2025.12.19 금요일
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세미콘 코리아 2026, 내년 2월 역대 최대 규모 개최 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 '세미콘 코리아 2026'이 내년 2월 역대 최대 규모로 개최된다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '세미콘 코리아 2026'을 내년 2월 11~13일 서울 강남 코엑스와 웨스틴 서울 파르나스, 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 등 확장된 전시공간에서 진행한다고 9일 밝혔다. 이번 행사는 전시 면적을 확대하며 사상 최대 규모로 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 550여개 기업이 2400여개 부스에서 첨단 반도체 제조기술과 솔루션을 선보일 예정이며 업계 종사자 7만여명이 현장을 찾을 것으로 예상된다. SEMI는 "국내 반도체 산업의 비즈니스 수요와 글로벌 협력 생태계 확대 요구를 반영해 행사 규모를 늘렸다"고 설명했다. 전시장에서는 약 30개의 기술·산업 콘퍼런스가 병행돼 글로벌 기업 리더와 반도체 전문가들이 기술 로드맵과 시장 전망을 논의한다. 특히 SEMI와 KAIST가 공동 기획한 'AI 서밋(AI Summit)'이 처음 열려 AI 산업 혁신과 기술 전략을 주제로 삼성전자·SK하이닉스·글로벌 장비사들이 발표에 나선다. 반도체 공급망의 사이버 보안 대응을 다루는 '사이버 시큐리티 포럼', 환경·안전 규제를 살펴보는 '글로벌 반도체 규제 동향 포럼' 등 글로벌 이슈를 다루는 프로그램도 마련된다. 또한 미국 상무부가 참여하는 미국 반도체 투자 설명회, 네덜란드-한국 반도체 기술 협력 세미나 등 국가 간 협력 확장을 위한 세션도 준비됐다. 이공계 대학생을 위한 멘토링 프로그램과 채용설명회도 운영돼 현직 엔지니어가 커리어 개발 조언을 제공하는 자리도 진행된다.2025-12-09 15:44:03
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SK, 2028년까지 128조원 투자…반도체 클러스터 600조원 전망 [이코노믹데일리] SK그룹이 2028년까지 국내에 128조원을 투자하고 매년 8000명 이상을 채용한다. 17일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 지난 16일 열린 대통령실에서 열린 한미 관세협상 후속조치 회의에서 이같은 내용을 밝혔다. SK그룹은 AI, 반도체, 에너지, 바이오 등 주력사업을 중심으로 끊임없는 국내 투자 및 고용을 이어가 'AI 3대 강국' 비전을 비롯한 국내 산업 발전에 동참할 계획이다. 구체적으로 2028년까지 예정된 128조원 상당의 국내 투자를 차질없이 이행하고 메모리반도체 수요 증가와 공정 첨단화, AI 인프라 구축 등 추가적인 산업발전 속도에 맞춰 투자 범위와 시기를 탄력적으로 대응할 예정이다. 특히 용인반도체클러스터는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요 급증과 공정 첨단화로 당초 계획 대비 투자비가 대폭 증가하고 있다. 최종 계획(팹 4기)이 마무리되면 용인반도체클러스터에 대한 총 투자규모만 600조원에 이를 것으로 전망된다. 용인반도체클러스터에는 팹 총 4기가 들어설 예정이다. 팹 1기당 청주캠퍼스 M15X 6기와 맞먹는 규모다. 과거 언급한 투자액보다 높아진 것은 AI 수요로 고성능 부가가치 공정이 늘고 첨단화 설비 투자가 급증한 배경 때문이다. SK는 매년 8000명 이상을 채용하고 있으며 계속 확대해 나갈 계획이다. 반도체 공장 팹(Fab)이 일부 오픈할 때마다 추가 고용(2000명 이상)이 필요한 상황이다. 