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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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KAIST, 차세대 반도체 핵심 '텔루륨' 스위칭 비밀 풀었다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고속·저전력 반도체의 중요성이 커지는 가운데, 국내 연구진이 차세대 메모리 소자의 작동 원리를 규명하는 데 성공했다. 그동안 열에 취약해 다루기 힘들었던 소재를 제어하는 기술을 확보함으로써 반도체 설계의 새로운 이정표를 세웠다는 평가다. 한국과학기술원(KAIST, 총장 이광형)은 생명화학공학과 서준기 교수팀이 경북대 이태훈 교수팀과 공동 연구를 통해 나노 소자 내부의 전기 스위칭 과정과 물질 상태 변화를 실시간으로 포착하는 실험 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 핵심은 차세대 메모리 소재로 주목받는 '텔루륨(Te)'이다. 텔루륨은 금속과 비금속의 성질을 모두 가진 준금속 원소로, 특히 원자 배열이 불규칙한 '비정질' 상태일 때 고속 동작과 저전력 구동이 가능하다. 하지만 전기를 흘리면 발생하는 열 때문에 성질이 쉽게 변해 비정질 상태를 유지하며 연구하기가 매우 까다로웠다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 '급속 냉각' 방식을 도입했다. 소자 주변 온도를 극저온으로 낮춘 뒤 물질을 순간적으로 녹였다가 빠르게 식히는 기법이다. 이를 통해 머리카락보다 훨씬 작은 나노 소자 안에서 텔루륨을 유리처럼 불규칙한 비정질 상태로 안정적으로 구현해냈다. 연구팀은 이 환경에서 전압을 가했을 때 전기가 어떻게 흐르는지 정밀 관측했다. 그 결과 비정질 텔루륨의 스위칭은 단순한 1단계가 아니라는 사실이 밝혀졌다. 전압이 일정 수준을 넘으면 내부의 미세한 결함을 따라 먼저 전류가 급격히 증가하고, 이후 열이 축적되면서 물질이 녹는 '2단계 스위칭' 과정을 거친다는 것을 확인했다. 스위칭이 시작되는 정확한 전압과 열 조건, 에너지 손실 구간을 구체적으로 파악한 것이다. 또한 연구팀은 과도한 전류 없이도 비정질 상태를 유지하며 전압이 스스로 커졌다 작아지는 '자가 진동(Self-oscillation)' 현상을 구현하는 데도 성공했다. 복잡한 화합물 없이 텔루륨 단일 원소만으로도 안정적인 전기 제어가 가능함을 입증한 셈이다. 이번 성과는 단순히 현상을 관찰한 것을 넘어, '왜, 언제 전기가 켜지는지'에 대한 원리를 규명했다는 데 의의가 있다. 이를 활용하면 열 발생을 최소화하면서도 작동 속도가 빠르고 전력 소모가 적은 AI용 메모리 소자를 설계할 수 있다. 서준기 교수는 "비정질 텔루륨을 실제 소자 환경에서 구현하고 스위칭 원리를 규명한 첫 사례"라며 "차세대 메모리 및 스위칭 소재 연구의 새로운 기준을 제시했다"고 강조했다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)' 온라인판에 게재됐다.2026-02-08 13:32:43
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LG CNS·퓨리오사AI 협력 확대…NPU 기반 AI 인프라 실증 나선다 [이코노믹데일리] LG CNS(대표 현신균)가 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 스타트업 퓨리오사AI(대표 백준호)와 전략적 협력을 맺고 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 공공 영역 AI 전환(AX) 시장 공략을 본격화한다. 양사는 글로벌 기술 패권 경쟁이 심화하는 가운데 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 '토종 AI 생태계'를 구축해 국가적 AI 주권을 확보한다는 구상이다. LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 지난달 30일에 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약식에는 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장(부사장)과 백준호 퓨리오사AI 대표 등 양사 핵심 경영진이 참석해 구체적인 실행 방안을 논의했다. 이번 협력의 핵심 병기는 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'다. RNGD는 대규모 언어모델(LLM)과 같은 초거대 AI 연산에 특화된 반도체로 기존 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모가 적으면서도 높은 연산 효율을 자랑한다. 특히 지난 1월 세계 최대 파운드리 업체 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산 및 보급 준비를 마쳤다는 점이 시장의 기대를 모으고 있다. 양사는 LG AI연구원 컨소시엄이 추진 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내에서 협업을 한층 강화한다. LG CNS는 RNGD를 적용한 'K-엑사원(EXAONE)'을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고 상용화하는 역할을 수행한다. 