회를 성과로 이어가자"고 당부했다. 또한 "고객의 눈높이가 곧 우리의 기준이어야 하는 시대"라며 제품 중심에서 고객 지향 중심 회사로의 전환을 주문했다. 환경과 안전을 경영의 최우선 원칙으로 삼고 준법 문화 확립과 상생 협력을 더욱 강화해야 한다고 덧붙였다. 노태문 대표는 "모든 디바이스와 서비스 생태계에 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 경험을 제공해야 한다"며 "AI 전환기를 이끄는 선도기업으로 도약하자"고 밝혔다. 그는 AX(AI Transformation)가 단순한 도구가 아닌 생각과 업무 프로세스를 근본적으로 바꾸는 과정이라고 설명하며 "AI를 활용해 일하는 방식과 사고까지 혁신해 업무 스피드와 생산성을 높이자"고 역설했다. 노 대표는 "우리의 기술력과 선제적 리스크 관리 역량은 위기를 기회로 반전시키는 강력한 무기"라며 "압도적인 제품력과 위기 대응력으로 시장 리더십을 확보하자"고 강조했다. 아울러 시장 변화를 실시간으로 감지하고 민첩하게 대응하는 문화, 빠른 실행력과 도전을 장려하는 조직 문화 정착의 필요성을 제기하며 "흔들림 없는 준법 문화로 지속가능한 미래를 만들어가자"고 당부했다.2026-01-02 09:21:25
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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![[2026 ED 신년기획] LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로...포트폴리오 다변화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/29/20251229155530936103.png)
LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로..."포트폴리오 다변화" [이코노믹데일리] 중국발 공급과잉과 글로벌 경기 침체로 인해 국내 석유화학 업계는 장기적으로 침체를 겪고 있다. 이에 LG화학과 롯데케미칼이 배터리·에너지 소재를 새로운 사업 축으로 삼고 포트폴리오 재편에 속도를 내고 있다. 지난해 12월 여수, 대산, 울산에 나프타분해설비(NCC)를 보유한 석유화학 기업들은 모두 사업재편안을 정부에 제출했다. 앞서 정부는 국내 NCC 총 생산 능력 중 270만~370만톤인 최대 25% 감축 목표를 달성 목표로 삼고 기업들에 선 자구책 마련을 종용해 왔다. 석유화학 기업들이 사업 재편의 첫 발을 떼면서 기업들은 고부가가치 사업 위주의 행보를 걸을 것이라는 기대감이 업계에서 나온다. LG화학과 롯데케미칼은 이러한 사업 재편 흐름의 선두주자로 나서고 있다. LG화학은 양극재 내재화·배터리 소재 밸류체인 강화를 통해 전통 화학 중심 구조에서 전지·에너지 사업 비중을 확대하고 있다. 지난해 11월 LG화학은 중국 최대 종합 에너지·화학 기업 시노펙과 소듐이온전지(SIB)의 핵심 소재인 양극재와 음극재 공동 개발 추진을 시작했다. LG화학은 이로써 안정적인 공급망 구축과 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. 또한, LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 롯데케미칼도 미래 성장 동력인 수소와 배터리 소재 분야로 사업 포트폴리오 다변화를 도모한다. 롯데케미칼은 2030년까지 해당 분야에 10조원을 투자해 친환경 사업에서의 12조원을 포함한 전체 매출액을 50조원까지 끌어올릴 예정이다. 롯데케미칼, SK가스, 에어리퀴드코리아의 합작사인 '롯데SK에너루트'는 지난해 6월부터 울산에서 20메가와트(MW)규모의 첫 수소연료전지 발전소 상업운전을 시작했다. 탄소 배출이 없는 친환경 발전원으로서 20년간 안정적으로 전기를 생산한다. 