팹 완공 속도에 따라서는 팹 1기당 1만4000명에서 2만명까지 직간접 고용 효과가 생길 수 있다. SK하이닉스는 국내 반도체 소부장(소재·장비·부품) 생태계 활성화를 위한 '트리니티 팹'을 8600억원 규모로 정부와 공동 구축 중이다. 이는 '첨단 반도체 개발용 미니 팹'으로 양산 라인과 동일한 환경의 12인치 웨이퍼 기반 인프라가 갖춰진다. 소부장 기업들은 제품을 실증 테스트해 양산성을 검증할 수 있다. 트리니티 팹은 비영리 재단법인 형태로 운영될 계획으로 소부장 협력사뿐 아니라 연구기관, 학계, 스타트업 등 다양한 참여 주체가 자유롭게 활용할 수 있는 개방형 플랫폼으로 운영된다. SK텔레콤, SK브로드밴드 등은 아마존웹서비스(AWS)와 협력해 울산에 AI 데이터센터를 건설 중이다. 2027년 상업가동 시 하이퍼스케일급(100MW) 규모로 운영돼 동북아 AI 허브로 기능할 것으로 기대된다. 울산에만 수조원의 투자가 이뤄질 것으로 보고 있다. 오픈AI(OpenAI)와는 한반도 서남권 지역에 AI 데이터센터를 건립하는 방안을 검토 중이며 국내외 파트너들과 국내 AI 생태계 활성화를 위한 인프라 조성에 나설 계획이다.2025-11-17 09:07:28
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김유원 네이버클라우드 대표 "엔비디아 GPU 6만장…韓 산업 AI 전환, 네이버가 현실로 만들 것" [이코노믹데일리] "AI는 이제 시대적인 흐름이며 GPU와 같은 인프라 확보는 국가적 투자 영역입니다. 우리의 기술과 인프라로 산업의 AI 전환을 현실로 만들겠습니다." 김유원 네이버클라우드 대표는 6일 연례 기술 콘퍼런스 '단25'에서 인공지능(AI)을 단순한 기술을 넘어 국가 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 인프라로 규정하며 '한국형 소버린 AI 2.0' 시대를 열겠다는 강력한 포부를 밝혔다. 특히 최근 발표된 엔비디아와의 대규모 GPU 공급 계약과 관련해 구체적인 도입 시기와 활용 계획을 처음으로 공개하며 대한민국 산업 AI 생태계를 이끌겠다는 자신감을 드러냈다. 하지만 트럼프 행정부의 첨단 반도체 수출 통제 가능성 등 넘어야 할 산도 만만치 않음을 내비쳤다. 네이버는 지난 10월 31일 엔비디아로부터 최신 GPU 6만장을 공급받는다고 발표하며 시장을 놀라게 했다. 이에 대해 김유원 대표는 "GPU 6만장은 한 해에 들여올 규모는 아니다"라며 "데이터센터 준비 및 전력 확보, 엔비디아 측 공급 규모 등을 고려해 치밀한 계획을 세워야 한다"고 설명했다. 그는 구체적인 도입 시점에 대해 2026년부터 순차적으로 국내에 들어올 것이라고 밝히며 "네이버가 오는 2026년 GPU에 투자하는 1조원 중 굉장히 많은 비중이 엔비디아 GPU 구매에 사용될 것"이라고 덧붙였다. 막대한 규모의 GPU 확보에도 불구하고 김 대표는 오히려 부족하다고 말했다. "GPU의 경우 네이버는 이미 매년 몇만 장씩 사고 있는 상황"이라며 "도입하는 엔비디아 GPU 6만장은 하이퍼클로바X, 피지컬 AI, 버티컬 AI 등 다양한 분야에 활용할 예정인데 이를 고려하면 6만장도 충분하지 않다고 생각하고 있다"고 강조했다. 이는 네이버가 그리는 AI 사업의 규모가 시장의 예상을 훨씬 뛰어넘는 수준임을 시사한다. 김 대표는 네이버클라우드의 전략을 '소버린 AI 2.0'으로 정의했다. 기존의 '소버린 AI'가 자국의 언어와 문화에 기반한 기술 주권 확보에 초점을 맞췄다면 '소버린 AI 2.0'은 이를 산업과 일상 전반으로 확장해 국가 전체의 경쟁력을 높이는 한 단계 진화한 개념이다. 이미 네이버클라우드는 한화, HD현대, LS, 현대차, 그리고 1947년 설립된 국내 최초 농기계 기업 대동 등 국내 주력 산업의 리더들과 협력해 제조 공정 전반에 AI를 적용하는 '버티컬 AI' 생태계를 확장하고 있으며 사우디아라비아와 태국 등 글로벌 시장으로 '수출형 소버린 AI' 모델을 확산시키고 있다. 