퓨리오사AI는 안정적인 NPU 공급과 기술 지원을 통해 인프라의 완성도를 높인다. 이는 최근 전 세계적으로 확산하는 '소버린 AI' 흐름과 궤를 같이한다. 국가의 중요 데이터를 외산 인프라나 모델에 의존하지 않고 독자적으로 관리하려는 움직임이다. LG CNS와 퓨리오사AI의 결합은 국산 모델(엑사원)과 국산 반도체(RNGD)가 만난 'AI 풀스택' 사례로 공공기관이나 금융권처럼 보안과 데이터 주권이 중요한 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘할 것으로 보인다. LG CNS는 우선 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 투입해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 업무를 수행하는 고지능 시스템인 만큼 이를 뒷받침할 고성능·저전력 인프라가 필수적이다. NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI의 운영 비용을 절감하고 서비스 속도를 높이는 것이 목표다. 가상화된 연산 자원을 제공하는 'GPUaaS(GPU as a Service)'의 성능 최적화 실증도 병행한다. 고가의 하드웨어를 직접 구매하기 어려운 중소기업이나 공공기관이 가상화된 NPU 자원을 활용해 AI 모델을 학습시키고 추론할 수 있도록 비용 경쟁력을 극대화한 인프라를 구축하겠다는 계획이다. 업계에서는 이번 협력이 엔비디아가 독점하고 있는 글로벌 AI 칩 시장의 대안을 마련했다는 점에 주목하고 있다. 특히 전력 소모 문제가 데이터센터 운영의 최대 걸림돌로 부상한 상황에서 고효율 NPU인 RNGD의 현장 적용은 인프라 운영 수익성을 크게 개선할 수 있다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표 AI 모델인 엑사원의 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여하겠다"고 강조했다. 한편 이번 협력은 공공부문 디지털 혁신과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 전망된다. 정부가 공공 서비스에 AI 도입을 서두르는 가운데 국산 기술로 무장한 LG CNS의 솔루션은 보안성과 경제성 면에서 외산 대비 우위를 점할 수 있기 때문이다.2026-02-05 10:00:00
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노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 생태계가 하드웨어와 소프트웨어의 '원팀' 결성으로 글로벌 시장 공략의 승부수를 띄웠다. AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI(대표 백준호)가 손을 잡고 데이터센터 시장 진출을 본격화한다. 이는 엔비디아의 독주 체제 속에서 '가성비'와 '전력 효율'을 무기로 틈새시장을 넘어 주류 시장으로 진입하려는 K-AI 연합군의 전략적 행보로 풀이된다. AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 3일 퓨리오사AI의 차세대 고성능 NPU(신경망처리장치) 'RNGD(레니게이드)'에 자사의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso)' 기술을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 그동안 모바일과 엣지(Edge) 디바이스 위주였던 노타의 기술력이 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역인 데이터센터와 서버 시장으로 확장됐다는 데 큰 의미가 있다. 퓨리오사AI의 'RNGD'는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화한 추론용 AI 반도체다. 하지만 아무리 뛰어난 칩이라도 그 위에서 구동되는 AI 모델이 무겁고 비효율적이라면 제 성능을 낼 수 없다. 노타의 '넷츠프레소'는 바로 이 지점을 파고들었다. 넷츠프레소는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 경량화 기술이다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 RNGD 칩 위에서 거대언어모델(LLM)과 같은 대규모 AI 모델을 더 빠르고 안정적으로 구동할 수 있게 됐다. 하드웨어의 물리적 성능을 소프트웨어 최적화로 극한까지 끌어올리는 전략이다. ◆ 2026년 화두는 '효율성'…추론 시장 정조준 업계는 2026년 AI 시장의 핵심 키워드로 '추론(Inference)'과 '비용 효율(TCO)'을 꼽는다. 생성형 AI 학습 경쟁이 정점을 지나 실제 서비스 적용 단계로 넘어오면서, 막대한 전력을 소모하는 엔비디아 GPU 대신 저전력 고효율 NPU를 찾는 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이러한 시점에 성사된 양사의 협력은 시의적절하다는 평가다. 퓨리오사AI는 노타의 최적화 기술을 통해 고객사들에게 "우리 칩을 쓰면 비싼 GPU보다 운영 비용을 획기적으로 줄일 수 있다"는 확실한 세일즈 포인트를 갖게 됐다. 