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네이버 이해진, 대만行…엔비디아와 AI 반도체 협력 '가속페달' 밟나 [이코노믹데일리] 이해진 네이버 이사회 의장이 글로벌 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’가 열리고 있는 대만을 방문해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동할 것으로 알려졌다. 지난 3월 이사회 의장으로 공식 복귀한 이후 첫 해외 행보로 네이버의 인공지능(AI) 경쟁력 강화를 위한 전략적 협력 논의가 이뤄질지 주목된다. 22일 IT업계에 따르면 이 의장은 최수연 네이버 대표, 김유원 네이버클라우드 대표 등 주요 경영진과 함께 지난 21일 대만 현지에 도착했다. 이번 방문은 컴퓨텍스 행사 참관보다는 엔비디아를 포함한 글로벌 AI 인프라 기업들과의 비공식 회동에 초점을 맞춘 것으로 전해졌다. 네이버와 네이버클라우드는 이번 컴퓨텍스에 별도의 전시관을 운영하지 않는다. 업계는 네이버클라우드의 동남아 시장 진출 확대 전략과 이 지역 내 그래픽처리장치(GPU) 수요 확대를 노리는 엔비디아의 이해관계가 맞아떨어진 결과로 이번 만남을 해석하고 있다. 이 의장은 이사회 복귀 전 글로벌투자책임자(GIO) 시절인 지난해 6월에도 미국 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO와 만나 ‘소버린 AI’ 구축을 위한 기술 협력 방안을 논의한 바 있어 이번 대만 회동은 그 연장선으로 풀이된다. 네이버는 최근 AI 분야에서 한층 공격적인 사업 전개를 모색하고 있다. 특히 네이버클라우드는 지난 3월 엔비디아가 주최한 ‘GTC 2025’ 행사에 참여해 자체 소버린 AI 전략을 공개했다. 당시 김유원 대표는 특별 세션 ‘소버린 AI 서밋’ 발표자로 나서 하이퍼클로바X를 포함한 네이버의 AI 기술력 전반을 소개하며 “올해 안에 동남아 시장에서 엔비디아와 협력해 가시적인 소버린 AI 성공 사례를 만들겠다”고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 “엔비디아 입장에서 AI 반도체를 공급하려면 이를 활용할 클라우드 및 AI 풀스택 파트너가 필요한데 네이버는 아시아권에서 독자적인 AI 클라우드 역량을 갖춘 드문 기업”이라며 “전략적 제휴의 가능성이 충분하다”고 평가했다. 이번 회동은 네이버의 AI 반도체 전략 변화와도 맞물려 주목된다. 네이버는 과거 삼성전자와 AI 칩 ‘마하-1’ 프로젝트를 진행했으나 지난해 하반기 협력을 중단했고 이후 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 인텔의 ‘가우디’ 기반 AI 칩 공동 연구에 착수했으나 연구 단계에서 성과가 제한적이라는 평가가 나온다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “인텔이 최근 ‘가우디’ 비중을 줄이고 GPU 기반 차세대 칩 ‘Falcon Shores’ 개발에 집중하고 있어 가우디 생태계를 전제로 한 협력은 축소될 수밖에 없다”며 “결과적으로 네이버와의 AI 반도체 협력 축은 다시 엔비디아 쪽으로 무게가 실릴 가능성이 크다”고 분석했다. 인텔의 전략 수정으로 네이버와의 공동 연구 동력이 약화될 수 있는 만큼 네이버와 엔비디아 간의 제휴는 더욱 공고해질 수 있다는 전망이다. 이해진 의장은 빅테크와의 AI 경쟁에서 밀릴 경우 네이버의 미래가 위태로워질 수 있다는 위기감 속에 경영 전면에 복귀했으며 AI 경쟁력 강화를 위한 광폭 행보를 보이고 있다. 이번 대만 방문에 이어 이 의장은 다음 달 미국 실리콘밸리를 방문해 현지 엔지니어 및 창업가들과 면담하고 신규 투자 법인 ‘네이버 벤처스’ 설립 문제도 논의할 예정이다. 네이버 측은 이 의장의 구체적인 대만 일정에 대해 "확인해 줄 수 없다"는 입장이지만 이 의장과 젠슨 황 CEO의 잦은 접촉은 양사 간 AI 인프라와 칩 전략에서의 실질적인 공조 확대를 예고하는 신호로 해석되고 있다.2025-05-22 15:54:41
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SK하이닉스, 1분기 매출 약 18조 "작년 매출의 절반"…HBM3E 효과 본격화 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 올해 1분기 작년 매출의 절반에 달하는 약 18조원의 실적을 거둔 것으로 나타났다. 엔비디아에 5세대 고대역 메모리(HBM3E) 12단 제품의 공급이 본격화된 영향이 큰 것으로 보인다. 19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원이며 그 중 엔비디아로 추정되는 단일 외부고객 '가'에 해당하는 매출은 4조7862억원이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 12월부터 HBM3E 12단 제품을 공급 중인 것으로 보인다. 이 제품은 기존 8단 제품보다 공급가가 60% 높기 때문에 앞으로 공급이 확대되면 SK하이닉스의 매출은 추가로 상승할 전망이다. HBM3E 12단은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 블렉웰 울트라에 탑재된다. SK하이닉스는 해당 제품의 생산라인을 대폭 증설하고 있으며 HBM3E라인에서 12단이 차지하고 있는 비중을 10%에서 올해 50% 이상으로 확대할 계획이다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 12단의 시제품을 지난 3월 엔비디아에 공급했다. HBM4의 양산 시기는 7개월 뒤인 오는 10월이 될 것으로 추측된다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 차세대 AI칩 양산 시기를 앞당기기 위해 SK하이닉스에 물량을 요구했고 이로 인해 프리미엄이 붙으며 가격이 상승했다"며 "SK하이닉스가 오는 2분기에 더 큰 실적을 보여줄 것으로 기대된다"고 말했다.2025-05-19 10:43:57