엔비디아와의 협력은 '피지컬 AI' 분야에서 빛을 발할 전망이다. 김 대표는 "피지컬 AI는 생성형 AI의 다음 단계로 텍스트 기반 모델을 넘어 실제 세계를 이해하는 월드 모델로 확장되는 흐름"이라며 "소버린 AI 영역은 굉장히 많은 플레이어들의 협업이 필요한데 네이버는 로봇 제조사와 엔비디아 사이에서 중간 역할을 하게 될 것"이라고 밝혔다. 즉 네이버클라우드가 OS와 API 등 플랫폼 기술을 제공하며 피지컬 AI 생태계의 허브 역할을 하겠다는 구상이다. 하지만 장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. 최근 도널드 트럼프 미국 대통령이 '가장 진보된 칩은 미국 외에는 주지 않겠다'고 발언하며 첨단 반도체 수출 통제 가능성을 시사한 것에 대해 김 대표는 "해당 사안은 아직 엔비디아 측과 이야기한 바 없다"고 말을 아끼며 신중한 태도를 보였다. 이는 글로벌 지정학적 리스크가 AI 인프라 확보의 최대 변수가 될 수 있음을 인정한 것으로 향후 네이버의 GPU 확보 전략에 불확실성이 존재함을 내비친 대목이다. 이에 대한 대비책으로 네이버는 GPU 공급 다변화를 추진 중이다. 김 대표는 "전 세계적인 추세로 엔비디아뿐 아니라 국내 NPU, AMD, 인텔 등 다양한 칩을 테스트하고 있다"며 "실제 서비스 트래픽을 보유한 만큼 반도체 설계사들과 협력해 실사용 환경에서 검증과 개선을 함께 진행하고 있다"고 밝혔다. 'AI 거품론'에 대해서는 "핵심은 투입 대비 가치"라며 "경량화 모델과 효율화 중심으로 AI가 현실적인 가치를 만들 수 있도록 준비해왔다"고 일축했다. 김 대표는 "AI는 산업의 일시적 유행이 아니라 구조적 전환"이라며 "엔비디아, 정부, 국내 기업들과 함께 AI 인프라를 단단히 세워 한국이 이 전환을 기회로 만들 수 있도록 돕겠다"고 강조했다.2025-11-06 15:36:46
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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美 인텔, 경영 정상화 행보…첨단 18A 공정 가동 발표 [이코노믹데일리] 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 9일(현지시간) 애리조나주에 위치한 첨단 반도체 생산시설 ‘팹52(Fab 52)’가 본격 가동에 들어갔다고 발표했다. 해당 공장은 인텔이 개발해온 18A(1.8나노미터) 공정을 적용한 첫 생산라인이다. 인텔은 “18A 공정의 양산을 통해 생산량 확대 준비를 마쳤다”며 “외부 고객을 위한 생산에도 자신이 있다”고 밝혔다. 18A는 반도체 회로선폭을 1.8나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 구현하는 첨단 제조기술이다. 현재 전 세계에서 5나노 이하 공정을 대량 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔의 18A는 이들보다 한 세대 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 재진출을 선언하며 18A와 14A 공정 개발에 대규모 투자를 진행해왔다. 이를 기반으로 2030년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리 업체로 도약, 궁극적으로는 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 세웠다. 인텔은 “18A는 미국 내에서 설계·개발·생산되는 가장 진보된 반도체 기술”이라며 “자체 수요 충당은 물론 생산만으로도 팹52의 비용을 충분히 상쇄할 수 있다”고 강조했다. 