노타 역시 퓨리오사AI라는 확실한 레퍼런스를 통해 글로벌 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련했다. 단순 기술 공급을 넘어 공동 비즈니스 모델도 구축한다. 양사는 노타의 비전 AI 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 퓨리오사AI의 RNGD를 결합한 패키지 솔루션을 출시하기로 합의했다. 이는 최근 급부상하는 '피지컬(Physical) AI' 시장을 겨냥한 것이다. 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI는 실시간 데이터 처리가 필수적이다. 최적화된 SW와 전용 HW가 결합된 '턴키(Turn-key)' 솔루션은 개별 도입의 번거로움을 줄이고 시스템 안정성을 높여 시장 경쟁력을 확보할 것으로 보인다. 채명수 노타 대표는 "이번 계약은 넷츠프레소 기술이 엣지를 넘어 고성능 데이터센터 영역에서도 통한다는 것을 증명한 결과"라며 "대한민국의 AI 기술력을 세계 시장에서 입증하겠다"고 강조했다. 백준호 퓨리오사AI 대표 역시 "혁신적인 NPU 기술과 고도화된 최적화 역량의 결합은 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 보여주는 계기가 될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 전문가들은 이번 협력이 국내 AI 반도체 생태계의 성공 방정식이 될 수 있다고 분석한다. 글로벌 빅테크들이 자체 칩과 소프트웨어 생태계(CUDA 등)를 폐쇄적으로 구축하는 상황에서, 국내 팹리스와 SW 기업 간의 유기적인 연합만이 생존을 넘어 경쟁 우위를 점할 수 있는 유일한 길이라는 지적이다.2026-02-03 16:09:58
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"특허 보안, NPU가 지킨다" 리벨리온, 고부가가치 버티컬 AI 시장 정조준 [이코노믹데일리] 대한민국 대표 AI 반도체 스타트업 리벨리온과 특허 AI 버티컬 선도 기업 워트인텔리전스가 고부가가치 특허 시장을 겨냥한 'K-AI 연합군'을 결성했다. 양사는 생성형 AI 확산에 따른 보안 우려를 해소하기 위해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 '온프레미스(On-premise·사내 구축형) 풀스택' 카드로 글로벌 시장 진출에 속도를 낸다. 리벨리온과 워트인텔리전스는 3일 글로벌 특허 AI 혁신 및 사업 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 특허 검색·분석·요약 등 전문성이 요구되는 영역에서 고성능·저전력·비용 효율성을 동시에 갖춘 안정적인 AI 운영 환경을 구축하기 위해 추진됐다. 양사 협력의 핵심은 워트인텔리전스가 보유한 특허 특화 거대언어모델(LLM) 및 AI 레디 데이터(AI Ready Data)와 리벨리온의 최신 고성능 NPU(신경망처리장치) '아톰맥스(ATOM-Max)'를 결합하는 것이다. 이를 통해 기업의 핵심 자산인 기술 문서를 외부 유출 없이 안전하게 처리하면서도 기존 GPU(그래픽처리장치) 대비 압도적인 전성비(전력 대비 성능)와 가성비를 제공한다는 계획이다. 특히 이번 협력은 단순한 기술 연동을 넘어 'AI 풀스택 패키지' 상용화에 초점을 맞췄다. 워트인텔리전스의 특허 모델이 리벨리온의 인프라 위에서 최적화됨에 따라 보안이 생명인 기업들은 폐쇄망 환경에서도 실무에 즉시 투입 가능한 특허 AI 서비스를 도입할 수 있게 됐다. 인프라 구축부터 운영까지 원스톱으로 지원해 기업들의 도입 장벽을 획기적으로 낮춘 것이 특징이다. ◆ '블루오션' 특허 AI 시장…왜 NPU인가 업계에서는 리벨리온이 수많은 버티컬 AI 영역 중 '특허'를 선택한 점에 주목하고 있다. 특허 문서는 전 세계적으로 표준화된 형식을 갖추고 있으면서도 막대한 분량과 고도의 전문 용어로 구성되어 있어 AI가 활약하기 가장 좋은 '데이터의 보고'로 꼽힌다. 동시에 기업의 생존이 걸린 IP(지식재산권) 정보인 만큼 클라우드 기반 AI보다 보안이 강화된 온프레미스 수요가 압도적이다. 리벨리온의 아톰맥스는 이 지점에서 강력한 경쟁력을 발휘한다. 특허 분석과 같은 추론 특화 작업에서 엔비디아의 GPU보다 전력 소모는 낮추면서 데이터 처리 속도는 높일 수 있기 때문이다. 기업 입장에서는 운영비용(TCO)을 크게 절감하면서도 강력한 보안 체계를 유지할 수 있는 최적의 대안이 된다. 향후 전망도 밝다. 양사는 이번 협력을 바탕으로 국내 시장은 물론 일본을 필두로 한 글로벌 특허 AI 시장 진출을 본격화할 예정이다. 특히 일본은 지식재산권 보호에 엄격하고 보수적인 기업 문화로 인해 온프레미스 AI에 대한 선호도가 매우 높은 시장이다. 리벨리온의 하드웨어와 워트인텔리전스의 특허 모델이 결합된 '풀스택 패키지'는 현지 시장에서 강력한 소버린(Sovereign) AI 모델로 자리 잡을 가능성이 크다. 전문가들은 이번 협약이 개별 기업의 진출을 넘어 국내 AI 생태계의 수출 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것으로 보고 있다. 최근 사우디 아람코와의 협력 사례처럼 하드웨어(NPU), 소프트웨어(모델), 인프라(클라우드/온프레미스)를 하나로 묶은 '패키지형 수출'이 글로벌 AI 시장의 새로운 문법으로 자리 잡고 있기 때문이다. 윤정호 워트인텔리전스 대표는 "이번 협력은 특허 AI가 실제 산업 현장에서 더 빠르고 경제적으로 운영될 수 있는 기반을 마련했다는 점에서 의미가 크다"며 "리벨리온과의 결합을 통해 기업 핵심 의사결정 인프라로 확장하겠다"고 강조했다. 김광정 리벨리온 사업총괄은 "AI 서비스 확산기에는 운영비용 효율성과 안전성이 핵심 가치"라며 "특허라는 고부가가치 영역에서 NPU 기반 인프라의 강점을 입증하고 이를 글로벌 시장 전반으로 확장해 나가겠다"고 밝혔다.2026-02-03 14:01:47
