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![[김다경의 전자사전] 3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 GAA 트랜지스터](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/21/20251121174229651033.jpg)
3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 'GAA 트랜지스터' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 3나노 이하 초미세 공정 경쟁이 본격화되면서 파운드리 업계에서 가장 주목받는 키워드로는 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 트랜지스터가 꼽힌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자가 3나노에서 먼저 GAA를 적용하고 2나노 기술 성과까지 공개하면서 TSMC 등 경쟁사들과의 차세대 공정 경쟁이 치열해지고 있는 상황이다. 반도체 칩 안에는 전류를 켜고 끄는 트랜지스터가 수 십억 개 들어 있는 것으로 알려졌다. 이 트랜지스터가 작아질수록 칩의 성능은 높아지고 전력 효율도 개선되는 상황이다. 다만 현재의 주류 기술인 핀펫(FinFET)이 더 이상 작아지기 어려운 지점에 도달했다는 점이다. 핀펫은 채널을 세 면(위·좌·우)에서 감싸 누설 전류를 줄였지만 공정이 3나노 이하로 내려가자 감싸지 못하는 면이 생기며 전류가 새어나가는 문제점이 있다. AI 칩과 같이 고성능·저전력 설계가 요구되는 상황에서 누설 전류는 성능 저하와 발열로 직결된다. 이에 GAA가 각광을 받고 있다. GAA는 이름 그대로 게이트가 채널을 네 면 모두에서 감싸는 구조다. 이를 통해 채널을 완전히 밀봉하듯 감싸 전류를 정밀하게 제어할 수 있어 누설 전류가 줄어들고 트랜지스터를 더 작게 만들 수 있어 초미세 공정의 필수 기술로 평가된다. 삼성전자의 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)은 GAA 구조를 기반으로 채널을 여러 겹 쌓아 전류 흐름을 극대화한 형태다. 삼성전자 분기 보고서에 따르면 “2나노 공정이 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 향상” 등의 수치를 제시하며 기술 진척도를 강조했다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫을 유지해 안정성을 극대화하는 전략을 택했다. 이미 확보한 고객사 신뢰를 유지하기 좋은 선택이지만 2나노부터는 결국 GAA로 넘어가야 한다는 의견도 있다. 삼성이 갤럭시 S26에 탑재할 ‘엑시노스 2600’ 또한 곧 삼성 파운드리의 2나노 수율과 경쟁력의 시험대로 평가될 예정이다. 또한 AI 칩·고성능 모바일 칩 수요가 폭증하는 만큼 2나노 GAA 수율 확보 시점이 앞으로의 파운드리에서 중요해질 전망이다.2025-11-23 09:00:00
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현대모비스, '테크 브릿지 2025' 개최…전동화·모듈 신기술 50개 공개 [이코노믹데일리] 현대모비스는 '기술을 잇고, 주행을 만나다'는 주제로 '테크 브릿지 2025'를 개최했다고 19일 밝혔다. 지난 18일부터 이틀간 진행된 이번 행사는 경기도 의왕시에 위치한 전동화연구소에서 진행됐다. 이번 행사는 완성차 고객사와 부품 협력사를 대상으로 전동화와 모듈부문을 통합한 양산용 신기술 연구개발 성과 공유회로 현대모비스는 이번 행사에서 배터리와 구동부품 등 전동화 분야에서 28개, 섀시모듈과 운전석(칵핏)·실내 조명·외장 등 모듈부문에서 22개의 신기술을 선보였다. 올해 현대모비스 전동화부문의 우수 연구개발 사례로는 도심형 소형 전기차에 특화됐고 모터와 인버터, 감속기를 통합한 구동시스템 120kW급 PE시스템이 있다. 이번 시스템은 도심형 운송차량에 특화시킨 것으로 부피는 축소하고 더 많은 적재가 가능하도록 부품의 높이는 낮춘 저상형 구조로 설계됐다. 전기차의 충전속도를 2배 가까이 높인 신기술도 공개했다. 차세대 22kW급 ICCU는 고속 충전 시에도 배터리의 전압과 온도 등을 실시간 모니터링한다. 섀시 모듈에서는 차량의 공간 활용도를 높일 수 있는 저상화 기술이, 칵핏 모듈 분야에서는 저전력 LED 기반 실내 무드 조명 제어기와 3D 프린터와 유사한 사출 금형 기술 등 모듈 제조 상품성 및 제조 경쟁력 향상 요소 기술도 소개했다. 현대모비스 관계자는 "전동화와 모듈사업 부문에서 대표적인 연구성과들을 선정했다"며 "앞으로 이들을 융합한 통합 설계기술도 지속 선보인다는 방침"이라고 말했다.2025-11-19 14:15:49
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LG디스플레이, 벤츠 GLC 전기차에 40인치 디스플레이 공급 [이코노믹데일리] LG디스플레이가 메르세데스-벤츠의 2026년형 GLC 전기차(EV)에 40인치 초대형 차량용 디스플레이를 공급한다. 16일 업계에 따르면 LG디스플레이는 내년 상반기 북미와 유럽 시장에 출시되는 2026년형 메르세데스-벤츠 GLC EV에 40인치 초대형 차량용 디스플레이를 납품하는 것으로 파악됐다. LG디스플레이가 공급하는 제품은 옥사이드 박막트랜지스터(TFT) 기반 액정표시장치(LCD) 패널로, 고해상도·대형화·저전력 특성을 갖춘 차세대 기술이다. 특히 옥사이드 TFT 기반 대형 디스플레이가 차량용에 적용되는 것은 이번이 처음이다. 해당 디스플레이는 벤츠의 차세대 인포테인먼트 시스템 'MBUX 하이퍼스크린'에 적용될 것으로 보인다. 이번 공급은 지난 13일 LG 4개사 CEO가 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 그룹 AG CEO와 서울 여의도 LG 트윈타워에서 만나 미래 모빌리티 분야 협력 강화를 논의한 직후 나온 첫 성과로 평가된다. 당시 회동에는 조주완 LG전자 CEO, 정철동 LG디스플레이 CEO, 김동명 LG에너지솔루션 CEO, 문혁수 LG이노텍 CEO가 참석했다.2025-11-16 15:51:10
