2025.05.01 목요일
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엔비디아, 美 H20 수출 규제 강화로 7조원 손실 예고…AI 칩 전쟁 격화 [이코노믹데일리] 엔비디아가 미국 정부의 중국 특화 인공지능(AI) 반도체 H20에 대한 추가 수출 규제로 인해 약 7조5000억원(55억 달러) 규모의 손실이 예상된다고 밝혔다. 이는 미중 간 AI 기술 패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있음을 시사한다. 16일(현지시간) 미국 IT 매체들에 따르면 엔비디아는 미국 증권거래위원회(SEC) 공시를 통해 H20 관련 재고 및 구매 계약에 대한 충당금으로 55억 달러를 손실 처리할 계획이라고 알렸다. 미국 상무부는 지난 9일 엔비디아 측에 특정 국가(사실상 중국 지목)로 H20 등을 수출할 경우 라이선스 취득이 필요하다고 통보했으며 15일 이를 무기한 적용하기로 결정한 것으로 전해졌다. H20 칩은 엔비디아가 기존 주력 제품인 H100, H200 등의 대중국 수출이 2022년 규제로 막히자 연산 능력과 데이터 처리 속도(대역폭)를 낮춰 미국 정부의 통제 기준에 맞춰 개발한 중국 시장 전용 모델이다. 그러나 미국 정부는 이 H20 칩마저 중국 내 슈퍼컴퓨터 성능 향상에 사용될 수 있다는 우려를 제기하며 추가적인 제재 조치를 단행했다. H20은 엔비디아에게 중요한 제품이었다. 화웨이, 알리바바, 바이두 등 중국의 주요 빅테크 기업들이 구매 의사를 보였으며 중국의 생성형 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek) 역시 H20 기반으로 AI 모델을 개발 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 H20이 상당한 규모의 매출을 기록할 것으로 기대했었다. 이번 조치로 엔비디아는 당장의 재고 평가손실뿐 아니라 향후 중국 시장에서의 수익성 악화가 불가피해졌다. 이 소식이 전해지자 엔비디아 주가는 시간 외 거래에서 6% 가까이 하락했다. 한편 엔비디아는 차세대 AI 반도체 아키텍처인 '블랙웰(Blackwell)' 기반 신제품 출시를 통해 성장을 이어갈 계획이었으나 이마저도 불확실성에 직면했다. 오는 5월부터 시행될 가능성이 있는 새로운 'AI 확산(AI Diffusion) 규칙'의 적용 대상에 블랙웰 기반 칩이 포함될 수 있다는 관측이 나오면서 엔비디아는 생산 및 공급 전략 재검토에 들어간 것으로 보인다.2025-04-16 10:34:56
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![[르포] 기계에도 에어컨이 필요해 HVAC에 데이터센터까지, 기계설비전시회 개막](https://image.ajunews.com//content/image/2025/04/09/20250409162603329715.jpeg)
"기계에도 에어컨이 필요해" HVAC에 데이터센터까지, 기계설비전시회 개막 [이코노믹데일리] 쌀쌀하던 겨울이 지나고 완연한 봄으로 접어들고 있다. 거리에는 노란 개나리가 물들었고 고개를 들면 피어나기 시작한 벚꽃들이 인사를 건넨다. 흩날리는 벚꽃잎을 따라 시선을 돌리면 푸릇한 초록색 풀들이 고개를 내민다. 긴긴 겨울이 지나 봄이 오는 건 반가운 일이지만 곧이어 뜨거워질 여름에 대한 걱정이 스멀스멀 올라온다. 아지랑이가 피어나는 계절에 등줄기 사이로 흘러내릴 땀방울을 생각하니 벌써 에어컨 생각이 절실해진다. 그런데 사실 에어컨은 사람에게만 필요한 게 아니다. 계절을 가리지 않고 열심히 가동되는 전자제품에도 열 관리가 필요하다. 성능과 고장률에 직결되기 때문이다. 특히 최근 인공지능(AI) 제품의 개발로 수요가 확대되는 데이터 센터 등은 발열이 심해 관련 설비의 중요성이 더 강조되고 있다. 이처럼 실내에서 순환되는 공기의 양과 질, 전반적인 공기의 온도를 관리하는 시스템을 냉난방공조(HVAC) 시스템이라고 부른다. 난방(Heating), 환기(Ventilation), 냉방(Air Conditioning)을 모두 지칭하는 용어지만 기계 장치의 발열을 관리하기 위해 최근에는 냉방 분야가 주로 각광받고 있다. 9일 오전 10시 서울 강남구 코엑스에서 열린 2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA)를 찾으니 일반 주택에서 사용하기 위한 HVAC 제품은 물론 데이터센터용 솔루션과 기계장비, 자재, 소방 등 다양한 설비들이 총망라돼 있었다. ◆ 기계도 더위를 탄다…주목 받는 냉각 솔루션 데이터센터 냉각 솔루션을 제공하는 업체 중에서도 미국의 반도체 기업 엔비디아에 납품하고 있는 '버티브'가 이번 전시에서도 모습을 드러냈다. 이들은 최근 MS의 대형 데이터센터 프로젝트 중단 소식에도 수주 현황이나 내부 분위기 등에는 전혀 변화가 없다며 건재한 모습을 자랑했다. 특히 이번 전시에는 엔비디아의 초고성능 AI칩 블랙웰 등에 적용되고 있는 냉각수 분배 장치(CDU)를 전시했다. CDU 기술은 액체가 흐르는 관이 데이터센터 주변을 지나며 발열을 해소하는 방식이다. 전력 수요가 급증하는 상황에도 고성능의 냉각 성능을 발휘하며 최적의 운영 효율성을 보장할 수 있어 최근 각광받고 있다. 실제 데이터센터 설계부터 제작, 납품 이후 품질 관리까지 통합 솔루션을 제공하고 있는 한 업체 관계자에 따르면 최근에는 데이터센터 설계 단계부터 이러한 액체 냉각 방식을 대부분 포함하고 있다. 추후 고전력 설비 수요가 늘어 공냉식에서 전환이 필요할 때도 간단한 시공만으로 변경이 가능하기 때문이다. 한 단계 더 나아간 액침 냉각 솔루션을 제공하는 이머스쿨도 이번 전시에 참여했다. 흥미로운 점은 이들이 소규모 데이터센터나 전산 설비, 작은 컴퓨터에 이르기까지 폭넓게 액침 냉각 기법을 제공하고 있다는 점이었다. 이머스쿨 현장 관계자는 "액침냉각 방식이 초거대 시설에만 적용된다는 건 오해"라며 "공냉 방식보다 약 20% 정도 비싸지만 뛰어난 효율과 열폭주 방지 기능을 제공하기 때문에 인기가 많다"고 설명했다. 현장에는 냉각유에 담긴 기기가 전시돼 있었으며 업계 관계자들이 호기심을 갖고 구경하고 있었다. ◆ 대한민국 공기, 우리가 책임진다 HVAC 설비가 이번 전시의 메인인 만큼 다양한 형태의 설비와 시스템도 만나볼 수 있었다. 빌딩 등 건물 내 솔루션을 제공하는 그렉스는 에어컨과 오토팬은 물론 주방급기장치 등 최신 건물에 적용되는 다양한 제품을 전시했다. 