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KT, 원동습지에 자동기상관측장비 설치…환경 연구 지원 나서 [이코노믹데일리] KT(대표이사 김영섭)는 세계 습지의 날을 맞아 국립생태원의 환경 연구를 지원하기 위해 KT의 통신 기술을 기반으로 한 자동기상관측장비를 설치했다고 2일 밝혔다. 경상남도 양산시 원동습지에 설치된 이번 자동기상관측장비는 생물다양성 보전을 목적으로 KT가 자사의 사물인터넷(IoT) 통신 기술을 습지 현장에 적용한 첫 사례다. KT와 국립생태원은 지난해 8월 기후 변화로 급감하고 있는 생물다양성을 보전하기 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 원동습지는 멸종위기 야생생물 1급인 수달 및 흰꼬리수리와 멸종위기 야생생물 2급인 서울개발나물, 선제비꽃, 대모잠자리, 새호리기, 삵이 서식하고 있는 것으로 알려진 생태적으로 우수한 습지로 평가받는다. 재생에너지인 태양광으로 운영되는 이번 자동기상관측장비는 저전력·원격 통신이 가능해 온도, 습도, 기압, 풍향, 풍속, 일사량, 토양수분, 강우량, 대기압 등 9가지 주요 기상 요소를 상시 관측하고 데이터를 실시간으로 전송할 수 있다. 축적된 기상 데이터는 국립생태원이 습지 생태 변화 분석과 습지 생물다양성 관련 연구 목적으로 활용할 예정이다. 이번 설치로 원동습지에는 생태계 연구에 필요한 기상환경 정보를 지속적으로 관측할 수 있을 전망이다. KT는 국립생태원, 양산시와 협력해 생태계 교란종 제거와 보호종 서식환경 개선 등 현장 중심의 생물다양성 보전 활동도 단계적으로 확대해 나갈 방침이다. 이창석 국립생태원장은 "습지 생태연구에 케이티의 통신기술을 접목하여 상시 미기후 데이터를 관측하고 실시간으로 전송하는 시스템 구축으로 습지 생태연구의 중요한 초석을 다지겠다"고 설명했다. 오태성 KT ESG경영추진실장 상무는 "KT는 디지털 기술을 바탕으로 전문기관과 협력해 기후 변화 대응과 생물다양성 보전 활동을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다. 한편 세계 습지의 날은 1971년 2월 2일 이란 람사르에서 체결된 습지 보호에 관한 국제 협약인 '람사르 협약'을 기념해, 1997년부터 습지의 가치와 중요성을 알리고 보존하기 위해 제정된 국제 기념일이다.2026-02-02 08:42:45
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삼성·SK, 'HBM4' 리스크 양산 돌입… 엔비디아 '루빈' 향한 '속도전'의 내막 [이코노믹데일리] 2026년을 향한 글로벌 메모리 반도체 시장의 시계가 전례 없이 빠르게 돌아가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 놓고 고객사의 최종 인증(Qual)이 끝나기도 전에 공장을 가동하는 이른바 ‘리스크 양산(Risk Production)’ 체제에 돌입했다. ◆ 왜 ‘리스크 양산’인가… 엔비디아의 시계는 기다려주지 않는다 반도체 업계에서 리스크 양산은 고위험 전략이다. 통상 ‘샘플 공급→품질 테스트→양산 계약→본격 생산’ 순서를 밟지만 HBM4는 웨이퍼 투입부터 패키징까지 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)이 4~5개월 이상 걸린다. 지금 공정을 돌리지 않으면 엔비디아가 목표로 하는 루빈 플랫폼 일정에 맞추기 어렵다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 9월, 삼성전자는 10월 전후부터 HBM4 생산 라인을 가동한 것으로 알려졌다. 최종 퀄 테스트에서 탈락하거나 설계 변경이 발생할 경우 해당 물량은 전량 손실 처리될 수 있다. 그럼에도 양사가 도박에 나선 이유는 명확하다. HBM 시장이 사실상 ‘선점 구조’로 굳어졌기 때문이다. 시장조사업체들의 전망을 종합하면 2026년 HBM 수요는 공급을 15~20% 웃돌 것으로 예상된다. 생산 타이밍을 놓치는 것은 곧 시장 주도권 상실을 의미한다. 이번 HBM4 경쟁에서 가장 공격적인 선택을 한 쪽은 삼성전자다. 삼성은 이전 세대에서의 주도권 상실을 만회하기 위해 안정성보다 기술적 도약을 우선하는 전략을 택했다. HBM4 코어 다이에는 업계 최선단인 10나노급 6세대(1c) D램을 적용했다. 경쟁사가 검증된 공정을 유지한 것과 달리 집적도를 높이고 전력 효율을 극대화해 성능 격차를 벌리겠다는 의도가 깔려 있다. HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스 다이 역시 외부에 맡기지 않았다. 삼성전자는 이를 자사 파운드리 4나노 공정으로 직접 생산하며 메모리와 로직, 패키징을 한 번에 묶는 ‘턴키’ 구조를 완성했다. 