이날 인텔은 18A 공정으로 제작된 신형 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 이 제품은 팹52에서 생산되며 내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정이다. 인텔 측은 “팬서 레이크는 기존 제품의 장점을 계승하면서도 전력 효율성과 AI 연산 성능을 대폭 개선했다”며 “복잡한 AI 모델 처리 시에도 강력한 성능과 효율을 동시에 구현한다”고 설명했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”이라고 말했다. 인텔은 팹52에서 서버용 제품도 함께 생산한다. 18A 공정을 적용한 ‘제온 6+ (Xeon 6+)’ 서버 프로세서는 내년 상반기 출시될 예정이다. 앞서 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 구조조정을 단행하면서도 “18A 공정의 진척이 순조롭고 연말부터 경쟁력 있는 칩 생산이 가능하다”고 밝힌 바 있다. 향후 14A 공정은 고객 주문 확보 상황에 따라 생산 규모를 확대한다는 계획이다. 이번 발표는 인텔이 최근 몇 년간 첨단 공정 경쟁에서 뒤처지며 경영난에 직면한 상황에서 나온 것이다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 국가 제조 역량 강화를 위한 일환으로 지분 10% 투자를 유치했으며 일본의 소프트뱅크와 AI 반도체 대표 기업 엔비디아로부터도 신규 투자를 받았다.2025-10-10 09:48:23
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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주목받는 반도체 패키징 '유리 기판'…국내 기업도 본격 개발 [이코노믹데일리] 반도체 패키징 업계에서 유리기판이 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존 유기 기판의 한계를 극복할 대안으로 평가받으면서 국내 주요 업체들도 앞다퉈 개발에 나서는 모습이다. 5일 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 권명재 LG이노텍 개발담당은 '차세대 반도체 패키지 기판기술 동향'을 발표했다. 특히 AI(인공지능) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 성능을 극대화하기 위한 EMIB-T 기술과 유리기판 등 차세대 소재를 소개했다. 권 담당은 "글라스코어는 열팽창 계수(CTE), 탄성계수(Modulus), 총 두께 변동(TTV) 특성이 우수하고 이를 기반으로 범프 피치와 코어 비아 피치를 줄일 수 있는 특징이 있다"며 "미세 홀 가공을 정밀하게 구현하는 것과 구리 도금 등 다양한 기술이 여전히 해결해야 할 과제로 남아 있다"고 설명했다. 이어 "유기 소재 대비 휨 컨트롤이 핵심이며 미세한 패턴을 가공할 수 있느냐가 앞으로의 강점이 될 수 있다"며 "LG이노텍도 넥스트 제너레이션 관점으로 개발하고 있다"고 덧붙였다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술로 기존 기판에 들어가는 플라스틱 대신 유리가 탑재돼 휨 현상을 줄이고 더 얇은 두께를 구현할 수 있으며 신호 효율성을 높일 수 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 기판 자체의 크기도 커지고 있어 칩 설계의 한계를 극복하는 소재 중 하나다. 또한 반도체 패키징 두께를 줄이면서도 구조적 안정성을 확보할 수 있어 RDL·EMIB·COWOS 등 수직·수평 연결 기술과 연계한 패키징 성능 극대화가 가능하다. 데이터센터용 고성능 AI 칩과 HBM 메모리를 통합하는 패키징에서 필수적인 소재로 평가받는다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장의 규모는 2023년 71억달러(약 9조7800억원)에서 오는 2028년 84억달러(약 11조5700억원)으로 연평균 3.59% 성장할 것으로 전망된다. LG이노텍은 구미 공장에 유리기판 시생산 라인 구축에 나선 것으로 알려졌다. 