주방급기장치는 실내 압력 균형을 맞춰주는 제품으로 오염물질의 발생과 확산을 방지하는 역할을 한다. 특히 연기를 빨아들이는 환풍기 후드로 인해 실내가 감압되면 아이들이 문을 여닫는데 어려움을 겪는데 이 시스템을 활용하면 이같은 문제를 해결할 수 있어 최근 신축 건물에 적용되고 있는 추세다. 최근 지하철 역사 등에서 쉽게 만나볼 수 있는 먼지자동흡입매트를 제작하는 테스토닉도 이번 전시회에 참여했다. 이 기술은 미세먼지, 세균 등 오염물질이 신발에 묻어 실내에 유입되는 것을 방지해 안전하고 쾌적한 실내환경을 조성할 수 있다. 이외에도 현장에서는 주택과 빌딩, 공공장소 등의 공기질과 온도를 관리해 쾌적한 환경을 조성하는 다양한 제품들을 만나볼 수 있었다. 전시에 관람객으로 참여한 한 학생은 "기존에는 에어컨이나 공기청정기 정도만 알고 있었는데 HVAC 제품군이 기업에서도 다양하게 활용되는 걸 알 수 있어 유익했다"고 소감을 밝혔다.2025-04-09 18:26:21
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엔비디아, 양자컴퓨팅 전쟁 참전…보스턴 연구센터 설립 [이코노믹데일리] 엔비디아가 양자컴퓨터 개발 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 불과 두 달 전 “양자컴퓨터 상용화까지 20년이 걸릴 것”이라던 입장에서 전략을 선회한 것으로 보인다. 구글, 아마존 등 글로벌 테크 기업들이 잇따라 연구 성과를 발표하는 가운데 엔비디아 역시 시장 선점을 위해 발빠르게 대응하고 있다. 엔비디아는 19일(현지시간) 미국 보스턴에 ‘엔비디아 가속 양자 연구센터(NVAQC)’를 설립한다고 발표했다. 연구센터는 하버드대 ‘양자 이니셔티브(HQI)’, MIT ‘엔지니어링 양자 시스템(EQuS) 그룹’ 등과 공동 연구를 진행하며 퀀티넘, 퀀텀머신, 큐에라컴퓨팅 등 양자컴퓨팅 전문 기업도 참여할 예정이다. 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터가 수천 년 걸리는 계산을 몇 초 만에 해결할 수 있는 기술로 신약 개발과 재료 과학 등 다양한 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대된다. 엔비디아는 양자컴퓨팅을 위한 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다-Q’와 인공지능(AI) 가속기 ‘GB200 NVL 랙스케일’ 시스템을 연구자들에게 제공하며 기술 개발을 지원할 계획이다. 양자컴퓨팅 개발 경쟁은 글로벌 테크 기업들 사이에서 치열하게 전개되고 있다. 구글, 아마존, 디웨이브퀀텀 등이 최근 성과를 발표했으며, 중국과학기술대는 구글을 능가하는 성능을 갖춘 ‘쭈충즈 3.0’ 프로세서를 공개했다. 한편 황 CEO는 이날 삼성전자의 반도체 기술력을 높이 평가하며, “삼성전자가 엔비디아 블랙웰 울트라용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 참여하기를 기대한다”고 밝혔다. 또한 최근 보도된 ‘TSMC와 함께 인텔 파운드리 지분을 인수할 가능성’에 대해서는 “초대받지 않았다”며 부인했다.2025-03-21 09:45:43
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엔비디아, '추론 AI' 시장 정조준… 슈퍼컴퓨터·플랫폼 쏟아낸다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 개방형 및 추론형 인공지능(AI) 모델 시장 공략을 본격화하며 관련 플랫폼과 슈퍼컴퓨터 등 대규모 투자를 단행해 업계의 이목이 집중되고 있다. 이러한 엔비디아의 움직임에 발맞춰 LG 또한 자체 AI 모델을 공개하며 AI 시장의 주도권을 둘러싼 빅테크 기업들의 경쟁이 더욱 치열해지는 양상이다. 엔비디아는 이번 GTC 20205에서 메타의 라마 모델을 기반으로 자체 개발한 ‘엔비디아 라마 네모트론’을 공개했다. 엔비디아 측은 라마 네모트론이 자사의 인프라를 통해 사후 훈련을 거쳐 기존 개방형 추론 모델 대비 5배 빠른 처리 속도를 자랑한다고 밝혔다. 뿐만 아니라 엔비디아는 AI 추론 능력을 대폭 강화한 ‘블랙웰 울트라’ 칩과 이를 탑재한 제품군을 함께 선보였다. 블랙웰 울트라는 TTS(Test Time Scaling) 추론 및 훈련 기능을 강화하여 AI 추론, 에이전틱 AI, 물리 AI 앱 등의 분야에서 혁신적인 성능 향상을 가져올 것으로 기대된다. 특히 블랙웰 울트라 기반의 슈퍼컴퓨터 ‘DGX SuperPOD’는 최첨단 기업용 AI 인프라로서 산업 전반에 걸쳐 에이전틱 AI 추론을 위한 슈퍼컴퓨팅 환경을 제공할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “추론 AI와 에이전틱 AI는 막대한 컴퓨팅 성능을 요구한다”며 “블랙웰 울트라는 바로 이러한 시대적 요구에 부응하기 위해 설계되었다”고 강조했다. 이는 엔비디아가 AI 추론 시장의 폭발적인 성장 가능성에 주목하고 하드웨어와 소프트웨어 인프라를 아우르는 종합적인 솔루션 제공을 통해 시장을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다. 한편 엔비디아가 하드웨어와 소프트웨어 통합 전략을 추구하는 것과 달리 오픈AI는 소프트웨어와 API 중심의 전략을 펼치고 있다. 오픈AI는 최근 AI 에이전트용 소프트웨어 개발 플랫폼인 ‘리스폰스 API’를 출시하며 개발자 생태계 확장에 주력하는 모습이다. 글로벌 AI 시장 경쟁은 미국 빅테크 기업뿐만 아니라 중국 기업들까지 가세하며 더욱 뜨거워지고 있다. 알리바바는 ‘공장’ 수준으로 AI 모델을 대량 생산하고 있다는 평가를 받으며 올해 1월 전문가혼합(MoE, Mixture of Experts) 방식을 적용한 ‘큐원2.5-맥스’ 모델을 공개, GPT-4o를 능가하는 성능을 자랑한다고 주장했다. 또한 최근에는 전 세계 인구 90%가 사용하는 25개 언어를 지원하는 오픈소스 LLM(대형언어모델) ‘바벨’을 공개하며 오픈소스 AI 생태계 확장에 기여하고 있다. 바이두 역시 추론에 특화된 AI 모델인 ‘어니 X1’과 ‘어니 4.5’를 연이어 발표하며 기술 경쟁에 박차를 가하고 있다. 국내 기업 중에서는 LG가 추론 AI 경쟁에 적극적으로 뛰어들었다. LG는 지난 18일 세계 최고 수준의 추론형 AI 모델 ‘엑사원 딥’을 오픈소스로 공개하며 동급 모델 중 오픈AI 모델과 중국 딥시크 모델 대비 우수한 성능을 확보했다고 밝혔다. 엑사원 딥의 공개는 국내 AI 기술력을 세계적으로 알리는 동시에, 국내 AI 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다. AI 업계 관계자는 “하드웨어 강자인 엔비디아가 글로벌 테크 기업 및 클라우드 기업들과 협력하여 소프트웨어 경쟁력 강화에 나서는 가운데 비용 효율성을 앞세운 중국 기업들 또한 정부 지원을 등에 업고 거세게 추격해오면서 추론 AI 시장 경쟁은 예측 불허의 상황으로 치닫고 있다”고 진단했다.2025-03-20 10:12:57