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"3위는 못 참지"…마이크론, HBM 투자·기술로 '2위 탈환' 노리나 [이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업에 승부를 걸었다. 조직 개편을 통해 HBM 전담부서를 신설했고 연간 20조원에 달하는 대규모 자본지출을 감행하며 생산 능력을 대폭 늘리려 하고 있다. 마이크론이 ‘만년 3위’란 꼬리표를 떼고 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권을 노리고 있는 가운데 향후 미국 정부의 산업 정책 변화와 맞물리며 더욱 탄력을 받을 전망이다. 23일 관련 업계에 따르면 마이크론은 최근 기존 사업부를 클라우드 메모리(CMBU), 데이터센터(CDBU), 모바일(MCBU), 자동차(AEBU) 등 4개로 재편했다. 이 중 CMBU에 HBM 담당 조직을 새로 만들었다. 해당 부서는 앞으로 데이터센터 고객을 대상으로 한 HBM 제품 개발과 공급을 맡게 된다. 마이크론은 HBM 생산 능력 확대를 위한 투자도 본격화하고 있다. 대만에서는 기존 디스플레이 공장 2곳을 인수해 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 싱가포르에는 약 10조원 규모의 HBM 전용 공장 건설에 착공했다. 미국 아이다호와 일본 히로시마 공장도 내년 가동을 앞두고 있고 2027년에는 뉴욕주에서도 HBM 생산을 시작할 예정이다. 실제 마이크론은 올해 자본적 지출 규모로 140억 달러(약 20조원)를 제시했다. 이는 전년 대비 약 73% 증가한 수치로 SK하이닉스의 올해 투자 계획과 비슷한 수준이다. HBM은 생산 난이도가 굉장히 높고 특히 수율 확보에 시간이 걸리기 때문에 초기 투자 규모가 곧 기술 경쟁력과 직결된다. 마이크론의 이 같은 행보는 단순히 차세대 제품인 HBM4 등 고사양 메모리의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로 보기 힘들다. 오히려 HBM이 기존 D램 시장의 판도를 뒤집을 수 있는 돌파구가 될 것이란 판단을 내린 것으로 보는 것이 적절하다는 평가가 나온다. 마이크론은 최근 HBM3E(5세대) 12단 제품으로 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. SK하이닉스에 이은 두 번째 검증 통과로 삼성전자를 제친 것이다. 현재의 시장점유율 3위 자리에서 벗어나 2위로 올라갈 가능성이 높아진 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스는 D램 시장 점유율 36%로 1위에 올랐고, 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)이 뒤를 이었다. 마이크론이 삼성전자보다 먼저 차세대 HBM에 대한 품질 검증을 통과한 것은 상징적 의미가 크다. AI 서버용 GPU의 최대 수요처인 엔비디아의 인증을 받은 기업만이 실질적인 우선 공급자로 인정받기 때문이다. HBM은 설계 난이도와 생산 공정이 복잡해 소수 업체만 양산할 수 있는 제품으로 기술력과 고객 신뢰 확보가 곧 시장 점유율과 직결된다. 마이크론이 미국 정치 환경 변화에 따라 더 유리한 시장 여건을 갖출 수 있다는 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 “트럼프 행정부가 재집권할 경우 반도체 자립과 공급망 강화가 핵심 기조가 될 것”이라며 “미국 기업인 마이크론이 정책 지원의 수혜를 입을 가능성이 크다”고 말했다.2025-04-23 15:15:31
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삼성전자, '꿈의 메모리' 3D D램 올해 공개 예고…AI 시대 승부수? [이코노믹데일리] 삼성전자가 지난해 글로벌 반도체 학회에서 3차원(3D) D램을 올해 안에 선보이겠다고 공식화한 가운데 업계 일각에서는 미래 메모리 구조를 바꿀 가능성에 주목하고 있다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 시대에 최적화된 메모리가 될 수 있기 때문이다. 반도체 본원 경쟁력 강화를 최우선 과제로 내세운 삼성전자의 전략이 단기 성과로 이어지기는 어렵지만 구조적 혁신을 통한 기술 초격차는 여전히 유효한 승부수라는 평가다. 22일 반도체 업계 관계자는 “AI 시대의 고전력·고대역폭 환경에 맞춰 메모리 기술이 구조적으로 변화할 필요가 있다는 점에서 3D D램에 집중하는 삼성전자의 전략은 장기적 의미가 크다”며 “결국에는 HBM이 일정 수준 이상으로 쌓이기 어려운 물리적 한계에 봉착할 수밖에 없는데 셀 구조 자체를 바꾸는 삼성전자의 시도가 기술적으로 주목받고 있다”고 말했다. 3D D램은 기존 D램의 구조적 한계를 넘을 수 있는 ‘게임체인저’로 평가된다. 3D D램은 기존 D램이 셀을 수평으로 배열하던 방식과 달리 셀과 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 이 같은 수직 적층 구조를 활용하면 동일 면적에 더 많은 셀을 배치할 수 있어 집적도가 최대 3배까지 증가한다. 또 셀 간 간섭과 발열 문제도 완화할 수 있다. 지난해 삼성전자는 미국에서 매년 개최되는 반도체 전문 학회인 ‘멤콘 2024’에서 ‘수직 채널 트랜지스터(VCT)’ 기술을 기반으로 한 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 이 로드맵에 따르면 삼성전자는 올해 중에 초기형 3D D램을 공개하고 오는 2030년까지 완성형 3D D램을 양산한다는 계획이다. 삼성전자 로드맵에 소개된 VCT 기술은 전자의 흐름을 수직으로 안내하는 것이 특징이다. 낸드플래시에서 수직 구조 전환을 선도한 삼성전자의 공정 노하우가 반영된 결과로 해석된다. 시장이 3D D램 기술에 주목하는 이유는 고성능 GPU와 AI 연산을 위한 서버 메모리로 기능할 수 있는 가능성을 품고 있기 때문이다. 현재 AI 반도체 시장의 주력 메모리는 고대역폭메모리(HBM)지만 HBM은 칩을 높이 쌓을수록 발열과 전력 효율 문제가 심화되는 물리적 한계를 갖고 있다. 업계에서는 HBM 이후 세대의 메모리 구조가 3D D램을 기반으로 재설계될 가능성에 주목하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스와 마이크론도 3D D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 ‘VLSI 2024’ 학회에서 5단 적층 3D D램 시제품을 공개하며 56.1%의 수율을 기록했다고 발표한 바 있다. 마이크론은 공식적으로 관련 로드맵을 제시하진 않았지만 3D D램 관련 특허를 다수 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 3D D램이 HBM의 상업성을 단기간에 대체할 수 있을지는 아직 미지수다. 아직까지 삼성전자의 2024년 사업보고서에는 3D D램 관련 내용이 포함돼 있지 않아 실제 기술 상용화와 사업화까지는 시간이 더 필요하다는 것이 업계 중론이다. 한 반도체 전문가는 “삼성전자가 제시한 3D D램 로드맵은 기존 기술 구조를 근본적으로 뒤흔들 수 있는 방향임은 분명하지만 단기 성과를 기대하긴 어렵다”며 “아직 2024년 사업보고서에도 관련 기술이 반영되지 않은 점을 보면 상용화 가능성은 일정 수준의 기술 검증과 시장 반응을 거쳐야 할 것”이라고 말했다. 그러면서 “실제 사업화로 이어지기까지는 꽤 많은 변수가 남아 있다”고 덧붙였다.2025-04-22 16:16:55