내년까지 수소연료전지 발전소 4기를 순차적으로 운영해 누적 80MW 규모의 전력을 공급할 예정이다. 롯데케미칼은 충남 서산에 위치한 대산석유화학단지에서도 '롯데에어리퀴드 에너하이'를 통해 국내 최대규모인 450바(bar) 고압 수소출하센터를 준공하고 지난해 11월부터 상업 가동에 들어갔다. 롯데케미칼은 수소뿐만 아니라 배터리 분야에서도 생산 설비 확대를 추진 중이다. 일본 도쿠야마 기업과 합작 운영 중인 반도체 현상액(TMAH) 제조사 '한덕화학'은 반도체 메가 클러스터 조성 등 신규 수요를 지속적으로 확보해 고부가 소재시장을 선점할 계획이다. TMAH는 반도체와 디스플레이에 미세 회로 패턴을 현상하는 과정에서의 핵심소재다. 한덕화학은 경기도 평택에 약 32400 제곱미터( 9800평 규모의 신규 부지에 현상액 생산시설을 추가 구축 중이며 내년 말부터 본격 가동 예정이다. NCC 생산량 감산과 함께 사업재편을 진행하면서 양사는 과거와 같은 범용 석유화학 중심의 대규모 증설 전략에서 벗어나 수익성이 검증된 최신 분야에 자본을 투입하는 방향으로 전환 중이다. 석유화학 업계 관계자는 "중국을 비롯한 세계적인 석유화학 기업들이 고부가가치 산업으로 사업재편을 하고 있다"며 "앞으로 국내 석유화학 기업들이 돌파구를 마련하기 위해서는 고부가가치 산업으로의 전환을 이뤄야 한다"고 말했다.2026-01-01 08:01:00
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롯데웰푸드 '제15회 그린패키징 공모전' 최우수상 [이코노믹데일리] 롯데웰푸드는 지난 17일 서울 여의도 전경련회관에서 열린 '제15회 그린패키징 공모전' 시상식에서 최우수상을 수상했다고 22일 밝혔다. 한국환경포장진흥원이 주최하고 환경부가 후원하는 이번 공모전에서 롯데웰푸드는 '냉동 조건에 안정적인 환경 배려 빙과 포장재 개발'로 기술력을 인정받았다. 영하 18도 이하의 냉동 유통 환경에서도 포장이 찢어지거나 터지지 않는 안정성을 유지하면서, 플라스틱 사용량을 줄이고 재활용이 용이하도록 설계한 점이 높은 평가를 받았다. 해당 포장재 기술은 '빠삐코', '돼지바', '빵빠레바', '거북알' 등 롯데웰푸드의 대표 빙과 제품들에 적용됐다. 이를 통해 연간 약 56톤의 플라스틱 사용량과 약 136톤의 패키지 인쇄용 소재 사용량을 절감하는 성과를 거뒀다. 롯데웰푸드는 환경 개선을 위해 2021년 친환경 포장재 프로젝트 'Sweet Eco 2025'를 선언하고 포장재 경량화 및 소재 단일화를 지속적으로 추진해 왔다. 이를 통해 지난 2024년까지 달성한 누적 플라스틱 저감량은 617톤에 달하며 패키지 디자인 단순화와 녹색인증 제품 적용 확대를 통해 폐기물 저감 효과를 높이고 있다. 롯데웰푸드 관계자는 "지속가능한 패키징 확대를 위해 다양한 방면에서 연구개발을 진행하고 있다"며 "친환경 패키지 적용 노력을 지속해 환경에 대한 기업의 사회적 책임을 다할 것"이라고 말했다.2025-12-22 09:39:57
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![[현장] 안현 SK하이닉스 사장 정부 주도로 버추얼 빅테크 생태계 구축해야](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/17/20251217150950628370.jpg)