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엔비디아, 2.5배 성능 향상 '루빈' 공개…맞춤형 CPU '베라'도 공개 [이코노믹데일리] 엔비디아가 내년 하반기에 블랙웰 대비 2.5배 성능을 갖춘 차세대 GPU '루빈'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아 최초의 맞춤형 CPU '베라'도 함께 공개했다. 이를 통해 AI 연산 성능을 대폭 향상시킨다는 방침이다. 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 엔비디아는 GPU와 CPU의 자체 설계를 기반으로 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 발표했다. 루빈은 엔비디아의 최신 GPU 아키텍처로 현재 시장에 출시된 블랙웰의 연산 성능인 20페타플롭을 뛰어넘어 최대 50페타플롭의 성능을 제공한다. 이는 초당 50경(10¹⁵) 회의 연산을 수행할 수 있는 수준으로 AI 모델의 학습 및 추론 속도를 비약적으로 향상시킬 것으로 예상된다. 루빈에는 최대 288GB의 메모리가 탑재되며, AI 모델의 대규모 데이터 처리 속도를 크게 개선할 예정이다. 또한 2027년부터는 기존 2개 다이 기반의 GPU에서 4개 다이 기반의 GPU로 전환해 연산 성능을 추가로 2배 향상시킬 계획이다. 젠승 황 엔비디아 CEO는 "지난 2~3년 사이에 (과학적으로) 중대한 발견이 있었고, 인공지능에 근본적인 발전이 있었다"면서 "그것을 AI 대리인이라고 한다. (이들은) 어떻게 대답해야 할지, 문제를 해결해야 하는 방법에 대해 추론할 수 있다"고 했다.2025-03-19 11:12:06
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델테크놀로지스, 엔비디아와 손잡고 AI 팩토리 업그레이드 [이코노믹데일리] 델 테크놀로지스가 기업 및 기관의 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 가속화하기 위해 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'(Dell AI Factory with NVIDIA) 포트폴리오를 대폭 업그레이드했다고 19일 밝혔다. 바룬 차브라 델 인프라 솔루션 그룹 제품 마케팅 선임 부사장은 18일(현지시간) 열린 미디어 브리핑에서 엔비디아의 차세대 GPU '블랙웰 울트라'(Blackwell Ultra)를 탑재한 AI 팩토리 신제품을 공개하며 AI 시장 선도 의지를 강조했다. 델 AI 팩토리는 AI 개발자와 전문가를 위한 고성능 AI PC 포트폴리오인 '델 프로 맥스'(Dell Pro Max) 라인업을 확장하고 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 AI 인프라와 소프트웨어 역량 강화에 집중했다. 차브라 부사장은 "AI 도입 관련 자체 조사 결과, 65%의 기업이 AI 개념 증명(POC) 단계를 성공적으로 넘었지만 여전히 많은 기업들이 비용 및 데이터 관리 문제로 AI 전환에 어려움을 겪고 있다"고 지적하며 델 AI 팩토리가 이러한 문제 해결에 기여할 수 있다고 강조했다. 그는 "엔비디아 기반 델 AI 팩토리 출시 후 100개 이상의 신제품과 기능을 선보였으며 2000곳 이상의 고객사를 확보했다"며 "이번 포트폴리오 업그레이드를 통해 AI 에이전트 도입을 더욱 가속화할 것"이라고 덧붙였다. 새롭게 공개된 'GB300 기반 델 프로맥스'는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 데스크톱 슈퍼칩을 탑재, 최대 4600억 개 파라미터 모델 학습이 가능하다. 또한 최대 20페타플롭(PF)의 AI 컴퓨팅 성능과 784GB의 통합 메모리를 제공하여 고성능 AI 연산 환경을 구축할 수 있다. 소규모 모델 개발 및 테스트에 특화된 'GB10 기반 델 프로맥스'도 함께 공개됐다. 이 모델은 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재, 최대 1PF의 AI 성능과 128GB 통합 메모리를 제공한다. 델은 서버 라인업에도 블랙웰 울트라 플랫폼 지원을 확대한다. '파워엣지 XE8712' 서버는 GB200 NVL4 플랫폼 기반으로 '델 IR7000' 랙 기준으로 최대 144개의 엔비디아 B200 GPU를 장착할 수 있다. '파워엣지 XE7740·XE7745' 서버는 최대 8개의 엔비디아 H200 NVL GPU를 지원하며 향후 최대 8개의 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 PCIe GPU를 지원할 예정이다. 델은 GB300 및 GB10 기반 델 프로맥스와 서버 제품을 연내 출시할 계획이며 델 프로 맥스 데스크톱 및 노트북은 이달부터 순차적으로 출시된다. 델 AI 팩토리는 이미 인스타딥, 삼성SDS, 워리 등 다양한 기업에 도입되어 활용되고 있다. 특히 삼성SDS는 델 AI 팩토리 도입 후 AI 모델 정확도 향상과 업무 생산성 증대 효과를 거둔 것으로 알려졌다. 케빈 터윌리거 델 부사장은 "AI 개발자를 위한 엔비디아 그레이스 블랙웰 아키텍처 기반의 델 프로맥스 에이아이 PC는 데스크톱 환경에서도 데이터센터 수준의 AI 성능을 제공한다"며 "개발자들이 AI 모델을 더욱 빠르고 효율적으로 개발하고 대규모 환경으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다. 차브라 부사장은 "77%의 기업이 AI 인프라 구축 시 제품, 솔루션, 서비스, 지원을 통합 제공하는 원스톱 서비스 공급업체를 선호한다"고 언급하며 델이 엔드투엔드 AI 지원 역량을 통해 고객 요구에 최적화된 솔루션을 제공할 수 있다고 강조했다. 또한 델 AI 팩토리를 통해 지난 1년간 2000개 이상의 기업이 AI 인프라를 성공적으로 도입했으며 앞으로도 엔터프라이즈 AI 도입 가속화에 핵심적인 역할을 할 것이라고 덧붙였다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 총괄 사장은 "엔터프라이즈 AI 혁신을 간소화하고자 하는 델의 미션에 엔비디아와의 협력은 필수적"이라며 "이번 업그레이드된 솔루션을 통해 AI 도입 장벽을 낮추고 더 빠른 구축과 효율적인 운영을 지원하겠다"고 밝혔다.2025-03-19 10:16:06