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TSMC, 美에 1000억 달러 추가 투자…韓 반도체업계 '촉각' [이코노믹데일리] 트럼프 2기 행정부의 강력한 압박 속에 대만의 반도체 기업 TSMC가 미국에 1000억 달러(약 145조원) 규모의 추가 투자를 발표했다. 이는 미국 내 반도체 생산 역량을 강화하려는 트럼프 행정부의 기조에 따른 것으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들은 향후 대응 방안을 놓고 고심하는 상황이다. TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 총 6개의 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 건설하고 최첨단 패키징 공장 2개 및 연구개발(R&D) 센터까지 조성할 계획이다. TSMC와 엔비디아, 애플, 퀄컴 등 미국 반도체 기업들의 협업도 더욱 활발해질 전망이다. 이번 투자로 미국 내 AI 반도체 생태계를 강화하려는 미국 정부의 의도가 명확해졌다는 평가다. 트럼프 대통령은 TSMC의 투자 결정을 두고 “미국에서 반도체를 생산하지 않으면 25~50%의 고율 관세를 부과할 것”이라며 강력한 보호 무역 기조를 재확인했다. 이번 투자로 미국 반도체 시장 점유율을 현재 10%에서 40%까지 끌어올릴 수 있다고 주장하기도 했다. 한국 반도체 업계는 난감한 입장에 처했다. 삼성전자는 이미 텍사스주 테일러에 370억 달러를 들여 최첨단 파운드리 공장을 건설 중이고 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러를 투자해 HBM 패키징 시설을 짓고 있다. 그러나 추가적인 미국 내 투자는 국내 생산 시설 확장과 비용 부담 등의 문제로 쉽지 않은 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 반도체 정책이 구체화되고 한국의 정치적 불확실성이 해소되면 삼성과 SK하이닉스도 추가 투자를 고려할 가능성이 있다”고 분석했다.2025-03-05 09:40:26
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윈도우10 종료에 반도체 업계 기대감↑… DDR5 가격 반등하나 [이코노믹데일리] DDR5 가격이 올 들어 반등하며 반도체 업계의 기대감을 높이고 있다. 이는 마이크로소프트(MS)의 윈도우10 지원 종료로 인해 PC 교체 수요가 늘어나면서 메모리 반도체 시장의 성장세가 본격화되는 가운데 인공지능(AI) 탑재 기기들의 증가로 고사양 메모리 수요가 확대되고 있기 때문이다. 특히 AI가 탑재된 PC와 노트북 등 신제품 출시가 늘어나면서 D램 수요 증가를 더욱 부추기고 있다. 19일 반도체 업계에 따르면 국내 PC 시스템 메모리 시장을 대표하는 삼성전자의 DDR5 가격이 지난달에만 5%가량 상승했다. PC 교체 수요가 늘고 있는 것이 원인으로 지목된다. 시장조사기관 카날리스에 따르면 작년 전 세계 PC 출하량은 2억5500만대로 전년 대비 3.8% 증가했다. 지난해 4분기 데스크탑, 노트북 출하량은 전년 동기 대비 4.6% 늘어난 6745만대에 달했다. 이처럼 PC 시장의 활기가 되살아나면서 DDR5 가격 반등이 가속화될 것이라는 전망이 나온다. 특히 오는 10월 MS의 윈도우10 지원 종료가 주요 변수로 작용할 것으로 보인다. MS는 2021년 10월 윈도우11 출시한 이후 윈도우10에 대한 신기능 추가 및 하드웨어 최적화 작업을 중단했다. 윈도우11이 신경처리장치(NPU) 지원을 본격화하면서 새로운 운영체제에 최적화된 PC가 필요해지는 상황이 된 것이다. 최근 PC·태블릿·노트북 시장에서 AI 기능이 기본적으로 탑재된 제품이 출시되면서, 소비자들은 AI 기능이 포함된 신제품을 선택할 수밖에 없는 구조가 되고 있다. 윈도우11에도 생성형 AI ‘코파일럿’ 기능이 내장돼 있어, 기존 PC보다 높은 사양이 요구된다. 이로 인해 D램 수요가 더욱 증가할 것으로 예상되는 이유다. 업계 관계자는 "메모리 반도체 시장이 올해 들어 서서히 회복세를 보이고 있다”며 “올해는 윈도우10 지원 종료와 함께 PC 교체 사이클이 맞물리면서 DDR5 수요가 더욱 확대될 가능성이 크다”고 내다봤다.2025-02-20 11:23:35
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도쿄일렉트론코리아, 세미콘 코리아 참가..."넷제로 앞장설 것" 19일 세미콘 코리아 2025 행사에서 방문한 관람객들이 도쿄일렉트론코리아 부스를 구경하고 있다. [사진=김지영 기자] [이코노믹데일리] 국내 최대 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025' 개막일인 19일 서울 삼성동 코엑스 현장은 반도체 산업 관계자들과 기업 관련자, 관람객들로 북적였다. 입구부터 긴 줄이 늘어섰고 전시장은 반도체에 대한 열기로 가득했다. 올해 행사는 '엣지를 선도하다'를 주제로 첨단 기술의 발전 속에서 반도체 산업혁신을 이끌 엣지 기술에 초점을 맞췄다. 이번 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 500개 내외 기업체가 참가해 2300개의 부스를 운영한다. 세미콘 코리아 2025 공식 스폰서로 참여한 도쿄일렉트론코리아도 수많은 관람객들로 붐볐다. 도쿄일렉트론코리아는 반도체 제조 장비 제조 및 부품 조달 기업이다. 도쿄일렉트론코리아는 넷제로(온실가스 순 배출량 제로화)와 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 에너지 효율을 높이는 데 집중하고 있다. 이날 도쿄일렉트론코리아 관계자는 "2030년 정도가 되면 세계 에너지 부분이 한계점에 도달하게 될 것"이라며 "넷제로와 RE100 달성을 목표로 생산력을 높이기 위한 전략을 세울 것"이라고 말했다. 이와 함께 "20조원의 매출을 기록하고 반도체 업계에서 4위 정도한다"고 자신감을 내비치며 "탄탄한 자본을 기반으로 인공지능(AI)을 활용해 기술을 진단하는 기술 혁신도 꾀하고 있다"고 전했다. 부스 한켠에서는 관람객 참여 이벤트와 채용설명회도 진행되고 있었다. 취업준비생 등 관람객들을 고려해 인재 채용 상담은 시간대별로 이뤄졌다. 채용설명회는 오전 10시부터 오후 4시까지 한시간 간격으로 진행되며 전시 기간 동안 현장을 방문해 설문지 작성을 통해 사전 등록하면 된다. 부스 한편에서는 도쿄일렉트론코리아 공식 소셜네트워크서비스(SNS) 계정을 팔로우하고 인증 사진을 찍으면 열쇠고리 등 굿즈를 받을 수 있는 이벤트도 마련됐다. 이날 도쿄일렉트론코리아 전시장 앞에서 만난 한 취업준비생(27)은 "반도체 업계 현황이 궁금해서 세미콘 코리아를 찾았다"며 "도쿄일렉트론코리아와 ACXELIS 등 기업 부스를 돌아다녀봤는데 확실히 직접 방문하니까 여러가지 볼 것이 많았다"고 말했다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 "기업 분들이 주요 고객이기 때문에 전영현 부회장 등 서플라이어(공급 회사)가 많이 와 기술 개발에 대한 이야기를 나눈다"며 "채용설명회도 진행하고 있어 학생들도 많이 방문하면 좋을 것"이라고 전했다.2025-02-19 18:15:33