안현 SK하이닉스 사장 "정부 주도로 버추얼 빅테크 생태계 구축해야" [이코노믹데일리] 안현 SK하이닉스 개발 총괄 사장이 한국 AI 산업 경쟁력 강화를 위해 정부 주도의 국가 단위 ‘버추얼 빅테크’ 생태계 구축이 필요하다고 강조했다. AI 반도체를 둘러싼 경쟁이 기업 간 기술 싸움을 넘어 생태계 경쟁으로 확장되고 있다는 판단에서다. 안 사장은 17일 한국공학한림원이 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 ‘AI 반도체 강국 도약 가이드라인’을 주제로 개최한 반도체특별위원회 포럼에서 발표자로 나서 “AI 반도체 발전은 개별 기업 간 경쟁만으로 해결할 수 있는 단계가 아니다. 정부가 리드해 국가 단위의 플랫폼을 구축해야 한다”고 강조했다. 국가 간 경쟁이 격화되는 가운데 국내 업계를 진단했다. 그는 “한마디로 말하면 우리나라 상황이 상당히 심각하다”며 “미국은 글로벌 빅테크들이 스스로 AI 버티컬을 주도할 체력과 자본을 갖추고 있고 중국은 국가가 산업을 직접 경쟁력을 키우고 있는데 한국은 메모리 외에는 전반적으로 취약한 구조”라고 봤다. 이어 “국내에는 AI 적용 산업, 서비스·소프트웨어, 데이터센터 인프라, 메모리 등 개별적으로는 강점이 있지만 모두 분절돼 각개전투를 하고 있다”며 “AI는 알고리즘이 바뀌면 하드웨어도 함께 바뀌는 구조인데 하나의 축으로 연결되지 않으면 커스터마이즈의 방향과 스펙을 누가 정할 것인지 명확하지 않다”고 지적했다. 이는 최근 반도체 수요가 커스터마이즈로 재편되고 있는 가운데 누구를 위한 커스터마이즈인지에 대해 의문을 던진 것이다. 가령 미국은 구글·아마존·엔비디아 등 빅테크 기업들이 AI 서비스 수요를 직접 운영하고 있다. 이를 바탕으로 어떤 연산이 필요한지 어떤 성능과 구조의 칩이 필요한지를 스스로 결정한다는 설명이다. 가령 미국의 경우 구글·아마존·엔비디아 등 빅테크 기업들이 서비스를 직접 운영하며 이를 바탕으로 어떤 연산이 필요한지, 어떤 성능과 구조의 칩이 요구되는지를 스스로 결정한다. 중국 역시 국방·공공·데이터센터 수요를 국가가 묶어 시장을 먼저 만들고 그다음 기업을 키워 경쟁력을 키우는 방식이다. 반면 한국은 팹리스와 파운드리, 서비스 기업이 각각 존재하지만 누가 설계 기준을 제시하는지 중심이 불분명한 구조다. 이에 안 사장은 “AI 반도체 발전은 개별 기업 간 경쟁만으로 해결할 수 있는 단계가 아니라 정부가 리드해 국가 단위의 ‘버추얼 AI 버티컬’을 구축해야 한다”고 말했다. 한국 반도체 업계는 메모리가 강하지만 한계가 있다는 설명이다. 그는 “메모리와 시스템 반도체, 패키징, 하드웨어를 출발점으로 국내 팹리스들의 다양한 부품까지 연계해 전체 버티컬을 만들어야 한다”며 “단순 실증만으로는 장기적인 AI 경쟁력을 확보하기 어렵다”고 말했다. 또 “국방·에너지·통신·금융 등 대한민국이 외부에 맡길 수 없는 영역을 중심으로 소버린 AI 플랫폼을 구축해야 한다”며 “특히 국방 분야는 반드시 국내에서 자체 해결 역량을 확보해야 하며 이것이 다른 산업으로 확산되는 마중물이 될 수 있다”고 덧붙였다. 글로벌시장조사기관에 따르면 AI 반도체 전체 시장은 2024년 880억 달러에서 2035년 7760억 달러까지 연평균 23% 성장할 전망이다. GPU는 데이터센터·클라우드 수요 중심으로 20%, NPU·ASIC는 온디바이스 칩 확산으로 26%, FPGA는 니치마켓에서 17%, HBM은 24% 성장할 것으로 보인다. 이날 류수정 서울대학교 교수는 “현재 우리나라는 AI 반도체 생태계에서 메모리를 제외하면 전반적으로 약하다고 볼 수 있다”며 “각 부분을 엮어야 전체적인 역량이 나온다”고 설명했다. 이정배 전 삼성전자 메모리사업부장 사장은 “정부 주도의 통합 전략이 실질적으로 작동할 경우 한국형 AI 반도체 생태계가 새로운 전기를 맞을 수 있다”며 “메모리를 중심으로 시스템 반도체와 하드웨어, 서비스 수요까지 연결되는 구조가 만들어진다면 글로벌 AI 시장으로 확장되는 발판이 될 수 있다”고 내다봤다.2025-12-17 17:40:35