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엔비디아, GTC서 블랙웰 이을 차세대 AI 칩 로드맵 공개 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 칩 선두 기업 엔비디아가 향후 선보일 AI 칩의 로드맵을 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 오는 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 발표했다. 엔비디아는 지난해 ‘블랙웰’를 시장에 내놓았으며 같은 해 6월에는 내년에 출시할 새로운 AI 칩 ‘루빈’을 발표한 바 있다. 이날 GTC에서 이에 대한 구체적인 계획을 제시했다. 황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 업그레이드를 시작으로 2027년까지 루빈과 그 업그레이드 버전을 공개한 뒤 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’(Feynman)을 선보일 계획이라고 밝혔다. 그는 “AI 데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’보다 블랙웰이 68배, 루빈이 900배 더 뛰어날 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 강조했다. 특히 일각에서 제기되는 설계 결함에 따른 블랙웰 생산 차질 우려에 대해서는 “완전히 가동되고 있다”고 일축했다. 또한 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 지난해 호퍼 칩 130만개를 구매한 데 이어, 올해 블랙웰 360만개를 구매할 만큼 높은 수요를 보이고 있다고 설명했다. 황 CEO에 따르면 엔비디아는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 예정이다. 블랙웰 울트라는 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E가 기존 192GB에서 50% 늘어난 288GB인 것이 특징이다. 또한 이 칩은 암(Arm) 기반 중앙처리장치(CPU)와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’ 등 두 가지로 제공된다. 신규 아키텍처 AI 칩 루빈은 내년 하반기 출시될 예정이다. 루빈에는 기존 칩에 장착하던 CPU ‘그레이스’ 대신 새 제품 ‘베라’가 탑재된다. 루빈에 베라가 탑재되면서 현재 블랙웰의 2.5배인 최대 50페타플롭스의 연산 처리가 가능할 전망이다. 1페타플롭스는 초당 1000조 번에 해당하는 연산 속도이며 블랙웰은 20페타플롭스의 연산 처리 속도를 기록하고 있다. 오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전 ‘루빈 울트라’가 출시되며 2028년에는 새로운 AI 칩 ‘파인먼’이 공개된다. 다만 이날 황 CEO는 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다. 이외에도 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발 속도를 끌어올릴 수 있는 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)을 선보였다. 현재 월트디즈니, 구글 딥마인드와 협력하고 있으며 제너럴모터스(GM)와도 협력해 차세대 자동차와 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이다. 아울러 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 ‘실리콘 포토닉스’를 오는 하반기에 출시할 예정이다. 실리콘 포토닉스는 컴퓨터 간 통신을 전자 방식에서 광자로 전환해 전송 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 기술이다. 황 CEO는 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 이는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 발언으로 해석된다.2025-03-19 09:18:05
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젠슨 황 CEO, "AI 연산 능력 100배 필요"… 로봇·PC로 AI 확장 선언 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 분야의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 AI 연산 능력 수요가 작년 대비 100배 증가할 것이라고 예측하며 AI 영역을 로봇과 개인용 컴퓨터(PC)로 확장하겠다는 계획을 발표했다. 황 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 연례 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'의 기조연설에서 "AI 슈퍼볼에 오신 것을 환영한다"며 콘퍼런스의 시작을 알렸다. 검은색 가죽 재킷과 청바지 차림으로 무대에 오른 그는 AI가 인간을 대신하여 추론하고 작업을 수행하는 '에이전트' 모델로 발전하기 위해서는 현재보다 훨씬 강력한 연산 능력이 필요하다고 강조했다. 특히 황 CEO는 "추론형 AI에 필요한 연산량이 작년 이맘때 예상했던 것보다 100배나 많다"며 "AI는 엄청난 도약을 이룩했으며 이제는 추론형 AI가 더욱 중요해지고 있다"고 설명했다. 그는 엔비디아 칩이 AI 시스템이 수많은 사용자 요청에 신속하게 대응하고 빠른 응답을 제공하는 데 필수적이라고 덧붙였다. 