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![[르포] 세미콘 코리아 2025, 얼어붙는 채용 시장에도 반도체 업계 채용 설명회 북적…취준생들 기회 잡는다](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219154218334615.jpg)
세미콘 코리아 2025, 얼어붙는 채용 시장에도 반도체 업계 채용 설명회 '북적'…"취준생들 기회 잡는다" [이코노믹데일리] '세미콘 코리아 2025'가 19일 서울 강남구 코엑스에서 개막했다. 이날부터 오는 21일까지 홀A~D에 걸쳐 600여개 국내외 반도체 업체들이 참여하는 반도체 제전이다. 행사 개막일, 화려하게 기술을 뽐내는 부스들 사이를 거닐다 보니 유독 눈에 띄는 장면이 있었다. 앳된 얼굴을 한 대학생들이 양복을 입고 미팅을 하고 있는 기업 관계자들 사이에서 호기심 어린 얼굴로 돌아다니고 있는 것이었다. 네덜란드 반도체 장비업체 ASM 부스 앞에서 만난 한양대 에리카 캠퍼스 재료화학공학과 4학년 최모씨는 "취업을 앞두고 있어 여름 인턴십 전 기업들을 살펴보고 인사 담당자에게 포트폴리오를 전달하러 왔다"며 "채용으로 이어지지 않더라도 면접 팁을 얻거나 업계 동향을 파악할 수 있을 것 같아 기대하고 있다"고 말했다. 국내 최대 반도체 박람회인 '세미콘 코리아 2025'에서는 개막 첫날 오전부터 고객사 미팅과 함께 다수의 채용 설명회가 열리고 있었다. 현장을 둘러보니 반도체 업계는 얼어붙는 채용 시장에도 여전히 기회가 열려 있었다. 지난해 11월 ASM은 경기 화성시와 반도체 납품 관련 업무협약(MOU)을 체결했으며 이번 박람회에서는 취업 준비생을 대상으로 하루 4차례 채용 설명회를 개최하고 있다. ASM은 2나노 게이트올어라운드(GAA) 제품 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill)기술을 포함해 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. 특히 원자층 증착(ALD) 기술에서 선두 주자이며 한국에서 유일하게 플라즈마 원자층 증착(PEALD)솔루션을 개발하는 업체다. ASM 현장 관계자는 "오는 5월 경기 화성에 1억 달러(약 143억원)를 투자해 건설 중인 ASM 제2제조연구혁신센터가 준공될 예정이며 최근 반도체 업황이 좋아 소재·장비·부품 업체가 대부분 시설을 확충하거나 채용을 확대할 전망"이라고 설명했다. ASM 관계자는 "제2혁신센터 준공을 앞두고 연구개발(R&D) 인재를 확보하기 위해 적극적으로 인재 영입에 나서고 있다"며 "이번 행사에서 고객사와의 네트워킹뿐만 아니라 많은 분들에게 회사를 알리는 기회가 되기를 바란다"고 말했다. 한국히타치그룹도 부스 한켠에 공간을 마련해 취업설명회를 진행했다. 이 업체는 클린룸 환경 공조 시스템(인클로저), 반도체 엑스레이 자동검사 설비(AXI) 등을 개발하는 회사다. 히타치그룹의 채용설명회에 참여한 한 취준생은 "삼성전자·SK하이닉스 등 대기업을 제외하고는 반도체 관련 기업 정보를 얻기가 쉽지 않았다"며 "이번 행사를 통해 유망한 중견기업이나 외국계 기업에 대해 자세하게 알아볼 수 있어 취업에 도움이 될 것 같다"고 말했다. 세미콘 코리아 2025는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관했으며 글로벌 반도체 기업들이 참가해 첨단 기술을 선보인다. 행사 관계자에 따르면 올해 행사에는 약 7만명의 업계 관계자들이 현장을 방문할 것으로 전망된다. 이날 현장에서 만난 글로벌 시장조사기관 가트너의 라우라브 굽타 애널리스트는 "지난해 전 세계 반도체 매출이 18% 성장했으며 앞으로도 성장세가 지속돼 2030년에는 전 세계 반도체 산업 매출이 1조 달러(약 143조원)를 넘을 것"이라고 전망했다.2025-02-19 18:09:38
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송재혁 삼성전자 사장 "더 나은 삶을 위한 반도체 업계 협력 필수" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아’ 기조연설자로 나서 인공지능(AI)이 앞으로 인간 두뇌를 닮아갈 것이라며 이를 뒷받침하는 핵심 기술로서의 반도체 역할을 강조했다. 송 사장은 "반도체 기술이 인간 두뇌의 기능을 모방함으로써 AI 발전에 기여하고 있다"며 “80년 동안 엄청난 발전을 한 AI도 34억년의 진화 과정을 거친 인간의 뇌와 비교하면 아직도 배워야할 점이 남아 있다”고 설명했다. 인간의 뇌와 AI의 진화 과정을 비교해보면, AI는 단 80년 만에 놀라운 발전을 이뤘지만, 여전히 34억 년에 걸친 인간 두뇌의 에너지 효율과 정보 처리 속도를 완전히 따라잡지는 못했다. 그러나 반도체 기술의 발전은 이러한 격차를 줄이는 핵심 동력이 되고 있다. 송 사장은 반도체가 AI의 성능을 뒷받침하려면 성능은 높이되 전력 소비는 줄이는 방향으로 발전해야 한다고 설명했다. 그는 “앞으로 실리콘 공정뿐만 아니라 패키지 프로세스도 더욱 중요해질 것”이라며 “반도체 성능을 극대화하는 고밀도, 고대역폭, 저지연 기술이 필요하다”고 강조했다. 이어 반도체 산업이 발전할 수 있는 방안으로 협업을 강조했다. 송 사장은 “자율주행 자동차, 빠른 기술, 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄낼 수 있다”고 말했다.2025-02-19 13:12:12
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'초미세 공정 시대' 필수 전략으로 부상한 이것…팹리스-파운드리 협업 [이코노믹데일리] 영국 반도체 설계 기업 ARM이 자체 칩 설계에 나선다. 업계에선 삼성전자가 스타게이트 프로젝트에 일부 투자하는 조건으로 오픈AI와 Arm에서 삼성의 기술력을 도입하는 방안이 거론된다. 한마디로 Arm이 설계도를 그리면 오픈AI가 인공지능(AI) 가속기를 개발하고 삼성전자가 생산을 맡는 시나리오다. 이처럼 반도체 산업에서 팹리스(설계)와 파운드리(위탁 생산) 업체 간 협업이 새로운 국면을 맞고 있다. 기존에는 팹리스가 설계를 완료한 후 파운드리에 생산을 맡기는 방식이 일반적이었지만 최근에는 설계 초기 단계부터 협력해 맞춤형 반도체를 최적화하는 방향으로 바뀌고 있다. 17일 업계에 따르면 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 급성장하면서 단순한 반도체 제조를 넘어 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 파운드리 기업의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 3나노미터(nm) 이하 초미세 공정에서는 성능, 전력 효율, 수율(생산 성공률) 극대화를 위한 팹리스와 파운드리의 협업이 필수가 됐다. 반도체 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 중요해진 이유는 초미세 공정일수록 기존 기술로 단순히 공정을 개선하는 것만으로는 팹리스 기업이 요구하는 제품을 만들 수 없기 때문이다. 