삼성전기도 이번 산업전에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판 기술을 소개했다. 이번에 선보인 유리기판 적용한 패키지는 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 제품의 상용화 시점을 2027~2028년 정도로 보고 있다. 이용상 LPKF 대표도 이날 LIDE를 활용한 유리기판 개발 기술을 소개했다. 이 대표는 "유리기판은 10년 전부터 각각의 단계가 점점 발전해 왔다"며 "흔히 유리는 잘 깨지는 소재로 인식하고 있는 반면 강성이 좋은 재료이며 미세 크랙이 없다"고 설명했다. 이어 "LIDE 기술을 이용해 점점 더 미세한 홀 사이즈와 얇은 두께를 구현하고 있다"며 "고객사들의 니즈에 맞춰 다양한 얇기와 디자인을 만들고 있으며 기술 특허를 진행해 어디에서나 문제 없이 사용할 수 있다"고 덧붙였다.2025-09-05 19:06:29
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두께 줄고 성능 높이는 스마트폰…"패키징 혁신이 관건" [이코노믹데일리] 스마트폰 혁신이 얇고 가벼운 외형과 성능·용량 극대화라는 상반된 요구 속에서 난제에 직면했다. 전문가들은 제한된 공간에서 AP와 메모리, 카메라·배터리 성능을 높이기 위해 반도체 패키징 기술의 고도화가 필수라고 강조하고 있다. 4일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA 2025)'에서 남태덕 삼성전자 DE(Distinguished Engineer)가 연사로 나서 '극한 두께 패키징 기술과 전망'을 발표했다. 남 DE는 패키지 축소와 성능 향상이 스마트폰 발전과 직결된다고 강조했다. 그동안 서버에 의존해 처리되던 AI(인공지능) 연산이 이제는 스마트폰 등 기기 자체에서 직접 구동되는 '온디바이스' 방식으로 전환되면서 성능 고도화는 피할 수 없는 과제로 떠올랐다. 반면 소비자 편의성을 위해 '더 얇고 더 가벼운' 기기가 떠오르는 상황이다. 포춘 비즈니스 인사이트 자료에 따르면 2024년 기준 약 950조원 규모의 글로벌 반도체 시장에서 스마트 기기가 차지하는 비중은 32.3%로 가장 높았다. 2위인 클라우드·서버(30.1%)를 앞서며 여전히 시장을 이끄는 분야로 자리 잡고 있다. 이 가운데 글로벌 스마트폰 시장은 2029년까지 연평균 7.3% 성장할 전망이다. 주요 제조사들은 스마트폰 두께 경쟁에 본격적으로 돌입했다. 특히 폴더블폰 시장에 뛰어든 중국 업체들은 지난해부터 빠른 속도로 얇은 기기를 내놓기 시작했다. 현재 삼성전자 폴더블 타입의 두께는 펼쳤을 때 4.2㎜, 경쟁사 제품은 4.4~4.6㎜ 수준이다. 바(Bar) 형태 스마트폰은 5.8㎜까지 얇아졌다. 문제는 성능이다. 스마트폰에 AI가 탑재된 '온디바이스' 시대로 전환되면서 AP(애플리케이션 프로세서)와 메모리(DRAM·NAND) 성능은 갈수록 높아지고 있다. 카메라와 배터리 모듈도 점점 덩치를 키우는 상황에서 '나머지 공간'을 줄일 수밖에 없고 결국 '고성능 패키징' 없이는 성능과 외형을 동시에 구현하기 어렵다는 설명이다. 업계에 따르면 패키징 기술의 핵심은 △칩 두께 축소 △몰딩 최소화 △와이어 본딩 최적화 등의 전통적 패키징 기술과 여기에 △와이어를 대체하는 인터커넥션 △울트라 씬 기체 △고정밀 레이저 그루빙 등의 신기술이 있다. 현재 DRAM은 40㎛ 이하로 가공되고 필름도 10㎛ 이하까지 내려왔다. 남 DE는 "앞으로 기존 공정 한계를 극복하기 위해 소재·기판 등 관련 업체와의 협력이 많이 필요할 것으로 보인다"며 "앞서 소개한 기술들을 통해 지금보다 획기적으로 공간을 줄이는 것이 최선"이라고 말했다. 한 업계 관계자는 “패키징을 얇고 작게 만드는 것은 이미 업계의 기본 과제였고 스마트폰은 물론 최근 주목받는 HBM 같은 고성능 메모리에서도 마찬가지"라며 "패키징 최적화는 당연한 전제이고, 그 안에서 성능을 극대화하는 것이 핵심이다”라고 전했다.2025-09-04 20:41:55