이날 황 CEO는 AI 연산 능력의 비약적인 발전을 뒷받침할 차세대 그래픽처리장치(GPU) 칩 '블랙웰 울트라'를 공개했다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기 출시 예정으로 기존 블랙웰 칩보다 메모리 용량을 늘려 거대 AI 모델을 효율적으로 지원하는 것이 특징이다. 뿐만 아니라 그는 블랙웰 울트라의 후속 칩 개발 계획도 발표하며 AI 칩 개발 로드맵을 구체화했다. 2026년 하반기에는 블랙웰 울트라보다 빠른 속도를 자랑하는 '베라 루빈' 칩을 2028년에는 암흑물질 연구에 기여한 천문학자 리처드 파인만 이름을 딴 '파인만' 칩을 순차적으로 출시할 예정이다. 황 CEO는 블랙웰 칩을 기반으로 제작될 고성능 PC 'DGX 워크스테이션'도 함께 선보였다. DGX 워크스테이션은 델, 레노버, HP 등 주요 PC 제조사를 통해 출시될 예정이다. AI 기술이 적용될 다음 분야로 로봇 산업을 지목하며 로봇 개발 협력 계획도 밝혔다. 그는 "로봇의 시대가 도래했다"고 선언하며 "제너럴 모터스(GM)와 협력하여 차세대 자동차, 공장 및 로봇에 AI를 사용할 것"이라고 말했다. 또한 "노동력 부족 현상이 심화되면서 로봇이 인간의 노동력을 대체할 수 있을 것"이라며 AI 로봇 개발의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 로봇이 주변 환경을 인지하고 추론하여 스스로 작업을 수행할 수 있도록 돕는 '물리적 AI' 기술 개발에 주력하고 있다. 이를 위해 디즈니, 구글 딥마인드와 파트너십을 체결하고 물리적 시스템을 시뮬레이션하는 기술을 개발하고 있다. 한편 이날 2시간에 걸친 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 다양한 신기술과 미래 비전을 제시했지만 시장의 반응은 냉담했다. 블룸버그 통신은 "젠슨 황 CEO가 다양한 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 소개했지만 투자자들을 놀라게 할 만한 '한 방'은 없었다"고 평가했다. 실제로 엔비디아 주가는 이날 3% 이상 하락 마감했다. 일각에서는 중국 스타트업 딥시크가 저비용 AI 모델을 개발하면서 고가의 AI 컴퓨팅 인프라 투자에 대한 의문이 제기되고 있다. 하지만 엔비디아의 주요 고객사인 마이크로소프트, 아마존 등은 AI 투자를 지속적으로 확대할 계획임을 밝혀 엔비디아의 고성능 AI 칩 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.2025-03-19 08:11:55
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엔비디아 GTC 2025 개막…AI 넘어 양자컴퓨팅 '미래' 조명 [이코노믹데일리] "세계 최고 AI 컨퍼런스"를 자부하는 엔비디아의 GTC(GPU Technology Conference) 2025가 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 화려한 막을 올렸다. 올해 GTC는 AI 기술의 최신 동향은 물론 양자컴퓨팅 기술까지 집중 조명하며 미래 기술 트렌드를 선도할 전망이다. 특히 최근 중국 AI 기업 딥시크의 등장으로 고성능 AI 칩 경쟁이 격화되고 엔비디아 주가가 주춤하는 상황에서 열리는 GTC인 만큼 젠슨 황 CEO의 기조연설에 전 세계의 이목이 집중되고 있다. 17일부터 5일간 진행되는 이번 GTC 2025는 1000개의 세션, 2000명의 연사, 400개의 전시 부스를 통해 역대 최대 규모로 개최된다. 마이크론, ARM, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 IT 기업들과 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원, 네이버 등 국내 기업들도 대거 참가해 최신 기술력을 선보인다. 가장 큰 관심은 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 진행되는 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 'AI와 가속 컴퓨팅 기술'을 주제로 연설에 나서 엔비디아의 미래 비전을 제시할 예정이다. 업계는 황 CEO가 이번 기조연설에서 최근 '딥시크 쇼크'로 불거진 고성능 AI 칩 회의론을 불식시키고 엔비디아의 건재함을 과시할 것으로 예상하고 있다. 특히 차세대 GPU '블랙웰 울트라' 공개 여부에 관심이 쏠린다. 블랙웰 울트라는 기존 블랙웰 GPU의 성능을 한층 끌어올린 제품으로 딥시크 등 경쟁사들의 추격에 맞서 엔비디아의 기술 리더십을 확고히 할 핵심 무기가 될 전망이다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 GPU '루빈'과, 루빈의 후속 제품인 '루빈 울트라' 또는 차세대 GPU 아키텍처에 대한 언급이 있을 가능성도 제기된다. 루빈 GPU는 암흑물질 연구에 기여한 여성 천문학자 베라 루빈의 이름을 딴 것으로 알려졌다. GTC 2025에서 처음으로 '양자의 날'(Quantum Day) 행사가 20일 개최되는 점도 주목할 만하다. 젠슨 황 CEO는 이날 양자컴퓨팅 업계 주요 인사들과 패널 토론에 참여해 양자컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 심층적으로 논의할 예정이다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발 총괄 크리스타 스보어, 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 피터 채프먼 CEO, 리게티의 수보드 쿨카르니 CEO 등 양자컴퓨팅 분야 거장들이 대거 참석해 양자 기술의 미래를 전망한다. 엔비디아는 이번 GTC에서 AI 전용 칩 'GB300' 공개도 준비 중인 것으로 알려졌다. GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 CPU '그레이스'를 결합한 제품으로 AI 성능을 극대화한 것이 특징이다. 블랙웰 시리즈의 설계 결함 및 생산 지연 논란을 GB300 출시를 통해 만회할 수 있을지 귀추가 주목된다. 