2026.02.20 금요일
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KT, 삼성전자 손잡고 7GHz 대역서 6G 핵심 안테나 성능 입증 [이코노믹데일리] KT(대표이사 김영섭)는 삼성전자와 함께 개발한 7GHz 초고집적 다중 안테나 기술에 대한 검증을 진행했다고 20일 밝혔다. 이번 연구는 차세대 무선 시스템의 성능 향상을 목표로 진행됐고 KT는 향후 6G 시대 초고속·초연결 서비스 구현을 위한 기술적 이정표로 이번 기술을 사용할 예정이다. 초고집적 다중 안테나 기술은 여러 개의 안테나를 하나의 시스템에 집약해 신호 효율을 극대화하고 데이터 처리 용량을 높이는 기술이다. 이번 검증은 6G 통신의 핵심 후보 주파수로 꼽히는 7GHz 대역에서 진행됐다. KT에 따르면 검증 결과 기존 5G 장비 대비 안테나 집적도가 크게 향상된 것으로 나타났다. 현재 상용 기지국 가운데 최신 장비인 5G 64TRx 대비 집적도가 약 4배 높아져 동일한 공간에서 더 많은 안테나와 빔을 구현했다. 고용량 전송 시험에서는 다운로드 속도 3.0Gbps를 기록했다. 기지국에서 단말로 8개의 데이터 스트림을 동시에 전송해 높은 데이터 처리 용량이 가능하도록 설계됐다. 해당 시험은 키사이트 통신솔루션 그룹의 6G 시험용 단말기를 활용해 진행됐다. KT와 삼성전자는 이번 기술이 몰입형 XR, 메타버스, 홀로그램 서비스와 대규모 데이터 기반 AI 애플리케이션 등 6G 시대의 고대역폭·저지연 서비스 구현에 핵심 역할을 할 것으로 전망하고 있다. 양사는 향후 상향링크 커버리지 개선, 신규 주파수 대역 활용 연구, AI-RAN 및 사용자 단위 네트워크 최적화 기술 개발, 6G 표준화 협력 등 전략적 협력을 확대할 계획이다. 정진국 삼성전자 삼성리서치 차세대통신연구센터장 부사장은 "KT와 키사이트와의 협력을 통해 차세대 통신에서의 혁신적 전송 속도 향상의 가능성을 확인할 수 있었다"며 "향후 6G 시대의 다양한 서비스와 사용자 경험이 실현될 수 있도록 미래 네트워크 기술 확보를 지속해서 선도해 나가겠다"고 말했다. 카일라쉬 나라야난 키사이트 통신솔루션 그룹 사장은 "이번 협력에서 키사이트의 기술 역량이 초기 6G 도입을 위한 신규 주파수 활용과 실제 환경에서의 혁신을 가속화했다"며 "키사이트는 이번 공동 연구 성공을 기반으로 연구와 상용화 간의 간극을 해소해 고객에게 더 큰 가치를 제공하는 차세대 AI 기반 무선통신이 가능하도록 돕겠다"고 말했다. 이종식 KT 네트워크부문 미래네트워크연구소장 전무는 "7GHz 초고집적 다중 안테나기술 성능 검증은 초고주파 대역에서 안정적이고 높은 용량을 확보한 것이며 6G 상용화 준비의 중요한 전환점이다"며 "초고속·몰입형 서비스를 구현하는 데 필요한 핵심 기반 기술을 확보했고 앞으로도 삼성전자와 함께 미래 네트워크 혁신을 지속해 나가겠다"고 말했다.2026-02-20 09:10:28
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AI 메모리 호황에…삼성전자·SK하이닉스, 분기 영업익 30兆 시대 여나 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 기업이 올해 1분기 분기 영업이익 30조원대 진입을 동시에 노리고 있다. 메모리 가격 급등과 인공지능(AI) 인프라 투자 확대가 맞물리며 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 지표가 연이어 최고치를 향하고 있다. 16일 연합인포맥스에 따르면 증권사들은 삼성전자의 올해 1분기 영업이익을 32조5305억원으로 예상했다. 이는 전년 동기 6조6853억원 대비 386.6% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 111조4113억원으로 전년 동기 79조1405억원보다 40.78% 늘어날 것으로 전망됐다. 삼성전자는 지난해 4분기 영업이익 20조원대를 기록하며 국내 기업 가운데 처음으로 분기 기준 20조원 고지를 넘어섰다. 올해 1분기 전망치가 현실화될 경우, 불과 한 분기 만에 분기 영업이익 30조원대에 진입하게 된다. SK하이닉스도 실적 개선 폭이 확대되고 있다. 올해 1분기 영업이익 전망치는 28조2892억원으로 전년 동기 7조4405억원 대비 280.21% 증가할 것으로 추산됐다. 매출은 42조8807억원으로 전년 동기 17조6391억원 대비 143.1% 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업이익 19조1696억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했지만, 분기 20조원 달성에는 미치지 못했다. 