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곽노정 대표 "단순 공급자 넘어서겠다...메모리 역할 다변화 예고" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 새로운 지향점으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 제시하며 단순 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 기업으로 도약하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI Summit(서밋) 2025'에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. 그는 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 왔다"며 "이제 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 말했다. 먼저 발표는 숫자 '1'로 시작됐다. 곽 사장은 "이 숫자는 작년 SK AI Summit 이후 1년 동안 SK하이닉스가 도전해서 이루어낸 성과를 상징한다"며 "메모리 분야 1위, 가장 일하고 싶은 기업 1위라는 의미"라고 밝혔다. 이어 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈고 저를 포함해 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 전했다. 앞으로의 과제도 제시했다. 곽 CEO는 "AI 환경은 아주 빠르게 변화하고 있고 많은 AI 모델들이 개발되며 AI 보급이 가속화되고 있다"며 특히 "안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다"고 말했다. 이어 "이런 현상을 메모리월이라고 하는데 AI 기술 발전에 막을 내릴 이 문제를 해결하기 위한 노력이 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이러한 배경에서 SK하이닉스의 새로운 방향성을 제시했다. 그는 "지금까지 집중해왔던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라며 "오늘 이 자리에서 프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 크리에이터를 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다. 그는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가 에코시스템과의 활발한 인터랙션을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다. 이를 위해 "SK하이닉스는 파트너 그리고 생태계 기여자로써 풀스택 AI 메모리를 창조하고자 한다"며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다. 곽 사장은 SK하이닉스가 생각하는 '뉴 메모리 솔루션'을 구체적으로 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하고 AI 추론 병목을 해결할 수 있게 할 것"이라고 말했다. 이런 뉴 메모리 솔루션에는 ▲커스텀 HBM ▲AI-D ▲AI-N 등이 포함된다. D와 N은 각각 DRAM과 NAND를 의미한다. 커스텀 HBM은 고객 특화 효율성과 TCO(총소유비용) 최적화를 위한 제품이다. 그는 "기존 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 그 수요는 특화된 효율성, TCO 최적화로 점차 확대되고 있다"며 "HBM도 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업을 확장하고 있다"고 설명했다. 커스텀 HBM에서는 고객 요청을 반영해 기존 GPU에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨오게 된다. 이를 통해 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있다. 'AI-D'는 DRAM 영역을 세분화한 솔루션이다. 곽 CEO는 "그동안 DRAM은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해 왔지만 이제 DRAM 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 구체적으로 최적화 관점에서 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 DRAM, 돌파구 관점에서 메모리월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션, 확장 관점에서 여러 분야로 활용도를 확장한 고품질 DRAM을 준비하고 있다. 