한편 이번 GTC에는 삼성전자, SK하이닉스, LG AI 연구원 등 국내 기업들도 대규모 부스를 마련하고 참가해 기술력을 뽐낸다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 기술 경쟁력을 적극적으로 알릴 계획이다. SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 직접 연사로 나서 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'를 주제로 발표하며 HBM 기술 리더십을 강조할 예정이다. 삼성전자 역시 HBM3E, HBM4 등 최첨단 HBM 제품을 전시하고 엔비디아와의 HBM 공급 협력을 강화하기 위한 노력을 기울일 것으로 예상된다. LG AI 연구원은 GTC에 처음으로 참가해 자체 개발한 AI '엑사원'을 시연할 예정이다. 배경훈 LG AI 연구원장이 직접 현장을 방문, 엑사원의 뛰어난 성능을 알리고 글로벌 AI 기술 트렌드를 파악할 것으로 보인다. 젠슨 황 CEO는 "GTC는 과학자, 엔지니어, 개발자, 크리에이터들이 모여 더 나은 미래를 만들어가는 자리"라며 "GTC에서 AI, 로보틱스, 과학, 예술 분야의 혁신적인 기술들을 가장 먼저 만나보길 바란다"고 말했다.2025-03-18 17:42:14
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엔비디아, 주가 6.6% ↑...인텔 지분 투자 기대감 영향 [이코노믹데일리] 미국 인공지능(AI) 칩 대장주 엔비디아 주가가 12일(현지시간) 크게 상승했다. 경영난을 겪고 있는 반도체기업 인텔에 대한 합작 투자 가능성이 제기되면서다. 엔비디아 주가는 미 동부 기준 이날 낮 12시께 전날보다 6.66% 오른 115.99 달러(약 16만8400원)에 거래됐다. 전날 1%대 상승에 이어 이틀 연속 증가하는 추세를 보이며 110 달러 선을 회복했다. 엔비디아 주가는 지난 10일 6개월 만에 110 달러 아래로 내려간 바 있다. 이날 주가는 전날보다 4% 상승한 114.12 달러로 거래를 시작한 뒤 소폭 하락하기도 했으나 이후 다시 상승세에 접어들었다. 엔비디아 주가 상승의 가장 큰 요인은 인텔에 대한 투자 가능성으로 분석된다. 로이터통신에 따르면 이날 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC는 엔비디아를 비롯한 주요 업체에 인텔 합작 투자를 제안했다. TSMC는 인텔 공장을 운영할 합작 회사를 설립하기 위해 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 퀄컴 등에 지분 투자를 제안한 것으로 알려졌다. 이를 통해 미국의 칩 제조 역량이 강화되면 관세 및 수출 규정의 불확실성을 상쇄해 관련 주가 회복에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 같은 시간 브로드컴과 TSMC 주가도 각각 3.79%, 3.85% 증가했다. 또한 오는 17~21일 열리는 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에 대한 기대감도 주가 상승을 견인했다. 엔비디아는 행사에서 최신 칩 '블랙웰'의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'와 차세대 칩 '루빈'의 구체적인 사양을 선보일 것으로 예상된다. 시장은 이번 행사가 올해 들어 부침을 겪던 증시에 활력을 불어넣을 것으로 기대하고 있다. 미국 월스트리트에서도 긍정적인 내용을 담은 보고서를 공개했다. 시티그룹 분석가 아티프 말릭은 이날 발표한 연구 노트에서 관세와 수출 규제에 대한 불확실성이 여전히 존재한다면서도 엔비디아의 AI 칩 지배력은 건재할 것으로 전망, 목표 주가 163 달러와 매수 의견을 제시했다. 이는 이날 상승한 주가보다 40% 이상 높은 수치다. 이외에도 이날 발표된 2월 미국 소비자물가 상승률이 시장 예상치를 하회하며 물가 상승에 대한 우려가 줄어든 점도 주가 상승에 기여했다.2025-03-13 08:34:15
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오픈AI, '스타게이트' 텍사스 데이터센터에 엔비디아 AI 칩 수만개 장착 [이코노믹데일리] 생성형 인공지능(AI) 챗GPT 개발사 오픈AI가 미국 소프트웨어 기업 오라클 등과 함께 설립하는 미국 데이터센터 '스타게이트'의 첫 번째 시설에 엔비디아 최신 AI 칩 수만 개를 장착한다고 6일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다. 오픈AI는 지난 1월 21일 오라클, 일본 소프트뱅크와 함께 미국 내 데이터센터 설립을 위한 합작회사 스타게이트 프로젝트를 발표한 바 있다. 이번 프로젝트에는 향후 4년간 최대 5000억 달러(약 700조원)가 투입될 예정이다. 블룸버그는 텍사스주 애빌린에 구축될 첫 번째 데이터센터에 내년 말까지 엔비디아 'GB200' 6만4000개가 장착될 예정이라고 전했다. GB200은 엔비디아 최신 AI 칩 '블랙웰'을 기반으로 한 AI 가속기다. GB200의 공식 가격은 공개되지 않았으나 이전 모델은 개당 3만~4만 달러였다. 이에 따라 스타게이트 프로젝트에 사용될 GB200 칩의 도입 비용만 수십억 달러를 넘을 것으로 보인다. 또한 소식통에 따르면 올해 여름까지 GB200 1만6000개가 1차로 설치된 후 추가 도입될 예정이다. 블룸버그는 "이는 한 곳의 데이터센터에 투입되는 컴퓨팅 파워로는 매우 큰 규모"라며 "스타게이트 프로젝트의 대규모 확장을 시사한다"고 분석했다. 오픈AI는 "오라클과 협력해 애빌린 데이터센터의 설계와 구축을 진행하고 있으며 오라클이 해당 슈퍼컴퓨터의 운영을 담당한다"고 설명했다. 한편 오픈AI는 향후 스타게이트 부지를 최대 10곳까지 확장할 계획이다. 현재 펜실베이니아, 위스콘신, 오리건주 등에서 부지를 검토하고 있다. 크리스 르헤인 오픈AI 글로벌 부문 부사장은 "미국 전역에서 스타게이트 프로젝트를 유치하기 위한 관심이 높다"며 "부지 선정 절차에 속도를 내기 위해 지난주부터 공개적으로 제안서를 받고 있다"고 밝혔다. 각 데이터센터는 약 1GW의 전력을 소비하는 대규모 시설이 될 전망이다. 이는 원자력 발전소 한 기의 전력 생산량과 유사한 수준으로 75만~100만 가구가 사용할 수 있는 전력량에 해당한다.2025-03-07 09:43:05