다만 1분기 영업이익 전망치가 지속적으로 상향 조정되고 있어 분기 30조원대 진입 가능성도 시장에서 거론되고 있다. 이 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 동시에 분기 영업이익 30조원대를 기록하는 국내 기업 사상 첫 사례가 된다. SK하이닉스의 영업이익률은 지난해 4분기 58%로 사상 최고치를 기록한 데 이어 올해 1분기에는 66%까지 상승할 것으로 전망된다. 실적 개선의 배경으로는 AI 확산에 따른 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 서버용 낸드플래시 수요 증가가 지목된다. 글로벌 데이터센터와 AI 인프라 투자가 확대되면서 메모리 가격 상승과 출하량 증가가 동시에 나타나고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 메모리 가격은 전 분기 대비 80~90% 상승할 것으로 예상된다. PC용 범용 D램인 8GB DDR4 가격은 지난해 4분기 35% 오른 데 이어 올해 1분기에는 91% 급등할 것으로 관측됐다. 서버용 64GB DDR5는 지난해 4분기 76% 성장한 데 이어 올해 1분기에는 99%로 증가 폭이 확대될 전망이다. 낸드플래시 역시 가격 상승 흐름에 합류했다. PC용 1TB 제품은 올해 1분기 가격이 전 분기 대비 100% 상승할 것으로 예상된다.2026-02-16 14:15:01
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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SK하이닉스 "HBM4도 압도적 1위 자신... 하반기 재고 부족 심화" [이코노믹데일리] SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 시장에서도 압도적인 점유율을 유지하겠다는 자신감을 내비쳤다. 폭발적인 AI 수요로 인해 메모리 공급 부족 현상이 심화되고 있어 올해 설비투자를 대폭 늘리겠다는 계획도 밝혔다. SK하이닉스는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표"라고 선언했다. 회사 측은 "HBM2E 시절부터 고객 및 파트너사와 원팀 체제를 구축해 시장을 개척해왔다"며 "축적된 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 경쟁사가 단기간에 추월할 수 없는 영역"이라고 강조했다. 경쟁사인 삼성전자의 진입 가능성에 대해서는 "생산능력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성 및 품질을 기반으로 한 SK하이닉스의 주도적 공급사 지위는 지속될 것"이라고 일축했다. 기술적으로도 기존 1b 공정과 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용해 HBM3E 수준의 수율을 달성하겠다고 설명했다. 시장 상황은 극심한 '공급자 우위'로 진단했다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대로 수요가 폭발하지만 업계 공급 능력이 따라가지 못해 수급 불균형이 심각하다"며 "대부분 고객이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 이에 따라 서버와 모바일 등 전 응용처에서 재고 감소세가 이어지고 있으며 하반기로 갈수록 재고 수준은 더 낮아질 것으로 전망했다. 이러한 수급난은 계약 조건의 변화로 이어졌다. 과거 느슨했던 장기공급계약이 최근에는 쌍방의 강한 책임을 기초로 하는 구속력 있는 형태로 바뀌었다. 회사 측은 "고객들은 계약 기간을 늘리길 원하지만 생산 제약으로 요청에 모두 대응하기 어렵다"며 "올해 생산능력 확대와 미래 인프라 준비를 위한 설비투자 규모를 전년 대비 상당 수준 늘릴 것"이라고 말했다. 낸드플래시 사업 전략의 변화도 예고했다. 단순 저장장치를 넘어 AI 연산을 직접 지원하는 스토리지 솔루션으로 진화시키겠다는 구상이다. SK하이닉스는 "AI 추론 기술 고도화로 GPU나 CPU 메모리만으로는 한계가 있어 데이터를 분산 처리하는 '오프로딩' 기술이 필수적"이라며 "이에 따라 입출력 속도를 높인 고용량 기업용 SSD(eSSD) 수요가 구조적으로 폭증하고 있다"고 분석했다. 회사는 초고성능 eSSD 라인업을 강화하는 한편 HBM의 확장 개념인 'HBF(고대역폭 낸드)' 기술을 구체화해 변화하는 AI 서버 아키텍처에 대응할 방침이다. 주주환원 정책과 관련해서는 "실적과 현금 흐름에 따라 추가 환원 방안을 검토하겠다"며 "현재 기조를 유지하면서도 시장 기대에 부합하는 탄력적 운영을 모색할 것"이라고 밝혔다. IT 제품 수요 둔화 우려에 대해서는 "온디바이스 AI 기대감이 신규 교체 수요를 자극하고 있어 전체 수요 위축으로 이어지지는 않을 것"이라고 내다봤다.2026-01-29 10:30:21