예를 들어 공정이 3nm(나노미터) 이하로 내려가면서 반도체 설계의 복잡성이 급격히 올라간다. 그 결과 특정 공정에 맞춰 최적화하지 않으면 전력 효율·성능·수율이 크게 떨어질 위험이 있다. 이에 따라 팹리스 업체들도 반도체 성능을 극대화하기 위해 파운드리와의 협업을 더욱 강화하고 있다. 자사 제품에 맞는 반도체 내재화를 강화하기 위해서다. 반도체 파운드리 분야에서 세계 1위 기업인 TSMC는 이미 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 팹리스 기업과 협력하며 최신 반도체 공정에 최적화된 설계를 개발하고 있다. 애플이 자체 프로세서 M 시리즈(M1, M2, M3 등)를 개발하면서 TSMC와 공동 작업을 통해 최적화를 진행하는 것은 팹리스-파운드리 협업의 대표적 사례다. 최근 애플은 TSMC와 협업해 자체 AI 칩도 개발하고 있다. 일명 'ACDC'로 불리는 이 프로젝트는 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하고 AI 소프트웨어를 실행하는 데 중점을 두고 있다. AI·HPC용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 절대 강자로 군림하고 있는 엔비디아도 TSMC와 협력해 차세대 AI 가속기 제조를 위한 첨단 패키징 공정(CoWoS-L)을 적용하고 있다. 최신 공정 기술을 적극 활용해 전력 효율과 연산 성능을 최적화하는 것이 목표다. 가장 최근에는 오픈AI가 TSMC에 손을 내밀었다. 로이터통신에 따르면 최근 오픈AI가 TSMC와 협력해 자체 AI 반도체 개발 작업에 착수했다. 오픈AI는 올해 안에 첫 번째 자체 반도체 설계를 완료하고 TSMC의 첨단 3nm 공정 기술을 활용해 오는 2026년부터 본격적인 양산을 시작한다는 계획을 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "TSMC는 단순히 위탁제조 업체의 역할에만 머물지 않는다"라며 "그동안 축적된 노하우를 바탕으로 고객사의 엔지니어와 일일이 상의하면서 칩 설계를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 적극적으로 제안하기도 한다"고 말했다. 삼성전자는 현재 IBM과 협력해 차세대 반도체 기술인 2nm 공정과 VTFET 기술을 공동 개발하고 있다. VTFET 기술은 트랜지스터를 수직 배치해 전력 효율을 높이고 성능을 극대화하는 설계 방식이다. 이를 통해 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 차별화된 기술 우위를 확보해 IBM과 함께 AI·HPC·데이터센터 반도체 시장에서 영향력을 확대한다는 방침이다. 삼성전자는 지난달 진행한 ‘2024년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜’에서도 "AI, HPC 등 응용처와 첨단 공정 수주 확대를 위해 공정 성숙도 향상에 집중할 것"이라며 "AI, HPC의 강력한 수요를 기반으로 선단 노드 매출 비중을 점진 확대해 전년 대비 매출 성장 달성을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 향후 AI와 HPC 시장이 급격히 커질 것으로 전망되는 만큼 이 같은 팹리스와 파운드리 업체 간 협업은 더욱 중요해질 것으로 보인다. 시장 조사 업체 글로벌리서치에 따르면 AI 기능을 강화한 HPC의 세계 시장 규모는 2023년 26억 달러에서 오는 2030년까지 연평균 9.4% 성장할 것으로 예측된다. 이와 관련해 업계 관계자는 “초미세 공정에서는 원자 수준의 패턴이 조금만 어긋나도 반도체가 오작동할 가능성이 커지고 수율에 큰 영향을 미치게 된다”며 “이를 해결하기 위해서는 설계 단계부터 공정을 최적화하는 팹리스·파운드리 협업이 필수”라고 말했다.2025-02-18 06:00:00
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삼성전자 반도체 부진 혹은 반등…HBM에 달렸다 [이코노믹데일리] 삼성전자의 반도체(DS) 부문은 인공지능(AI)과 서버향 메모리 반도체 수요 증가로 전 분기 대비 3% 매출이 증가하며 반도체 침체기였던 지난해 4분기에도 선방했다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매 증가가 실적 개선의 핵심 요인으로 작용했다. D램 평균 판매 가격이 전 분기 대비 20% 상승한 것도 반도체 부문 실적 개선을 견인했다. 그러나 이러한 회복세에도 불구하고 직전 분기 대비 매출과 영업이익 모두 감소했다. SK하이닉스와 비교하면 실적 개선 폭이 크지 않았으며 HBM 공급에서도 경쟁력을 확보하지 못하면서 시장 점유율 확대가 쉽지 않은 상황이 지속되고 있다. 이에 따라 삼성전자의 4분기 실적을 단순한 회복세로 보기 어렵다는 분석이 나온다. 3일 관련 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 DS부문 영업이익은 15조1000억원에 그친 반면 SK하이닉스는 약 23조5000억원의 연간 영업이익을 올렸다. SK하이닉스의 연간 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조8437억원)의 성과를 넘어선 수준이다. 삼성전자 반도체 영업이익이 SK하이닉스보다 낮은 경우는 두 회사가 나란히 적자를 기록한 2023년을 제외하고 처음이다. 양사의 희비를 가른 건 HBM이다. SK하이닉스는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM을 사실상 독점 공급해오며 시장 주도권을 잡는 데 성공했다. 반면 범용 메모리가 주력인데다 아직 엔비디아 공급망에 합류하지 못한 삼성전자는 상대적으로 유의미한 실적을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자가 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못한 주된 이유는 발열 문제와 신뢰성 부족이다. HBM 제품은 고성능 AI 및 서버 환경에서 사용되기 때문에 높은 열이 발생하는데 삼성전자의 HBM 제품은 SK하이닉스나 마이크론 대비 발열 관리 성능이 부족한 것으로 평가된다. 특히 엔비디아의 차세대 AI GPU에 최적화된 HBM3E 제품군에서 삼성전자는 열 방출과 전력 효율성 문제로 인해 엔비디아의 엄격한 기준을 충족하지 못한 것으로 알려졌다. 또 삼성전자의 HBM 제품 수율이 낮고 일관된 성능을 제공하는 데 어려움이 있다는 점도 문제로 지적된다. 반도체 업계 관계자는 "HBM은 단순한 메모리가 아니라 고도로 복잡한 패키징 기술이 요구되는 제품인데 삼성전자는 아직 ‘실리콘 관통 전극(TSV)’ 적층 기술과 열 관리 기술에서 경쟁사 대비 부족한 면이 있다"고 분석했다. SK하이닉스가 이미 엔비디아와의 공급 계약을 대부분 완료한 가운데 삼성전자가 고객사를 다변화하지 못하면 시장 점유율 확대가 쉽지 않을 것이라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익에서 사상 처음으로 삼성전자를 앞질렀다. 