'AI-N'은 AI 시대를 위한 NAND 솔루션이다. 먼저 고성능을 강조한 AI-N은 작은 청크 사이즈를 통해 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD다. 'AI-N-B'는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 NAND를 HBM과 함께 활용할 수 있도록 개발 중이며 'AI-N-D'는 초고용량 SSD로서 NAND의 강점을 살려 HDD와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이다. 곽 사장은 "이 세 가지 방향의 새로운 NAND 솔루션으로 AI향 스토리지 경쟁력을 크게 향상시키고자 한다"고 밝혔다. 이어 AI 시대의 경쟁 방식에 대해서도 언급했다. 그는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 시너지를 만들어내고 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "고객 만족과 협업의 원칙하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스가 진행 중인 주요 협력으로는 엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용, 오픈AI와 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십, TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과 차세대 NAND 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등이 있다. 곽 사장은 마지막으로 "언제나 고객만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"며 발표를 마무리했다.2025-11-03 18:06:44
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SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 '낸드 스토리지' 전략 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 ‘2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다. 따라서 SK하이닉스는 AIN(AI-NAND) 패밀리 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다는 방침이다. SK하이닉스는 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. 이는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 설루션 제품들로 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. SK하이닉스는 새로운 구조로 낸드와 컨트롤러를 설계해 2026년말 샘플을 출시할 계획이다. 이와 달리 AIN D(용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춰 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고 SSD의 속도와 HDD의 경제성의 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. 이는 ‘HBFTM’로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품으로 HBM이 디램을 적층해 만든 것과 유사하다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 ‘HBF 나이트’를 열었다. 국내외 교수진과 주요 아키텍트(반도체, 시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석한 바 있다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 행사를 통해 AI 중심의 ‘글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”라며 “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다.2025-10-27 10:47:53
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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포장지와 광고판 너머…추석 특수 활력 찾은 K-디스플레이·인쇄 산업 [이코노믹데일리] 추석이 다가오면서 백화점과 대형마트는 화려한 선물세트와 각종 홍보 영상으로 소비자들의 발길을 붙잡는다. 선물세트 포장을 감싸는 고급 인쇄·패키징 기술과 공항 및 터미널에 걸린 디지털 화면을 이용한 대형 광고·안내 시스템(디지털 사이니지)은 명절 특수를 맞아 존재감을 드러낸다. 겉으로는 소비문화의 한 장면 같지만 그 이면에는 국내 디스플레이·인쇄 산업의 숨겨진 실력이 자리하고 있다. OLED 사이니지로 명절 특수 공략 6일 업계에 따르면 글로벌 경기 둔화와 수요 침체로 어려움을 겪고 있는 디스플레이 업체들은 명절 특수 마케팅 수요에서 돌파구를 찾고 있다. 공항과 KTX 역사에 설치된 초대형 OLED·LCD 사이니지(간판·표지·안내판)는 브랜드 인지도를 높이는 광고 매체로 활약한다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 초고해상도, 저전력 패널을 앞세워 글로벌 경쟁력을 강화하는 한편 국내 시장에서는 백화점·면세점 광고판과 같은 곳에서 쏠쏠한 재미를 보고 있다. 