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![[위기의 한국 AI 반도체 ②] 물러설 곳 없다… 리벨리온·퓨리오사AI](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/21/20260121135801109562.png)
"물러설 곳 없다"… 리벨리온·퓨리오사AI [이코노믹데일리] 엔비디아가 그록 인수를 통해 학습과 추론을 모두 장악하는 구조를 완성하자 한국 AI 반도체 산업이 서 있던 전제가 흔들리기 시작했다. 그동안 국내 신경망 처리 장치 기업들은 “엔비디아보다 싸고 전력 효율이 높다”는 논리로 시장을 설득해 왔다. 그러나 엔비디아가 가격과 효율까지 흡수한 이후 이 공식은 더 이상 유효하지 않게 됐다. 2026년 1월 현재 판교 테크노밸리의 분위기는 냉정하다. ‘타도 엔비디아’라는 구호는 사라졌고 대신 “어디에서 살아남을 것인가”라는 질문이 기업 전략의 중심으로 올라섰다. 리벨리온과 퓨리오사AI는 같은 위기 앞에서 전혀 다른 선택을 했다. 하나는 통합과 규모로 돌파를 시도했고 다른 하나는 독자 노선과 실전 검증으로 답을 찾고 있다. 리벨리온은 2024년 말 SK텔레콤 자회사 사피온과의 합병을 통해 단숨에 국내 최대 AI 반도체 기업으로 도약했다. 이 합병은 단순히 기업 규모를 키운 이벤트가 아니다. 통신, 데이터센터, 클라우드 고객망을 보유한 사피온과 설계 중심 팹리스였던 리벨리온이 결합하면서 ‘칩을 만들 수 있는 회사’에서 ‘칩을 실제로 팔 수 있는 회사’로 진화했다는 평가가 나온다. 리벨리온의 전략은 명확하다. 엔비디아가 그록을 통해 정적 메모리 기반의 초고속 추론에 올인했다면 리벨리온은 고대역폭 메모리를 활용한 ‘용량 효율성’으로 정면 승부를 피한다. 초거대 언어모델이 갈수록 커지는 상황에서 칩 하나당 처리할 수 있는 모델 크기는 비용 구조를 좌우하는 핵심 변수다. 정적 메모리 방식은 속도는 빠르지만 대규모 모델을 구동하기 위해서는 칩 수를 늘릴 수밖에 없고 이는 곧 인프라 비용 증가로 이어진다. 리벨리온은 이 지점을 파고든다. 최신 미세 공정과 대용량 고대역폭 메모리를 결합해 소수의 칩으로도 안정적인 추론 환경을 제공하겠다는 것이다. 이는 중동, 동남아 등 대규모 데이터센터를 구축하려는 국가 단위 고객에게 특히 매력적인 구조다. 실제로 리벨리온이 사우디아람코 투자를 유치한 배경에는 ‘미국 기술 의존을 낮춘 독자적 AI 인프라’에 대한 수요가 자리 잡고 있다. 퓨리오사AI는 전혀 다른 길을 간다. 이 회사는 글로벌 빅테크의 인수 제안을 거절하고 독자 생존을 선택했다. 이는 기술에 대한 자신감 없이는 불가능한 결정이었다. 퓨리오사AI의 전략은 명확하게 ‘실사용 검증’에 맞춰져 있다. 화려한 스펙 경쟁 대신 실제 데이터센터에서 돌아가는 성능과 운영 비용 절감 효과를 증명하는 데 모든 역량을 집중했다. 그 결과 퓨리오사AI의 차세대 칩은 국내 대기업의 까다로운 검증을 통과해 초거대 언어모델 구동에 투입됐다. 이 과정에서 중요하게 평가받은 것은 단순 연산 성능이 아니라 전력 효율과 안정성이었다. 데이터센터 운영에서 전력 비용은 곧 수익성의 문제다. 퓨리오사AI는 불필요한 연산을 줄이는 독자 아키텍처를 통해 이 지점을 공략했다. 이 두 기업의 공통점은 분명하다. 더 이상 엔비디아와 ‘정면 대결’을 상정하지 않는다는 점이다. 대신 엔비디아가 제공하지 못하거나 제공하기 어려운 영역에서 자신들만의 생존 가치를 증명하려 한다. 2026년은 이 전략이 시장에서 통할지 판가름 나는 첫 해가 될 것이다. 그리고 이 실험의 결과는 정부와 산업계의 다음 선택으로 이어진다.2026-01-21 13:59:02
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![[위기의 한국 AI 반도체 ①] 가성비만으론 못 이긴다… 그록 품은 엔비디아](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/20/20260120160433984020.jpg)