설계부터 양산까지 내부에서 통제함으로써 성능 최적화와 공급 일정 관리에서 주도권을 쥐겠다는 계산이다. 삼성전자는 최근 콘퍼런스콜에서 “재설계 없이 퀄 테스트 단계에 진입했다”고 밝히며 기술적 자신감을 내비쳤다. 이는 1c D램과 4나노 로직 다이 조합이 엔비디아가 요구하는 고속·저전력 기준을 충족했을 가능성을 시사한다. 이 전략이 성공할 경우 삼성은 HBM4 시장에서 성능과 효율을 동시에 앞세운 반격의 발판을 마련하게 된다. 반면 HBM 시장의 현재 강자인 SK하이닉스는 모험보다 확실성을 택했다. SK하이닉스는 HBM3E에서 높은 수율을 기록한 10나노급 5세대(1b) D램 공정을 HBM4에서도 유지하며 신공정 도입에 따른 초기 불량 가능성을 최소화했다. 수율과 원가 경쟁력을 동시에 지키겠다는 판단이다. 로직 다이 생산은 파운드리 세계 1위인 TSMC와의 협업에 맡겼다. TSMC의 12나노 및 5나노 공정을 활용해 베이스 다이를 제조하고 이를 SK하이닉스의 독자 패키징 기술인 ‘어드밴스드 MR-MUF’로 결합하는 방식이다. 이미 GPU 생산에서 TSMC 생태계에 깊이 의존하고 있는 엔비디아 입장에서는 이러한 조합이 심리적으로도 안정적인 선택지로 받아들여질 수 있다. 업계에서는 초기 HBM4 공급 물량 가운데 상당 부분이 SK하이닉스에 우선 배정될 가능성도 거론된다. 이는 기술적 우위라기보다 검증된 수율과 기존 협력 관계에서 비롯된 신뢰의 결과라는 해석이 나온다. ◆ 2026년, ‘독주’에서 ‘양강’으로 2026년은 HBM 시장이 단일 강자 체제에서 양강 구도로 전환되는 분기점이 될 가능성이 크다. 엔비디아는 공급망 안정과 가격 협상력을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. 삼성전자의 HBM4 양산 진입은 이러한 전략의 현실화를 의미한다. 다만 가격 부담은 커질 전망이다. HBM4는 적층 수 증가와 다이 대형화로 웨이퍼 소모량이 급증한다. 이는 일반 D램 공급에도 영향을 미쳐 메모리 가격 전반을 끌어올릴 수 있다. 시장에서는 2026년 HBM 매출이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자의 조기 진입은 기술 초격차를 되찾겠다는 의지의 표현”이라며 “SK하이닉스의 수율 안정성과 삼성전자의 생산 능력이 맞붙는 올해 하반기가 진정한 승부처가 될 것”이라고 분석했다.2026-02-01 15:12:06
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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![[현장] 국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…온디바이스로 제조 현장 노린다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/13/20260113152450392207.jpg)
국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…'온디바이스'로 제조 현장 노린다 [이코노믹데일리] AI(인공지능) 경쟁 해법으로 대규모 데이터센터 확장보다 '온디바이스 AI'를 제조 현장과 제품에 적용하는 전략이 한국의 현실적 강점으로 제시됐다. 13일 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '국회 인공지능 포럼'에서는 AI 확산의 무게 중심이 변화하고 있다는 데 공감대가 형성됐다. 초거대 모델이나 서버 인프라 경쟁을 넘어 제조업 전반에 AI를 적용해 제품 가치와 생산성을 동시에 끌어올리는 방향으로 전략 전환이 필요하다는 인식이다. 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 "아날로그에서 디지털로 전환하던 시기 한국은 제조 현장에 기술을 빠르게 적용하며 경쟁력을 확보했다"며 "지금의 AI 전환 역시 제조업에 어떻게 적용하느냐가 승부처"라고 말했다. 김 원장은 AI 적용 방식으로 두 가지 축을 제시했다. 그는 "첫째는 제품 자체에 AI 칩을 탑재해 차별화 가치를 높이는 것이고 둘째는 제조 공정에 AI를 적용해 생산성을 끌어올리는 것"이라며 "이 두 가지를 동시에 잡을 수 있는 핵심 기술이 온디바이스 AI"라고 강조했다. 이어 "온디바이스 AI는 네트워크를 거치지 않고 기기 내부에서 연산을 수행하기 때문에 저전력·보안·지연 시간 측면에서 제조 현장과 물리적 환경에 적합하다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 최근 로봇·자율주행차 등 이른바 '피지컬 AI' 확산과도 맞물린다는 평가다. 김 원장은 "행동하는 AI 시대에는 로봇이나 자동차에서 연산을 담당하는 머리가 중요해진다"며 "그 역할을 하는 것이 바로 온디바이스 AI 반도체"라고 말했다. 그는 "제조업 강국인 한국은 이를 실제 제품과 공정에 적용해 반복적으로 검증할 수 있는 환경을 갖고 있다는 점이 강점"이라고 덧붙였다. 다만 국산 AI 반도체가 기술 개발에만 머물 경우 시제품 단계에서 정체될 수 있다는 우려도 제기됐다. 김 원장은 "칩을 만들어도 써주지 않으면 프로토타입으로 끝난다"며 "세트 기업과 제조 기업이 국산 칩을 일정 부분이라도 꾸준히 채택해야 다음 세대 기술로 이어질 수 있다"고 지적했다. 기술 경쟁력 이전에 '적용 경험'이 축적돼야 산업으로 성장할 수 있다는 취지다. 업계에서는 이번 포럼을 계기로 한국 AI 전략의 무게 중심이 데이터센터 투자 경쟁에서 제조업 기반 온디바이스 AI 확산으로 이동할 수 있을지 주목하고 있다. 온디바이스 AI를 단순한 반도체 기술이 아닌 제조 경쟁력 강화 수단으로 연결할 수 있을지가 향후 AI·반도체 정책의 관건이 될 것이란 평가다.2026-01-13 15:43:49
