2026.01.09 금요일
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삼성D, 인텔과 협력해 저전력 HDR 기술 개발 [이코노믹데일리] 삼성디스플레이는 인텔과 손잡고 노트북 HDR 모드에서 OLED 발광 소비전력을 최대 22%까지 줄일 수 있는 'SmartPower HDR' 기술을 공동 개발했다고 7일 밝혔다. AI PC 보급이 본격화되는 시점에서 노트북 배터리 효율은 물론 HDR 고화질 사용 환경을 크게 개선할 것으로 기대된다. 'SmartPower HDR'은 노트북에서 비교적 적은 소비전력으로 HDR 모드를 즐길 수 있는 저전력 기술이다. 기존 HDR 모드에서는 콘텐츠에 상관없이 고전압으로 구동전압을 고정해 소비전력 손실이 발생하지만 'SmartPower HDR'은 콘텐츠에 따라 전압을 달리해 소비전력을 아낄 수 있다. 웹 브라우징, 문서 작업 등 일반적인 노트북 사용 환경에서는 낮은 전압으로도 디스플레이 구동이 가능하다. 하지만 고화질 게임, 영상을 구동할 때는 휘도가 높아지면서 높은 전압을 필요로 하는데 기존 HDR 모드는 콘텐츠와 상관없이 최대 휘도에 고전압으로 고정돼 있어 일반 사용환경에서는 불필요한 전력 소모가 발생한다. 많은 노트북 제품이 영상, 게임 등의 콘텐츠를 더욱 선명하고 생동감 있게 표현하는 HDR(High Dynamic Range) 모드의 장점에도 불구하고 색 영역과 밝기가 제한적인 SDR(Standard Dynamic Range)을 기본 화질 모드로 제공하는 이유다. 'SmartPower HDR'은 기존 HDR 모드와 비교하면 일반 사용 환경(웹 브라우징·문서 작업)에서는 22%, 고화질 구동 환경에서는 17%까지 OLED 발광 소비전력을 절감할 수 있다. 특히 일반 사용 환경에서는 SDR 모드와 소비전력이 유사한 수준이다. 삼성디스플레이는 지난해 2월 인텔과 양해각서 체결 이후 기술 개발을 위한 협력을 이어왔다. 양사는 노트북 SoC(System on Chip)에서 실시간으로 프레임별 최대 휘도값을 분석해 OLED 패널을 제어하는 T-CON에 전송하면 T-CON이 이 밝기 데이터와 'OPR(전체 픽셀 중 작동하는 픽셀의 비율)을 분석해 콘텐츠에 적합한 구동전압을 조절하는 방식으로 'SmartPower HDR'을 구현했다. 정용욱 삼성디스플레이 IT전략마케팅팀장(상무)은 "'SmartPower HDR'은 HDR의 우수성을 스펙보드를 넘어 실제 사용환경에서 소비자들이 느끼고 체감할 수 있게 해주는 완성형"이라며 "이 기술을 더욱 고도화하는 다양한 OLED 저전력 기술을 위해 개발을 이어가겠다"고 밝혔다. 토드 르웰렌 인텔 PC 생태계 및 AI 솔루션 총괄은 "디스플레이는 노트북 전체 전력 소비량의 절반 이상을 차지하기 때문에 효율성 개선을 위한 핵심 목표"라며 "이번 협업은 시각적 혁신의 한계를 뛰어넘는 것으로 성능 향상과 전력 최적화에 있어 중요한 진전을 의미한다"고 말했다.2026-01-07 11:32:00
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美 인텔, 경영 정상화 행보…첨단 18A 공정 가동 발표 [이코노믹데일리] 경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다. 인텔은 9일(현지시간) 애리조나주에 위치한 첨단 반도체 생산시설 ‘팹52(Fab 52)’가 본격 가동에 들어갔다고 발표했다. 해당 공장은 인텔이 개발해온 18A(1.8나노미터) 공정을 적용한 첫 생산라인이다. 인텔은 “18A 공정의 양산을 통해 생산량 확대 준비를 마쳤다”며 “외부 고객을 위한 생산에도 자신이 있다”고 밝혔다. 18A는 반도체 회로선폭을 1.8나노미터(㎚, 10억분의 1m) 수준으로 구현하는 첨단 제조기술이다. 현재 전 세계에서 5나노 이하 공정을 대량 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐으로 인텔의 18A는 이들보다 한 세대 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 재진출을 선언하며 18A와 14A 공정 개발에 대규모 투자를 진행해왔다. 이를 기반으로 2030년까지 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리 업체로 도약, 궁극적으로는 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 세웠다. 인텔은 “18A는 미국 내에서 설계·개발·생산되는 가장 진보된 반도체 기술”이라며 “자체 수요 충당은 물론 생산만으로도 팹52의 비용을 충분히 상쇄할 수 있다”고 강조했다. 이날 인텔은 18A 공정으로 제작된 신형 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 이 제품은 팹52에서 생산되며 내년 출시되는 노트북에 탑재될 예정이다. 인텔 측은 “팬서 레이크는 기존 제품의 장점을 계승하면서도 전력 효율성과 AI 연산 성능을 대폭 개선했다”며 “복잡한 AI 모델 처리 시에도 강력한 성능과 효율을 동시에 구현한다”고 설명했다. 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”이라고 말했다. 인텔은 팹52에서 서버용 제품도 함께 생산한다. 18A 공정을 적용한 ‘제온 6+ (Xeon 6+)’ 서버 프로세서는 내년 상반기 출시될 예정이다. 앞서 인텔은 지난 7월 경영 정상화를 위한 구조조정을 단행하면서도 “18A 공정의 진척이 순조롭고 연말부터 경쟁력 있는 칩 생산이 가능하다”고 밝힌 바 있다. 향후 14A 공정은 고객 주문 확보 상황에 따라 생산 규모를 확대한다는 계획이다. 이번 발표는 인텔이 최근 몇 년간 첨단 공정 경쟁에서 뒤처지며 경영난에 직면한 상황에서 나온 것이다. 최근 인텔은 미국 정부로부터 국가 제조 역량 강화를 위한 일환으로 지분 10% 투자를 유치했으며 일본의 소프트뱅크와 AI 반도체 대표 기업 엔비디아로부터도 신규 투자를 받았다.2025-10-10 09:48:23
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삼성전기, 'KPCA Show 2025'에서 기술력 선봬 [이코노믹데일리] 삼성전기는 3일부터 오는 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'에 참가해 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로 지난 2004년 1회를 개막해 올해 22회를 맞이했다. 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로 평가받는 삼성전기는 이번 전시회에서 '어드밴스드 패키지기판존'과 'AI(인공지능) & 전장 패키지기판존' 2개의 주제로 부스를 운영한다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 업계 최고 수준이라고 평가받는 하이엔드급 AI·서버용 'FCBGA'의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로 현재 양산 중에 있다. 또한 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품인 '글라스 코어 패키지 기판'도 함께 볼 수 있다. AI & 전장 패키지기판존에서는 글로벌 시장점유율 1위 AI 스마트폰 AP(스마트폰 전용 중앙처리장치)용 'FCCSP', 자동차용 고신뢰성 'FCBGA', AI 노트북용 박형 'UTC' 기판, 수동소자 내장 '임베디드' 기판 등이 전시돼 있다. 김응수 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다"며 "고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.2025-09-03 17:21:31
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