특히 HBM 공급망에서 엔비디아와의 강력한 파트너십을 유지하면서 시장 지배력을 더욱 공고히 하고 있다. SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI GPU 'B100'에 HBM3E를 공급할 가능성이 커지며 향후 HBM 시장 점유율을 60%까지 확대할 것이란 전망이 나온다. 또 구글과 마이크로소프트(MS) 등 AI 인프라 기업들과도 공급 계약을 확대할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 생산분의 계약은 이미 완료됐으며, 100% 이상의 성장이 예상된다"고 자신감을 내비친 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 되찾으려면 HBM4에서 기술 우위를 확보하는 것이 중요하다는 분석이 나온다. 삼성전자는 지난해 역대 최대 수준인 35조원의 연구 개발비를 투입하는 등 HBM을 비롯해 다양한 영역에서 미래 경쟁력을 확보하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 삼성전자는 오는 2분기부터 실적이 반등할 것으로 보고 있다. 실적 개선의 핵심 변수로는 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급 및 파운드리 대형 고객 확보 여부가 꼽힌다. 올 2분기 안에 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배로 확대한다는 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 31일 진행된 4분기 컨퍼런스콜에서 "올해도 업계 전반의 AI향 투자가 지속되면서 모바일·PC 고객사의 재고조정 속도가 예상 대비 빠르게 진행되고 있다"며 "메모리 수요는 2분기부터 회복할 것"이라고 내다봤다. 그러나 업계에서는 삼성전자가 단기간 내에 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다는 시각이 우세하다. HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 이미 고객사와의 협력을 강화하고 있는 만큼 삼성전자가 본격적인 반등을 노릴 시점은 HBM4 출시가 될 가능성이 크다는 것이다. SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 출하할 계획인 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 자체 패키징 기술 개선, 인텔과의 협력 확대 등을 통한 차별화 전략을 마련할 필요가 있다는 지적이 나온다. 업계 관계자는 "반도체 부문은 시장 성장세에 힘입어 회복 조짐을 보이고 있지만, SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이지 못하면 지속적인 실적 개선이 쉽지 않을 것"이라며 "AI 기능을 활용한 차별화 전략과 원가 절감을 통한 수익성 개선이 필요하다"고 말했다.2025-02-04 06:00:00
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HBM 시장 급성장…SK하이닉스 독주 속 삼성전자는 고전 [이코노믹데일리] 기존 고대역폭메모리(HBM) 최대 수요자인 엔비디아에 더해 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 신규 구매자로 나서면서 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업계가 구조적으로 성장할 수 있는 촉매제가 될 것이란 전망이 나왔다. JP모건은 21일 한국 반도체 기업들이 주도하고 있는 HBM 시장이 올해 380억 달러(약 55조원)에서 내년 580억 달러(83조원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 실제 구글과 아마존은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 저마다 자체적으로 칩을 개발하고 있다. HBM2 등 이전 세대 제품을 사용해왔던 빅테크들은 올해부터 칩 성능을 끌어올리기 위해 최신 HBM을 탑재한다. 구글은 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 채택할 예정이다. 이 같은 추세는 마이크론이 지난달 19일 진행한 실적발표에서도 확인할 수 있다. 마이크론은 기존 HBM의 공급처로 엔비디아만을 언급해 왔으나, 이번 실적발표를 통해 추가 고객사를 확보했다고 밝혔다. 마이크론은 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 내년 HBM 시장 규모 또한 당초 250억 달러(약 35조8550억원)에서 300억 달러(약 43조260억원)로 상향조정했다. 그럼에도 업계에서 엔비디아 가치사슬에 속한 업체만 수익을 독식하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급하고 있기 때문이다. 삼성전자와 마이크론은 아직까지 납품하지 못하고 있다. 그 증거로 SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다. 지난해 3월부터 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하고 10월부터는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 결과다. JP모건이 삼성전자가 올해 3분기 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하기 시작할 것이라고 예상했지만 업계 반응은 다르다. 반도체 업계 관계자는 “당장 1~2년 동안은 삼성전자가 SK하이닉스를 따라잡기 힘들 것”이라고 말했다.2025-01-22 13:25:00