실제로 롯데백화점은 잠실 본점 외벽과 매장 내부에 초대형 OLED 사이니지를 설치해 명절 프로모션 영상을 송출하고 있으며, 현대백화점도 판교점과 무역센터점에 곡면 OLED 전광판을 도입해 프리미엄 이미지를 강화하고 있다. 신세계백화점 관계자는 "디지털 사이니지는 단순 광고판을 넘어 공간 전체 분위기를 바꾸는 역할을 한다"며 "명절 시즌은 패널 수요를 단기간 끌어올릴 수 있는 기회"라고 말했다. 이어 "대형 유통사들의 OLED 사이니지 활용은 단순 광고를 넘어 체험형 공간 연출로 이어지면서 디스플레이 패널 수요 확대에 직접 기여한다"고 설명했다. 포장재 시장, 친환경 전환 가속 선물세트 첫인상을 결정짓는 포장재 산업 역시 추석 특수 수혜의 또 다른 주인공이다. 특히 인쇄·패키징 업계는 ESG 경영 흐름에 맞춰 친환경 소재 전환을 서두르고 있다. 플라스틱 대신 종이나 친환경 대체 원료인 바이오매스를 활용한 포장재, 재활용이 용이한 단일소재 라벨 등이 대표적이다. 실제 대형 유통업계도 변화에 속도를 내고 있다. 롯데마트는 올해 추석 선물세트 80% 이상에 재활용이 쉬운 종이 포장재를 적용했고 일부 와인세트에는 사탕수수 부산물에서 얻은 바이오매스 용기를 도입했다. CJ제일제당은 김 선물세트 패키지에 플라스틱 트레이 대신 골판지 지류를 적용해 연간 수백 톤의 플라스틱 절감 효과를 기대하고 있다. 한 대형마트 관계자는 "예전에는 화려한 포장재가 판매 성패를 좌우했지만 최근에는 환경을 생각한 포장이 소비자 선택 기준이 되고 있다. 추석 대목 친환경 포장재는 브랜드 이미지 제고에도 중요한 역할을 한다"고 말했다. 대기업 혁신과 중소기업 생존전략 디스플레이 대기업들은 초격차 기술을 앞세워 글로벌 점유율 방어에 나서고 있다. 삼성디스플레이는 초고해상도 OLED 패널로 IT 기기 시장 확대를 노리고 있으며 LG디스플레이는 차량용 디스플레이와 투명 OLED 등 신시장 개척에 집중하고 있다. 반면 인쇄·패키징 업계는 중소기업 비중이 크다. 이들은 가격 경쟁을 넘어 차별화된 디자인과 친환경 인증으로 생존 전략을 짜고 있다. 중소벤처기업연구원은 '대·중소기업 상생협력 기반 중소기업 ESG 경영 활성화 방안' 연구보고서에서 대기업 기술 혁신과 중소기업 지속가능 경영이 함께 작동해야 산업 전반의 성장 동력이 강화될 수 있다고 분석했다. 소비문화 이면의 산업적 의미 표면적으로는 소비자 구매 유도를 위해 눈길을 사로잡는 화려한 포장과 화면이지만 그 배경에는 첨단 디스플레이 기술과 전통 인쇄 산업이 자리하고 있다. 이처럼 명절 시즌에 드러나는 소비문화는 단순한 매출 증가를 넘어 산업 전반의 변화 방향을 보여주는 지표이기도 하다. 디스플레이업계 관계자는 "명절 특수 소비 이면에는 한국 디스플레이 및 인쇄 산업이 추진해온 기술 혁신과 친환경 전환의 성과도 녹아있다"고 말했다.2025-10-06 09:00:00
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AI 반도체 리벨리온, Arm 투자 유치…기업가치 2조 '잭팟' [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 창업 5년 만에 글로벌 자본시장의 ‘선택’을 받으며 ‘NPU(신경망처리장치) 제왕’ 엔비디아의 아성에 도전하는 다크호스로 급부상했다. 영국 반도체 설계의 거인 Arm이 아시아·태평양 지역 스타트업으로는 최초로 리벨리온에 전략적 투자를 단행한 것이다. 이는 단순한 자금 유치를 넘어 리벨리온이 글로벌 반도체 생태계의 핵심 파트너로 편입됐음을 의미하는 상징적인 사건이다. 리벨리온은 30일 약 3400억원 규모의 시리즈C 투자를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. 이번 라운드로 누적 투자금은 6400억원 기업가치는 약 2조원에 달하며 불과 1년 반 만에 기업가치를 두 배 이상 끌어올리는 기염을 토했다. ◆ Arm의 동맹, 단순 투자를 넘어서 이번 투자의 핵심은 단연 Arm의 참여다. Arm은 단순 재무적 투자자가 아닌 자사의 미래 AI 생태계를 함께 만들어갈 ‘전략적 투자자(SI)’로 나섰다. 이는 리벨리온의 기술력이 Arm의 장기 로드맵에 필수적임을 인정한 것으로 양사는 향후 고성능·저전력 AI 인프라 구축을 위한 긴밀한 기술 협력을 이어갈 계획이다. 이번 투자에는 Arm 외에도 삼성벤처투자·삼성증권, 대만의 페가트론, 주성엔지니어링 등 글로벌 IT 제조·금융 자본이 대거 합류했다. 이는 리벨리온의 기술력이 연구실 단계를 넘어 실제 양산과 시장 확대 가능성을 높게 평가받고 있음을 의미한다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI 반도체 역량을 믿어주신 투자자들께 감사드린다”며 “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI 반도체 기업을 키워낼 저력을 입증한 사례”라고 강조했다. ◆ ‘리벨쿼드’와 ‘리벨아이오’…기술로 증명한 가치 글로벌 자본이 리벨리온에 베팅한 이유는 명확하다. 바로 독보적인 기술력이다. 리벨리온의 주력 제품 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’는 4개의 NPU와 HBM3 메모리 4개를 하나로 묶은 데이터센터급 AI 칩이다. 지난 8월 미국 스탠퍼드대에서 열린 세계적인 반도체 학술행사 ‘핫칩스(Hot Chips) 2025’에서 처음 공개된 이 칩은 삼성전자 파운드리의 최첨단 4나노 공정으로 제작되며 내년부터 본격 양산에 돌입한다. 