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![[김다경의 전자사전] 스마트폰 두뇌 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/24/20251024133544352736.jpg)
스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다. AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다. 현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다. 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다. 자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다. 삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다. 다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다. 올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다. 업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.2025-10-26 09:00:00
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KAIST, 패킷 '한 방'에 삼성·애플폰 통신 마비시키는 '치명적 결함' 발견 [이코노믹데일리] KAIST 연구진이 단 하나의 조작된 무선 패킷만으로 스마트폰의 통신 기능을 마비시킬 수 있는 심각한 보안 취약점을 발견했다. 삼성, 애플, 구글 등 글로벌 제조사의 최신 스마트폰 대부분이 이 위험에 노출된 것으로 확인돼 이동통신 모뎀 보안에 대한 근본적인 재점검이 시급하다는 지적이 나온다. KAIST 전기및전자공학부 김용대 교수팀은 경희대 박철준 교수팀과 공동으로 자체 개발한 분석 프레임워크 'LLFuzz'를 통해 이 같은 취약점을 찾아냈다고 25일 밝혔다. 이번 연구는 그간 보안 연구가 집중됐던 통신 프로토콜의 상위계층이 아닌 제조사들이 상대적으로 소홀히 다뤄온 하위계층(RLC, MAC 등)의 오류 처리 로직을 정밀 분석해 얻은 성과다. 연구팀이 공개한 시연 영상은 충격적이다. 노트북에서 생성한 조작된 무선 패킷 하나를 스마트폰에 쏘자, 정상적으로 데이터를 주고받던 스마트폰의 통신 모뎀이 즉시 멈춰버린다. 결국 데이터 전송이 중단되고 이동통신 신호까지 완전히 사라진다. 암호화나 인증 절차가 적용되지 않는 통신 하위계층의 구조적 허점을 파고든 것이다. 문제는 이 취약점이 특정 기기에 국한되지 않는다는 점이다. 연구팀이 상용 스마트폰 15종을 대상으로 실험한 결과 총 11개의 취약점이 발견됐다. 퀄컴, 미디어텍, 삼성전자가 만든 통신 모뎀 칩에서 공통적으로 문제가 드러났다. 스냅드래곤, 엑시노스 등 프리미엄 스마트폰은 물론 저가형 기기, 스마트워치, 태블릿까지 퀄컴과 미디어텍의 칩셋 수십여 종이 영향을 받는 것으로 확인됐다. 이는 잠재적으로 수억 대의 기기가 위험에 노출될 수 있음을 의미한다. 김용대 교수는 "최고의 제조사들조차 이동통신 하위계층에 대해서는 신경을 쓰지 않음이 입증됐다"며 "이번 연구는 이동통신 분야에 비정상적인 상황을 점검하는 '보안 테스팅'의 표준화가 시급하다는 것을 보여준다"고 강조했다. 연구팀이 발견한 11개 취약점 중 7개는 공식 CVE(보안 취약점 국제 표준코드) 번호를 부여받아 제조사에 통보됐고 일부는 보안 패치가 이뤄졌다. 그러나 나머지 4개는 아직 공개되지 않은 상태이며 패치가 모든 기기에 적용된다는 보장도 없다. 이번 연구 결과는 내년 8월 사이버보안 분야 최고 권위 학회인 유즈닉스 시큐리티(USENIX Security)에서 발표될 예정이다.2025-07-25 08:59:44
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