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'트럼프의 몽니' 현실로…美, 韓 반도체 中 공장 '숨통' 조인다 [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 행정부가 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 반도체 공장에 부여했던 ‘검증된 최종사용자(VEU)’ 지위를 전격 철회했다. 이는 바이든 정부 시절 예외적으로 허용했던 미국산 첨단 반도체 장비의 중국 반입을 사실상 금지하는 조치로 글로벌 공급망의 핵심 축을 담당해 온 두 기업의 중국 사업에 거대한 불확실성이 드리워졌다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 29일(현지시간) 이 같은 내용을 발표하며 “미국 기업을 경쟁에서 불리하게 만드는 수출통제의 허점을 없애는 데 전념하고 있다”고 밝혔다. VEU 철회는 120일의 유예기간을 거쳐 올해 12월 31일부터 적용된다. 이번 조치로 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 공장에 미국산 반도체 장비를 들여올 때마다 건별로 미국 정부의 허가를 받아야 하는 까다로운 절차를 거치게 됐다. BIS는 기존 공장 운영 유지를 위한 장비 반입은 허가하겠지만 생산 능력을 늘리는 증설이나 기술 수준을 높이는 업그레이드를 위한 장비 반입은 승인하지 않겠다는 방침을 분명히 했다. 이는 중국 땅에서 첨단 반도체 생산의 싹을 자르겠다는 트럼프 행정부의 강력한 대중(對中) 압박 기조를 재확인한 것이다. 국내 반도체 업계는 비상에 걸렸다. 삼성전자는 중국 시안에서 전체 낸드플래시의 30~40%를, SK하이닉스는 우시에서 D램의 약 40%를 생산하고 있다. 당장 범용 제품 생산에 차질이 빚어지는 것은 아니지만 장기적인 경쟁력 약화는 불 보듯 뻔하다. 반도체 산업은 끊임없는 공정 미세화와 기술 업그레이드를 통해 생산 효율과 성능을 높여야 하는 ‘속도전’의 장이다. 나노미터 단위의 치열한 경쟁 속에서 첨단 장비 도입이 단 몇 개월만 지연돼도 시장에서 도태될 수 있다. 이재용 삼성전자 회장은 31일 미국 출장을 마치고 귀국하는 길에 관련 질문을 받고 “일 열심히 해야죠”라고 짧게 답하며 복잡한 심경을 내비쳤다. 업계 관계자는 “공장 운영을 위한 장비의 기준도 세부안을 확인해야겠지만 행정 절차 지연만으로도 타격이 클 것”이라고 우려했다. 이번 VEU 철회를 단순한 대중 규제를 넘어 한국을 향한 ‘압박 카드’로 보는 시각도 지배적이다. 트럼프 행정부는 현재 한국과 자동차 관세율, 대미 투자 방식 등 민감한 현안을 놓고 세부 협상을 진행 중이다. 트럼프 대통령은 최근 “미국 내 생산을 약속하는 기업은 관세 적용에서 제외하겠다”고 공언하며 반도체 산업을 통상 협상의 지렛대로 활용하겠다는 의도를 노골적으로 드러내고 있다. VEU 지위 복원을 미끼로 더 많은 미국 내 투자를 압박하거나 다른 협상에서 유리한 고지를 점하려는 전략이라는 분석이다. 우리 정부는 대응에 나섰다. 산업통상자원부는 “반도체 기업의 원활한 중국 사업장 운영이 글로벌 반도체 공급망 안정에 있어 중요함을 미국 정부에 강조했다”며 긴밀한 협의를 이어가겠다고 밝혔다. 하지만 트럼프 행정부의 예측 불가능한 ‘거래의 기술’은 계속될 전망이다. 또 다른 업계 관계자는 “반도체 산업 관련 트럼프 대통령의 발언과 정책이 하루가 멀다고 쏟아져 대응 방안 마련이 쉽지 않다”며 깊은 한숨을 내쉬었다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 이제 기술 경쟁을 넘어 미중 패권 다툼과 트럼프 행정부의 보호무역주의라는 거대한 파고를 넘어야 하는 절체절명의 과제를 안게 됐다.2025-08-31 15:31:58