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포스트 엔비디아 브로드컴, 반도체 업계 '기회의 창'으로 떠오른다 [이코노믹데일리] SK하이닉스, 삼성전자와 함께 글로벌 3대 메모리 반도체 업체로 평가되는 마이크론이 지난 18일(현지시간) 내년 실적 예상치를 하향 발표하면서 국내 반도체 기업들의 주가도 함께 요동치고 있다. 하이닉스의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 들어가는 엔비디아의 GPU ‘블렉웰’ 출시도 지연되고 있다. 이러한 가운데 반도체 업계에서는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 제작업체 브로드컴이 국내 반도체 업계에 새로운 기회가 될 수 있다는 전망이 나온다. 최근 구글·메타 등 빅테크 기업에 주문형 반도체(ASIC)를 공급하는 브로드컴이 엔비디아의 대항마로 떠오르면서다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 23일 "엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 독주 체제에 브로드컴이 대항마로 떠오르고 있다"며 "신경망처리장치(NPU)시장 성장세가 빨라 누가 브로드컴 성장세에 올라타느냐가 앞으로의 관건이 될 수도 있다"고 말했다. 브로드컴은 최근 시가총액 1조 달러를 돌파하며 TSMC를 제치고 뉴욕증시 시가총액 9위로 올라섰다. 글로벌 투자은행 JP모건도 엔비디아를 제치고 브로드컴을 가장 선호하는 주식으로 선정했다. 이처럼 브로드컴이 하루가 다르게 승승장구할 수 있는 이유는 맞춤형 반도체에 대한 수요가 늘고 있기 때문이다. 브로드컴은 현재 틱톡을 운영하는 중국의 바이트댄스, 구글, 메타로 추정되는 대형 클라우드 기업들과 협업해 AI 반도체를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 이와 관련해 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "범용 칩은 가격이 비싸고 자사 서비스에는 불필요한 부분도 포함돼 효율성이 떨어진다"며 "맞춤형 반도체를 공급받으면 자체 기술 개발 로드맵에 맞춰 서비스 개발 계획을 세울수도 있어 보다 효율적이기 때문에 브로드컴에 반도체 개발을 의뢰하는 사례가 늘고 있다"고 설명했다. 이에 따라 국내 반도체 기업들은 브로드컴과의 협업에도 촉각을 기울이고 있다. SK하이닉스는 내년 하반기부터 브로드컴에 HBM제품을 대량 공급하기로 이미 합의했다. 브로드컴은 삼성에도 ASIC(특정 용도용 집적 회로)를 활용한 AI 가속기에 들어갈 HBM4 제작을 의뢰한 것으로 알려져 기대가 높아지고 있다. 특히 아직 엔비디아에 HBM3E를 납품하고 있지 않은 삼성전자에게는 브로드컴이 추후 HBM 제품을 납품할 수 있는 대형 수요처가 될 수도 있다는 전망이 나온다. AI 반도체 시장에서 맞춤형 반도체가 부상하고 HBM 제품 수요가 늘면서 새로운 시장 개척 기회가 열린 것이다. 김 연구원은 “대만 TSMC가 이미 소화하기 어려울 만큼의 물량을 생산하고 있는 것으로 알고 있다”며 “HBM 제품이 다양한 기업에서 사용될 것으로 전망되는데 그렇게 되면 당연히 우리 반도체 기업에게도 좋은 일”이라고 설명했다.2024-12-24 17:22:34
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2024 반도체 화두는 'HBM'…삼성이 두 번 고개 숙인 이유 [이코노믹데일리] 올해 반도체 업계의 핵심 키워드는 ‘인공지능(AI) 반도체’였다. 특히 생성형 AI 열풍으로 데이터 처리 속도를 극대화한 고대역폭메모리(HBM)이 올해 메모리 반도체 업계 핵심 제품으로 부상했다. HBM의 핵심 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아올려 데이터 이동 거리를 줄이고 효율을 높이는 데 있다. 자연스럽게 올해 반도체 업계의 이목은 누가 더 높이 쌓느냐로 집중됐다. 일명 ‘적층 경쟁’이다. 결과적으로 세 번의 ‘상승’과 세 번의 ‘하강’로 점철된 한해가 됐다. SK하이닉스가 지난 2월 업계 최초로 HBM3E 12단 개발 성공을 발표하며 한 발짝 올라설 때 삼성전자는 반도체(DS) 부문 성과급 0%를 지급했다. 이후 SK하이닉스가 HBM 8단과 12단 양산을 시작할 때 삼성전자는 연이어 고개 숙여 사과했다. 삼성전자도 변화에 나섰다. 지난달 정기인사를 단행하며 인적 쇄신을 강조했다. 그러나 SK하이닉스가 젊은 기술 인재를 등용한 것과 대비된 인사였다는 평가를 받았다. 전문가들의 화두도 삼성전자였다. 23일 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 "1등 기술 싸움이 아니라 최대 주력 제품의 매출 추이에 중점을 맞춰야 한다"며 “장기적으로는 안정적인 기술개발 투자가 필요하다”고 말했다. 한 반도체 업계 전문가도 “초격차를 주장하는 사람은 많은데 기술경영을 이끌고 실현할 기술진이 부족하다”며 “엔지니어 중심의 인사가 이뤄졌다면 이런 방향으로 가지 않았을 것”이라고 평했다. ◆HBM 8단과 첫 번째 사과 지난 2월 21일 김기태 SK하이닉스 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 “올해 HBM은 이미 ‘완판’”이라며 “우리는 시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다”고 자신감을 내비쳤다. 한달 뒤인 3월 19일 SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 2023년 8월 HBM3E 개발을 알린지 7개월 만에 이룬 성과였다. 이어 4월 20일 삼성전자 주주총회가 열렸다. 경기 수원컨벤션센터에 600여명의 주주들이 모인 가운데 나온 첫 질문은 주가와 HBM에 관한 이야기였다. 첫 번째로 마이크를 쥔 주주가 “SK하이닉스의 주가는 계속해서 오르는데 삼성전자의 주가는 지지부진하다. 원인이 HBM에 있는 것 같은데 삼성전자에서 HBM 준비가 어떻게 되고 있는지 궁금하다”고 포문을 열었다. 한종희 부회장은 답변하는 대신 사과했다. 한 부회장은 “주가가 주주들의 기대에 미치지 못한 부분에 대해 경영진의 한 사람으로서 사과 말씀드린다”고 고개 숙였다. 경계현 사장은 반도체 사업 경쟁력이 약화됐다는 지적에 고개를 끄덕였다. 경 사장은 "업황 다운턴 영향뿐 아니라 저희가 준비하지 못한 부분도 있었다. 근원적 경쟁력이 있었더라면 시황과 무관하게 사업을 잘 할 수 있었을텐데 그러지 못한 게 가장 아쉬운 부분"이라고 인정했다. 이후 삼성전자는 각오를 다졌다. 경 사장은 HBM 초기 시장 선점에는 실패했지만 5세대 HBM 12단 제품을 SK하이닉스보다 3개월 더 빠르게 양산해 역전의 기반을 마련하겠다는 포부를 밝히기도 했다. 그리고 5월 21일 삼성전자는 누구도 예상치 못한 인사를 내놨다. 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장에 전영현 부회장을 위촉했다. 반도체 ‘기술통’이 오면서 기존의 경계현 사장은 미래사업기획단장으로 자리를 옮겼다. 이와 관련해 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경 속에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래 경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 그 사이 외국인 투자자는 삼성전자 주식을 1조원 넘게 순매도했고, SK하이닉스 주식은 1조원 넘게 사들였다. 지난 5월 24일 미국으로부터 삼성전자의 HBM3E 제품이 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 들려온 후였다. ◆HBM 12단과 두 번째 사과 메모리 반도체는 AI 붐 열풍을 타고 전에 없던 호황을 겪고 있었다. D램 가격 상승세를 이끈 주역은 단연 HBM이었다. 