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레노버, 게이밍 데스크탑 '리전 타워 7i' 출시… RTX 5080 탑재 '괴물 데스크탑' [이코노믹데일리] 한국레노버가 최신 기술을 집약한 고성능 게이밍 데스크탑 ‘리전 타워 7i(Legion Tower 7i)’를 국내 시장에 선보이며 고사양 PC 시장 공략에 나섰다. 4일 한국레노버는 인텔의 최신 CPU인 인텔 코어 울트라 프로세서(시리즈2)를 탑재, 압도적인 게이밍 성능을 제공하는 리전 타워 7i를 출시했다고 밝혔다. 리전 타워 7i의 핵심은 최신 인텔 코어 울트라 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽 카드의 강력한 조합이다. 최대 인텔 코어 울트라 9 285K (애로우레이크) 프로세서를 탑재, 24코어 24스레드 구성으로 멀티태스킹 성능을 극대화했으며 최대 5.6GHz의 터보 클럭 속도로 고사양 게임 및 작업 환경에서 빠른 처리 속도를 제공한다. 40MB의 프로세서 캐시는 데이터 접근 속도를 높여 효율적인 작업 수행을 돕는다. 그래픽 성능 또한 최고 수준이다. 엔비디아 지포스 RTX 5080은 1800 TOPS (초당 1조 회 연산) AI 성능을 지원하며 블랙웰 아키텍처 기반 DLSS 4 기술을 통해 이전 세대 대비 더욱 향상된 게이밍 경험을 선사한다. 특히 RTX 4080 대비 최대 2배 빠른 속도를 제공, 고해상도 환경에서도 부드러운 게임 플레이가 가능하다. 이 외에도 초고속 PCle 4.0 SSD, 최대 64GB DDR5 5600MHz 메모리, 2TB 저장 공간 등 최고 수준의 부품을 탑재하여 압도적인 성능을 뒷받침한다. 고사양 부품에서 발생하는 발열을 효율적으로 관리하기 위해 레노버의 독자적인 냉각 기술 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’가 적용됐다. 360mm 일체형 수랭식 쿨러와 6개의 120mm 팬은 강력한 냉각 성능을 제공하며 VRM 히트싱크는 부품의 발열을 효과적으로 제어하여 장시간 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 이는 고사양 게임 환경은 물론 안정적인 오버클러킹 환경을 제공하여 사용자가 더욱 몰입감 높은 게이밍 경험을 누릴 수 있도록 설계되었다. 사용자 편의성을 고려한 디자인 또한 돋보인다. 투명한 측면 패널은 별도 도구 없이 개방 가능하며 내부 부품을 손쉽게 교체하거나 업그레이드할 수 있도록 설계되었다. ‘리전 스페이스(Legion Space)’를 통해 게임 관리를 용이하게 하고 ‘리전 스펙트럼 RGB’ 기능으로 조명 효과를 사용자 취향에 맞게 설정 가능하다. 세련된 스톰 그레이 컬러와 3D 메쉬 베젤 디자인은 심미성과 함께 공기 흐름을 최적화하는 기능적인 측면까지 고려했다. 최신 무선 규격인 WiFi 7을 지원하여 초고속 무선 인터넷 환경을 제공하며 USB-A, USB-C 등 다양한 포트와 디스플레이포트 1.4, 썬더볼트 4 포트를 통해 주변 기기 연결 및 확장성을 높였다. 제품 보증 기간은 3년으로 워런티 기간 동안 전문 엔지니어의 방문 서비스를 통해 편리하게 제품 수리를 받을 수 있다. 리전 타워 7i 출시를 기념하여 한국레노버는 3월 4일부터 컴퓨존에서 사전 예약 판매를 진행한다. 사전 예약 구매 고객에게는 레노버 게이밍 무선 키보드 및 마우스가 제공되며 구매 후기 이벤트 참여 시 특별 사은품을 추가로 증정할 예정이다. 신규식 한국레노버 대표는 “리전 타워 7i는 최첨단 게이밍 기술을 집약한 데스크탑으로 e스포츠는 물론 고해상도 콘텐츠 제작과 같이 높은 성능을 요구하는 작업에 최적화되었다”며 “향후에도 혁신적인 기술을 통해 차별화된 게이밍 경험을 제공할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.2025-03-04 12:59:05
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엔비디아는 날았지만, 한국 증시는 주저앉았다 [이코노믹데일리] 엔비디아가 예상치를 넘는 어닝서프라이즈(깜짝 실적)를 보였지만 국내 증시 반응은 미미했다. 특히 국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스가 힘을 쓰지 못하며 국내주식 시장은 하락세가 나타났다. 27일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 코스피는 전일 대비 0.73%(19.34p) 떨어진 2621.75에 거래를 마쳤다. 코스닥 지수는 전장보다 0.07%(0.56p) 내려간 770.85에 마감했다. 이날 글로벌 인공지능(AI) 대장주 엔비디아는 장 마감 후 작년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 발표했다. 해당 기간 매출은 393억3000만 달러(약 56조482억원), 주당 순이익 0.89 달러(1277원)로 집계됐다. 특히 1년 전과 비교할 때 매출은 78%, 총 순이익은 80% 늘었다. 시장조사 업체 LSEG가 조사한 월스트리트 평균 예상치 매출(380억5000만 달러)과 비교할 때 3.3%, 주당 순이익(0.84 달러)은 6% 높았다. 시장예상치를 상회하는 실적에 엔비디아 주가는 시간외거래서 3%까지 상승했다. 엔비디아의 호실적이 국내주식 시장에서는 호재가 되지 못했다. 특히 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스가 부진한 모습이었다. 또 배당락일 영향으로 낙폭이 커진 것으로 풀이된다. 이달 28일 배당기준일을 맞는 기업은 44곳으로 어제까지 주식을 보유하면 배당금 수령이 가능하기 때문에 수익을 목적으로 한 투자자들이 빠지며 지수를 끌어내렸다. 유가증권시장에서 SK하이닉스는 전일 대비 1.87% 감소한 19만9200원에, 삼성전자는 0.53% 하락한 5만6300원에 장을 마무리했다. 이 외 △한미반도체 0.4% △이수페타시스 4.32% △테크윙 4.89% 하락세를 보였다. 그나마 액침냉각 업체 삼성공조가 엔비디아 AI 칩 블랙웰 수요에 대한 기대감으로 장 초반 14.06%까지 상승했지만 낙폭을 줄여 장 마감 당시 1.26% 소폭 상승한 채 마감했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표에서 성명을 통해 "블랙웰에 대한 수요가 놀랍다"고 설명했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난해 말부터 생산하고 있는 최신 AI 칩이다. 한편 유가증권시장에서 개인은 4827억원을 사들였지만 외국인은 2378억원, 기관은 2779억원을 팔아치웠다. 코스닥에서도 마찬가지로 개인이 843억원 순매수, 외국인과 기관이 각각 544억원, 246억원 순매도했다. 이경민 대신증권 연구원은 "엔비디아가 여전히 강한 실적과 높은 AI 칩 수요를 보여줬다"며 "시장에서는 이미 지난 1~2년간 놀라운 상승을 보여준 AI 모멘텀의 추가 성장 지속가능성과 전방 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 증가 추세에 대한 의문이 여전한 상황"이라고 분석했다. 김연미 다올투자증권 연구원은 "이번 엔비디아 실적 발표는 우려 해소와 더불어 AI 방향성에 대한 재확인이 가능했던 이벤트라고 판단한다"며 "향후 주가의 긍정적 양상을 만들어 줄 수 있는 이벤트로 SK하이닉스의 비중 확대 의견을 유지한다"고 말했다. 서울 외환시장에서 원/달러 환율은 주간거래 종가(오후 3시 30분) 기준 전날 대비 9.9원 오른 1443.0원을 나타냈다.2025-02-27 18:22:14