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![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
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![[CES 2026] 젠슨 황, CES서 메모리 수급 자신감 표명](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107085727454902.jpg)
젠슨 황, CES서 '메모리 수급' 자신감 표명 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭증하면서 글로벌 메모리 공급 부족과 램(메모리) 가격 급등에 대한 우려가 커지고 있다. 반면 미국 라스베이거스에서 열린 CES 무대에 선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이를 정면으로 부인하며 자신감을 드러냈다. 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 네바다주 라스베이거스 폰테인블루에서 열린 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2026'에서 기자간담회를 열고 메모리 수급 상황에 대한 질문에 자신감 있는 태도를 보였다. 젠슨 황 CEO는 "(D램에 대해) 우리는 직접 구매하는 대규모 고객사로서 공급망 계획 수립을 매우 잘 수행하고 있다"며 "우리는 HBM4의 유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것"이라고 말했다. 최근 메모리 반도체 시장에서는 램 가격 상승세가 뚜렷하다. 시장조사 및 컨설팅 기업 트렌드포스에 따르면 공급업체의 재고가 빠르게 소진되고 있으며 출하량 확대가 웨이퍼 생산량 증가에만 의존하는 구조로 전환되면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 서버용 DRAM 가격은 2026년 1분기에 전 분기 대비 60% 이상 상승할 것으로 전망된다. 이처럼 메모리 가격 변동 폭이 확대되는 상황에서도 젠슨 황 CEO가 공급 우려를 차단한 것은 이미 중장기적인 공급망 전략에 대한 자신감이 깔려 있기 때문으로 풀이된다. 엔비디아는 AI 가속기 수요 증가를 전제로 주요 메모리 업체들과 장기 계약과 공동 개발을 병행하며 안정적인 물량 확보에 나서 왔다. 이 같은 자신감의 배경에는 SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 기업들과의 긴밀한 협력이 자리 잡고 있다는 분석이다. 엔비디아는 단순한 납품 관계를 넘어 GPU와 가속기 설계 초기 단계부터 메모리 사양을 공유하고 공정 일정과 투자 계획까지 조율하는 방식으로 협력 관계를 구축해 왔다. CES 개막에 앞서 화제가 된 이른바 '치맥 회동'도 이런 분위기를 상징적으로 보여준다. 젠슨 황 CEO가 메모리 공급 불안과 가격 변동성 확대에 대해 지난해 10월 주요 파트너들과 선제적으로 대응에 나선 행보로 해석된다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 그래픽용 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족 영향은 없을 것"이라며 "인공지능(AI) 공장 때문에 앞으로 세계는 더 많은 팹(반도체 생산공장)을 필요로 하게 될 것"이라고 말했다.2026-01-07 09:57:01
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아우디·폭스바겐 이어 BMW까지... 삼성 전장 반도체 '독일 3사' 뚫었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 자사 프리미엄 차량용 프로세서 '엑시노스 오토'를 독일 완성차 업체 BMW의 차세대 전기차 모델인 '뉴 iX3'에 공급하는 데 성공했다. '뉴 iX3'는 BMW의 차세대 전동화 플랫폼이 적용되는 첫 모델로, 삼성전자가 미래 모빌리티 전환의 핵심인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 주요 반도체 공급 파트너로 입지를 굳혔다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 자체 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V720'을 BMW의 신형 '뉴 iX3'에 공급했다. BMW '뉴 iX3'는 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로 BMW의 차세대 전동화 플랫폼 '노이어 클라쎄'가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다. 올해 9월 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모터쇼에서 처음 공개됐으며 국내 시장에는 내년 하반기 출시될 예정이다. 