"가성비만으론 못 이긴다"… 그록 품은 엔비디아 [이코노믹데일리] 엔비디아의 29조원 ‘크리스마스 쇼크’는 단순한 기업 인수를 넘어 글로벌 AI 반도체 질서의 변곡점을 알리는 사건이었다. 지난해 12월 24일 전 세계 반도체 업계는 산타클로스의 선물 대신 ‘AI 황제’ 젠슨 황이 보낸 경고장을 받아들었다. 엔비디아가 미국 AI 추론 칩 스타트업 그록을 약 200억달러, 우리 돈 29조원에 달하는 금액으로 사실상 흡수했다는 소식이었다. 이는 2019년 멜라녹스 인수에 투입된 70억달러를 훌쩍 뛰어넘는 엔비디아 역사상 최대 규모의 베팅이다. 동시에 그동안 “타도 엔비디아”를 외치며 AI 추론 시장의 틈새를 노려온 전 세계 후발 주자들에게는 사실상의 사형 선고에 가까운 메시지로 받아들여졌다. 본지는 엔비디아의 그록 인수가 던지는 전략적 함의와 그 여파로 생존의 기로에 선 한국 AI 반도체 산업의 현주소를 짚어본다. 이번 딜의 본질은 ‘규모’보다 ‘방식’에 있다. 엔비디아는 그록을 자회사로 편입하는 전통적 인수합병 대신 핵심 지식재산권에 대한 비독점 라이선스를 확보하고 창업자 조나단 로스를 포함한 엔지니어링 조직을 통째로 흡수하는 이른바 ‘인재·기술 흡수형 인수’ 방식을 택했다. 미국 연방거래위원회와 각국 규제 당국의 반독점 감시망을 피해 가면서도 실질적인 기술 내재화는 완성하는 고도의 계산이었다. 업계에서는 엔비디아가 자신의 마지막 약점으로 지적돼 온 ‘추론 비용’과 ‘지연 시간 문제’를 자본력으로 단숨에 제거해 버렸다는 평가가 지배적이다. 그동안 AI 반도체 시장은 학습과 추론으로 양분돼 있었다. 엔비디아 GPU는 학습 영역에서 독보적이었지만 실제 서비스를 담당하는 추론 단계에서는 전력 소모와 비용 부담이 크다는 한계를 안고 있었다. 특히 실시간 응답이 중요한 대규모 언어모델 서비스에서는 GPU 구조상 병목 현상이 발생해 속도 저하 문제가 반복적으로 제기돼 왔다. 이 틈을 파고든 것이 바로 그록이었다. 구글의 텐서 처리 장치를 설계했던 조나단 로스가 창업한 그록은 GPU와는 전혀 다른 해법을 제시했다. 그록의 언어 처리 장치는 고대역폭 메모리를 과감히 배제하고 초고속 정적 메모리를 대량으로 집적하는 구조를 채택했다. 용량은 작지만 처리 속도가 압도적으로 빠른 이 메모리를 기반으로 칩 간 연결을 소프트웨어로 최적화해 속도 한계를 돌파했다. 그 결과 그록은 엔비디아 GPU 대비 최대 10배 빠른 추론 속도와 10분의 1 수준의 에너지 효율을 구현하며 ‘실시간 AI’ 시대의 가능성을 열었다. 엔비디아는 바로 이 기술을 손에 넣었다. 젠슨 황 최고경영자는 그록의 저지연 프로세서 기술을 자사의 AI 팩토리 아키텍처에 통합하겠다고 공식화했다. 이는 향후 엔비디아의 차세대 칩이 학습은 물론 초저지연 추론 시장까지 사실상 독식하겠다는 선언으로 해석된다. 강력한 소프트웨어 생태계인 쿠다 위에 그록의 속도 기술이 결합될 경우 고객사들이 호환성 위험을 감수하며 다른 신경망 처리 장치를 선택할 유인은 급격히 줄어들 수밖에 없다. 이른바 ‘엔비디아 생태계 밖은 지옥’이라는 말이 과장이 아니라는 인식이 업계 전반에 퍼지고 있다. 이 충격파는 곧바로 한국 AI 반도체 산업으로 전이됐다. 그동안 국내 신경망 처리 장치 기업들은 엔비디아 대비 가격 경쟁력과 전력 효율을 앞세워 틈새를 공략해 왔다. 그러나 엔비디아가 추론 성능과 가격 경쟁력까지 동시에 확보할 경우 ‘가성비’만으로는 생존을 장담하기 어려운 국면이 열렸다는 위기감이 고조되고 있다. 이것이 한국 AI 반도체 산업이 직면한 냉혹한 현실이다.2026-01-20 16:07:37
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![[김다경의 전자사전] GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 마중물](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128174349166073.jpg)
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.2025-11-30 09:00:00
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![[김다경의 전자사전] AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/14/20251114163111674553.jpg)
AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계의 관심이 ‘누가 더 빨리 계산하느냐’에서 ‘누가 더 많이 더 효율적으로 쌓느냐’로 이동하고 있다. GPU 성능이 지속적으로 높아지면서 데이터를 공급하는 메모리의 구조적 한계가 드러나면서다. 그 중심에 다시 떠오른 것이 낸드 플래시와 ‘고대역폭 낸드’ 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)의 적층 방식을 낸드에 접목해 대용량·저비용 특성을 유지하면서도 병목을 최소화하는 하이브리드 구조가 핵심이다. 16일 업계에 따르면 샌디스크는 "AI 추론 시장에서 매우 큰 기회를 보고 있다"며 "HBF 메모리는 2026년 하반기 컨트롤러는 2027년 출시를 목표로 한다"고 밝혔다. 낸드는 스마트폰과 PC, SSD에 탑재되는 대표적 비휘발성 저장장치로 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 것이 특징이다. 용량 대비 가격 경쟁력이 뛰어나 대량의 데이터를 담기 적합하지만 실시간 연산에 쓰이는 D램·HBM에 비해 속도가 느리다는 근본적 한계가 있다. 이를 해결하기 위한 방식이 바로 낸드 적층 기술이다. 낸드는 지난 10여 년간 수직 적층을 통해 적은 면적에서 더 많은 용량을 확보하는 방향으로 발전해왔다. 최근에는 단순히 ‘층을 올리는 것’을 넘어 HBM처럼 층간 데이터 통로를 개선해 대역폭을 높이는 구조가 실험되고 있다. 수요처는 명확하다. 가장 먼저 AI 데이터센터다. 대형 언어모델(LLM) 파라미터가 수백억에서 수천억 개로 늘어나며 GPU·HBM만으로는 감당하기 어렵다. 이어 클라우드 기반 AI 서비스, 멀티모달 분석, 검색·추천 서비스 등에서도 고대역폭 플래시 기술에 대한 필요성이 커지고 있다. AI PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 속도에 따라 중장기적으로는 소비자 기기에서도 적용 가능성이 언급된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크가 이 시장을 전략적으로 주목하는 이유도 여기에 있다. 최근 SK하이닉스는 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열고 협력했다. SK하이닉스는 UFS·SSD·HBM 이후를 잇는 차세대 스토리지 기술을 제시하고 있으며 로드맵에는 HBS(High Bandwidth Storage), Storage-Next와 함께 HBF가 핵심 축으로 포함됐다. 이미 UFS 4.1을 세계 최초로 개발한 경험을 바탕으로 ‘HBM 다음’을 선점하겠다는 전략이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다. 업계에서는 HBM 경쟁이 격화된 가운데 다음 전장은 자연스럽게 ‘HBM 바로 아래 계층’이 될 것으로 보고 있다. 박상욱 신영증권 연구원은 "HBF가 상용화되면 낸드 산업에도 구조적 변화가 일어나 2027년 이후부터는 업황 개선과 수익성 제고로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.2025-11-16 09:00:00
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10월 수출 3.6%↑...조업일수 감소에도 반도체·선박이 성장 견인 [이코노믹데일리] 지난달 국내 수출 실적이 추석 연휴로 인한 조업일수 감소에도 지난해보다 성장한 것으로 나타났다. 1일 산업통상부의 '10월 수출입 동향'에 따르면 지난달 수출액은 595억7000만 달러로 전년 동월 대비 3.6% 증가했다. 이는 역대 10월 수출 기록 중 최대 수치다. 국내 월간 수출은 지난 6월부터 5개월 연속으로 증가세를 보이고 있다. 같은 기간 휴일 제외 실제 조업일수 기준 일평균 수출액은 29억8000만 달러로 역대 최대치를 달성했다. 15대 주력 수출품 중에서는 △반도체 △선박 △석유제품 △컴퓨터 등의 품목이 강세를 보였다. 지난달 반도체 수출액은 157억3000만 달러로 전년 10월보다 25.4% 늘어나면서 최대치를 기록했다. 서버에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)·DDR5 등 최신 메모리 수요 증가로 고정 가격이 상승한 영향이다. 해양플랜트 포함 선박 수출액은 46억9000만 달러로 131.2% 급증하며 8개월 연속 증가세를 이어가고 있다. 컴퓨터 수출은 9억8000만 달러로 전년 동기 대비 1.7%, 석유 제품은 38억3000만 달러로 12.7% 늘었다. 반면 미국 정부 관세 정책·연휴로 인한 조업 일수 감소의 영향을 크게 받는 품목은 수출이 감소한 것으로 집계됐다. 