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AI 시대의 숨은 인프라, '데이터센터'...차세대 성장 엔진으로
[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 산업의 핵심 인프라로 불리는 ‘AI 데이터센터’가 글로벌 투자 키워드로 떠오르고 있다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 한국을 방문해 ‘스타게이트’ 프로젝트에 대한 관심이 커진 가운데 이달 열릴 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의에서도 AI 인프라 협력 논의가 재점화될 전망이다. 12일 업계에 따르면 AI 데이터센터는 AI 산업이 발전하기 위해 필수적으로 AI 모델을 개발하고 운영하는 데 필요한 고성능 IT 인프라를 갖춘 시설이다. 겉보기에는 일반 데이터센터와 비슷하지만 내부는 완전히 다르다. 기존 데이터센터가 문서 저장, 웹 트래픽 처리, 클라우드 서비스 운영이 주 목적이라면 AI 데이터센터는 ‘연산 괴물’ 수준의 GPU(그래픽처리장치)와 초고속 네트워크, 대용량 메모리, 효율적인 첨단 냉각 시스템으로 이뤄진다. 예를 들어 챗GPT 같은 대규모 언어모델(LLM)을 학습하려면 수천억 개의 문장을 연산해야 한다. 이를 위해서는 일반 CPU(중앙처리장치) 대신 병렬 연산에 특화된 GPU, TPU(텐서처리장치) 같은 AI 전용 가속기 칩이 필수다. 데이터를 담는 스토리지도 기존 하드디스크 대신 NVMe SSD, HBM(고대역폭 메모리) 등 초고속 장비가 사용된다. 이런 고성능 시스템은 막대한 전력과 냉각 비용을 요구하기 때문에 설계 단계부터 ‘전력 관리’와 ‘열 효율’이 핵심 과제다. 기존 데이터센터가 공기 냉각 위주였다면 AI 데이터센터는 액체 냉각 등 첨단 냉각 기술을 필요로 한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하는 산업으로 꼽힌다. 골드만삭스는 2030년까지 데이터센터의 전력 수요가 165% 늘어날 것으로 내다봤다. 특히 AI 연산용 GPU가 늘어날수록 전력 소모량이 폭증한다. 이에 기업들은 에너지 효율을 높이기 위해 액체 냉각을 적용하거나 재생에너지 전환을 서두르고 있다. 마이크로소프트와 메타는 ‘탄소중립형 데이터센터’ 프로젝트를 추진 중이다. 국내 기업들도 AI 데이터센터 관련 기술과 솔루션을 선보이고 있다. LG전자는 최근 싱가포르에서 열린 ‘데이터센터 월드 아시아 2025’에 참가해 칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 공개했다. 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리)과 AI용 SSD를 중심으로 글로벌 AI 서버 시장 공략에 나섰으며 SK하이닉스는 ‘HBM4’ 생산라인 증설을 통해 AI 반도체 수요에 대응 중이다. 특히 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트’ 프로젝트는 전 세계적으로 AI 학습용 인프라를 통합하려는 시도다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 반도체를 공급하기로 협약했다. 이달에 열리는 APEC 정상회의에서 이러한 글로벌 AI 인프라 협력 논의가 다시 주목받을 전망이다. 최태원 회장은 최근 오픈AI와 진행한 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”면서 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 인프라 역량을 집중해 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했다.
2025-10-12 09:00:00
파두, FMS 2025서 메타와 차세대 SSD 전략 발표
[이코노믹데일리] 데이터센터용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 전문기업 파두(FADU)가 창립 10주년을 맞아 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2025(Future of Memory and Storage)'에서 향후 10년의 기술 비전과 차세대 SSD 전략을 공개했다. 5일(현지시간) 개막한 FMS 2025에서 이지효 파두 대표와 메타의 로스 스텐포트 하드웨어 시스템 엔지니어는 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 기조연설을 진행했다. 이날 이지효 대표는 AI 워크로드에 최적화된 '3세대 AI SSD' 시대로의 진입을 선언하며, 스토리지 구조의 전면적 재설계 필요성을 강조했다. 파두는 ▲최대 512TB 용량 ▲100M IOPS(초당 입출력 횟수)를 목표로 한 초고성능 SSD 로드맵을 공개했다. 아울러 PCIe 6.0 기반 차세대 Gen6 컨트롤러 '시에라(코드명 FC6161)'도 첫 선을 보였다. 시에라는 초당 28.5GB 읽기·쓰기 성능과 9W 미만의 저전력 구조를 구현한 제품으로, 기존 Gen5 대비 2배 이상의 성능을 확보했다. 특히 파두는 메타 등과 함께 제안한 차세대 NVMe 사양 '디바이스 셀프 파워 모니터링(DSPM, TP-4199)' 기술도 소개했다. SSD 내부 전력 데이터를 실시간 분석해 서버 설계 단계부터 에너지 효율을 극대화하고, 운영비용을 절감할 수 있도록 지원하는 기술이다. 이외에도 FDP(Flexible Data Placement), QLC(Quad-Level Cell), PMIC(Power Management Integrated Circuit) 등 AI 데이터센터의 고도화된 수요에 대응하는 핵심 기술이 대거 전시됐다. 또한 고객 맞춤형 SSD 솔루션 ‘FlexSSD’를 통해 펌웨어와 하드웨어를 공동 설계(Co-design)하는 새로운 비즈니스 모델도 제시했다. 이지효 대표는 "지난 10년간 글로벌 시장을 겨냥해 세계에서 가장 빠르고 효율적인 SSD 컨트롤러를 개발해왔다"며 "앞으로 AI 시대가 요구하는 초고속·초대용량 SSD 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다.
2025-08-06 08:03:31
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