삼성전자는 이번 뉴 iX3를 시작으로 향후 BMW의 차세대 전기차 모델과 내연기관차 모델에도 엑시노스 오토 칩을 공급할 예정이다. 특히 차세대 7 시리즈 모델에는 가장 최신 제품인 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 '엑시노스 오토 V920'이 탑재될 것으로 전해졌다. '엑시노스 오토' 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 차량용 IVI용 프로세서다. 운전자에게 실시간 운행정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다. 삼성전자는 앞서 지난 2019년과 2021년에 아우디와 폭스바겐에 엑시노스 오토 칩을 공급한 바 있다. 이번에 BMW 공급 성과로 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 대상으로 포트폴리오를 확장했다는 점에서 의미가 크다는 게 업계 시각이다. 뉴 iX3 등에 탑재되는 엑시노스 오토 V720, V820, V920 제품 등은 전작과 달리 FUSA(기능안전성) 검증을 받았다. 또한 멀티미디어 및 CPU·GPU·신경망처리장치(NPU) 성능을 대폭 강화해 BMW가 지향하는 전동화·SDV 중심의 미래 모빌리티 비전의 핵심 공급 업체로 선정됐다. 엑시노스 오토 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, AI 연산 성능은 2.7배 강화했다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 동시에 제어한다. 실제로 BMW는 올해 9월 뉴 iX3를 공개하며 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터, 이른바 슈퍼 두뇌를 탑재했다고 강조했다. 이 중 하나인 엑시노스 오토가 자율주행 및 인포테인먼트 분야에서 안정적인 성능 및 처리 능력을 보인 결과로 풀이된다.2025-12-30 11:05:14
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김경훈 오픈AI 대표, "한국, 인구 대비 챗GPT 사용 1위"… 삼성·SK와 '스타게이트' 협력 가속 [이코노믹데일리] 오픈AI가 한국 시장을 글로벌 인공지능(AI) 확산의 핵심 거점으로 지목하고 국내 기업들의 AI 전환(AX)을 지원하기 위한 본격적인 행보에 나섰다. 오픈AI코리아는 삼성SDS를 첫 공식 리셀러 파트너로 선정하는 한편 삼성·SK그룹과 추진 중인 대규모 AI 인프라 구축 프로젝트인 '스타게이트'에 대해서도 협력을 지속하고 있음을 공식화했다. 김경훈 오픈AI코리아 총괄 대표는 4일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 취임 후 첫 기자 간담회를 열고 한국 시장 전략과 비전을 발표했다. 김 대표는 이 자리에서 "한국은 인구당 챗GPT 유료 구독자 수 기준으로 전 세계 1위를 기록하고 있으며 국가별 매출 비중에서도 2위를 차지할 만큼 AI 수용성이 높은 국가"라며 "단순한 기술 공급을 넘어 한국 기업들의 AI 전환을 돕는 최적의 파트너가 되겠다"고 강조했다. 오픈AI가 분석한 데이터에 따르면 한국 사용자들의 챗GPT 활용 패턴은 글로벌 추세와 뚜렷한 차이를 보였다. 전 세계 사용자의 29%가 운동, 건강, 생활 정보 등 실용적 조언을 얻는 데 AI를 활용하는 반면 한국 사용자의 29%는 문서 번역, 계약서 검토, 이메일 작성 등 실제 업무 산출물을 생산하는 데 집중하고 있었다. 업무 효율성을 높이려는 과업 수행 목적의 사용 비중이 월등히 높다는 의미다. 김 대표는 이러한 한국적 특성을 기업용 시장(B2B) 공략의 핵심 동력으로 꼽았다. 그는 "직원들이 이미 챗GPT 활용에 능숙하기 때문에 기업이 '챗GPT 엔터프라이즈' 등을 도입할 때 적응 기간이 매우 짧고 전환 속도가 빠르다"며 "경제적 가치가 큰 업무 대부분이 기업 내부에서 이뤄지는 만큼 기업의 AI 전환을 통해 가장 큰 경제적 효과를 창출할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이를 위해 오픈AI코리아는 삼성SDS와 이달 중 리셀러 파트너 계약을 체결한다. 삼성SDS는 삼성그룹 계열사뿐만 아니라 국내 다양한 산업군의 고객사에게 오픈AI의 솔루션을 공급하고 기술 지원을 담당하게 된다. 김 대표는 "삼성SDS가 첫 번째 공식 파트너가 될 예정이며 내년 초에도 대형 파트너사들과의 추가 협력을 발표할 것"이라고 밝혔다. 관심을 모았던 삼성·SK그룹과의 글로벌 AI 인프라 협력 프로젝트인 '스타게이트'에 대해서도 구체적인 언급이 나왔다. 김 대표는 "이번 주 본사 스타게이트 팀이 방한해 두 그룹과 미팅을 가졌다"며 "아직 초기 단계이지만 한국의 발전에 도움이 되는 방향으로 논의가 진행되고 있다"고 설명했다. 오픈AI는 삼성전자와 고성능·저전력 메모리 공급 및 해상 데이터센터 구축(삼성물산·삼성중공업) 등에서 협력을 논의 중이며, SK하이닉스와는 고대역폭메모리(HBM) 공급, SK텔레콤과는 AI 데이터센터 구축을 협의하고 있다. 김 대표는 "모델 개발 속도가 빨라지면서 글로벌 인프라 확보가 필수적"이라며 "오픈AI가 직접 대규모 투자를 할 여력은 없기에 삼성, SK, 오라클, 소프트뱅크 등 글로벌 기업들과 힘을 합쳐 인프라를 구축하려는 것"이라고 부연했다. 