여기에 리벨리온의 진정한 ‘비밀 병기’로 꼽히는 차세대 제품 ‘리벨아이오(REBEL-IO)’가 있다. 이는 여러 AI 칩을 연결할 때 발생하는 병목 현상을 해결하는 통신 전용 칩렛(Chiplet)이다. 기존에는 CPU를 거쳐야 했던 데이터 전송을 칩과 카드 간 직접 고속 통신으로 대체해 속도와 효율을 획기적으로 개선한다. ‘리벨쿼드’의 연산 능력과 ‘리벨아이오’의 통신 효율이 결합될 때 엔비디아의 아성을 위협할 만한 파괴력을 가질 수 있다는 것이 시장의 평가다. ◆ 피지컬 AI 시대의 주역을 꿈꾸다 리벨리온은 이번에 확보한 자금을 바탕으로 ‘리벨쿼드’ 양산과 ‘리벨아이오’를 포함한 차세대 제품 개발에 속도를 높이는 한편 아태 지역과 미국·유럽 시장 진출을 본격화할 계획이다. 특히 리벨리온은 최근 정부 주도로 출범한 ‘피지컬 AI 글로벌 얼라이언스’와 맞물려 자율주행, 로봇 등 ‘움직이는 AI’ 시대의 핵심 인프라를 공급하는 파트너로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다. 신성규 CFO는 “리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 발판으로 삼아 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 밝혔다. K-반도체 스타트업의 ‘반란(Rebellion)’이 글로벌 AI 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 전 세계가 주목하고 있다.2025-09-30 16:51:06
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삼성디스플레이, 타이베이서 'OLED IT 서밋 2025' 개최 [이코노믹데일리] 삼성디스플레이는 IT 분야 글로벌 리딩 기업들을 초청 타이베이 그랜드메이풀 호텔에서 '삼성 OLED IT 서밋 2025'를 개최했다고 25일 밝혔다. 삼성 OLED IT 서밋 2025는 주요 파트너사를 초청해 IT OLED의 기술력과 미래 비전을 공유하는 글로벌 파트너십 행사다. 올해는 인텔을 비롯해 에이서, AOC, 에이수스, 벤큐, 델, 기가바이트, HP, 레노보, MSI, 필립스, 뷰소닉 등 글로벌 노트북·모니터 제조사를 포함해 총 400여 명의 관계자가 참석했다. 이날 이종혁 대형디스플레이사업부장 겸 IT사업팀장(부사장)은 'IT's OLED: Catch the Wave'를 주제로 기조연설을 진행, OLED 대세화 흐름 속에서 글로벌 파트너들과의 협력 관계를 다시 한 번 강조했다. 이 부사장은 "끊임없이 변화하는 디스플레이 산업 내에서 하나의 기술이 대세가 되기 위해선 3가지 조건이 필요한데 ▲소비자들에게 새로운 경험을 제공하고 ▲가격과 가치가 균형을 이루는 접근성을 갖춰야 하며 ▲생태계의 구성원들이 굳건한 파트너십을 바탕으로 협력해야 한다"고 말했다. 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 2024년 노트북·모니터용 디스플레이 시장 내 OLED의 비중(출하량 기준)은 약 3%지만 2029년에는 약 13%까지 확대될 것으로 전망된다. 삼성의 올해 상반기 노트북·모니터용 OLED 패널 출하량은 약 490만 대로 전년 동기 대비 약 50% 증가했으며 2분기에는 시장점유율 74%를 기록했다. 삼성디스플레이는 이번 행사에서 기존 프리미엄 라인업 외에 구동 부품을 하나의 IC(집적 회로)로 통합시켜 가격 경쟁력을 높인 메인스트림 제품을 소개하며 고객과 소비자의 선택의 폭을 더욱 확대해 나가겠다고 밝혔다. 이번 행사에서 톰 래티 돌비 연구소 PC·게임 기기 부문 책임자 톰 래티는 "노트북과 모니터 사용자들이 추구하는 몰입감 넘치는 시각적 경험을 위해선 트루 블랙, 정확하고 생생한 색상, 놀라운 명암비를 갖춘 OLED가 최적의 선택"이라고 말했다. 중국 최대 전자상거래기업 징둥닷컴의 조 치아오 JD 전자사업부 모니터 부문 책임자는 "중국 게임산업이 급성장함에 따라 게이밍 IT 제품에 대한 소비자들의 관심도 높아지고 있어 OLED 모니터 판매량은 앞으로도 빠르게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 인텔의 PC 생태계 최고 기술 책임자 겸 제품 설계자인 쿤잘 파리크는 "디스플레이는 PC 전체 소비전력의 절반 이상을 차지하는 경우가 많아 우리가 집중하는 핵심 분야"며 "삼성디스플레이와의 협력을 통해 OLED 노트북의 배터리 수명을 크게 개선할 수 있었다"고 평가했다. 이날 삼성디스플레이는 차세대 저전력 기술로 주목받는 'UT One' 제품을 전시했다. 이 기술은 콘텐츠에 따라 주사율을 전환해 배터리 사용 시간을 증가시킨 것이 특징이다. 일반 OLED 패널이 탑재된 제품 대비 약 3시간 정도 긴 배터리 사용 시간인 점도 많은 관심을 받았다.2025-09-25 17:02:07