각 품목별 감소율은 △자동차 10.5% △자동차 부품 18.9% △철강 21.5% △일반기계 16.1%로 집계됐다. 또한 미국 정부의 관세 영향으로 대미 수출도 감소했다. 지난달 대미 수출액은 87억1000만 달러로 전년 동기보다 16.2% 줄었다. 9대 주요 수출지역 중 미국만 두 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 대중국 수출은 115억5000만 달러로 5.1% 감소했으며 아세안(동남아시아국가연합) 수출도 94 달러로 6.5% 줄었다. 반면 9대 주요 지역이 아닌 대만 수출액은 HBM 거래가 늘면서 전년 10월 대비 46% 증가한 51억5000만 달러를 기록했다. 지난달 국내 수입은 535억2000만 달러로 전년 같은 기간 대비 1.5% 감소했다. 무역수지는 60억6000만 달러 흑자다. 지난달 누계 기준 흑자 규모는 564억3000만 달러로 지난해 전체 흑자 규모인 518억4000만 달러를 돌파했다. 김정관 산업통상부 장관은 "추석 연휴로 인한 조업 일수 감소에도 반도체·선박이 전체 수출을 견인하면서 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름이 이어졌다"며 "10월 29일 한미 양국이 관세 협상 세부 사항에 합의해 그간 수출 제약 요소로 작용한 불확실성이 관세 인하 대상과 시기가 구체화하면서 상당 부분 해소될 것"이라고 말했다.2025-11-01 10:48:17
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젠슨 황 "엔비디아 성공은 한국 e스포츠 덕분"…이재용·정의선과 'AI 동맹' 과시 [이코노믹데일리] “제가 마지막으로 한국에 왔을 때만 해도 저는 젊었고, 지포스를 한국에 처음 소개하러 왔었죠. 그런데 지금 돌아와 보니 엔비디아는 세계에서 가장 큰 회사가 됐습니다.” 15년 만에 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 목소리에는 감회가 묻어났다. 그러나 그의 눈빛과 제스처는 과거의 회상이 아닌 미래에 대한 확신으로 가득 차 있었다. 인공지능(AI) 혁명을 선도하며 인류 역사상 처음으로 시가총액 5조달러를 돌파한 기업의 수장은 30일 저녁 서울 코엑스 광장을 가득 메운 팬들 앞에서 자사 성공의 공을 ‘한국’에 돌리는 파격적인 헌사를 바쳤다. APEC CEO 서밋 참석차 방한한 황 CEO의 첫 공식 일정은 ‘지포스 게이머 페스티벌’이었다. 상징적인 검은 가죽재킷 차림으로 무대에 오른 그는 자신을 연호하는 팬들을 향해 농담부터 건넸다. “여기 엔비디아에 투자하신 분들도 많다고 들었습니다. 지금 부자들을 보고 있네요. 정말 감사합니다.” 29일(현지시간) 종가 기준 시총 약 5조311억달러를 기록한 세계 1위 기업 CEO다운 여유였다. 황 CEO는 엔비디아의 성장이 한국의 독특한 게임 문화와 e스포츠 생태계에 크게 빚지고 있음을 분명히 했다. “지포스가 없었다면 PC 게임과 피시방, e스포츠가 없었다면 오늘날의 엔비디아는 존재할 수 없었습니다. 지난 25년간 우리는 이들 덕분에 엄청난 기술을 만들 수 있었습니다. 이 모든 것이 e스포츠와 한국 덕분입니다.” 그는 “엔비디아가 개발한 GPU, 지싱크(G-SYNC), 저지연 리플렉스 등은 모두 e스포츠가 있었기에 가능했다”며 한국 게이머들이 요구한 ‘더 빠르고 정교한 성능’이 결국 기술 혁신을 이끌고 AI 시대의 문을 열었다고 강조했다. 이번 방한의 진짜 목적을 엿볼 수 있는 ‘힌트’도 나왔다. 그는 향후 발표될 국내 기업과의 협력에 대해 “이재명 대통령이 발표할 때까지 기다리고 있다”고 말을 아꼈지만 “한국에 대한 아주 좋은 소식이 있다. 힌트를 드리자면 그건 인공지능(AI)과 로보틱스 관련일 것”이라고 언급했다. 이는 삼성전자의 차세대 HBM(고대역폭 메모리)과 현대자동차그룹의 로보틱스 및 자율주행 기술과의 협력을 강력히 시사한 발언이다. 이 발언의 상징성은 곧 무대 위에서 현실이 됐다. 황 CEO의 감사 인사가 끝난 뒤 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장이 ‘깜짝 손님’으로 등장했다. 세 명의 글로벌 테크 리더는 가벼운 포옹과 농담을 주고받으며 격의 없는 모습을 연출했다. 이들은 행사 직전 인근 치킨집에서 ‘치맥 회동’을 가진 것으로 알려졌다. 이는 단순한 친목 과시를 넘어 한국의 반도체와 모빌리티, 그리고 미국의 AI 기술이 결합하는 ‘AI 삼각동맹’이 본격화됐음을 상징적으로 보여줬다. 