2025.08.17 일요일
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삼성전자, 22조원 규모 반도체 위탁생산 계약 수주 [이코노믹데일리] 삼성전자가 22조원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 체결했다. 28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 22조7647억원의 파운드리 계약을 수주했다. 계약 기간은 지난 24일부터 오는 2033년 12월 31일이다. 삼성전자는 공시를 통해 고객사를 구체적으로 밝히지는 않았지만 글로벌 빅테크 기업의 반도체를 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통해 반도체를 양산할 계획이다. 그동안 삼성전자 파운드리 사업부는 분기마다 수조원대 적자를 기록하며 극심한 수주 부진에 시달렸다. 삼성전자는 이번 수주 계약을 계기로 실적 개선에 속도를 높이면서 대만 TSMC와 파운드리 첨단 공정 기술 격차를 좁히는 데 박차를 가할 전망이다. 반도체업계 관계자는 "그동안 수율 안정화에 난항을 겪으며 3㎚ 이하 첨단 공정에서 TSMC에 시장을 내준 삼성전자에게 이번 수주 계약은 대단히 고무적이다"라며 "이번 계약을 통해 2㎚ 공정의 수율과 기술력을 입증한 만큼 추가 수주에 대한 기대감도 덩달아 높아질 것"이라고 말했다.2025-07-28 14:21:28
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인텔, 1.8나노 테스트 운명 걸렸다…"美 정부 지원 없을 수도" [이코노믹데일리] 인텔이 파운드리 시장에서 중요한 시험대에 올랐다. 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8 나노 공정을 테스트 중인 것으로 알려진 가운데 인텔의 미래가 걸렸다는 평가가 나온다. 이번 테스트를 통과할 경우 인텔은 TSMC·삼성과의 격차를 좁힐 수 있는 중요한 기회를 잡게 된다. 반면 테스트를 통과하지 못하면 오히려 파운드리 사업을 이어갈 수 없을 정도의 위기를 겪을 것으로 보인다. 5일 업계 관계자는 “인텔의 현재 기술력으로는 올해 안에 1.8나노 공정 양산을 하기 어려울 것”이라며 “미국 정부의 보조금을 받는다고 하지만 결국 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 갖추지 못한다면 미국 정부도 가능성이 있는 곳에 투자할 수 밖에 없다”고 말했다. 최근 로이터 통신에 따르면 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 최신 1.8나노 공정을 테스트 중이다. 이번 테스트는 인텔에게 중요한 기회다. 양사가 인텔의 1.8나노 공정을 채택한다면 인텔은 대형 고객을 확보하며 파운드리 사업의 불확실성을 줄일 수 있기 때문이다. 현재까지 세계에서 3나노 이하 공정을 양산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 두 회사 모두 3나노 제품을 양산하고 있다. 인텔이 계획대로 1.8나노 공정을 완성하면 TSMC·삼성보다 먼저 1나노대에 진입하는 셈이다. 로이터 통신은 "이번 테스트는 경영난을 겪고 있는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성을 높이고 있다"고 전했다. 이번 테스트는 인텔의 흥망성쇠를 가르는 분기점이 될 것으로 전망된다. 인텔은 지난 2021년 ‘종합 반도체 회사(IDM) 2.0’을 선언하며 기존 완전한 자체 생산 모델에서 엔비디아 등과 같은 팹리스 고객을 위한 파운드리 사업을 확대한다는 계획을 밝혔다. 당시 제시한 목표는 2025년까지 1.8나노 공정을 개발한다는 것이었다. 이처럼 인텔이 외부 고객 확보에 나선 이유는 반도체 생산 기술이 5나노 이하 첨단 공정 중심으로 발전하면서 자체 제조만으로 경쟁력을 유지하기 어려운 환경이 됐기 때문이다. 실제 인텔 파운드리 부문의 지난해 매출은 전년 대비 60% 감소했다. 무엇보다 AI 반도체가 대세로 떠오르면서 중앙처리장치(CPU)만으로는 미래 경쟁력을 확보하기 어려운 상황이 됐다. 그러나 업계 전망은 밝지 않다. 과거 10나노·7나노 공정에서 실패했던 것을 감안하면 TSMC나 삼성전자보다 먼저 1.8나노 공정 상용화에 성공할 가능성이 낮기 때문이다. 이에 따라 미국 정부가 자국 기업인 인텔을 적극적으로 지원할 것이라는 전망과 함께 이번 테스트를 통과하지 못할 경우 정부 지원으로부터 배제될 수 있다는 전망도 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “얼마 전 TSMC가 미국에 최소 146조원을 추가 투자하겠다고 발표했다”며 “미국 정부가 인텔이 아닌 TSMC를 통해서 자국 파운드리 역량을 키우려는 것일 수 있다”고 말했다.2025-03-06 06:00:00
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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