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엔비디아에 도전장…리벨리온, 저전력 고성능 AI반도체 '리벨쿼드'로 승부수 [이코노믹데일리] AI반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 AI칩 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 공개하며 글로벌 데이터센터 시장에 본격적으로 도전한다. 리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛(Chiplet) 구조를 적용한 리벨쿼드를 최초로 선보였다. 이 제품은 엔비디아의 최신 GPU 블랙웰 수준의 성능을 저전력으로 구현하는 것을 목표로 개발됐다. 리벨쿼드는 삼성전자 4나노 공정으로 생산되며 최신 HBM3E 메모리를 탑재했다. 144GB에 달하는 메모리 용량과 4.8TB/s의 빠른 대역폭으로 단일 칩만으로도 수백억 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 기술적으로 가장 큰 특징은 국내 최초로 칩렛 구조와 HBM3E 메모리를 결합했다는 점이다. 특히 칩렛 간 통신에 개방형 표준인 ‘UCIe’의 어드밴스드 버전을 세계 최초로 실제 칩에 구현해 데이터 전송 속도와 전력 효율을 극대화했다. 리벨리온은 이를 기반으로 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품 라인업을 확장해 나갈 계획이다. 또한 리벨쿼드는 ‘전문가 혼합(MoE)’ 방식의 최신 AI 모델을 안정적으로 지원하며 추론 속도를 높였다. 리벨리온은 핫칩스 현장에서 알리바바의 오픈소스 모델 ‘Qwen3 235B MoE’의 구동 데모를 선보여 기술력을 입증했다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.2025-08-27 16:50:49
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KAIST, 스마트폰 충전 전력으로 CO2 포집…'저전력 DAC' 기술 세계 최초 개발 [이코노믹데일리] 국내 연구진이 스마트폰 충전기 수준의 초저전력만으로 공기 중 이산화탄소를 직접 포집하는 획기적인 기술을 세계 최초로 개발했다. KAIST는 생명화학공학과 고동연 교수 연구팀이 미국 MIT와 공동 연구를 통해 전기를 흘려 스스로 뜨거워지는 전도성 섬유 기반의 전기 구동 직접공기포집(e-DAC) 기술 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. 기존 직접공기포집(DAC) 기술은 포집한 이산화탄소를 분리하는 과정에서 100℃ 이상의 고온 증기가 필요해 막대한 에너지를 소모하는 것이 상용화의 가장 큰 걸림돌이었다. 연구팀은 이 문제를 ‘저항 가열’ 방식으로 해결했다. 전기장판처럼 섬유에 직접 전기를 흘려 열을 발생시키는 원리다. 스마트폰 충전 전압인 3V의 저전력만으로 80초 만에 섬유를 110℃까지 가열해 이산화탄소를 분리해낸다. 외부 열원 없이 필요한 부분만 정밀하게 가열해 에너지 손실을 획기적으로 줄였다. 이번 기술의 핵심은 ‘숨 쉬는 전도성 코팅’ 기술이다. 연구팀은 은 나노와이어와 나노입자 복합체를 다공성 섬유 표면에 3마이크로미터(µm)의 얇은 두께로 코팅해 ‘3차원 연속 다공 구조’를 구현했다. 이 구조는 전기는 매우 잘 통하면서도 이산화탄소 분자가 섬유 내부까지 원활하게 이동하는 통로 역할을 해 효율적인 포집과 빠른 가열을 동시에 가능하게 했다. 연구팀은 실제 대기 환경에서 이 기술로 95% 이상의 고순도 이산화탄소를 회수하는 데 성공하며 대규모 시스템으로의 확장 가능성도 입증했다. 이번 성과는 5년간의 연구 끝에 얻은 결실로 연구팀은 이미 2022년 말 핵심 기술에 대한 국제 특허(PCT) 출원을 완료해 원천 기술을 확보했다. 특히 이 기술은 전기만으로 구동돼 태양광, 풍력 등 재생에너지와 쉽게 연계할 수 있어 탄소중립 공정 전환의 ‘게임 체인저’가 될 것으로 기대를 모은다. 연구 결과는 재료과학 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 머터리얼즈’ 최신호에 게재됐으며 표지 논문으로도 선정됐다. 고동연 교수는 “직접공기포집(DAC)은 단순히 이산화탄소 배출을 줄이는 기술을 넘어 공기 자체를 정화하는 ‘음(陰)의 배출(negative emissions)’을 가능케 하는 핵심 수단”이라며 “이번에 개발한 전도성 파이버 기반 DAC 기술은 산업 현장은 물론 도심형 시스템까지 폭넓게 활용될 수 있어 한국이 미래 DAC 기술의 선도국으로 도약하는 데 크게 기여할 것”이라고 밝혔다.2025-08-25 08:07:49
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AI 골든타임 잡는다…내년 R&D 예산 사상 최대 35조3000억 투입 [이코노믹데일리] 정부가 22일 용산 대통령실에서 열린 국가과학기술자문회의에서 내년도 연구개발(R&D) 예산을 역대 최대 규모인 35조3000억원으로 확정했다. 특히 인공지능(AI) 분야에는 올해보다 두 배 이상 늘어난 2조3000억원을 투입한다. 이재명 대통령은 "앞으로 2~3년이 AI의 골든타임"이라고 강조하며 국가 차원의 총력 대응을 주문했다. 이날 진행된 대통령 주재 국가과학기술자문회의에서 확정한 내년도 연구개발 투자 계획에 따르면 주요 연구개발 예산은 30조1000억원으로 전체의 80%를 웃돈다. 특히 AI 분야 예산은 전년 대비 106.1% 확대됐다. 정부는 범용 AI(AGI), 경량·저전력 AI, 데이터센터 연계 'AI 고속도로' 구축 등에 집중 투자한다는 방침이다. 정부는 연구개발 자율성 확대에도 나선다. 연구비를 정부 과제 수주에 의존하는 출연연구기관의 과제중심운영제도(PBS)를 단계적으로 폐지하고 임무 중심형 재정 구조로 전환해 중장기 연구 역량을 강화한다는 구상이다. 지역 주도 자율 R&D 예산도 1조1000억원으로 늘려 지방 대학·기업 참여를 확대한다. 이는 전년 대비 54.8% 증가한 규모다. 에너지와 전략기술 분야 투입도 강화된다. 에너지 분야에는 2조6000억원(+19.1%), 초격차 전략기술에는 8조5000억원(+29.9%)이 배정됐다. 다만 업계에서는 AI·반도체 산업의 급성장이 불러올 전력 수요 급증에 대한 선제 대응이 필요하다는 목소리도 나온다. 한 언론사와의 인터뷰에서 김선교 한국과학기술기획평가원 연구위원은 "현재 전력망 병목 현상이 심각해 전력 공급망 확충이 계속 필요한 상황"이라며 "전력망 고속도로로 불리는 송전망 확보와 전력 수요 분산이 우선 과제가 돼야 한다"고 말했다. 정부는 다음 달 대통령 직속 국가AI전략위원회를 출범시키고 '대한민국 AI 액션플랜'을 발표할 예정이다. 산업계는 이번 대규모 투자가 글로벌 기술 패권 경쟁에서 한국이 추격자가 아닌 선도자로 도약하는 분수령이 될 것으로 기대하고 있다.2025-08-22 15:48:37