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한미 관세협상 후폭풍…美 485조원 인프라 투자, 건설업계 '조용한 환호' [이코노믹데일리] 한미 관세 협상 타결이 건설업계에 뜻밖의 호재로 작용하고 있다. 관세 자체의 영향은 제한적이지만, 협상의 핵심인 3500억달러(약 485조원) 규모의 대미 투자 패키지가 미국 내 대규모 건설 프로젝트 수요를 열어젖힌 것이다. 프로젝트파이낸싱(PF) 위기로 침체된 국내 시장을 상쇄할 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 기대가 커지고 있다. 11일 해외건설협회에 따르면 우리 기업의 2023년 해외건설 수주액은 333억1000만달러로, 이 중 미국 수주가 100억달러로 사상 처음 단일국가 1위를 기록했다. 전체 수주의 30%를 차지했으며, 북미·태평양 지역 전체 수주도 103억달러(31.0%)로 중동(114억달러·34.3%)과 양대 축을 형성했다. 이는 당시 미국 정부의 리쇼어링 정책에 따른 반도체·배터리·자동차 분야 한국 대기업의 현지 투자 확대 영향으로 풀이된다. 다만 지난해 북미 수주는 46억7825만달러(12.6%), 올해 상반기 수주는 27억3400만달러(8.8%)로 다시 평년 수준으로 돌아왔다. 대기업 건설 계열사들은 안정적인 ‘캡티브 마켓(계열사 내부시장)’을 기반으로 발 빠르게 진출하고 있다. 삼성물산 건설부문은 삼성전자의 텍사스 테일러시 첨단 반도체 팹(370억달러 이상) 1공장을 시공했고, 이를 토대로 확장 공사에서도 경쟁 우위를 확보하고 있다. 현대엔지니어링은 현대차그룹의 조지아 메타플랜트 아메리카(HMGMA)와 SK온 배터리 합작공장을 주도했다. SK에코플랜트는 태양광 발전소·연료전지·배터리 재활용 등 친환경 인프라 프로젝트를 선제적으로 확보하고 있다. 김화랑 한국건설산업연구원 부연구위원은 “현재는 대기업 위주의 수주 구조지만, 미국 산업 중심 건설 붐이 확대되면 중견·전문건설사에도 기회가 열릴 것”이라며 “현지 인력난과 시공역량 한계 속에서 한국 건설사의 품질 경쟁력이 부각될 가능성이 있다”고 말했다. 그는 “미국식 규제·제도·공정 문화에 얼마나 빨리 적응하느냐가 관건”이라고 덧붙였다. 업계 관계자는 “건설업은 본질적으로 내수 중심 서비스 산업이어서 관세 인상에 따른 타격은 제한적”이라며 “미국발 산업 인프라 확장에 따른 대규모 시공 수요가 훨씬 중요하다”고 말했다. 현대건설은 “미국을 글로벌 시장 확장의 거점으로 삼아 에너지 신사업 기회를 선제적으로 확보하겠다”고 밝혔다.2025-08-11 10:48:05
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애플, 美 투자 140조원 증액…삼성과 오스틴서 차세대 칩 만든다 [이코노믹데일리] 애플이 미국 내 투자 규모를 1000억 달러(약 140조원) 늘려 총 6000억 달러로 확대한다. 특히 이번 투자 계획에는 삼성과의 협력을 통해 미국 현지에서 차세대 칩을 생산하는 내용이 포함돼 주목된다. 애플은 6일(현지시간) 보도자료를 통해 향후 4년간 미국 내 투자를 대폭 확대하는 이 같은 계획을 발표했다. 도널드 트럼프 대통령은 팀 쿡 애플 CEO가 참석한 백악관 행사에서 이 사실을 직접 밝히며 “애플이 당초 투자하려던 것보다 1000억 달러 많은 것”이라고 말했다. 이번 추가 투자의 핵심은 ‘미국 제조 프로그램(AMP)’이다. 애플은 AMP를 통해 공급망과 첨단 제조업 기반을 미국으로 이전하는 데 속도를 낼 계획이다. 글로벌 기업들이 미국 내에서 핵심 부품 생산을 늘리도록 장려하겠다는 것이다. 