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엔비디아 '어닝 서프라이즈'…SK하이닉스 HBM 독주 이어간다 [이코노믹데일리] 최근 중국이 저사양 인공지능(AI) 가속기 ‘딥시크’를 내놓으며 시장을 잠식할 것이라는 우려가 제기됐지만 엔비디아의 실적이 발표되면서 이 같은 우려는 사라졌다. 탄탄한 AI 가속기 수요를 바탕으로 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM)도 호황이 이어질 것이란 예측이 나온다. 엔비디아는 지난해 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 매출 393억 달러, 순이익 220억9000만 달러를 기록했다고 26일(현지시간) 발표했다. 이는 전년 같은 기간 대비 각각 78%, 80% 증가한 수치다. 엔비디아 실적은 당초 시장 예상치를 뛰어넘었다. 당초 증권가에서는 엔비디아가 지난 분기에 매출 380억 달러를 기록할 것으로 내다봤다. 그러나 실제로는 이보다 약 3.3% 높았다. 엔비디아는 이번 분기(2025년 2월~4월) 매출이 430억 달러 안팎에 이를 것으로 내다보고 있다. 시장은 이번 실적이 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요가 여전히 견고하다는 사실을 증명한 것으로 풀이하고 있다. 그간 업계 안팎에선 저사양 AI 가속기를 활용한 중국 AI 딥시크 출시로 고사양 AI 가속기 구매가 줄어들 것으로 관측이 나왔다. 엔비디아의 예상치를 웃도는 실적은 이 같은 우려를 곧바로 불식시켰다. 엔비디아는 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’이 지난 분기에만 110억 달러의 매출을 냈다고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “대규모 산업을 혁신할 차세대 AI 물결의 무대가 마련되면서 AI는 광속으로 발전하고 있다”며 “블랙웰 수요에 놀랐다”고 언급했다 엔비디아의 고사양 AI 가속기 수요 증가가 SK하이닉스에 미치는 영향은 크다. 현재 엔비디아가 출시한 ‘블랙웰’에는 SK하이닉스의 HBM3E(8단) 제품이 들어간다. 특히 엔비디아는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 탑재한 ‘블랙웰 울트라’를 출시할 계획인데, SK하이닉스가 현재 12단 HBM3E 제품도 양산 중이다. SK하이닉스는 앞으로도 적기 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하겠다는 방침이다. 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 기록한 데 이어 올해도 80조원대 매출과 30조원대 영업이익을 달성할 것으로 예상하고 있다. 업계 관계자는 “딥시크 열풍이 불어도 엔비디아의 고사양 AI 가속기는 여전히 굳건하다고 볼 수 있다”며 “HBM 수요 역시 지속할 것으로 보인다”고 말했다.2025-02-27 15:40:25
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엔비디아, MS 데이터센터 계약 취소에도 월가 '긍정적' 전망 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 분기 실적 발표가 하루 앞으로 다가온 가운데 월가에서 제시한 목표 주가가 현재 주가를 크게 상회하고 있다. 25일(현지시간) 미국 투자은행 파이퍼 샌들러는 엔비디아 주식에 ‘비중 확대’ 등급을 부여하며 목표 주가를 175달러로 제시했다. 이는 전날 종가(130.28달러)보다 30% 이상 높은 수준이다. 파이퍼 샌들러는 엔비디아의 지난해 4분기 매출이 시장 예상치를 뛰어넘을 것으로 전망했다. 하르시 쿠마르 파이퍼 샌들러 애널리스트는 “엔비디아는 지속적으로 실적 기대치를 초과해왔다”며 “이번에도 매출 전망치를 18억 달러 초과할 것”이라고 분석했다. 월가는 엔비디아의 매출이 380억 달러에 이를 것으로 내다봤다. 쿠마르는 “대형 클라우드 사업자의 자본 지출 증가에 힘입어 신형 AI 칩 ‘블랙웰’의 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며 “공급망도 개선돼 초과 이익 달성이 가능해 보인다”고 평가했다. 투자회사 캔터 피츠제럴드도 ‘비중 확대’ 등급과 함께 목표 주가 200달러를 제시했다. 에버코어 ISI 역시 목표 주가를 190달러로 제시하며 엔비디아 AI 칩의 우월성을 강조했다. 월가의 잇따른 호평에도 불구하고 엔비디아 주가는 장 초반 4% 이상 하락했지만 낙폭을 1% 안팎으로 줄였다. 미국 동부 시간 이날 오후 1시 3분(서부 시간 오전 10시 3분) 기준, 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 0.88% 하락한 129.40달러(18만5456원)에 거래됐다. 앞서 엔비디아의 주요 고객사인 마이크로소프트(MS)가 임차했던 데이터센터 두 곳을 취소한 것으로 알려지면서 장 초반에는 전날 대비 4% 하락한 124.44달러까지 밀리기도 했다. 투자은행 TD 코웬은 “MS의 계약 취소는 공급 과잉에 따른 것일 가능성이 있다”고 분석했다. AI 모델을 훈련하고 실행하는 데이터센터에 엔비디아 칩이 탑재되는데 MS가 이에 대한 투자를 축소할 수 있다는 우려가 제기된 것이다.2025-02-26 08:39:32
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