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전력·냉각 전쟁…AI 시대 데이터센터 생존 전략 [이코노믹데일리] AI 확산과 함께 폭증하는 데이터센터 전력 수요, 이를 해결하기 위한 첨단 냉각 기술, 글로벌 경쟁력 확보 전략을 주제로 한 전시와 패널 토론은 뜨거운 열기를 내뿜었다. 지난 13~14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 '2025 데이터센터 코리아' 행사장은 한여름 폭염 속에서도 시원했다. 하지만 전시장 내부는 사뭇 다른 풍경이었다. 이번 행사에는 국내외 데이터센터 장비 제조사와 클라우드 기업, 에너지·냉각 기술 전문기업 등 100여 개 이상 업체가 참가했다. 특히 액체 냉각, 프리 에어(Free Air) 냉각, 친환경 전력 솔루션 등 최신 기술이 전시장을 가득 메웠으며 실제 장비를 시연하고 체험할 수 있는 부스에는 관람객들로 북적였다. 단순 전시회를 넘어 AI 시대 데이터센터 산업의 현재와 미래를 가늠해보는 장이자 한국 산업 경쟁력을 점검하는 시간이었다. AI 확산에 따른 전력 수요 폭증, 냉각 문제 현실화 최근 1~2년간 챗GPT를 비롯한 생성형 AI 서비스가 급속히 확산되면서 데이터센터 전력 수요도 폭증했다. 한국은 물론 전 세계적으로 데이터센터 전력 사용량이 급증했으며 수도권 데이터센터의 전력 사용량은 2020년 3200GWh에서 2025년 4736GWh로 48% 증가했다. 2025년 현재 국내에는 약 147개의 데이터센터가 있으며 설비 용량은 591MW, 연간 약 4000GWh 전력을 소비하는 규모다. 이처럼 전력난과 냉각 문제가 맞물리며 냉각 기술 혁신은 더이상 선택이 아닌 필수가 되었다. 업계 관계자는 AI 모델 하나를 돌리는데 서버 1대당 평균 300kW가 필요하고 연간 수천만 번의 요청(쿼리)을 처리하면 전력 소비가 5GWh 이상에 달한다. 냉각 비용까지 합치면 데이터센터 운영비 절반 이상이 전기요금이라고 설명했다. 전시장을 둘러보면 AI 서버를 위한 고밀도 랙과 고성능 냉각장치가 대세였다. 특히 액체냉각 기술 부스는 발 디딜 틈 없었다. 공기를 이용한 전통적 냉각 방식인 공랭식 대비 냉각 효율이 월등한 액체냉각은 전력 비용 절감과 탄소배출 저감의 핵심 기술로 꼽힌다. '고효율 신냉각 기술', 데이터센터 성장 견인 한국 데이터센터 업계는 액체 냉각, 프리 에어 냉각, 액침 냉각 등 다양한 신냉각 기술을 도입 중이다. 특히 액체 냉각은 기존 공기 냉각 데이터센터의 전력효율지수가 1.6인 것과 비교했을 때 1.02 수준까지 낮춰 우수한 효율을 보여준다. 이와 함께 재생에너지 도입, ESS(에너지 저장장치) 도입도 확대하고 있다. 시장 조사 기관 슈페리컬 인사이츠(Spherical Insights) 보고서에 따르면 한국 그린 데이터센터 시장 규모는 2024년 약 7억8790만 달러(약 1조636억6500만원)였으며 2035년까지 약 71억8000만 달러(약 96조9300억원) 규모로 연평균 22.25% 성장할 전망이다. 글로벌 데이터센터 기업 디지털 엣지(Digital Edge)의 ESG(환경·사회·지배구조) 보고서에 따르면 서울과 부산 데이터센터는 전력효율지수 1.25 이하로 운영돼 글로벌 평균인 1.55를 상회한다. 현장에서는 LG전자 협력사 이피코리아의 액체냉각 솔루션이 눈길을 끌었다. 이피코리아는 LG전자의 냉각판(콜드 플레이트), 냉각수 분배 장치(CDU) 등 액체냉각 솔루션을 전면에 내세웠다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착한 뒤 냉각수를 순환시켜 열을 식히는 방식이다. CDU는 데이터센터 내 칩을 직접 냉각하는 장치로, 핵심 부품 기술력(코어테크)을 바탕으로 안정성과 고효율을 구현했다. 앞서 LG전자는 올해 상반기 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사 AI 데이터센터에 본격 공급한다는 계획을 밝혔다. 친환경 공조·냉각 솔루션 선도 기업 신성이엔지는 데이터빈과 공동 개발한 액침 냉각 장비 '스마트박스'를 선보였다. 서버를 특수 냉각액에 담가 전력효율지수 1.1 수준의 고효율을 달성하며 냉각 에너지를 50% 이상 절감한다. 이를 통해 전기요금 절약, 탄소배출 저감, IT 장비 장애율 개선까지 가능하다. 또한 팬월 유닛은 외기 도입과 온·습도 제어를 통해 냉각 비용을 절감하는 장비로 미국 냉동공조·열공학 인증기관(AHRI) 인증 프레임과 저전력 고성능 팬을 적용했다. 모듈형 설계로 소형화와 맞춤 제작도 가능하다는 것이 특징이다. 국산 기술·정책 지원 없인 '글로벌 경쟁서 밀릴 우려' 한국 기업들이 기술력 면에서는 경쟁력을 확보했지만 아직 해외 인프라 진출에는 제약이 많은 상황이다. 2022년 147개였던 국내 데이터센터 수는 2029년 637개로 늘어날 전망이며 관련 전력 수요는 약 41GW에 달할 것으로 예상된다. 이는 연평균 약 18% 증가, 7년 만에 4배 이상 확대되는 수치다. 