삼성전자(8조2029억원)와 SK하이닉스(4조6870억원)의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 각각 24.2%, 62.4% 늘었다. SK하이닉스는 ‘다지기’에 나섰다. 지난 6월 24일 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사 결정을 지원하기 위한 ‘코퍼레이트 센터’를 새로 만들었다. 삼성전자도 경쟁력 강화를 위한 대대적인 조직 개편에 나섰다. DS부문 안에 HBM 개발팀을 신설했다. 이 팀을 통해 HBM3E를 비롯한 차세대 HBM4 기술 개발에 착수한다는 계획을 밝혔다. 그 영향으로 7월 11일 삼성전자 주가는 8만8000원 최고점을 기록했다. ‘겨울이 돌아온다’ 세계 최대 투자은행 중 하나인 모건스탠리는 9월 19일 이 같은 제목의 보고서를 내놓았다. 반도체 주가가 들썩였다. 보고서는 반도체 시장이 공급 과잉으로 침체에 빠질 것으로 전망했다. 희비는 3분기 실적에서 엇갈렸다. SK하이닉스는 ‘반도체 겨울론’을 피해갔다. 지난 9월 24일 역대 최대 영업이익 기록을 갈아치운 것으로 밝혀졌다. 영업이익 7조300억원. 삼성전자 뒤를 바짝 쫓는 모양새가 됐다. 데이터센터를 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속된 덕분이라고 SK하이닉스는 설명했다. 며칠 뒤인 26일에는 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 전했다. 엔비디아 측에 가장 먼저 공급될 것이란 전망도 나왔다. 2주 뒤인 10월 8일 삼성전자는 홀로 겨울을 맞이했다. 3분기 영업이익 9조1000억원을 기록하며 영업이익 10조원을 넘길 것이라던 시장의 전망을 피해갔다. 같은 날 전영현 부회장이 고개를 숙였다. 고객·투자자·임직원을 대상으로 내놓은 사과 성명과 함께였다. 삼성전자가 실책을 인정한 극히 이례적인 상황이란 평가가 나왔다. 전 부회장은 사과문에서 “기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전 정신으로 재무장하겠다”고 다짐했다. 같은 달 SK하이닉스 노사는 격려금 450만원 지급에 합의하며 상반된 행보를 보였다. ◆HBM 16단과 ‘삼성의 위기’ 지난달 4일 최태원 SK그룹 회장은 ‘SK AI 서밋 2024’에서 자신감을 내비췄다. 그는 “젠슨 황 엔비디아 CEO가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 6개월 앞당겨줄 수 있냐고 묻는 말에 곽노정 SK하이닉스 사장이 ‘한 번 해보겠다’고 하더라”는 말을 전했다. 같은 자리에서 곽 사장은 16단 HBM3E 개발을 세계 최초로 공식화했다. 그는 SK하이닉스가 HBM3E 16단을 개발하고 있으며 오는 2025년 고객사에 샘플을 제공할 예정이라고 전했다. 삼성전자의 위기는 가시권 안으로 들어왔다. 약 3주 뒤인 25일 이재용 회장의 항소심 결심공판이 진행됐다. 검찰은 이날 징역 5년과 벌금 5억원을 선고해 달라고 재판부에 요청했다. “상황이 녹록치 않다.” 이 회장이 최후진술에서 말했다. 공개적인 자리에서 처음 삼성의 위기를 인정한 것이었다. 그는 “최근 들어 삼성의 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다. 반드시 극복하고 한번 더 앞으로 나아가겠다”고 호소했다. 같은 달 27일 DS 부문 주요 사업부 경영진에 변주를 줬다. 기존 한종희 부회장 1인 대표 체제에서 반도체 수장 전영현 부회장이 대표이사를 함께 맡는 2인 체제로 복귀했다. 반면 SK하이닉스는 이번달 발표한 정기인사에서 차세대 반도체 등 기술 분야 신규 임원을 대거 선임했다. 올해의 마지막 인사로 향후 반도체 업계의 향방이 달라질 것으로 보인다. 삼성전자의 미래가 밝지만은 않을 것이란 전망과 함께다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “기술개발도 경영도 고객 중심으로 흘러가야 하는데 삼성은 따라잡힌 기술 격차에 대한 마음만 급한 상태”라며 “인사는 물론 HBM이나 무리한 파운드리 3나노 공정 투자도 같은 맥락”이라고 지적했다.2024-12-24 06:00:00
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美, SK하이닉스에 6600억원 보조금 지급…삼성은 '아직' [이코노믹데일리] SK하이닉스가 미국 현지에 반도체 생산설비 투자를 진행하는 데에 대한 미국 정부의 보조금을 확정받았다. 지난 8월 예비거래각서 체결 이래 4개월여 만이다. 최종적으로 확정된 내용은 직접 보조금 4억5800만 달러(약 6600억원)에 최대 5억 달러(약 7200억원) 규모의 대출 지원이다. 예비 계약 때보다 직접 보조금 액수가 소폭 증가했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 지원하는 반도체 보조금을 최종 확정했다고 발표했다. 이번 투자로 약 1000개 이상의 신규 일자리 창출과 고대역폭메모리(HBM) 생태계 구축이 이뤄질 것으로 전망한다고도 말했다. 이는 미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업에 보조금을 지원하는 이른바 ‘칩스법(반도체 지원법)’에 따른 것이다. 지난 8월 예비거래각서에 서명할 당시 예고됐던 4억5000만 달러(약 6500억원)보다 약 800만 달러(약 115억원) 늘었다. 보조금은 추후 국무부의 실사 완료 후 지급될 예정이다. 해당 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억000천만 달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 예정이다. SK하이닉스는 “미국 연방정부와 인디애나 주정부 등 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 조 바이든 행정부는 다음 달 도널드 트럼프 행정부 2기 출범을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다. 앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 보조금이 최종 확정된 바 있다. 이번에 SK하이닉스에 대한 보조금도 확정되면서 보조금 지원 대상 주요 반도체 기업들 중에선 삼성전자만 남아 있다. 미국 텍사스주 테일러에 440억 달러(약 63조7000만원)를 투자하는 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 9조2600억원)의 보조금을 받는 예비거래각서를 체결했고 미국 정부와 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “바이든 정부에서도 삼성전자를 주요 협상 기업으로 보는 만큼 조만간 결론이 날 것으로 전망된다”고 말했다.2024-12-20 10:35:28
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