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현대위아, 車 '통합 열관리' 확장…한온 독주 시장 균열 낼까 [이코노믹데일리] 자동차 열관리 시스템 시장에서 후발주자인 현대위아가 ‘통합 열관리’ 전략을 앞세워 본격적인 사업 확대에 나서면서 한온시스템이 주도해온 시장 구도에 변화가 나타날지 관심이 쏠린다. 공조·냉각 전 영역에 걸친 전업 체계를 갖춘 한온시스템과 달리, 엔진·구동계 중심의 사업 구조에서 출발한 현대위아가 기아 PBV ‘PV5’를 시작으로 시스템 단위 공급에 나서면서 양사 간 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 주요 관전 포인트로 꼽힌다. 16일 업계에 따르면 현대위아는 엔진·변속기·구동축 등 내연기관 기반 핵심 부품을 주력으로 성장해온 현대차그룹 계열 부품사다. 파워트레인과 구동계가 오랜 기간 사업의 중심이었고, 열관리는 전통적인 주력 영역은 아니었다. 그러나 전동화 전환이 가속화되면서 상황이 달라졌다. 전기차와 하이브리드, PBV로 이어지는 플랫폼 변화 속에서 열관리는 특정 차종의 부속 기능이 아니라 차량 성능과 신뢰성을 좌우하는 공통 인프라로 부상했다. 현대위아 역시 그룹 내 역할 재정의가 불가피해졌다는 분석이다. 현대위아가 열관리 시장에 본격적으로 발을 들인 것은 2018년이다. 친환경 차량 대응을 미래 사업 축으로 설정한 이후 통합 냉각 모듈 개발과 열관리 시험동 구축을 거쳐, 올해 들어 ‘통합 열관리 시스템’ 양산 단계에 도달했다. 현재 현대위아는 공조와 냉각을 통합한 열관리 시스템을 양산해 기아 PBV ‘PV5’에 공급하고 있다. 기존 실내 냉난방을 넘어 배터리, 구동모터, 전략변환장치의 온도 제어까지 포함하는 영역으로 확장했다. 기술 전략의 핵심은 통합과 모듈화다. 냉각수·냉매 모듈을 하나의 패키지로 구성해 부품수와 배관·배선 복잡도를 줄이고, 차량 패키징 효율과 조립성을 동시에 개선하는 방식이다. 전동화 차량은 열관리 관련 구성품이 늘어나는 구조인 만큼 모듈화는 원가 구조와 품질 편차 관리에 직접적인 영향을 준다. 현대위아가 전동식 컴프레서와 콘덴서 등 핵심 공조 부품을 자체 개발 범위에 포함시킨 것도 시스템 설계와 제어 역량을 내부에 축적하려는 전략으로 풀이된다. 시스템 사업의 성패를 가르는 요소는 반복 양산을 통한 신뢰도 축적이다. 이를 위해 현대위아는 올해 하반기 창원1공장 내 1만2131㎡규모의 부지에 공조 부품 제조 설비를 새로 설치했다. 창원1공장 내 1만267㎡ 규모의 공장에도 냉각수·냉매 모듈 생산설비를 확장했다. 열관리 시스템은 단품과 달리 차량 전체 성능과 직결되기 때문에 양산 과정에서의 편차 관리와 내구 안정성이 핵심 경쟁 요소로 작용한다. 한온시스템이 국내 열관리 시장에서 주도적 위치를 유지해온 배경은 이러한 시스템 경쟁에서의 누적 우위에 있다. 공조, 냉각, 히트펌프, 전동 컴프레서 등 열관리 전 영역을 아우르는 전업 포트폴리오를 구축해 왔고, 다수 글로벌 완성차를 대상으로 장기 플랫폼 프로젝트를 운영하며 양산 데이터를 축적해왔다. 현대위아는 현대차그룹 플랫폼을 기반으로 PV5를 넘어 오는 2027년 양산 예정인 대형 PBV인 PV7에도 열관리 시스템을 공급할 계획이다. 또 내연기관과 하이브리드 차종에도 적용할 수 있는 내연기관용 공조 시스템도 개발해 공급할 예정이다. 현대위아의 공급 범위가 현대차그룹에 한정될 경우 한온 중심의 시장 구도가 단기간에 바뀌긴 어렵다는 시각도 적지 않다. 일각에서는 현대위아가 경쟁 축으로 평가받기 위해서는 그룹 차종에서 축적한 시스템 양산 경험을 바탕으로 외부 완성차 수주를 확보해야 한다는 목소리가 나온다. 업계 관계자는 “열관리 경쟁의 기준이 단품 성능에서 통합 제어와 시스템 신뢰, 글로벌 대응 능력으로 이동하고 있다”며 “전기차뿐 아니라 내연기관과 하이브리드까지 포괄하는 열관리 시스템 경쟁이 본격화되면서, 향후 경쟁 초점은 수주 이후의 실행력에 맞춰질 가능성이 크다”고 말했다.2025-12-16 17:30:06
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