한국형 데이터센터가 글로벌 표준에 다가서기 위해선 산업계 및 정부 협력이 더욱 중요해지는 시점이다. 현장에서 자주 언급된 단어는 '전력 수급'과 '규제'였다. 특히 국내 대규모 데이터센터 설립 과정에 있어 전력 인프라 확충과 입지 허가 절차가 까다롭다는 지적이 잇따랐다. 반면 미국과 북유럽의 경우 재생에너지 직구매(PPA) 확대, 기가와트(GW)급 전력 계약 등으로 기업 투자를 유인하고 있다. 업계 관계자는 "전력망 확충과 재생에너지 연계가 지연되면 AI 인프라 경쟁에서 밀릴 수 있다"며 정책적 지원이 절실하다고 말했다. 친환경·고효율 펌프 기술 선도 기업 효성 굿스프링스 관계자는 "해외에서는 센서 기반 효율화 기술을 적극적으로 사용하지만 한국의 경우 국내 환경에 맞춘 현지화 제품 개발이 필요하다. 국산 장비 인증 제도 마련이 경쟁력 확보의 핵심"이라고 밝혔다. 친환경 데이터센터 냉각 기술 선도 기업 스토브리코리아 관계자도 "액체 냉각 솔루션 수요가 작년 대비 올해 2~3배에서 100배 수준으로 뛰었다. 국내 서버 제조업체 육성과 정책 지원이 병행되면 AI 인프라 경쟁력을 높일 수 있다"고 말했다. 친환경·고효율 기술 채택과 정책이 미래 경쟁력 결정 정부는 재생에너지 목표를 2030년 전력의 20%, 2040년 35%로 확대하고 2050년 탄소중립 및 스마트 그리드 기반 정책을 추진 중이다. 데이터센터는 단순한 전력 소비 시설이 아닌 국가 디지털 인프라의 핵심으로 자리 잡으며, 규제 완화와 인센티브 확대도 진행 중이다. AI 시대의 데이터센터는 기술·전력·냉각·친환경·정책·글로벌 전략이 얽힌 산업의 총합이다. 이번 '2025 데이터센터 코리아'는 이러한 복합적 과제를 한눈에 보여주며 친환경·고효율 기술 도입과 정책적 지원, 국산 기반의 글로벌 진출 전략이 한국 데이터센터의 미래 경쟁력을 결정할 것임을 선명하게 보여주는 체험의 장이 됐다.2025-08-15 06:00:00
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유승협 KAIST 교수, OLED 콘택트렌즈로 망막 진단...세계 최초 개발 [이코노믹데일리] 국내 공동 연구진이 세계 최초로 유기발광다이오드(OLED)를 탑재한 무선 콘택트렌즈 형태의 망막 진단 기술을 개발했다. 렌즈 착용만으로 망막 기능을 정밀하게 측정할 수 있어 기존의 복잡하고 불편했던 검사 환경을 획기적으로 개선할 돌파구가 될 전망이다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 유승협 교수 연구팀이 서울대분당병원(원장 송정한) 우세준 교수, POSTECH(총장 김성근) 한세광 교수, ㈜ PHI 바이오메드(대표이사 한세광), 국가과학기술연구회(NST 이사장 김영식) 산하 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)과의 공동연구를 통해 세계 최초의 무선 콘택트렌즈 기반 웨어러블 망막 진단 플랫폼을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 기술은 유전성 망막질환이나 망막 기능 저하를 진단하는 망막전위도(ERG) 검사의 패러다임을 바꿀 것으로 기대된다. 기존 망막전위도 검사는 어두운 방에서 '갠즈펠트'라는 대형 고정 장비를 사용해야 했다. 환자는 눈을 뜬 채 움직이지 않아야 해 피로도가 높고 협조가 어려웠다. 이는 영유아나 거동이 불편한 환자에게 큰 제약으로 작용했다. 이번에 개발된 기술은 별도 광원 장치 없이 렌즈 착용만으로 검사를 수행해 공간적 제약과 환자 불편을 동시에 해결했다. 연구팀은 머리카락 두께의 8분의 1 수준인 약 12.5마이크로미터(μm) 초박막 OLED를 콘택트렌즈 전극에 집적했다. 여기에 무선 전력 수신 안테나와 제어 칩을 함께 탑재해 독립적으로 구동하는 시스템을 완성했다. 특히 433MHz 주파수를 이용한 무선 전력 전송 기술을 적용하고 스마트폰과 연동되는 수면안대 형태의 컨트롤러로 구현해 실용성을 높였다. 이번 기술의 핵심은 광원으로 OLED를 채택했다는 점이다. 기존 스마트 콘택트렌즈 연구는 주로 무기 발광다이오드(LED)를 활용했다. 하지만 딱딱한 무기 LED는 한 점에서 강한 빛이 나오는 점광원 특성상 열이 집중돼 실제 사용 가능한 광량에 한계가 있었다. 반면 OLED는 넓은 면에서 균일하게 빛을 내는 면광원으로 저전력으로도 충분한 망막 반응을 유도할 수 있다. 실제 연구팀은 스마트폰 화면보다 낮은 126니트(nit) 밝기에서도 상용 장비와 동등한 수준의 진단 신호를 확보했다. 안전성 역시 입증됐다. 동물실험 결과 OLED 콘택트렌즈를 착용한 토끼의 각막 표면 온도는 27°C 이하로 유지돼 열 손상을 유발하지 않았다. 또한 고온 다습한 환경에서도 성능이 안정적으로 유지돼 실제 임상 환경에서의 활용 가능성을 증명했다. 연구를 주도한 유승협 KAIST 교수는 "초박막 OLED의 유연성과 확산광 특성을 콘택트렌즈에 접목한 것은 세계 최초의 시도이며 이번 연구는 기존 스마트 콘택트렌즈 기술을 빛을 이용한 접안형 광 진단·치료 플랫폼으로 확장하는 데 도움이 될 것”이라며 "디지털 헬스케어 기술 확대에 도움이 될 수 있으면 좋겠다”고 밝혔다. 이번 연구 성과는 국제 학술지 '에이시에스 나노(ACS Nano)'에 지난 1일 게재됐다.2025-08-12 07:58:57
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![[기자수첩] 규제 공화국에 갇힌 배터리·철강·정유·화학](https://image.ajunews.com/content/image/2025/11/27/20251127164702530493_518_323.jpg)