앞서 애플은 지난 2월 향후 4년간 5000억 달러 이상을 투자하겠다고 밝혔으나 당시 기존 계획과 상당 부분 일치해 ‘재탕’이라는 지적을 받기도 했다. 팀 쿡 CEO는 “미국 전역의 10개 기업과의 신규 및 확대 협업이 포함된다”고 설명했는데, 이 파트너 명단에 삼성이 포함됐다. 애플은 구체적으로 “삼성과 오스틴 공장에서 새로운 혁신 기술을 도입해 칩을 제조할 계획”이라며 “이는 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 데 사용된다”고 강조했다. 이는 양사의 협력이 단순한 부품 공급을 넘어 미국 내 첨단 반도체 생산으로까지 확대됨을 의미한다. 팀 쿡 CEO는 “우리는 향후 4년간 미국 전역에 6000억 달러를 투자하고 새로운 미국 제조 프로그램을 시작하게 돼 자랑스럽다”고 밝혔다. 이번 발표는 애플이 자사 제품의 핵심인 반도체 공급망을 미국 중심으로 재편하려는 전략적 움직임으로 풀이된다.2025-08-07 08:10:04
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케이원솔루션, 스크로나 AG와 맞손…EHD 프린팅 솔루션 독점공급 [이코노믹데일리] 첨단 반도체 제조 설루션 공급업체인 케이원솔루션이 스위스의 스크로나 AG(Scrona AG)와 손잡고 혁신적인 다중 노즐 EHD 프린팅 솔루션을 한국 시장에 공급한다. 케이원솔루션은 지난 8일(현지시간) 스위스 취리히에서 스크로나와 계약을 체결하고 한국 시장에서 스크로나의 초고해상도 제조 플랫폼을 독점적으로 공급한다고 14일 밝혔다. 이 플랫폼은 반도체 패키징, 마이크로LED, PCB 산업 분야를 대상으로 한다. 스크로나는 이번 계약이 지속 가능하고 비용 효율적인 마이크로 스케일 프린팅 솔루션을 구현하고, 정밀 적층 제조 분야에서 제조업체들이 직면한 기술적 한계를 극복하도록 돕는다는 회사의 사명을 더욱 강화하는 계기가 될 것이라고 밝혔다. 스크로나의 최고경영자(CEO)인 패트릭 하이슬러(Patrick Heissler) 박사는 "한국은 디스플레이와 반도체 혁신의 글로벌 리더로서 정밀성, 성능, 발전에 대한 우리의 비전을 공유하는 국가"라며 "이번 계약은 우리의 국제적 확장 전략에 있어 중요한 이정표이며, 한국의 주요 산업체들이 우리의 독자적인 프린팅 기술을 채택하는 것을 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 전했다. 케이원솔루션은 30년 이상 한국의 주요 반도체 및 전자 제조업체에 최첨단 장비와 공정 솔루션을 제공해 온 경험을 보유하고 있다. 이번 계약을 통해 강력한 고객 관계, 기술 전문성, 현지 인프라를 활용해 스크로나의 프린트헤드 기술 포트폴리오에 대한 맞춤형 영업, 서비스 및 애플리케이션 지원을 제공한다는 계획이다. 정진한 케이원솔루션 대표는 "확장 가능한 EHD 프린팅에 대한 스크로나의 혁신은 더 높은 해상도, 더 적은 재료 사용, 그리고 비교할 수 없는 패터닝 유연성을 추구하는 산업에 게임 체인저가 될 것"이라며 "스크로나와의 협력을 통해 이 혁신적인 기술을 한국에 도입해 고객을 위한 새로운 지평을 열게 돼 기쁘다"고 말했다. 한편 스위스 취리히에 본사를 둔 스크로나는 전기수력학(EHD) 프린트 헤드 플랫폼을 통해 마이크로 공정을 혁신하고 있다. 이들의 MEMS 기반 기술은 반도체 및 전자 산업을 위해 개발됐으며, AI 인터포저, 스마트폰 안테나, 마이크로LED 등 다양한 분야에서 3D 표면에 서브마이크론 정밀도로 회로 및 부품의 대량 생산을 가능하게 한다. 스크로나는 2025년 CES에서 세계 최초의 128노즐 EHD 프린트헤드를 공개했으며, 지난 6월 IEEE 전자부품 및 기술 컨퍼런스에서 '올해의 스타트업'으로 선정된 바 있다.2025-07-14 16:59:23
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