최근 샘 올트먼 CEO가 사내에 발령한 '코드레드(비상 운영체계)'에 대해서는 우려를 일축했다. 구글 등 경쟁사의 추격에 대응하기 위한 조치라는 해석에 대해 김 대표는 "밤낮없이 일하는 스타트업 특성상 구성원들에게 더 큰 동기부여를 주기 위한 메시지였다"며 "한국 지사 운영이나 국내 파트너십에는 전혀 영향이 없으며 오히려 내부적으로는 자극제가 되고 있다"고 설명했다. 국내 규제 환경인 'AI 기본법'에 대해서도 긍정적인 입장을 내비쳤다. 김 대표는 "정부 관계자들과 만나보면 AI 기술에 대한 이해도가 매우 높다"며 "우려와 달리 법안이 좋은 방향으로 가고 있다고 판단하며 과학기술정보통신부와 긴밀히 소통하며 한국만의 법 체계 안에서 혁신을 지원하겠다"고 말했다. 이날 간담회에서는 실제 오픈AI 기술을 도입해 성과를 내고 있는 기업 사례도 소개됐다. GS건설은 전 직원에게 챗GPT 엔터프라이즈를 배포해 보고서 초안 작성과 기술 검토 시간을 단축했으며 LG유플러스는 오픈AI의 API를 활용해 고객 상담을 지원하는 '에이전틱 콜봇'을 이달 중순 출시할 예정이다. 김 대표는 "AI는 이제 특정 분야의 신기술이 아니라 국가 경쟁력을 좌우하는 기반 인프라가 됐다"며 "오픈AI코리아는 한국 기업들과 함께 성장하며 대한민국이 글로벌 AI 강국으로 도약하는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.2025-12-04 16:17:41
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![[김다경의 전자사전] GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 마중물](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128174349166073.jpg)
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.2025-11-30 09:00:00
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![[김다경의 전자사전] 3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 GAA 트랜지스터](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/21/20251121174229651033.jpg)
3나노 이하 초미세 공정의 열쇠 'GAA 트랜지스터' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 3나노 이하 초미세 공정 경쟁이 본격화되면서 파운드리 업계에서 가장 주목받는 키워드로는 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 트랜지스터가 꼽힌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자가 3나노에서 먼저 GAA를 적용하고 2나노 기술 성과까지 공개하면서 TSMC 등 경쟁사들과의 차세대 공정 경쟁이 치열해지고 있는 상황이다. 반도체 칩 안에는 전류를 켜고 끄는 트랜지스터가 수 십억 개 들어 있는 것으로 알려졌다. 이 트랜지스터가 작아질수록 칩의 성능은 높아지고 전력 효율도 개선되는 상황이다. 다만 현재의 주류 기술인 핀펫(FinFET)이 더 이상 작아지기 어려운 지점에 도달했다는 점이다. 핀펫은 채널을 세 면(위·좌·우)에서 감싸 누설 전류를 줄였지만 공정이 3나노 이하로 내려가자 감싸지 못하는 면이 생기며 전류가 새어나가는 문제점이 있다. AI 칩과 같이 고성능·저전력 설계가 요구되는 상황에서 누설 전류는 성능 저하와 발열로 직결된다. 이에 GAA가 각광을 받고 있다. GAA는 이름 그대로 게이트가 채널을 네 면 모두에서 감싸는 구조다. 이를 통해 채널을 완전히 밀봉하듯 감싸 전류를 정밀하게 제어할 수 있어 누설 전류가 줄어들고 트랜지스터를 더 작게 만들 수 있어 초미세 공정의 필수 기술로 평가된다. 삼성전자의 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)은 GAA 구조를 기반으로 채널을 여러 겹 쌓아 전류 흐름을 극대화한 형태다. 삼성전자 분기 보고서에 따르면 “2나노 공정이 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 향상” 등의 수치를 제시하며 기술 진척도를 강조했다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫을 유지해 안정성을 극대화하는 전략을 택했다. 이미 확보한 고객사 신뢰를 유지하기 좋은 선택이지만 2나노부터는 결국 GAA로 넘어가야 한다는 의견도 있다. 삼성이 갤럭시 S26에 탑재할 ‘엑시노스 2600’ 또한 곧 삼성 파운드리의 2나노 수율과 경쟁력의 시험대로 평가될 예정이다. 또한 AI 칩·고성능 모바일 칩 수요가 폭증하는 만큼 2나노 GAA 수율 확보 시점이 앞으로의 파운드리에서 중요해질 전망이다.2025-11-23 09:00:00
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![[데스크 칼럼] 내 물건이라는 말로 상표까지 바꿀 수는 없다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/26/20260226154430304003_518_323.jpg)