황 CEO는 1996년 고(故) 이건희 삼성그룹 선대회장으로부터 받은 편지를 회상하며 한국과의 깊은 인연을 다시 강조했다. “한국이 우리 회사의 시작부터 핵심이 되어왔다는 점을 꼭 알아주셨으면 합니다.” 그의 말에는 30년에 가까운 세월 동안 이어져 온 한·미 기술 협력의 역사에 대한 존중이 담겨 있었다. 한편 황 CEO는 행사에 앞서 진행된 기자 간담회에서 엔비디아의 미래에 대한 강한 자신감을 드러냈다. “엔비디아가 저평가됐느냐”는 질문에 그는 “AI는 인류 역사상 가장 영향력 있는 기술이며, 지금 세계가 경험하고 있는 가장 거대한 산업 전환이다. 오늘의 엔비디아보다 훨씬 더 커질 수 있을까? 그 답은 ‘그렇다’입니다”라고 단언했다. 그는 “우리는 10년에 걸친 플랫폼 전환의 출발점에 서 있으며, 엔비디아와 AI의 미래는 매우 밝다”고 덧붙였다. 31일 APEC CEO 서밋 특별 세션 연설을 앞둔 젠슨 황의 15년 만의 방한은 단순한 행사 참석이 아니었다. 한국의 기술적 위상을 재확인하고, 차세대 AI 시대를 함께 열어갈 ‘글로벌 AI 동맹’을 세계무대에 공표한 전략적 행보였다. 그가 예고한 ‘아주 좋은 소식’이 무엇일지, 전 세계의 이목이 이제 한국으로 향하고 있다.2025-10-30 23:37:14
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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삼성전자, 3분기 영업익 12.1조원…전년비 31.81% 증가 [이코노믹데일리] 삼성전자가 연결 기준 3분기 영업이익이 12조1000억원으로 전년 동기 대비 31.81% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 전 분기(4조6800억원)와 비교해서는 158.55% 증가했으며 2022년 2분기(14조1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로 작년 동기 대비 8.72% 늘었다. 이는 전 분기 대비 15.33% 증가한 수치다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수준이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았으나 증권가는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 5조원대의 영업이익을 내면서 2분기(4680억원) 대비 10배 넘게 실적이 반등한 것으로 보고 있다. DS 부문은 지난 2분기 미중 무역규제 영향 하에 대규모 재고 자산 평가 충당금이 발생하면서 영업이익이 전년 동기 대비 절반 수준으로 떨어진 바 있다. 이같은 분위기는 3분기 들어 반전됐다. D램 가격 상승과 고대역폭 메모리(HBM) 출하량 증가, 비메모리 사업의 적자 규모 축소 등으로 인해 반등세가 가팔라졌기 때문이다. 정민규 상상인증권 연구원은 "DS 부문이 전사 실적 개선을 주도할 것으로 기대된다"며 "D램은 서버 중심 수요 강세 및 HBM 믹스 개선으로 출하량과 평균판매단가(ASP)가 증가하고, 파운드리도 가동률 상승 및 수율 개선으로 큰 폭의 적자 개선이 기대된다"고 진단했다. 지난해 4분기 이후 3분기 연속 2조원이 넘었던 비메모리 분야 적자도 파운드리 가동률 상승과 함께 이번 분기 1조원 가량으로 대폭 줄어든 것으로 예상된다. 모바일경험(MX)·네트워크 사업부도 폴더블 신제품 판매 증가에 힘입어 3조원대 영업이익을 기록하며 견조한 실적을 이어간 것으로 분석된다. 증권가는 디스플레이 약 1조2000억원, TV·가전 4000억원, 하만 1조원의 영업이익을 예상하고 있다. 류영호 NH투자증권 연구원은 "MX 부문은 플래그십 제품의 긍정적 판매 흐름으로 견조한 수익성을 유지하고 디스플레이도 성수기에 진입하며 실적 개선이 예상된다"며 "비메모리 사업은 가동률 상승과 함께 적자 폭이 감소할 전망"이라고 내다봤다. 삼성전자 실적은 추후 반도체를 중심으로 상승세를 그릴 것으로 예상된다. AI 확산에 따른 서버향 메모리 수요 급증과 가격 상승세가 지속되고 있으며 SK하이닉스와 비교해 성과를 내지 못했던 HBM도 본격적인 정상 궤도에 올라탔다는 분석이 나오고 있어서다. 실제로 삼성전자는 최근 700조원 규모로 추진되는 오픈AI의 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 협력 관계인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺은 데 따라 HBM 공급이 늘어날 것으로 기대된다. AMD AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있는 삼성전자는 조만간 엔비디아와도 인증을 마치고 공급사 대열에 참여할 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 류영호 연구원은 "부진했던 HBM가 다양한 고객사를 확보하면서 내년 삼성전자가 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 기대된다"며 "범용 메모리 가격 강세가 이어지면서 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 말했다. 손연준 흥국증권 연구원은 "삼성전자 내년 영업이익은 전년 대비 91% 증가한 61조7000억원을 기록하면서 컨센서스(50조3000억원)을 크게 상회할 것"이라며 목표주가를 12만원으로 올렸다.2025-10-14 08:02:28
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![[김다경의 전자사전] AI 시대의 숨은 인프라, 데이터센터...차세대 성장 엔진으로](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/10/20251010144304912207.jpg)
AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.2025-10-12 09:00:00
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삼성·SK, 오픈AI '스타게이트' 참여…HBM 공급으로 글로벌 동맹 합류 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK그룹이 챗GPT 개발사 오픈AI의 초대형 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 참여하며 고대역폭 메모리(HBM) 공급과 데이터센터 구축 협력에 나섰다. 이를 통해 한국 기업은 글로벌 AI 핵심 인프라 동맹에 합류하게 됐다. 7일 업계에 따르면 방한한 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 서울에서 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장을 만나 전략적 파트너십을 체결했다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 미국 오라클, 일본 소프트뱅크 등과 함께 4년간 약 703조원을 투자하는 글로벌 데이터센터 건설 사업이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 메모리 공급 의향서(LOI)를 체결하고 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모의 HBM을 공급하기로 했다. 이는 전 세계 HBM 생산능력의 두 배 이상에 달하는 규모로 실제 공급이 현실화되면 한국 메모리 산업에 수백조원 규모의 초대형 수출 기회가 열릴 전망이다. 양사는 데이터센터 분야에서도 협력한다. SK텔레콤은 전남 서남권에 AI 전용 데이터센터를 공동 구축하며 삼성SDS는 AI 데이터센터 설계·운영을 담당한다. 삼성물산과 삼성중공업은 바다 위에 설치되는 플로팅 데이터센터 개발에 참여, 공간 제약과 냉각 효율, 탄소 감축 효과를 높이는 차세대 인프라를 선보일 예정이다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 자사 블로그를 통해 “한국은 세계적 수준의 반도체·인재·AI 생태계와 강력한 정부 지원을 갖춘 글로벌 AI 리더 후보”라며 한국의 경쟁력을 평가했다. 최태원 SK그룹 회장은 “메모리부터 데이터센터까지 통합 AI 인프라 역량을 집중해 대한민국 AI 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 강조했다. 삼성전자 역시 패키징·시스템 반도체 융복합 솔루션 제공을 약속했다. 정부도 적극 지원에 나섰다. 이재명 대통령은 올트먼 CEO 접견 자리에서 “스타게이트 같은 메가 프로젝트를 위해 금산분리 규제 완화를 검토할 수 있다”고 밝혔다. 김용범 대통령실 정책실장은 “150조원 규모의 국민성장펀드도 투자를 고려 중”이라고 덧붙였다. 과학기술정보통신부 역시 오픈AI와 AI 분야 협력 MOU를 체결하며 전남·포항 데이터센터 구축을 지원할 계획이다.2025-10-07 09:00:00
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